隨著物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、5G通信等新興技術(shù)的快速發(fā)展，對(duì)高性能、低功耗芯片的需求將持續(xù)增長(zhǎng)，這為先進(jìn)封裝市場(chǎng)帶來(lái)巨大的市場(chǎng)機(jī)遇。未來(lái)，隨著新興技術(shù)的不斷涌現(xiàn)和市場(chǎng)需求的不斷增長(zhǎng)，先進(jìn)封裝市場(chǎng)將迎來(lái)更加廣闊的發(fā)展前景。

一、先進(jìn)封裝定義

先進(jìn)封裝是指一種處于當(dāng)時(shí)最前沿的封裝形式和技術(shù)，它采用先進(jìn)的技術(shù)和工藝，將芯片和其他元器件進(jìn)行封裝，以提高其性能、功能和可靠性。這種封裝方式相較于傳統(tǒng)封裝具有更高的集成度、更小的尺寸、更低的功耗和更高的可靠性。先進(jìn)封裝具有高集成度、多功能性、三維整合、熱管理、可靠性等特點(diǎn)，具體如圖所示：

二、先進(jìn)封裝行業(yè)發(fā)展政策

近年來(lái)，中國(guó)先進(jìn)封裝行業(yè)受到各級(jí)政府的高度重視和國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策的重點(diǎn)支持。國(guó)家陸續(xù)出臺(tái)了多項(xiàng)政策，鼓勵(lì)先進(jìn)封裝行業(yè)發(fā)展與創(chuàng)新，《制造業(yè)可靠性提升實(shí)施意見(jiàn)》《財(cái)政部海關(guān)總署稅務(wù)總局關(guān)于支持集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展進(jìn)口稅收政策的通知》《中華人民共和國(guó)國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展第十四個(gè)五年規(guī)劃和2035年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要》等產(chǎn)業(yè)政策為先進(jìn)封裝行業(yè)的發(fā)展提供了明確、廣闊的市場(chǎng)前景，為企業(yè)提供了良好的生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)環(huán)境。

三、先進(jìn)封裝行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

1.全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模

高端消費(fèi)電子、人工智能、數(shù)據(jù)中心等快速發(fā)展的應(yīng)用領(lǐng)域則是大量依賴(lài)先進(jìn)封裝，故先進(jìn)封裝的成長(zhǎng)性要顯著好于傳統(tǒng)封裝，其占封測(cè)市場(chǎng)的比重預(yù)計(jì)將持續(xù)提高。Yole數(shù)據(jù)顯示，2023年全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模約為439億美元左右，同比增長(zhǎng)19.62%。未來(lái)先進(jìn)封裝前景廣闊， 2024年產(chǎn)業(yè)規(guī)模將增長(zhǎng)至472.5億美元。

2.中國(guó)先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模

傳統(tǒng)的芯片封裝方式已經(jīng)無(wú)法滿(mǎn)足如此巨大的數(shù)據(jù)處理需求，先進(jìn)封裝的重要性日益凸顯。2020年中國(guó)先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模約為351.3億元，占整體封裝市場(chǎng)規(guī)模的比例約14%，相較于全球先進(jìn)封裝占封裝44.9%的比例低出不少。隨著市場(chǎng)發(fā)展， 2025年中國(guó)先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模將超過(guò)1100億元。

3.先進(jìn)封裝市場(chǎng)結(jié)構(gòu)

目前，先進(jìn)封裝市場(chǎng)主要以FCBGA為主，占比達(dá)34%。2.5D/3D封裝和FCCSP封裝在全球市場(chǎng)占比約為20%，同為重要組成部分。SIP、FO、WLCSP市場(chǎng)份額分別為12%、7%、7%。

4.先進(jìn)封裝滲透率

中國(guó)封裝測(cè)試市場(chǎng)中，先進(jìn)封裝滲透率更低，2023年僅約39%，明顯低于全球。往后來(lái)看，隨著芯片性能的不斷提高和系統(tǒng)體型的不斷縮小，對(duì)封裝技術(shù)的要求也越來(lái)越高，先進(jìn)封裝技術(shù)能夠滿(mǎn)足這些要求并實(shí)現(xiàn)更高的集成度和性能。2024年中國(guó)先進(jìn)封裝滲透率將增長(zhǎng)至40%。

