電源管理芯片是模擬芯片最大的細(xì)分市場之一，是電子設(shè)備的電能供應(yīng)心臟，在電子設(shè)備系統(tǒng)中的主要功能包括電源變換、分配、檢測、管理等。近年來，隨著技術(shù)進(jìn)步和新興應(yīng)用領(lǐng)域的不斷發(fā)展，中國電源管理芯片市場需求不斷增長，行業(yè)市場前景十分廣闊。

一、產(chǎn)業(yè)鏈

電源管理芯片產(chǎn)業(yè)鏈上游為半導(dǎo)體材料與半導(dǎo)體設(shè)備；中游是各類電源管理芯片的設(shè)計、制造和封裝測試，按照功能分類，電源管理芯片可以分為充電管理芯片、AC/DC轉(zhuǎn)換器、DC/DC轉(zhuǎn)換器、充電保護(hù)芯片、無線充電芯片、驅(qū)動芯片等類型；下游是電源管理芯片的應(yīng)用領(lǐng)域，包括消費電子、汽車電子、通訊設(shè)備、工業(yè)控制、醫(yī)療儀器、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等。

二、上游分析

（一）半導(dǎo)體材料

1.半導(dǎo)體材料市場規(guī)模

近年來，隨著國內(nèi)半導(dǎo)體材料廠商不斷提升半導(dǎo)體產(chǎn)品技術(shù)水平和研發(fā)能力，中國半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化進(jìn)程加速，中國市場成為全球增速最快的市場。2022年中國大陸半導(dǎo)體材料市場規(guī)模約為939.75億元，同比增長8.72%，2023年約為979億元。2024年市場規(guī)模將達(dá)1011億元。

2.半導(dǎo)體硅片

半導(dǎo)體硅片是生產(chǎn)集成電路、分立器件、傳感器等半導(dǎo)體產(chǎn)品的關(guān)鍵材料，處于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游關(guān)鍵材料環(huán)節(jié)。2023年全球半導(dǎo)體硅片出貨面積下降14.35%，至126.02億平方英寸。2024年全球半導(dǎo)體硅片出貨面積將達(dá)到128億平方英寸。

3.電子特氣

近年來，中國電子特種氣體市場規(guī)模持續(xù)增長。2022年電子特種氣體市場規(guī)模220.8億元，同比增長12.77%。我國電子特氣市場規(guī)模的增長率明顯高于全球電子特氣增長率，未來有較大發(fā)展空間。2024年中國電子特氣市場規(guī)模將超過260億元。

4.光刻膠

目前，全球光刻膠市場已達(dá)到百億美元規(guī)模，市場空間廣闊。我國光刻膠產(chǎn)業(yè)鏈逐步完善，且隨著下游需求的逐漸擴大，光刻膠市場規(guī)模顯著增長。2022年我國光刻膠市場規(guī)模約為98.6億元，同比增長5.68%，2023年約為109.2億元。2024年我國光刻膠市場規(guī)�？蛇_(dá)114.4億元。

5.重點企業(yè)分析

中國半導(dǎo)體材料歷經(jīng)多年發(fā)展，已經(jīng)基本實現(xiàn)了重點材料領(lǐng)域的布局或量產(chǎn)，但產(chǎn)品整體仍然以中低端為主。部分高端產(chǎn)品如ArF光刻膠已經(jīng)通過一些企業(yè)認(rèn)證，硅片、電子氣體、氫氟酸、靶材中的部分高端產(chǎn)品也已取得突破并打入臺積電、三星、中芯國際等全球龍頭公司供應(yīng)鏈，但高端材料依然被海外廠商主導(dǎo)，并且在產(chǎn)能及市場規(guī)模方面與海外廠商也有較大差距。中國大陸自主化率不高，國產(chǎn)化替代需求迫切。

（二）半導(dǎo)體設(shè)備

1.半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模

半導(dǎo)體設(shè)備主要包括光刻機、刻蝕設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備、離子注入設(shè)備、涂膠顯影設(shè)備等半導(dǎo)體設(shè)備是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的先導(dǎo)、基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)，具有技術(shù)壁壘高、研發(fā)周期長、研發(fā)投入高、制造難度大等特點，是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中最難攻克卻至關(guān)重要的一環(huán)。2023年中國半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模約為2190.24億元，占全球市場份額的35%。2024年中國半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模將達(dá)2300億元。

