半導(dǎo)體硅片，又稱硅晶圓片，是指以多晶硅為原材料，利用單晶硅制備方法形成硅棒，再經(jīng)過(guò)切割而成的薄片。根據(jù)尺寸分類，半導(dǎo)體硅片的尺寸（以直徑計(jì)算）主要有50mm（2英寸）、75mm（3英寸）、100mm（4英寸）、150mm（6英寸）、200mm（8英寸）與300mm（12英寸）等規(guī)格；根據(jù)制造工藝分類，半導(dǎo)體硅片主要可以分為拋光片、外延片與以 SOI 硅片為代表的高端硅基材料。

盡管目前主要半導(dǎo)體硅片企業(yè)均已啟動(dòng)擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，但其預(yù)計(jì)產(chǎn)能長(zhǎng)期來(lái)看仍無(wú)法完全滿足芯片制造企業(yè)對(duì)半導(dǎo)體硅片的增量需求，疊加中長(zhǎng)期供應(yīng)安全保障考慮，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體硅片行業(yè)仍將處于快速發(fā)展階段。2019-2023年中國(guó)半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)模從77.10億元增至123.30億元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)12.45%。2024年中國(guó)半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到131億元。

半導(dǎo)體硅片行業(yè)是寡頭壟斷的行業(yè)，長(zhǎng)期以來(lái)均被全球前五大硅片廠商壟斷，包括日本的信越化學(xué)和SUMCO、中國(guó)臺(tái)灣環(huán)球晶圓、德國(guó)Siltronic和韓國(guó)SKSiltron，上述五家企業(yè)合計(jì)占據(jù)90%以上的市場(chǎng)份額。

與國(guó)際主要半導(dǎo)體硅片供應(yīng)商相比，中國(guó)大陸半導(dǎo)體硅片廠商市場(chǎng)份額較小，技術(shù)工藝水平以及良品率控制等與國(guó)際先進(jìn)水平相比仍具有顯著差距。國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體硅片龍頭企業(yè)滬硅產(chǎn)業(yè)、立昂微、TCL中環(huán)、中晶科技等，相關(guān)產(chǎn)能及業(yè)務(wù)布局情況如下圖所示：

半導(dǎo)體硅片行業(yè)發(fā)展前景

1.政策支持行業(yè)發(fā)展

我國(guó)政府一直將半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)視為國(guó)家重點(diǎn)支持的戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)之一。近年來(lái)，政府出臺(tái)了一系列激勵(lì)政策以促進(jìn)半導(dǎo)體硅片行業(yè)的發(fā)展，包括財(cái)政支持、稅收優(yōu)惠和研發(fā)資金等。例如，《中華人民共和國(guó)國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展第十四個(gè)五年規(guī)劃和2035年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要》中明確提出，要加快集成電路關(guān)鍵材料的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程，包括半導(dǎo)體硅片在內(nèi)。

2.國(guó)產(chǎn)化替代加速

半導(dǎo)體硅片技術(shù)的不斷進(jìn)步，如大尺寸硅片（如12英寸硅片）的普及，提高了生產(chǎn)效率并降低了成本，進(jìn)一步激發(fā)了市場(chǎng)需求。同時(shí)，新型硅基材料的研發(fā)和應(yīng)用也為硅片行業(yè)的未來(lái)發(fā)展提供了新的可能。隨著國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體硅片企業(yè)的技術(shù)不斷成熟，國(guó)產(chǎn)化替代進(jìn)程加速。國(guó)內(nèi)企業(yè)在技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)能擴(kuò)張等方面取得了顯著進(jìn)展，逐步打破了國(guó)際壟斷局面。

3.半導(dǎo)體復(fù)蘇帶動(dòng)行業(yè)發(fā)展

當(dāng)前半導(dǎo)體行業(yè)整體上呈周期性波動(dòng)和螺旋式上升的趨勢(shì)，半導(dǎo)體硅片行業(yè)的市場(chǎng)波動(dòng)基本同步于整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)的波動(dòng)周期。未來(lái)隨著 5G/6G、人工智能、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、智能汽車等多種技術(shù)的發(fā)展和應(yīng)用的拓展，半導(dǎo)體硅片仍然會(huì)向更先進(jìn)的5nm、3nm、2nm制程前進(jìn)，半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)需求長(zhǎng)期來(lái)看仍將不斷增長(zhǎng)。