隨著物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、5G通信等新興技術的快速發(fā)展，對高性能、低功耗芯片的需求將持續(xù)增長，這為先進封裝市場帶來巨大的市場機遇。未來，隨著新興技術的不斷涌現(xiàn)和市場需求的不斷增長，先進封裝市場將迎來更加廣闊的發(fā)展前景。

一、產(chǎn)業(yè)鏈

先進封裝產(chǎn)業(yè)鏈上游為原材料及設備，包括封裝材料、晶圓材料及封裝設備；中游為先進封裝及測試，先進封裝可分為FC-BGA封裝、2.5D/3D封裝、FCCSP封裝、SIP封裝、FO封裝、WL-CSP封裝，測試包括電性測試和老化測試；下游應用于傳感器、半導體功率器件、半導體分立器件、模擬電路、光電子器件、存儲芯片等。

二、上游分析

1.封裝材料

（1）封裝基板

封裝基板產(chǎn)品有別于傳統(tǒng)PCB，高加工難度與高投資門檻是封裝基板的兩大核心壁壘。近年來，隨著國產(chǎn)替代化得進行，中國封裝基板的行業(yè)迎來機遇， 2023年中國封裝基板市場規(guī)模約為207億元，同比增長2.99%。2024年中國封裝基板市場規(guī)模將增至213億元。

封裝基板可為芯片提供電連接、保護、支撐、散熱、組裝等功效，以實現(xiàn)多引腳化、縮小封裝產(chǎn)品體積、改善電性能及散熱性、超高密度或多芯片模塊化的目的。

（2）鍵合絲

鍵合絲是芯片內(nèi)電路輸入輸出連接點與引線框架的內(nèi)接觸點之間實現(xiàn)電氣連接的微細金屬絲，直徑為十幾微米到幾十微米。根據(jù)材質(zhì)不同，分為非合金絲和合金絲，非合金絲包括金絲、銀絲、銅絲、鋁絲；合金絲包括鍍金銀線、鍍銅鍵合絲。

我國鍵合絲市場主要被德國、韓國、日本廠商占據(jù)，本土廠商產(chǎn)品相對單一或低端。重點企業(yè)包括賀利氏、銘凱益、日鐵、田中、一諾電子、萬生合金等。

（3）引線框架

目前，國際上主要的引線框架制造企業(yè)主要集中在亞洲地區(qū)，其中一些企業(yè)占據(jù)了全球市場的顯著份額。除了荷蘭柏獅電子集團在歐洲外，其他都在亞洲。中國大陸也有一些企業(yè)在引線框架制造領域取得了顯著成就，如寧波康強電子股份有限公司、寧波華龍電子股份有限公司等.

2.光刻機

（1）市場規(guī)模

近年來，在消費電子需求相對低迷的情況下，電動汽車、風光儲、人工智能等新需求成為半導體產(chǎn)業(yè)成長的新動能，全球光刻機市場規(guī)模平穩(wěn)增長。2022年全球半導體設備市場規(guī)模為1076.5億美元，其中光刻機市場占比約為24%，規(guī)模達到約258.4億美元，2023年約為271.3億美元。2024年全球光刻機市場規(guī)模將增至295.7億美元。

（2）重點企業(yè)分析

目前中國光刻機生產(chǎn)企業(yè)較少，主要企業(yè)包括上海微電子裝備有限公司、北京華卓精科科技股份有限公司、北京科益虹源光電技術有限公司、長春國科精密光學技術有限公司、北京國望光學科技有限公司、浙江啟爾機電技術有限公司、東方晶源微電子科技公司。具體如圖所示：

3.刻蝕機

（1）市場規(guī)模

刻蝕機主要用來制造半導體器件、光伏電池及其他微機械等。近年來，全球刻蝕機市場規(guī)模呈增長趨勢。2019-2022年，全球刻蝕機市場規(guī)模由115億美元增至139.9億美元，復合年均增長率達6.8%，2023年約為148.2億美元。2024年全球刻蝕機市場規(guī)模將達156.5億美元。

