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報(bào)告簡(jiǎn)介
報(bào)告目錄
2017-2022年中國(guó)智能硬件市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)調(diào)研與發(fā)展前景分析報(bào)告
第1章：國(guó)內(nèi)外智能硬件行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r與趨勢(shì)分析
1.1 國(guó)外智能硬件行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與前景趨勢(shì)分析
1.1.1 全球智能硬件行業(yè)發(fā)展周期分析
（1）互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代智能硬件發(fā)展周期
（2）移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代智能硬件發(fā)展周期
（3）物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代智能硬件發(fā)展周期
1.1.2 全球智能硬件行業(yè)發(fā)展規(guī)模分析
（1）全球智能硬件裝機(jī)量分析
（2）全球智能硬件市場(chǎng)規(guī)模分析
1.1.3 全球智能硬件細(xì)分市場(chǎng)發(fā)展分析
（1）智能可穿戴設(shè)備市場(chǎng)分析
1）市場(chǎng)規(guī)模分析
2）市場(chǎng)格局分析
（2）醫(yī)療智能硬件市場(chǎng)發(fā)展分析
1）市場(chǎng)規(guī)模分析
2）市場(chǎng)格局分析
（3）家居智能硬件市場(chǎng)發(fā)展分析
1）市場(chǎng)規(guī)模分析
2）市場(chǎng)格局分析
（4）人工智能硬件市場(chǎng)發(fā)展分析
1）市場(chǎng)規(guī)模分析
2）市場(chǎng)格局分析
（5）其他智能硬件市場(chǎng)發(fā)展分析
1）市場(chǎng)規(guī)模分析
2）市場(chǎng)格局分析
1.1.4 全球智能硬件行業(yè)前景與趨勢(shì)預(yù)測(cè)
（1）行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)
（2）行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)
1）虛擬現(xiàn)實(shí)將進(jìn)入普通消費(fèi)市場(chǎng)，內(nèi)容成主要掣肘
2）可穿戴設(shè)備體驗(yàn)并不成熟，未來(lái)方向?qū)⒏蛹?xì)分
3）智能交通政策傾斜，有望引來(lái)更多資本進(jìn)入
4）健康醫(yī)療設(shè)備魚(yú)龍混雜、亟待規(guī)范統(tǒng)一
5）智能家居市場(chǎng)份額繼續(xù)擴(kuò)大，生態(tài)壁壘或?qū)⒋蚱?
1.2 國(guó)內(nèi)智能硬件行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與痛點(diǎn)
1.2.1 中國(guó)智能硬件行業(yè)發(fā)展規(guī)模
（1）行業(yè)發(fā)展基礎(chǔ)分析
1）我國(guó)宏觀經(jīng)濟(jì)情況
2）居民收入情況
3）政策措施
（2）行業(yè)發(fā)展規(guī)模分析
1.2.2 中國(guó)智能硬件行業(yè)市場(chǎng)結(jié)構(gòu)
（1）行業(yè)細(xì)分市場(chǎng)結(jié)構(gòu)
（2）企業(yè)地區(qū)分布結(jié)構(gòu)
1.2.3 中國(guó)智能硬件行業(yè)痛點(diǎn)分析
（1）供應(yīng)鏈痛點(diǎn)分析
（2）投資痛點(diǎn)分析
（3）市場(chǎng)痛點(diǎn)分析
（4）人才痛點(diǎn)分析
第2章：智能硬件行業(yè)細(xì)分市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀與趨勢(shì)分析
2.1 智能可穿戴設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模與格局分析
2.1.1 智能手環(huán)市場(chǎng)發(fā)展分析
（1）市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模分析
（2）產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)格局分析
（3）市場(chǎng)關(guān)注格局分析
1）市場(chǎng)品牌與產(chǎn)品數(shù)量
2）市場(chǎng)品牌關(guān)注格局
3）市場(chǎng)產(chǎn)品關(guān)注格局
4）產(chǎn)品價(jià)格關(guān)注格局
5）WIFI功能關(guān)注格局
6）藍(lán)牙功能關(guān)注格局
2.1.2 智能手表市場(chǎng)發(fā)展分析
（1）市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模分析
（2）產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)格局分析
（3）市場(chǎng)關(guān)注格局分析
1）品牌關(guān)注格局
2）產(chǎn)品數(shù)量格局
3）尺寸關(guān)注格局
4）價(jià)格關(guān)注格局
2.1.3 智能眼鏡市場(chǎng)發(fā)展分析
（1）市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模分析
（2）產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)格局分析
2.1.4 其他可穿戴設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展分析
（1）市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模分析
（2）產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)格局分析
2.2 醫(yī)療智能硬件市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模與格局分析
