集成電路行業(yè)的發(fā)展，離不開大量的資金投入和資本的支持。從芯片的研發(fā)設(shè)計(jì)到制造封裝，每一個(gè)環(huán)節(jié)都需要耗費(fèi)巨額的資金，同時(shí)也蘊(yùn)含著巨大的商業(yè)機(jī)會(huì)，集成電路行業(yè)的投融資情況因此備受關(guān)注。

一、中國集成電路行業(yè)投融資情況

2024年1-7月中國集成電路行業(yè)共發(fā)生354起投融資事件，投融資金額589.93億元，較去年同期投融資事件有所上升，而投融資金額有所下降。盡管2023年中國集成電路行業(yè)投融資事件有所下降，但投融資金額達(dá)到近幾年的峰值1346.39億元。

二、中國集成電路行業(yè)月度投融資情況

在2024年1-7月月度投資中，投融資事件和投融資金額兩者都呈現(xiàn)波動(dòng)態(tài)勢。在1-3月投融資事件下降的同時(shí)投融資金額上升，自3月后投融資事件和投融資金額均有所下降。值得注意的是，3月投融資事件最少，共發(fā)生37起，同時(shí)投融資金額最大，達(dá)到167.91億元。

三、中國集成電路行業(yè)投融資輪次分布情況

在2024年1-7月中國集成電路行業(yè)投融資輪次分布中，B輪投資占比最大，達(dá)到16.38%，共發(fā)生58起；A輪投資以15.82%的比例排名第二，共發(fā)生56起；戰(zhàn)略投資占比15.25%，排名第三，共發(fā)生54起；天使輪發(fā)生49起，占比13.84%；Pre-A輪占比13.56%，共發(fā)生48起；A+輪占比11.3%，共發(fā)生40起；C輪發(fā)生22起投融資事件，占比6.21%；B+輪發(fā)生11起，占比3.11%；種子輪和C+輪均占比1.13%，均發(fā)生4起；其他輪次共發(fā)生8起投融資事件，共占比2.26%。

四、中國集成電路行業(yè)投融資區(qū)域分布情況

2024年1-7月中國集成電路行業(yè)投融資區(qū)域分布情況顯示，江蘇省共發(fā)生95起投融資事件，占比26.84%，排名第一；上海市以17.51%的比例排名第二，共發(fā)生62起投融資事件。廣東省發(fā)生53起投融資事件，占比14.97%，排名第三；浙江省共發(fā)生35起投融資事件，占比9.89%；北京市發(fā)生27起投融資事件，占比7.63%；安徽省發(fā)生18起，占比5.08%；四川省發(fā)生17起投融資事件，占比4.8%；山東省發(fā)生9起，占比2.54%；湖北省、湖南省均發(fā)生7起投融資事件，均占比1.98%；其他區(qū)域共發(fā)生24起投融資事件，共占比6.78%。