隨著物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、5G通信等新興技術(shù)的快速發(fā)展，對(duì)高性能、低功耗芯片的需求將持續(xù)增長(zhǎng)，這為先進(jìn)封裝市場(chǎng)帶來(lái)巨大的市場(chǎng)機(jī)遇。未來(lái)，隨著新興技術(shù)的不斷涌現(xiàn)和市場(chǎng)需求的不斷增長(zhǎng)，先進(jìn)封裝市場(chǎng)將迎來(lái)更加廣闊的發(fā)展前景。

一、產(chǎn)業(yè)鏈

先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)鏈上游為原材料及設(shè)備，包括封裝材料、晶圓材料及封裝設(shè)備；中游為先進(jìn)封裝及測(cè)試，先進(jìn)封裝可分為FC-BGA封裝、2.5D/3D封裝、FCCSP封裝、SIP封裝、FO封裝、WL-CSP封裝，測(cè)試包括電性測(cè)試和老化測(cè)試；下游應(yīng)用于傳感器、半導(dǎo)體功率器件、半導(dǎo)體分立器件、模擬電路、光電子器件、存儲(chǔ)芯片等。

二、上游分析

1.封裝材料

（1）封裝基板

封裝基板產(chǎn)品有別于傳統(tǒng)PCB，高加工難度與高投資門(mén)檻是封裝基板的兩大核心壁壘。近年來(lái)，隨著國(guó)產(chǎn)替代化得進(jìn)行，中國(guó)封裝基板的行業(yè)迎來(lái)機(jī)遇， 2023年中國(guó)封裝基板市場(chǎng)規(guī)模約為207億元，同比增長(zhǎng)2.99%。2024年中國(guó)封裝基板市場(chǎng)規(guī)模將增至213億元。

封裝基板可為芯片提供電連接、保護(hù)、支撐、散熱、組裝等功效，以實(shí)現(xiàn)多引腳化、縮小封裝產(chǎn)品體積、改善電性能及散熱性、超高密度或多芯片模塊化的目的。

（2）鍵合絲

鍵合絲是芯片內(nèi)電路輸入輸出連接點(diǎn)與引線框架的內(nèi)接觸點(diǎn)之間實(shí)現(xiàn)電氣連接的微細(xì)金屬絲，直徑為十幾微米到幾十微米。根據(jù)材質(zhì)不同，分為非合金絲和合金絲，非合金絲包括金絲、銀絲、銅絲、鋁絲；合金絲包括鍍金銀線、鍍銅鍵合絲。

我國(guó)鍵合絲市場(chǎng)主要被德國(guó)、韓國(guó)、日本廠商占據(jù)，本土廠商產(chǎn)品相對(duì)單一或低端。重點(diǎn)企業(yè)包括賀利氏、銘凱益、日鐵、田中、一諾電子、萬(wàn)生合金等。

（3）引線框架

目前，國(guó)際上主要的引線框架制造企業(yè)主要集中在亞洲地區(qū)，其中一些企業(yè)占據(jù)了全球市場(chǎng)的顯著份額。除了荷蘭柏獅電子集團(tuán)在歐洲外，其他都在亞洲。中國(guó)大陸也有一些企業(yè)在引線框架制造領(lǐng)域取得了顯著成就，如寧波康強(qiáng)電子股份有限公司、寧波華龍電子股份有限公司等.

2.光刻機(jī)

（1）市場(chǎng)規(guī)模

近年來(lái)，在消費(fèi)電子需求相對(duì)低迷的情況下，電動(dòng)汽車(chē)、風(fēng)光儲(chǔ)、人工智能等新需求成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)的新動(dòng)能，全球光刻機(jī)市場(chǎng)規(guī)模平穩(wěn)增長(zhǎng)。2022年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模為1076.5億美元，其中光刻機(jī)市場(chǎng)占比約為24%，規(guī)模達(dá)到約258.4億美元，2023年約為271.3億美元。2024年全球光刻機(jī)市場(chǎng)規(guī)模將增至295.7億美元。

（2）重點(diǎn)企業(yè)分析

目前中國(guó)光刻機(jī)生產(chǎn)企業(yè)較少，主要企業(yè)包括上海微電子裝備有限公司、北京華卓精科科技股份有限公司、北京科益虹源光電技術(shù)有限公司、長(zhǎng)春國(guó)科精密光學(xué)技術(shù)有限公司、北京國(guó)望光學(xué)科技有限公司、浙江啟爾機(jī)電技術(shù)有限公司、東方晶源微電子科技公司。具體如圖所示：

3.刻蝕機(jī)

（1）市場(chǎng)規(guī)模

刻蝕機(jī)主要用來(lái)制造半導(dǎo)體器件、光伏電池及其他微機(jī)械等。近年來(lái)，全球刻蝕機(jī)市場(chǎng)規(guī)模呈增長(zhǎng)趨勢(shì)。2019-2022年，全球刻蝕機(jī)市場(chǎng)規(guī)模由115億美元增至139.9億美元，復(fù)合年均增長(zhǎng)率達(dá)6.8%，2023年約為148.2億美元。2024年全球刻蝕機(jī)市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)156.5億美元。