2.2.1 智能血壓計(jì)市場(chǎng)發(fā)展分析
（1）市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模分析
（2）市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
2.2.2 智能血糖儀市場(chǎng)發(fā)展分析
（1）市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模分析
（2）市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
2.2.3 智能體重秤市場(chǎng)發(fā)展分析
（1）市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模分析
（2）市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
2.2.4 智能按摩器市場(chǎng)發(fā)展分析
（1）市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模分析
（2）市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
2.2.5 智能體溫計(jì)市場(chǎng)發(fā)展分析
（1）市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模分析
（2）市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
2.3 家居智能硬件市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模與格局分析
2.3.1 智能路由市場(chǎng)發(fā)展分析
（1）市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模分析
（2）市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
2.3.2 智能插座市場(chǎng)發(fā)展分析
（1）市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模分析
（2）市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
2.3.3 智能電視市場(chǎng)發(fā)展分析
（1）市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模分析
（2）市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
2.3.4 智能空氣凈化器市場(chǎng)發(fā)展分析
（1）市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模分析
（2）市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
2.3.5 智能安防設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展分析
（1）市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模分析
（2）市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
2.4 人工智能硬件市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模與格局分析
2.4.1 智能機(jī)器人市場(chǎng)發(fā)展分析
（1）市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模分析
（2）市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
2.4.2 智能圖像語(yǔ)音識(shí)別市場(chǎng)發(fā)展分析
（1）市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模分析
（2）市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
2.4.3 智能深度學(xué)習(xí)市場(chǎng)發(fā)展分析
（1）市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模分析
（2）市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
2.5 其他智能硬件市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模與格局分析
2.5.1 交通智能硬件市場(chǎng)發(fā)展分析
（1）市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模分析
（2）市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
2.5.2 3D打印智能硬件市場(chǎng)發(fā)展分析
（1）市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模分析
（2）市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
2.6 智能硬件行業(yè)細(xì)分市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)
2.6.1 智能可穿戴設(shè)備市場(chǎng)趨勢(shì)預(yù)測(cè)
（1）市場(chǎng)整體趨勢(shì)預(yù)測(cè)
（2）產(chǎn)品發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)
（3）競(jìng)爭(zhēng)格局趨勢(shì)預(yù)測(cè)
2.6.2 醫(yī)療智能硬件市場(chǎng)趨勢(shì)預(yù)測(cè)
（1）市場(chǎng)整體趨勢(shì)預(yù)測(cè)
（2）產(chǎn)品發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)
（3）競(jìng)爭(zhēng)格局趨勢(shì)預(yù)測(cè)
2.6.3 家居智能硬件市場(chǎng)趨勢(shì)預(yù)測(cè)
