芯片設(shè)計(jì)是指將‌電子元器件、‌電路和功能集成到單個(gè)芯片中的過(guò)程。當(dāng)前全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)回暖復(fù)蘇，產(chǎn)業(yè)鏈各個(gè)環(huán)節(jié)迎來(lái)新一輪增長(zhǎng)機(jī)遇。芯片設(shè)計(jì)作為上游領(lǐng)域中的高技術(shù)門(mén)檻環(huán)節(jié)，國(guó)產(chǎn)替代潛力廣闊。

銷(xiāo)售規(guī)模

2023年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)銷(xiāo)售規(guī)模約為5774億元，同比增長(zhǎng)8%，增速比上年低了8.5個(gè)百分點(diǎn)，占全球集成電路產(chǎn)品市場(chǎng)的比例將略有提升。2024年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)銷(xiāo)售規(guī)模將超過(guò)6000億元。

投融資情況

隨著科技進(jìn)步和數(shù)字化轉(zhuǎn)型的加速，芯片設(shè)計(jì)行業(yè)迎來(lái)了前所未有的發(fā)展機(jī)遇。特別是在5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新興領(lǐng)域的推動(dòng)下，芯片設(shè)計(jì)的需求持續(xù)增長(zhǎng)，為投融資市場(chǎng)提供了廣闊的發(fā)展空間。2024年1-10月中國(guó)芯片設(shè)計(jì)已披露投資事件共201起，融資金額約377.04億元。