隨著物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、5G通信等新興技術(shù)的快速發(fā)展，對高性能、低功耗芯片的需求將持續(xù)增長，這為先進封裝市場帶來巨大的市場機遇。未來，隨著新興技術(shù)的不斷涌現(xiàn)和市場需求的不斷增長，先進封裝市場將迎來更加廣闊的發(fā)展前景。

一、先進封裝定義

先進封裝是指一種處于當(dāng)時最前沿的封裝形式和技術(shù)，它采用先進的技術(shù)和工藝，將芯片和其他元器件進行封裝，以提高其性能、功能和可靠性。這種封裝方式相較于傳統(tǒng)封裝具有更高的集成度、更小的尺寸、更低的功耗和更高的可靠性。先進封裝具有高集成度、多功能性、三維整合、熱管理、可靠性等特點，具體如圖所示：

二、先進封裝行業(yè)發(fā)展政策

近年來，中國先進封裝行業(yè)受到各級政府的高度重視和國家產(chǎn)業(yè)政策的重點支持。國家陸續(xù)出臺了多項政策，鼓勵先進封裝行業(yè)發(fā)展與創(chuàng)新，《制造業(yè)可靠性提升實施意見》《財政部海關(guān)總署稅務(wù)總局關(guān)于支持集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展進口稅收政策的通知》《中華人民共和國國民經(jīng)濟和社會發(fā)展第十四個五年規(guī)劃和2035年遠景目標綱要》等產(chǎn)業(yè)政策為先進封裝行業(yè)的發(fā)展提供了明確、廣闊的市場前景，為企業(yè)提供了良好的生產(chǎn)經(jīng)營環(huán)境。

三、先進封裝行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

1.全球先進封裝市場規(guī)模

高端消費電子、人工智能、數(shù)據(jù)中心等快速發(fā)展的應(yīng)用領(lǐng)域則是大量依賴先進封裝，故先進封裝的成長性要顯著好于傳統(tǒng)封裝，其占封測市場的比重預(yù)計將持續(xù)提高。Yole數(shù)據(jù)顯示，2023年全球先進封裝市場規(guī)模約為439億美元左右，同比增長19.62%。未來先進封裝前景廣闊， 2024年產(chǎn)業(yè)規(guī)模將增長至472.5億美元。

2.中國先進封裝市場規(guī)模

傳統(tǒng)的芯片封裝方式已經(jīng)無法滿足如此巨大的數(shù)據(jù)處理需求，先進封裝的重要性日益凸顯。2020年中國先進封裝市場規(guī)模約為351.3億元，占整體封裝市場規(guī)模的比例約14%，相較于全球先進封裝占封裝44.9%的比例低出不少。隨著市場發(fā)展， 2025年中國先進封裝市場規(guī)模將超過1100億元。

3.先進封裝市場結(jié)構(gòu)

目前，先進封裝市場主要以FCBGA為主，占比達34%。2.5D/3D封裝和FCCSP封裝在全球市場占比約為20%，同為重要組成部分。SIP、FO、WLCSP市場份額分別為12%、7%、7%。

4.先進封裝滲透率

中國封裝測試市場中，先進封裝滲透率更低，2023年僅約39%，明顯低于全球。往后來看，隨著芯片性能的不斷提高和系統(tǒng)體型的不斷縮小，對封裝技術(shù)的要求也越來越高，先進封裝技術(shù)能夠滿足這些要求并實現(xiàn)更高的集成度和性能。2024年中國先進封裝滲透率將增長至40%。

5.先進封裝競爭格局

先進封裝技術(shù)的不斷創(chuàng)新是推動行業(yè)發(fā)展的重要動力。各企業(yè)紛紛加大研發(fā)投入，致力于提升技術(shù)水平和產(chǎn)品性能，以在競爭中占據(jù)有利地位。中國先進封裝三大龍頭企業(yè)分別為長電科技、通富微電和華天科技。從業(yè)務(wù)收入來看，2023年，長電科技市場份額達36.9%，通富微電市場份額達26.4%，華天科技市場份額達14.1%。

四、先進封裝行業(yè)重點企業(yè)

1.長電科技

江蘇長電科技股份有限公司是全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服務(wù)，包括集成電路的系統(tǒng)集成、設(shè)計仿真、技術(shù)開發(fā)、產(chǎn)品認證、晶圓中測、晶圓級中道封裝測試、系統(tǒng)級封裝測試、芯片成品測試并可向世界各地的半導(dǎo)體客戶提供直運服務(wù)。

2023年度長電科技研發(fā)投入集中在高性能運算(HPC)2.5D先進封裝、射頻SiP/AiP、汽車電子等新興高增長市場。長電科技完成新一代毫米波AiP方案及WiFi和5G射頻模組的開發(fā)并投入生產(chǎn)在2.5D高性能先進封裝領(lǐng)域，長電科技持續(xù)推進多樣化方案的研發(fā)及生產(chǎn)，包括再布線層(RDL)轉(zhuǎn)接板、硅轉(zhuǎn)接板和硅橋為中介層三種技術(shù)路徑，覆蓋了當(dāng)前市場上的主流2.5DChiplet 方案，并已在集團旗下不同的子公司實現(xiàn)生產(chǎn)。

