集成電路作為信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心，是關(guān)系國民經(jīng)濟和社會發(fā)展的基礎性、先導性產(chǎn)業(yè)，已成為拉動電子工業(yè)邁向數(shù)字時代的強大引擎。隨著5G、AI、IoT、VR/AR、高性能運算等技術(shù)應用的不斷推進，我國集成電路的產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷壯大，產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新能力大幅增強。

一、產(chǎn)業(yè)鏈

集成電路是一種微型電子元器件，通過特定的工藝將晶體管、二極管、電容、電阻等基本元器件集成在半導體晶粒或介質(zhì)基片上，并封裝在一個管殼內(nèi)，形成具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)。集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上游包括芯片設計工具（EDA、半導體IP）、半導體材料和半導體設備，中游為集成電路設計、制造、封測等環(huán)節(jié)，下游應用于通信、計算機、消費電子、汽車電子、工業(yè)控制等多個領(lǐng)域。

二、上游分析

1.半導體IP

半導體IP通常也稱為IP核，指芯片設計中預先設計、驗證好的功能模塊，處于半導體產(chǎn)業(yè)鏈最上游，為芯片設計廠商提供設計模塊。隨著集成電路設計復雜度的提高，IP在設計過程中的作用越來越重要。2023年中國半導體IP市場規(guī)模約為142.8億元，年均復合增長率達21.14%。2024年國內(nèi)半導體IP市場規(guī)模將增至171.3億元。

全球半導體IP行業(yè)競爭格局高度集中，市場份額主要被國際巨頭如ARM、Synopsys、Cadence、Imagination Technologies等廠商占據(jù)，國內(nèi)廠商如芯原股份等市場份額上仍相對較低，IP國產(chǎn)化需求十分迫切。

2.EDA

EDA是集成電路設計的必備工具，用于輔助設計人員進行電路設計、仿真和驗證等工作，貫穿于集成電路設計、制造、封測等環(huán)節(jié)。當前，中國EDA市場規(guī)模正快速增長。2023年中國EDA市場規(guī)模達到了120億元，約占全球EDA市場的10%。2024年中國EDA市場規(guī)模將達到135.9億元。

EDA軟件行業(yè)主要受技術(shù)驅(qū)動，具有較高的技術(shù)、人才儲備、用戶協(xié)同、資金規(guī)模等壁壘，市場集中度較高。長期以來，中國EDA市場由國際EDA企業(yè)Cadence、Synopsys、Siemens EDA三大巨頭壟斷，前三大企業(yè)占比超70%。目前，我國本土企業(yè)華大九天超過了另外兩大國外企業(yè)Ansys、Keysight，市場份額占比達5.9%。

3.半導體材料

近年來，隨著國內(nèi)半導體材料廠商不斷提升半導體產(chǎn)品技術(shù)水平和研發(fā)能力，中國半導體材料國產(chǎn)化進程加速，中國市場成為全球增速最快的市場。2022年中國大陸半導體材料市場規(guī)模約為939.75億元，同比增長8.72%，2023年約為979億元。2024年市場規(guī)模將達1011億元。

中國半導體材料歷經(jīng)多年發(fā)展，已經(jīng)基本實現(xiàn)了重點材料領(lǐng)域的布局或量產(chǎn)，但產(chǎn)品整體仍然以中低端為主。部分高端產(chǎn)品如ArF光刻膠已經(jīng)通過一些企業(yè)認證，硅片、電子氣體、氫氟酸、靶材中的部分高端產(chǎn)品也已取得突破并打入臺積電、三星、中芯國際等全球龍頭公司供應鏈，但高端材料依然被海外廠商主導，并且在產(chǎn)能及市場規(guī)模方面與海外廠商也有較大差距。中國大陸自主化率不高，國產(chǎn)化替代需求迫切。

4.半導體設備

半導體設備主要包括光刻機、刻蝕設備、薄膜沉積設備、離子注入設備、涂膠顯影設備等半導體設備是半導體產(chǎn)業(yè)的先導、基礎產(chǎn)業(yè)，具有技術(shù)壁壘高、研發(fā)周期長、研發(fā)投入高、制造難度大等特點，是半導體產(chǎn)業(yè)中最難攻克卻至關(guān)重要的一環(huán)。2023年中國半導體設備市場規(guī)模約為2190.24億元，占全球市場份額的35%。2024年中國半導體設備市場規(guī)模將達2300億元。

我國半導體設備國產(chǎn)化已取得一定進展，在去膠、CMP、刻蝕和清洗設備市場的國產(chǎn)化率已突破雙位數(shù)，成長邊界不斷拓寬。光刻機、量測檢測設備、離子注入機和涂膠顯影設備等領(lǐng)域的國產(chǎn)化率仍在10%以下，國產(chǎn)化率較低。

三、中游分析

1.集成電路產(chǎn)量

我國已經(jīng)成為全球最大的集成電路市場之一，當前國內(nèi)集成電路產(chǎn)量呈現(xiàn)出平穩(wěn)增長的態(tài)勢。2023年中國集成電路產(chǎn)量3514億塊，同比增長6.9%，2024年1-5月產(chǎn)量已達到1703億塊，同比增長32.7%。2024年全年中國集成電路產(chǎn)量將達到3757億塊。