5.先進(jìn)封裝競(jìng)爭(zhēng)格局

先進(jìn)封裝技術(shù)的不斷創(chuàng)新是推動(dòng)行業(yè)發(fā)展的重要?jiǎng)恿Α８髌髽I(yè)紛紛加大研發(fā)投入，致力于提升技術(shù)水平和產(chǎn)品性能，以在競(jìng)爭(zhēng)中占據(jù)有利地位。中國(guó)先進(jìn)封裝三大龍頭企業(yè)分別為長(zhǎng)電科技、通富微電和華天科技。從業(yè)務(wù)收入來(lái)看，2023年，長(zhǎng)電科技市場(chǎng)份額達(dá)36.9%，通富微電市場(chǎng)份額達(dá)26.4%，華天科技市場(chǎng)份額達(dá)14.1%。

四、先進(jìn)封裝行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)

1.長(zhǎng)電科技

江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司是全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服務(wù)，包括集成電路的系統(tǒng)集成、設(shè)計(jì)仿真、技術(shù)開(kāi)發(fā)、產(chǎn)品認(rèn)證、晶圓中測(cè)、晶圓級(jí)中道封裝測(cè)試、系統(tǒng)級(jí)封裝測(cè)試、芯片成品測(cè)試并可向世界各地的半導(dǎo)體客戶(hù)提供直運(yùn)服務(wù)。

2023年度長(zhǎng)電科技研發(fā)投入集中在高性能運(yùn)算(HPC)2.5D先進(jìn)封裝、射頻SiP/AiP、汽車(chē)電子等新興高增長(zhǎng)市場(chǎng)。長(zhǎng)電科技完成新一代毫米波AiP方案及WiFi和5G射頻模組的開(kāi)發(fā)并投入生產(chǎn)在2.5D高性能先進(jìn)封裝領(lǐng)域，長(zhǎng)電科技持續(xù)推進(jìn)多樣化方案的研發(fā)及生產(chǎn)，包括再布線(xiàn)層(RDL)轉(zhuǎn)接板、硅轉(zhuǎn)接板和硅橋?yàn)橹薪閷尤�種技術(shù)路徑，覆蓋了當(dāng)前市場(chǎng)上的主流2.5DChiplet 方案，并已在集團(tuán)旗下不同的子公司實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)。

2024年第一季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入68.42億元，同比增長(zhǎng)16.76%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)1.35億元，同比增長(zhǎng)22.73%。

2.通富微電

通富微電子股份有限公司專(zhuān)業(yè)從事集成電路的封裝和測(cè)試，擁有年封裝15億塊集成電路、測(cè)試6億塊集成電路的生產(chǎn)能力，是中國(guó)國(guó)內(nèi)目前規(guī)模最大、產(chǎn)品品種最多的集成電路封裝測(cè)試企業(yè)之一。通富微電現(xiàn)有DIP、SIP、SOP、QFP、SSOP、TQFP、MCM等系列封裝形式，多個(gè)產(chǎn)品填補(bǔ)國(guó)內(nèi)空白。

2024年第一季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入52.82億元，同比增長(zhǎng)13.79%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)0.98億元，同比增長(zhǎng)1860%。2023年主營(yíng)產(chǎn)品包括集成電路封裝測(cè)試、材料銷(xiāo)售、模具費(fèi)，營(yíng)收分別占整體的94.91%、3.90%、0.46%。

3.華天科技

天水華天科技股份有限公司的主營(yíng)業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體集成電路研發(fā)、生產(chǎn)、封裝、測(cè)試、銷(xiāo)售；LED和MEMS研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售。目前華天科技集成電路封裝產(chǎn)品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM(MCP)、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-Out等多個(gè)系列。

