在科技飛速發(fā)展的當今時代，汽車行業(yè)正經(jīng)歷著一場前所未有的變革。智能汽車的崛起，如同璀璨的新星照亮了未來出行的道路。而在這一變革的背后，車規(guī)級SoC扮演著至關(guān)重要的角色。

一、概述

1.定義

SoC是一種集成了包括中央處理器、內(nèi)存、I/O接口及其他關(guān)鍵電子元器件的集成電路，或通俗稱為系統(tǒng)級芯片，即包含完整系統(tǒng)并嵌入軟件的芯片。SoC憑借計算能力提升、數(shù)據(jù)傳輸效率提高、芯片使用量減少、軟件升級更靈活等多項優(yōu)勢，已成為汽車芯片設計及應用的主流趨勢。

2.分類

車規(guī)級SoC可以按照應用領域可以分為智能座艙SoC、自動駕駛SoC和車身控制SoC。

二、車規(guī)級SoC行業(yè)政策

汽車產(chǎn)業(yè)是國家極為重視的產(chǎn)業(yè)。當前，國家已經(jīng)在汽車芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展方面出臺了相關(guān)政策，《國家汽車芯片標準體系建設指南》《質(zhì)量強國建設綱要》等政策都有助于車規(guī)級SoC行業(yè)發(fā)展。

三、行業(yè)現(xiàn)狀

1.全球市場規(guī)模

電動汽車的銷量增長迅速，與傳統(tǒng)燃油汽車相比，電動汽車對電子系統(tǒng)的依賴程度更高，需要更多的芯片來實現(xiàn)電池管理、動力控制、車載充電等功能。車規(guī)級SoC芯片作為電動汽車電子系統(tǒng)的關(guān)鍵部件，市場需求也隨之增加。2023年全球車規(guī)級SoC市場規(guī)模為579億元。2024年全球車規(guī)級SoC市場規(guī)模將達790億元。

2.中國市場規(guī)模

中國本土汽車品牌的崛起，如比亞迪、吉利、長城等，為車規(guī)級SoC芯片的國產(chǎn)化提供了廣闊的市場空間。本土汽車品牌在智能化、電動化方面的發(fā)展速度較快，對車規(guī)級SoC芯片的需求不斷增加，同時也更愿意支持本土芯片企業(yè)的發(fā)展，推動了車規(guī)級SoC芯片市場的增長。2023年中國車規(guī)級SoC市場規(guī)模為267億元。2024年中國車規(guī)級SoC市場規(guī)模將達341億元。

3.中國智能座艙SoC市場規(guī)模

隨著消費者對汽車舒適性、娛樂性和便捷性的要求不斷提高，智能座艙成為汽車發(fā)展的重要方向。2023年中國智能座艙SoC市場規(guī)模為108億元。2024年將達到143億元，到2026年，將為266億元。

4.中國自動駕駛SoC市場規(guī)模

自動駕駛技術(shù)的不斷發(fā)展需要大量的傳感器和高性能的計算芯片來處理海量的數(shù)據(jù)。車規(guī)級SoC芯片作為自動駕駛系統(tǒng)的核心部件，能夠快速處理圖像、雷達等傳感器數(shù)據(jù)，并做出準確的駕駛決策。2023年中國ADAS應用的自動駕駛SoC市場規(guī)模為141億元。2024年中國ADAS應用的自動駕駛SoC市場規(guī)模將達197億元。

5.企業(yè)布局

新能源汽車在我國意義重大，帶動車規(guī)級SoC蓬勃發(fā)展。

6.下游車企芯片配套情況

國內(nèi)車企使用的相關(guān)芯片包括智能座艙SoC、自動駕駛SoC等.

四、重點企業(yè)

1.地平線

地平線是市場領先的乘用車高級輔助駕駛(ADAS)和高階智能駕駛(AD)解決方案供應商。自地平線2021年大規(guī)模量產(chǎn)解決方案起，按解決方案總裝機量計算，地平線是首家且每年均為最大的提供前裝量產(chǎn)的高級輔助駕駛和高階自動駕駛解決方案的中國公司。按2023年及2024年上半年解決方案總裝機量計算，地平線在中國所有全球高級輔助駕駛和高階自動駕駛解決方案提供商中排名第四，市場份額分別為9.3%及15.4%。

根據(jù)地平線招股說明書，地平線2023年實現(xiàn)營業(yè)收入15.52億元，凈利潤-67.39億元。

2023年地平線營業(yè)收入主要來自汽車解決方案，包括產(chǎn)品解決方案以及授權(quán)及服務業(yè)務，這兩項分別占比32.7%和62.1%。非汽車解決方案占比5.2%。

2.黑芝麻

黑芝麻是一家車規(guī)級計算SoC及基于SoC的智能汽車解決方案供應商。黑芝麻從用于自動駕駛的華山系列高算力芯片開始，2023年推出了武當系列跨域計算芯片，以滿足對智能汽車先進功能的更多樣化及復雜需求，同時開始拓展更多應用領域。黑芝麻自有的車規(guī)級產(chǎn)品及技術(shù)為智能汽車配備關(guān)鍵任務能力，包括自動駕駛、智能座艙、先進成像及互聯(lián)等。

