隨著物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、5G通信等新興技術(shù)的快速發(fā)展，對高性能、低功耗芯片的需求將持續(xù)增長，這為先進封裝市場帶來巨大的市場機遇。未來，隨著新興技術(shù)的不斷涌現(xiàn)和市場需求的不斷增長，先進封裝市場將迎來更加廣闊的發(fā)展前景。

全球先進封裝市場規(guī)模

得益于新興應(yīng)用領(lǐng)域如人工智能、5G通信、物聯(lián)網(wǎng)、高性能計算和汽車電子等對高性能、小型化和低功耗芯片需求的不斷增長，全球先進封裝行業(yè)市場規(guī)模也隨之增長。Yole數(shù)據(jù)顯示，2023年全球先進封裝市場規(guī)模約為439億美元左右，同比增長19.62%。未來先進封裝前景廣闊， 2024年產(chǎn)業(yè)規(guī)模將增長至472.5億美元。

全球主要廠商

目前全球先進封裝廠商主要包括日月光、安靠、英特爾、臺積電、長電科技、三星、通富微電。