2024年第一季度實現(xiàn)營業(yè)收入68.42億元，同比增長16.76%；實現(xiàn)歸母凈利潤1.35億元，同比增長22.73%。

2.通富微電

通富微電子股份有限公司專業(yè)從事集成電路的封裝和測試，擁有年封裝15億塊集成電路、測試6億塊集成電路的生產(chǎn)能力，是中國國內(nèi)目前規(guī)模最大、產(chǎn)品品種最多的集成電路封裝測試企業(yè)之一。通富微電現(xiàn)有DIP、SIP、SOP、QFP、SSOP、TQFP、MCM等系列封裝形式，多個產(chǎn)品填補國內(nèi)空白。

2024年第一季度實現(xiàn)營業(yè)收入52.82億元，同比增長13.79%；實現(xiàn)歸母凈利潤0.98億元，同比增長1860%。2023年主營產(chǎn)品包括集成電路封裝測試、材料銷售、模具費，營收分別占整體的94.91%、3.90%、0.46%。

3.華天科技

天水華天科技股份有限公司的主營業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體集成電路研發(fā)、生產(chǎn)、封裝、測試、銷售；LED和MEMS研發(fā)、生產(chǎn)、銷售。目前華天科技集成電路封裝產(chǎn)品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM(MCP)、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-Out等多個系列。

2024年第一季度實現(xiàn)營業(yè)收入31.06億元，同比增長38.72%；實現(xiàn)歸母凈利潤0.57億元，同比增長153.77%。2023年主營產(chǎn)品包括集成電路、LED，營收分別占整體的99.40%、0.60%。

4.氣派科技

氣派科技股份有限公司主營業(yè)務(wù)為集成電路的封裝測試。氣派科技封裝測試主要產(chǎn)品包括Qipai、CPC、SOP、SOT、QFN/DFN、LQFP、DIP等七大系列，共計超過120個品種。

2024年第一季度實現(xiàn)營業(yè)收入1.24億元，同比增長29.26%；歸母凈利潤虧損0.21億元。2023年主營產(chǎn)品包括集成電路封裝測試、功率器件封裝測試，營收分別占整體的93.23%、0.65%。

5.甬矽電子

甬矽電子(寧波)股份有限公司的主營業(yè)務(wù)從事集成電路的封裝和測試業(yè)務(wù)，為集成電路設(shè)計企業(yè)提供集成電路封裝與測試解決方案，并收取封裝和測試服務(wù)加工費。甬矽電子主要產(chǎn)品有高密度細間距凸點倒裝產(chǎn)品(FC類產(chǎn)品)、系統(tǒng)級封裝產(chǎn)品(SiP)、扁平無引腳封裝產(chǎn)品(QFN/DFN)、微機電系統(tǒng)傳感器(MEMS)。

2024年第一季度實現(xiàn)營業(yè)收入7.27億元，同比增長71.06%；歸母凈利潤虧損0.35億元。2023年主營產(chǎn)品包括系統(tǒng)級封裝產(chǎn)品、扁平無引腳封裝產(chǎn)品、高密度細間距凸點倒裝產(chǎn)品，營收分別占整體的52.23%、31.31%、15.29%。

五、先進封裝行業(yè)發(fā)展前景

1.技術(shù)創(chuàng)新推動行業(yè)發(fā)展

先進封裝技術(shù)不斷創(chuàng)新，如三維封裝、晶片級封裝、2.5D和3D集成等技術(shù)不斷發(fā)展和應(yīng)用，提高了芯片的集成度和性能，降低了延遲和功耗。未來的先進封裝可能會采用更先進的材料、更精細的工藝和更高效的設(shè)備，以滿足市場對于小型化、高性能和高可靠性芯片的需求。

2.AI技術(shù)進步帶動行業(yè)增長

隨著AI技術(shù)的持續(xù)進步，眾多應(yīng)用場景以及芯片對高算力、高帶寬、低延遲、低功耗、更大內(nèi)存和系統(tǒng)集成等特性提出了更為嚴格的要求。在這一背景下，先進封裝技術(shù)扮演著至關(guān)重要的角色。得益于AI對高性能計算需求的快速增長，通信基礎(chǔ)設(shè)施是先進封裝增長最快的領(lǐng)域，預(yù)計實現(xiàn)較高的復(fù)合增長率。

3.需求驅(qū)動行業(yè)技術(shù)進步

先進封裝應(yīng)用領(lǐng)域廣闊，下游需求加速了先進封裝的發(fā)展。隨著手機、平板電腦、智能手表等便攜式電子產(chǎn)品的發(fā)展，對小型化、高性能、低功耗的要求日益增加，推動了先進封裝技術(shù)的不斷創(chuàng)新。物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備需要更小的體積、更低的功耗和更高的可靠性，這些特性都需要通過先進封裝技術(shù)來實現(xiàn)。