根據(jù)黑芝麻招股說明書，2023年黑芝麻實現(xiàn)營業(yè)收入3.12億元，凈利潤-48.55億元。

2023年黑芝麻營業(yè)收入中，62%來自于基于SoC的解決方案，26.5%來自于基于算法的解決方案，11.5%來自于智能影像解決方案。

3.瑞芯微

瑞芯微電子股份有限公司主營業(yè)務是致力于大規(guī)模集成電路及應用方案的設計、開發(fā)和銷售，為客戶提供芯片、算法等完整參考解決方案。公司主要產(chǎn)品是智能應用處理器芯片、數(shù)�；旌闲酒�、其他芯片，同時提供專業(yè)技術(shù)服務及與自研芯片相關(guān)的組合器件。

根據(jù)瑞芯微財務報表，2023年瑞芯微2023年實現(xiàn)營業(yè)收入21.35億元，歸母凈利潤1.35億元。

瑞芯微2023年營收構(gòu)成中，89.52%由智能應用處理器芯片創(chuàng)造，8.67%由數(shù)智混合芯片創(chuàng)造，0.93%由其他芯片創(chuàng)造，剩余營業(yè)收入由其他業(yè)務創(chuàng)造。

4.全志科技

珠海全志科技股份有限公司主營業(yè)務為智能應用處理器SoC、高性能模擬器件和無線互聯(lián)芯片的研發(fā)與設計。主要產(chǎn)品為智能應用處理器SoC、高性能模擬器件和無線互聯(lián)芯片。

根據(jù)全志科技2023年財報，全志科技2023年實現(xiàn)營業(yè)收入16.73億元，歸母凈利潤0.35億元。

全志科技2023年營業(yè)收入構(gòu)成中，80.14%由智能終端應用處理器芯片創(chuàng)造，8.81%由智能電源管理芯片創(chuàng)造，剩余營業(yè)收入由其他業(yè)務創(chuàng)造。

5.昆侖芯

昆侖芯（北京）科技有限公司前身為百度智能芯片及架構(gòu)部，于2021年4月完成獨立融資，首輪估值約130億元。公司團隊在國內(nèi)最早布局AI加速領域，深耕十余年，是一家在體系結(jié)構(gòu)、芯片實現(xiàn)、軟件系統(tǒng)和場景應用均有深厚積累的AI芯片企業(yè)。

6.芯馳科技

芯馳科技成立于2018年，面向中央計算+區(qū)域控制電子電氣架構(gòu)提供高性能、高可靠的車規(guī)芯片產(chǎn)品和解決方案，覆蓋智能座艙和智能車控等領域。

目前，芯馳全系列產(chǎn)品已完成超百萬片規(guī)模化量產(chǎn)，服務超過260家客戶，擁有超200個定點項目，覆蓋了中國90%以上車廠和多個國際主流車企。

五、行業(yè)發(fā)展趨勢

1.基于SoC的解決方案的適應性不斷提高

隨著越來越多汽車OEM創(chuàng)建其自動駕駛等系統(tǒng)，他們正在尋求更多量身定制軟件及硬件的選擇�；�于SoC的解決方案的適應性在汽車OEM靈活定制中發(fā)揮著至關(guān)重要作用。預計適應性水平更高的基于SoC的自動駕駛等解決方案將在未來占據(jù)更大的市場份額。

2.單車SoC價值持續(xù)提高

自動駕駛等功能可以通過遠程軟件升級而增強。自動駕駛等SoC的算力決定車輛在整個生命周期中功能增強的最大程度。因此，汽車OEM通常使用高算力SoC，以支持日后的自動駕駛升級。高算力SoC通常價格更高，使得未來數(shù)年每輛汽車的SoC平均價值占智能汽車總成本的百分比可能有所增加。

3.SoC性能持續(xù)提升

自動駕駛等功能的進步及擴展需要汽車在運行過程中處理更多數(shù)據(jù)。高性能芯片，尤其具有高算力的芯片，在數(shù)據(jù)處理能力及處理速度方面具有顯著優(yōu)勢。因此，汽車市場對高性能芯片的需求不斷增加。為響應該需求，預計自動駕駛等SoC供應商將大力投資開發(fā)高算力SoC。

4.SoC供應商自主開發(fā)IP核

IP 核，即能夠集成到更大規(guī)模電路中去且預先設計好的電路模塊。對于SoC供應商而言，通過創(chuàng)建屬于自己的IP核，能夠有效地縮短芯片的設計流程，降低成本，同時提升芯片的性能以及可靠性。而擁有自主開發(fā)IP核的能力，在自動駕駛等處于芯片領域前沿的研究方面，起著至關(guān)重要的關(guān)鍵作用。

5.ASIC將取代傳統(tǒng)通用芯片解決方案

專用集成電路乃是一種專門針對特定邏輯功能予以精心設計的芯片。相較于傳統(tǒng)的通用芯片解決方案，ASIC在大規(guī)模生產(chǎn)過程中展現(xiàn)出了低成本、高性能以及低功耗等諸多顯著優(yōu)勢。從長遠的角度來看，隨著芯片解決方案的不斷開發(fā)以及對處理能力的需求日益提高，采用ASIC結(jié)構(gòu)的SoC預計將會取代傳統(tǒng)的通用芯片解決方案，進而成為未來諸如自動駕駛等基于SoC的解決方案的主流之選。