2024年第一季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入31.06億元，同比增長(zhǎng)38.72%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)0.57億元，同比增長(zhǎng)153.77%。2023年主營(yíng)產(chǎn)品包括集成電路、LED，營(yíng)收分別占整體的99.40%、0.60%。

4.氣派科技

氣派科技股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為集成電路的封裝測(cè)試。氣派科技封裝測(cè)試主要產(chǎn)品包括Qipai、CPC、SOP、SOT、QFN/DFN、LQFP、DIP等七大系列，共計(jì)超過(guò)120個(gè)品種。

2024年第一季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入1.24億元，同比增長(zhǎng)29.26%；歸母凈利潤(rùn)虧損0.21億元。2023年主營(yíng)產(chǎn)品包括集成電路封裝測(cè)試、功率器件封裝測(cè)試，營(yíng)收分別占整體的93.23%、0.65%。

5.甬矽電子

甬矽電子(寧波)股份有限公司的主營(yíng)業(yè)務(wù)從事集成電路的封裝和測(cè)試業(yè)務(wù)，為集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)提供集成電路封裝與測(cè)試解決方案，并收取封裝和測(cè)試服務(wù)加工費(fèi)。甬矽電子主要產(chǎn)品有高密度細(xì)間距凸點(diǎn)倒裝產(chǎn)品(FC類(lèi)產(chǎn)品)、系統(tǒng)級(jí)封裝產(chǎn)品(SiP)、扁平無(wú)引腳封裝產(chǎn)品(QFN/DFN)、微機(jī)電系統(tǒng)傳感器(MEMS)。

2024年第一季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入7.27億元，同比增長(zhǎng)71.06%；歸母凈利潤(rùn)虧損0.35億元。2023年主營(yíng)產(chǎn)品包括系統(tǒng)級(jí)封裝產(chǎn)品、扁平無(wú)引腳封裝產(chǎn)品、高密度細(xì)間距凸點(diǎn)倒裝產(chǎn)品，營(yíng)收分別占整體的52.23%、31.31%、15.29%。

五、先進(jìn)封裝行業(yè)發(fā)展前景

1.技術(shù)創(chuàng)新推動(dòng)行業(yè)發(fā)展

先進(jìn)封裝技術(shù)不斷創(chuàng)新，如三維封裝、晶片級(jí)封裝、2.5D和3D集成等技術(shù)不斷發(fā)展和應(yīng)用，提高了芯片的集成度和性能，降低了延遲和功耗。未來(lái)的先進(jìn)封裝可能會(huì)采用更先進(jìn)的材料、更精細(xì)的工藝和更高效的設(shè)備，以滿(mǎn)足市場(chǎng)對(duì)于小型化、高性能和高可靠性芯片的需求。

2.AI技術(shù)進(jìn)步帶動(dòng)行業(yè)增長(zhǎng)

隨著AI技術(shù)的持續(xù)進(jìn)步，眾多應(yīng)用場(chǎng)景以及芯片對(duì)高算力、高帶寬、低延遲、低功耗、更大內(nèi)存和系統(tǒng)集成等特性提出了更為嚴(yán)格的要求。在這一背景下，先進(jìn)封裝技術(shù)扮演著至關(guān)重要的角色。得益于AI對(duì)高性能計(jì)算需求的快速增長(zhǎng)，通信基礎(chǔ)設(shè)施是先進(jìn)封裝增長(zhǎng)最快的領(lǐng)域，預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)較高的復(fù)合增長(zhǎng)率。

3.需求驅(qū)動(dòng)行業(yè)技術(shù)進(jìn)步

先進(jìn)封裝應(yīng)用領(lǐng)域廣闊，下游需求加速了先進(jìn)封裝的發(fā)展。隨著手機(jī)、平板電腦、智能手表等便攜式電子產(chǎn)品的發(fā)展，對(duì)小型化、高性能、低功耗的要求日益增加，推動(dòng)了先進(jìn)封裝技術(shù)的不斷創(chuàng)新。物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備需要更小的體積、更低的功耗和更高的可靠性，這些特性都需要通過(guò)先進(jìn)封裝技術(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)。