芯片設計是指將‌電子元器件、‌電路和功能集成到單個芯片中的過程。當前全球半導體產業(yè)持續(xù)回暖復蘇，產業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)迎來新一輪增長機遇。芯片設計作為上游領域中的高技術門檻環(huán)節(jié)，國產替代潛力廣闊。

銷售規(guī)模

2023年中國芯片設計行業(yè)銷售規(guī)模約為5774億元，同比增長8%，增速比上年低了8.5個百分點，占全球集成電路產品市場的比例將略有提升。2024年中國芯片設計銷售規(guī)模將超過6000億元。

投融資情況

隨著科技進步和數字化轉型的加速，芯片設計行業(yè)迎來了前所未有的發(fā)展機遇。特別是在5G、物聯網、人工智能等新興領域的推動下，芯片設計的需求持續(xù)增長，為投融資市場提供了廣闊的發(fā)展空間。2024年1-10月中國芯片設計已披露投資事件共201起，融資金額約377.04億元。