芯片設(shè)計(jì)是指將‌電子元器件、‌電路和功能集成到單個(gè)芯片中的過(guò)程。當(dāng)前全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)回暖復(fù)蘇，產(chǎn)業(yè)鏈各個(gè)環(huán)節(jié)迎來(lái)新一輪增長(zhǎng)機(jī)遇。芯片設(shè)計(jì)作為上游領(lǐng)域中的高技術(shù)門檻環(huán)節(jié)，國(guó)產(chǎn)替代潛力廣闊。

市場(chǎng)現(xiàn)狀

1.銷售規(guī)模

2023年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)銷售規(guī)模約為5774億元，同比增長(zhǎng)8%，增速比上年低了8.5個(gè)百分點(diǎn)，占全球集成電路產(chǎn)品市場(chǎng)的比例將略有提升。2024年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)銷售規(guī)模將超過(guò)6000億元。

2.領(lǐng)域分布情況

消費(fèi)類芯片的銷售占比最多，達(dá)44.5%。通信和模擬占比均超過(guò)10%，分別為18.8%和12.8%。計(jì)算機(jī)、功率、智能卡、導(dǎo)航、多媒體，占比分別為8.0%、7.5%、2.9%、2.9%、2.5%。

發(fā)展前景

1.技術(shù)創(chuàng)新推動(dòng)行業(yè)發(fā)展

隨著中國(guó)政府對(duì)高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)，尤其是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的高度重視，芯片設(shè)計(jì)行業(yè)將迎來(lái)技術(shù)創(chuàng)新與自主研發(fā)能力的顯著提升。國(guó)內(nèi)企業(yè)正逐步擺脫對(duì)外部技術(shù)的依賴，通過(guò)加大研發(fā)投入、建立高水平研發(fā)團(tuán)隊(duì)以及與國(guó)際先進(jìn)企業(yè)的合作，加速推進(jìn)芯片設(shè)計(jì)技術(shù)的突破。未來(lái)，中國(guó)芯片設(shè)計(jì)將更加注重底層架構(gòu)的創(chuàng)新，旨在開發(fā)出具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的核心芯片產(chǎn)品，提升在全球產(chǎn)業(yè)鏈中的地位。

2.市場(chǎng)需求多元化促進(jìn)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)

隨著物聯(lián)網(wǎng)、5G通信、人工智能等新興技術(shù)的快速發(fā)展，芯片市場(chǎng)需求日益多元化和個(gè)性化。中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)將緊跟市場(chǎng)需求變化，提供更加靈活、高效的定制化服務(wù)。通過(guò)深入了解不同行業(yè)的應(yīng)用場(chǎng)景和需求特點(diǎn)，設(shè)計(jì)開發(fā)出針對(duì)性強(qiáng)、性能優(yōu)越的專用芯片，滿足市場(chǎng)細(xì)分領(lǐng)域的差異化需求。這不僅有助于提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力，也能促進(jìn)產(chǎn)業(yè)升級(jí)和轉(zhuǎn)型。

3.產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同提升整體競(jìng)爭(zhēng)力

未來(lái)，中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)將更加注重與上下游產(chǎn)業(yè)鏈的緊密協(xié)同，共同構(gòu)建健康、可持續(xù)發(fā)展的產(chǎn)業(yè)生態(tài)。這包括與晶圓制造、封裝測(cè)試、材料設(shè)備供應(yīng)商等環(huán)節(jié)的深度合作，以及與設(shè)計(jì)軟件、EDA工具、IP核等技術(shù)支持的緊密銜接。通過(guò)構(gòu)建開放合作的平臺(tái)，促進(jìn)資源共享與技術(shù)交流，加速芯片從設(shè)計(jì)到量產(chǎn)的轉(zhuǎn)化效率，提升整體產(chǎn)業(yè)鏈的競(jìng)爭(zhēng)力。