（1）市場(chǎng)整體趨勢(shì)預(yù)測(cè)
（2）產(chǎn)品發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)
（3）競(jìng)爭(zhēng)格局趨勢(shì)預(yù)測(cè)
2.6.4 人工智能硬件市場(chǎng)趨勢(shì)預(yù)測(cè)
（1）市場(chǎng)整體趨勢(shì)預(yù)測(cè)
（2）產(chǎn)品發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)
（3）競(jìng)爭(zhēng)格局趨勢(shì)預(yù)測(cè)
2.6.5 其他智能硬件市場(chǎng)趨勢(shì)預(yù)測(cè)
（1）市場(chǎng)整體趨勢(shì)預(yù)測(cè)
（2）產(chǎn)品發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)
（3）競(jìng)爭(zhēng)格局趨勢(shì)預(yù)測(cè)
第3章：智能硬件產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)發(fā)展趨勢(shì)分析
3.1 智能硬件產(chǎn)業(yè)鏈簡(jiǎn)介
3.1.1 智能硬件產(chǎn)業(yè)鏈整合平臺(tái)
3.1.2 智能硬件產(chǎn)業(yè)鏈圖譜
3.1.3 智能硬件產(chǎn)業(yè)鏈的建設(shè)思路
3.2 工業(yè)設(shè)計(jì)市場(chǎng)發(fā)展分析
3.2.1 智能硬件領(lǐng)域工業(yè)設(shè)計(jì)發(fā)展現(xiàn)狀
（1）政策支持
（2）發(fā)展現(xiàn)狀
（3）如何應(yīng)對(duì)變革
3.2.2 智能硬件領(lǐng)域工業(yè)設(shè)計(jì)典型企業(yè)
（1）洛可可
1）企業(yè)簡(jiǎn)介
2）企業(yè)智能硬件工業(yè)設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)分析
（2）東道
1）企業(yè)簡(jiǎn)介
2）企業(yè)智能硬件工業(yè)設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)分析
（3）意谷
1）企業(yè)簡(jiǎn)介
2）企業(yè)智能硬件工業(yè)設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)分析
3.2.3 工業(yè)設(shè)計(jì)對(duì)智能硬件行業(yè)的影響
3.2.4 工業(yè)設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)發(fā)展趨勢(shì)分析
3.3 移動(dòng)開(kāi)發(fā)市場(chǎng)發(fā)展分析
3.3.1 智能硬件領(lǐng)域移動(dòng)開(kāi)發(fā)發(fā)展現(xiàn)狀
3.3.2 智能硬件領(lǐng)域移動(dòng)開(kāi)發(fā)典型企業(yè)
（1）百度
1）企業(yè)簡(jiǎn)介
2）企業(yè)智能硬件移動(dòng)開(kāi)發(fā)業(yè)務(wù)分析
（2）騰訊
1）企業(yè)簡(jiǎn)介
2）企業(yè)智能硬件移動(dòng)開(kāi)發(fā)業(yè)務(wù)分析
（3）阿里
1）企業(yè)簡(jiǎn)介
2）企業(yè)智能硬件移動(dòng)開(kāi)發(fā)業(yè)務(wù)分析
3.3.3 移動(dòng)開(kāi)發(fā)對(duì)智能硬件行業(yè)的影響
3.3.4 移動(dòng)開(kāi)發(fā)環(huán)節(jié)發(fā)展趨勢(shì)分析
3.4 云計(jì)算服務(wù)市場(chǎng)發(fā)展分析
3.4.1 智能硬件領(lǐng)域云計(jì)算服務(wù)發(fā)展現(xiàn)狀
（1）市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)
（2）云計(jì)算產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)不斷優(yōu)化，產(chǎn)業(yè)鏈將呈現(xiàn)軟化趨勢(shì)
3.4.2 智能硬件領(lǐng)域云計(jì)算服務(wù)典型企業(yè)
（1）百度云
1）簡(jiǎn)介
2）企業(yè)智能硬件云計(jì)算業(yè)務(wù)分析
（2）騰訊云
1）簡(jiǎn)介
2）企業(yè)智能硬件云計(jì)算業(yè)務(wù)分析
（3）阿里云
1）簡(jiǎn)介
2）企業(yè)智能硬件云計(jì)算業(yè)務(wù)分析
（4）京東云
1）簡(jiǎn)介
2）企業(yè)智能硬件云計(jì)算業(yè)務(wù)分析
3.4.3 云計(jì)算服務(wù)對(duì)智能硬件行業(yè)的影響
3.4.4 云計(jì)算服務(wù)環(huán)節(jié)發(fā)展趨勢(shì)分析
3.5 芯片及零部件市場(chǎng)發(fā)展分析
3.5.1 智能硬件領(lǐng)域芯片及零部件發(fā)展現(xiàn)狀
（1）智能硬件芯片市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
（2）智能硬件傳感器市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
（3）智能硬件半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
3.5.2 智能硬件領(lǐng)域芯片及零部件典型企業(yè)
（1）華為
1）企業(yè)簡(jiǎn)介
2）企業(yè)智能硬件芯片及零部件業(yè)務(wù)分析
（2）海思
1）企業(yè)簡(jiǎn)介
2）企業(yè)智能硬件芯片及零部件業(yè)務(wù)分析
（3）索尼
1）企業(yè)簡(jiǎn)介
2）企業(yè)智能硬件芯片及零部件業(yè)務(wù)分析
3.5.3 芯片及零部件對(duì)智能硬件行業(yè)的影響
3.5.4 芯片及零部件環(huán)節(jié)發(fā)展趨勢(shì)分析
3.6 供應(yīng)鏈平臺(tái)市場(chǎng)發(fā)展分析
3.6.1 智能硬件領(lǐng)域供應(yīng)鏈平臺(tái)發(fā)展現(xiàn)狀
3.6.2 智能硬件領(lǐng)域供應(yīng)鏈平臺(tái)典型企業(yè)
（1）科通芯城網(wǎng)
1）簡(jiǎn)介
2）智能硬件供應(yīng)鏈業(yè)務(wù)分析