（2）重點企業(yè)分析

中國刻蝕機主要生產(chǎn)企業(yè)有北方華創(chuàng)、中微公司、中國電科、北京創(chuàng)世威納科技、屹唐半導體、北京金盛微納科技及世源等。具體如圖所示：

三、中游分析

1.全球先進封裝市場規(guī)模

得益于新興應用領域如人工智能、5G通信、物聯(lián)網(wǎng)、高性能計算和汽車電子等對高性能、小型化和低功耗芯片需求的不斷增長，全球先進封裝行業(yè)市場規(guī)模也隨之增長。Yole數(shù)據(jù)顯示，2023年全球先進封裝市場規(guī)模約為439億美元左右，同比增長19.62%。未來先進封裝前景廣闊， 2024年產(chǎn)業(yè)規(guī)模將增長至472.5億美元。

2.中國先進封裝市場規(guī)模

傳統(tǒng)的芯片封裝方式已經(jīng)無法滿足如此巨大的數(shù)據(jù)處理需求，先進封裝的重要性日益凸顯。2020年中國先進封裝市場規(guī)模約為351.3億元，占整體封裝市場規(guī)模的比例約14%，相較于全球先進封裝占封裝44.9%的比例低出不少。隨著技術的不斷進步和應用領域的不斷拓展，中國先進封裝市場規(guī)模有望繼續(xù)保持快速增長， 2025年中國先進封裝市場規(guī)模將超過1100億元。

3.先進封裝市場結構

目前，先進封裝市場主要以FCBGA為主，占比達34%。2.5D/3D封裝和FCCSP封裝在全球市場占比約為20%，同為重要組成部分。SIP、FO、WLCSP市場份額分別為12%、7%、7%。

4.先進封裝競爭格局

先進封裝技術的不斷創(chuàng)新是推動行業(yè)發(fā)展的重要動力。各企業(yè)紛紛加大研發(fā)投入，致力于提升技術水平和產(chǎn)品性能，以在競爭中占據(jù)有利地位。中國先進封裝三大龍頭企業(yè)分別為長電科技、通富微電和華天科技。從業(yè)務收入來看，2023年，長電科技市場份額達36.9%，通富微電市場份額達26.4%，華天科技市場份額達14.1%。

5.先進封裝主要廠商

目前全球先進封裝廠商主要包括日月光、安靠、英特爾、臺積電、長電科技、三星、通富微電.

6.先進封裝重點企業(yè)分析

目前，中國先進封裝相關上市企業(yè)數(shù)量眾多，其中前五十企業(yè)中，廣東省分布最多，共17家。江蘇省和浙江省分別有8家和6家，排名第二第三。

四、下游分析

1.半導體分立器件

近年來，隨著物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設備、云計算、大數(shù)據(jù)等新興應用領域的快速發(fā)展，各行各業(yè)對半導體分立器件的需求保持增長，中國半導體分立器件產(chǎn)量平穩(wěn)提升。2023年中國半導體分立器件產(chǎn)量達7875億只，較上年增長85億只。2024年中國半導體分立器件產(chǎn)量將達到7933億只。

2.光電子器件

近年來，中國光電子器件產(chǎn)量整體波動較大。2023年中國光電子元器件產(chǎn)量達14380.5億只，同比增長33.11%。2024年1-6月產(chǎn)量達9173.4億只，同比增長25.1%。

3.存儲芯片

近年來，存儲芯片市場規(guī)�？傮w呈現(xiàn)出增長趨勢。2023年，我國存儲芯片市場規(guī)模約為5400億元。當前新一輪人工智能浪潮爆發(fā)，由AI服務器帶來存儲芯片新的增量需求， 2024年存儲芯片市場規(guī)模將恢復增長至5513億元。