芯片設(shè)計(jì)是將系統(tǒng)、邏輯與性能的設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)化為具體的物理版圖，其中包括芯片的規(guī)格制定、邏輯設(shè)計(jì)、布局規(guī)劃、性能設(shè)計(jì)、電路模擬、布局布線、版圖驗(yàn)證等。

銷售規(guī)模

2023年中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)銷售規(guī)模約為5774億元，同比增長8%，增速比上年低了8.5個(gè)百分點(diǎn)，占全球集成電路產(chǎn)品市場的比例將略有提升。2024年中國芯片設(shè)計(jì)銷售規(guī)模將超過6000億元。

規(guī)模最大的十個(gè)城市

上海、深圳、北京繼續(xù)把持前三位，深圳和北京的位置顛倒。杭州的設(shè)計(jì)業(yè)規(guī)模達(dá)到619.5億元，首次超過無錫。雖然無錫設(shè)計(jì)業(yè)的規(guī)模為589.7億元，達(dá)到歷史新高，比上年增長11%，但與杭州設(shè)計(jì)業(yè)18.9%的增速相比還是差了不少，進(jìn)入前十的城市設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)規(guī)模均超過130億元，門檻提高到137億元，提升了15億元。