2.集成電路銷售收入

近年來，在國家政策的支持、技術(shù)進步以及消費電子、汽車電子、工業(yè)控制等下游市場需求的驅(qū)動下，我國集成電路產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模穩(wěn)定增長。2023年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入約12580.2億元，同比增長3.2%。2024年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入將達到12976.9億元。

2.各環(huán)節(jié)銷售收入占比

集成電路產(chǎn)業(yè)包括設計業(yè)、制造業(yè)、封測業(yè)。近年來，我國在設計、制造、封測、裝備、材料全產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)取得諸多創(chuàng)新成果，企業(yè)自主創(chuàng)新能力不斷提升。2023年我國集成電路設計業(yè)銷售收入占比45.9%；集成電路制造業(yè)銷售收入占比30.8%；集成電路封測業(yè)銷售收入占比23.3%。

3.集成電路設計業(yè)

集成電路設計處于集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的最前端，其設計水平直接決定了芯片的功能、性能及成本。依托國家政策的大力扶持、龐大的市場需求等眾多優(yōu)勢條件，我國的集成電路設計產(chǎn)業(yè)保持快速發(fā)展的態(tài)勢。2023年中國集成電路設計業(yè)實現(xiàn)銷售收入5774億元，同比增長8.01%。2024年中國集成電路設計業(yè)銷售收入將達到6236.6億元。

集成電路設計是典型的技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè)，行業(yè)壁壘較高，少數(shù)巨頭企業(yè)占據(jù)了主導地位。2023年全球前十大IC設計公司包括英偉達、高通、博通、超威、聯(lián)發(fā)科、美滿科技、聯(lián)詠、瑞昱、上海韋爾半導體、芯源系統(tǒng)，這些企業(yè)主要來自美國、中國臺灣和中國大陸等地。

4.集成電路制造業(yè)

制造環(huán)節(jié)是實現(xiàn)IC功能的關(guān)鍵步驟，它需要通過一系列精密的工藝流程，將設計好的電路圖轉(zhuǎn)化為實際的芯片。2023年中國集成電路制造業(yè)銷售收入3874億元，同比增長0.50%。2024年中國集成電路制造業(yè)銷售收入將達到3893.3億元。

集成電路的經(jīng)營模式主要包括IDM模式、Fabless模式和Foundry模式三種類型。其中，晶圓代工（Foundry）在降低門檻與風險、靈活性與定制化、規(guī)模效應與成本效益以及促進技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)升級等方面具有明顯的優(yōu)點。經(jīng)過多年發(fā)展，晶圓代工已成為全球半導體產(chǎn)業(yè)中不可或缺的核心環(huán)節(jié)。全球晶圓代工市場主要由幾家大型企業(yè)主導，如臺積電、三星、中芯國際、聯(lián)電、格芯、華虹集團等，這些企業(yè)在技術(shù)、產(chǎn)能、市場份額等方面具有明顯優(yōu)勢。

5.集成電路封測業(yè)

隨著物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、消費電子等新興領(lǐng)域的快速發(fā)展，以及全球半導體生產(chǎn)不斷向中國轉(zhuǎn)移，國內(nèi)封裝測試行業(yè)市場空間廣闊。2023年中國集成電路封測業(yè)銷售收入2932.2億元，略有下降。2024年中國集成電路封測業(yè)銷售收入為2870.6億元。

目前封裝測試市場集中度較高，2022年全球委外封測市場中，前三企業(yè)市占率超過50%，分別為日月光、安靠科技和長電科技，占比分別為27%、13.50%和10.82%。

6.中國集成電路重點企業(yè)業(yè)務布局

當前，國內(nèi)集成電路企業(yè)不斷發(fā)力，加強產(chǎn)品創(chuàng)新研發(fā)設計，推動先進封測基地項目建設和封測資源的整合，各大上市企業(yè)產(chǎn)品主要應用于消費電子、汽車、工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)、無線通訊、衛(wèi)星導航、生物醫(yī)療等領(lǐng)域。

四、下游分析

1.電子信息制造業(yè)

自2013年以來，‌我國電子信息制造業(yè)一直穩(wěn)居工業(yè)第一大行業(yè)的地位‌，國內(nèi)電子信息制造業(yè)經(jīng)濟運行穩(wěn)中向好。2023年中國計算機、通信和其他電子設備制造業(yè)營業(yè)收入15.11萬億元，2024年1-5月營業(yè)收入達5.95萬億元。

2.消費電子市場規(guī)模

近年來隨著技術(shù)不斷創(chuàng)新，全球消費電子產(chǎn)品創(chuàng)新層出不窮，滲透率不斷提升，消費電子行業(yè)快速發(fā)展，并形成了龐大的產(chǎn)業(yè)規(guī)模。2022年中國消費電子市場規(guī)模達到18649億元，近五年年均復合增長率為2.97%，2023年市場規(guī)模約為19201億元。2024年中國消費電子市場規(guī)模將達到19772億元。

3.汽車電子市場規(guī)模

汽車電子是安裝在汽車上所有電子設備和電子元器件的總稱。受新能源汽車產(chǎn)銷兩旺的影響，汽車電子化程度持續(xù)提升，汽車電子將迎來長景氣周期。2022年中國汽車電子市場規(guī)模達9783億元，同比增長12%，2023年市場規(guī)模約為10973億元。2024年中國汽車電子市場規(guī)模將進一步增長至11585億元。