2.重點企業(yè)分析

我國半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化已取得一定進(jìn)展，在去膠、CMP、刻蝕和清洗設(shè)備市場的國產(chǎn)化率已突破雙位數(shù)，成長邊界不斷拓寬。光刻機、量測檢測設(shè)備、離子注入機和涂膠顯影設(shè)備等領(lǐng)域的國產(chǎn)化率仍在10%以下，國產(chǎn)化率較低。

三、中游分析

（一）全球市場規(guī)模

隨著5G通信、新能源汽車、物聯(lián)網(wǎng)等下游市場的發(fā)展，電子設(shè)備數(shù)量及種類持續(xù)增長，從而帶動全球電源管理芯片市場規(guī)模快速增長。2023年全球電源管理芯片市場規(guī)模達(dá)到約447億美元，近五年年均復(fù)合增長率達(dá)11.52%。2024年全球電源管理芯片市場規(guī)模將增至486億美元。

（二）中國市場規(guī)模

得益于國家政策的支持、下游應(yīng)用市場的拉動以及國產(chǎn)替代化的推進(jìn)，中國電源管理芯片市場目前正處于快速發(fā)展階段。2023年中國電源管理芯片市場規(guī)模達(dá)到約1243億元，近五年年均復(fù)合增長率達(dá)12.60%。2024年中國電源管理芯片市場規(guī)模將達(dá)到1452億元

（三）細(xì)分市場占比

根據(jù)不同的功能和應(yīng)用場景，電源管理芯片可以被劃分為多種類型。從細(xì)分類型市場占比來看，標(biāo)準(zhǔn)電源管理芯片市場占比最大，達(dá)14%；其次為DC-DC（含LDOs）在電源管理芯片共占比22%；定制電源管理芯片和BMIC均占比8%。

（四）企業(yè)研發(fā)占比

近年來，集成電路國產(chǎn)產(chǎn)品對進(jìn)口產(chǎn)品的替代效應(yīng)明顯，中國集成電路產(chǎn)品的品質(zhì)和市場認(rèn)可度日漸提升，部分本土電源管理芯片設(shè)計企業(yè)在激烈的市場競爭中逐漸崛起。從研發(fā)投入來看，我國電源管理芯片上市企業(yè)重視研發(fā)投入，呈現(xiàn)頭部企業(yè)研發(fā)投入占比較高的趨勢。其中全志科技、圣邦股份、晶豐明源、芯朋微、士蘭微及韋爾股份研發(fā)投入占比均超過10%。

（五）電源管理芯片企業(yè)排名

中國電源管理芯片行業(yè)起步較晚，但近年來在國產(chǎn)替代化政策的推動下，國內(nèi)企業(yè)開始逐漸進(jìn)入市場并取得一定份額。當(dāng)前，中國電源管理芯片主要代表廠商包括南芯科技、英集芯、力芯微、晶豐明源、上海貝嶺等。

四、下游分析

（一）下游應(yīng)用占比情況

電源管理芯片應(yīng)用領(lǐng)域極為廣泛，幾乎覆蓋了所有需要電源轉(zhuǎn)換、電量監(jiān)控和保護(hù)的領(lǐng)域。從下游應(yīng)用占比來看，通訊、數(shù)據(jù)處理、工業(yè)醫(yī)療三大領(lǐng)域占比均超過20%，消費電子占比18%，汽車電子、軍事航空分別占比9%和1%。

（二）消費電子市場規(guī)模

近年來隨著技術(shù)不斷創(chuàng)新，全球消費電子產(chǎn)品創(chuàng)新層出不窮，滲透率不斷提升，消費電子行業(yè)快速發(fā)展，并形成了龐大的產(chǎn)業(yè)規(guī)模。2022年中國消費電子市場規(guī)模達(dá)到18649億元，近五年年均復(fù)合增長率為2.97%，2023年市場規(guī)模約為19201億元。2024年中國消費電子市場規(guī)模將達(dá)到19772億元。

（三）汽車電子市場規(guī)模

汽車電子是安裝在汽車上所有電子設(shè)備和電子元器件的總稱。受新能源汽車產(chǎn)銷兩旺的影響，汽車電子化程度持續(xù)提升，汽車電子將迎來長景氣周期。2022年中國汽車電子市場規(guī)模達(dá)9783億元，同比增長12%，2023年市場規(guī)模約為10973億元。2024年中國汽車電子市場規(guī)模將進(jìn)一步增長至11585億元。