（2）重點(diǎn)企業(yè)分析

中國(guó)刻蝕機(jī)主要生產(chǎn)企業(yè)有北方華創(chuàng)、中微公司、中國(guó)電科、北京創(chuàng)世威納科技、屹唐半導(dǎo)體、北京金盛微納科技及世源等。具體如圖所示：

三、中游分析

1.全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模

得益于新興應(yīng)用領(lǐng)域如人工智能、5G通信、物聯(lián)網(wǎng)、高性能計(jì)算和汽車(chē)電子等對(duì)高性能、小型化和低功耗芯片需求的不斷增長(zhǎng)，全球先進(jìn)封裝行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模也隨之增長(zhǎng)。Yole數(shù)據(jù)顯示，2023年全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模約為439億美元左右，同比增長(zhǎng)19.62%。未來(lái)先進(jìn)封裝前景廣闊， 2024年產(chǎn)業(yè)規(guī)模將增長(zhǎng)至472.5億美元。

2.中國(guó)先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模

傳統(tǒng)的芯片封裝方式已經(jīng)無(wú)法滿(mǎn)足如此巨大的數(shù)據(jù)處理需求，先進(jìn)封裝的重要性日益凸顯。2020年中國(guó)先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模約為351.3億元，占整體封裝市場(chǎng)規(guī)模的比例約14%，相較于全球先進(jìn)封裝占封裝44.9%的比例低出不少。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和應(yīng)用領(lǐng)域的不斷拓展，中國(guó)先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模有望繼續(xù)保持快速增長(zhǎng)， 2025年中國(guó)先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模將超過(guò)1100億元。

3.先進(jìn)封裝市場(chǎng)結(jié)構(gòu)

目前，先進(jìn)封裝市場(chǎng)主要以FCBGA為主，占比達(dá)34%。2.5D/3D封裝和FCCSP封裝在全球市場(chǎng)占比約為20%，同為重要組成部分。SIP、FO、WLCSP市場(chǎng)份額分別為12%、7%、7%。

4.先進(jìn)封裝競(jìng)爭(zhēng)格局

先進(jìn)封裝技術(shù)的不斷創(chuàng)新是推動(dòng)行業(yè)發(fā)展的重要?jiǎng)恿�。各企業(yè)紛紛加大研發(fā)投入，致力于提升技術(shù)水平和產(chǎn)品性能，以在競(jìng)爭(zhēng)中占據(jù)有利地位。中國(guó)先進(jìn)封裝三大龍頭企業(yè)分別為長(zhǎng)電科技、通富微電和華天科技。從業(yè)務(wù)收入來(lái)看，2023年，長(zhǎng)電科技市場(chǎng)份額達(dá)36.9%，通富微電市場(chǎng)份額達(dá)26.4%，華天科技市場(chǎng)份額達(dá)14.1%。

5.先進(jìn)封裝主要廠商

目前全球先進(jìn)封裝廠商主要包括日月光、安靠、英特爾、臺(tái)積電、長(zhǎng)電科技、三星、通富微電.

6.先進(jìn)封裝重點(diǎn)企業(yè)分析

目前，中國(guó)先進(jìn)封裝相關(guān)上市企業(yè)數(shù)量眾多，其中前五十企業(yè)中，廣東省分布最多，共17家。江蘇省和浙江省分別有8家和6家，排名第二第三。

四、下游分析

1.半導(dǎo)體分立器件

近年來(lái)，隨著物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)等新興應(yīng)用領(lǐng)域的快速發(fā)展，各行各業(yè)對(duì)半導(dǎo)體分立器件的需求保持增長(zhǎng)，中國(guó)半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量平穩(wěn)提升。2023年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量達(dá)7875億只，較上年增長(zhǎng)85億只。2024年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量將達(dá)到7933億只。

2.光電子器件

近年來(lái)，中國(guó)光電子器件產(chǎn)量整體波動(dòng)較大。2023年中國(guó)光電子元器件產(chǎn)量達(dá)14380.5億只，同比增長(zhǎng)33.11%。2024年1-6月產(chǎn)量達(dá)9173.4億只，同比增長(zhǎng)25.1%。

3.存儲(chǔ)芯片

近年來(lái)，存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)規(guī)�？傮w呈現(xiàn)出增長(zhǎng)趨勢(shì)。2023年，我國(guó)存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)規(guī)模約為5400億元。當(dāng)前新一輪人工智能浪潮爆發(fā)，由AI服務(wù)器帶來(lái)存儲(chǔ)芯片新的增量需求， 2024年存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)規(guī)模將恢復(fù)增長(zhǎng)至5513億元。