（2）阿里1688平臺(tái)
1）簡(jiǎn)介
2）智能硬件供應(yīng)鏈業(yè)務(wù)分析
（3）硬蛋網(wǎng)
1）簡(jiǎn)介
2）智能硬件供應(yīng)鏈業(yè)務(wù)分析
（4）jD+計(jì)劃
1）簡(jiǎn)介
2）智能硬件供應(yīng)鏈業(yè)務(wù)分析
3.6.3 供應(yīng)鏈平臺(tái)對(duì)智能硬件行業(yè)的影響
3.6.4 供應(yīng)鏈平臺(tái)環(huán)節(jié)發(fā)展趨勢(shì)分析
第4章：智能硬件行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
4.1 智能可穿戴設(shè)備領(lǐng)先企業(yè)分析
4.1.1 微軟公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
1）企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)
2）企業(yè)資產(chǎn)負(fù)債分析
3）企業(yè)現(xiàn)金流量分析
（3）企業(yè)智能硬件業(yè)務(wù)分析
（4）企業(yè)銷(xiāo)售渠道與網(wǎng)絡(luò)分析
（5）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
4.1.2 三星公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
1）企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)
2）企業(yè)資產(chǎn)負(fù)債分析
3）企業(yè)現(xiàn)金流量分析
（3）企業(yè)資質(zhì)能力分析
（4）企業(yè)智能硬件業(yè)務(wù)分析
（5）企業(yè)銷(xiāo)售渠道與網(wǎng)絡(luò)分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
4.1.3 蘋(píng)果公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
1）企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)
2）企業(yè)資產(chǎn)負(fù)債分析
3）企業(yè)現(xiàn)金流量分析
（3）企業(yè)資質(zhì)能力分析
（4）企業(yè)智能硬件業(yè)務(wù)分析
（5）企業(yè)銷(xiāo)售渠道與網(wǎng)絡(luò)分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
4.1.4 華為公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（3）企業(yè)資質(zhì)能力分析
（4）企業(yè)智能硬件業(yè)務(wù)分析
（5）企業(yè)銷(xiāo)售渠道與網(wǎng)絡(luò)分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
4.1.5 小米公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（3）企業(yè)資質(zhì)能力分析
（4）企業(yè)智能硬件業(yè)務(wù)分析
（5）企業(yè)銷(xiāo)售渠道與網(wǎng)絡(luò)分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
4.2 醫(yī)療智能硬件領(lǐng)先企業(yè)分析
4.2.1 樂(lè)心公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（3）企業(yè)資質(zhì)能力分析
（4）企業(yè)智能硬件業(yè)務(wù)分析
（5）企業(yè)銷(xiāo)售渠道與網(wǎng)絡(luò)分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
4.2.2 康康血壓
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（3）企業(yè)資質(zhì)能力分析
（4）企業(yè)智能硬件業(yè)務(wù)分析
（5）企業(yè)銷(xiāo)售渠道與網(wǎng)絡(luò)分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
4.2.3 騰訊糖大夫
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
1）主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
2）企業(yè)盈利能力分析
3）企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析
4）企業(yè)償債能力分析
5）企業(yè)發(fā)展能力分析
（3）企業(yè)智能硬件業(yè)務(wù)分析
（4）企業(yè)銷(xiāo)售渠道與網(wǎng)絡(luò)分析
（5）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
4.2.4 iHealth
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
1）企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
2）企業(yè)盈利能力分析
3）企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析
4）企業(yè)償債能力分析
5）企業(yè)發(fā)展能力分析
（3）企業(yè)資質(zhì)能力分析
（4）企業(yè)智能硬件業(yè)務(wù)分析
（5）企業(yè)銷(xiāo)售渠道與網(wǎng)絡(luò)分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
4.3 家居智能硬件領(lǐng)先企業(yè)分析
4.3.1 美的集團(tuán)
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
1）企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)
2）企業(yè)資產(chǎn)負(fù)債分析
3）企業(yè)現(xiàn)金流量分析
（3）企業(yè)資質(zhì)能力分析
（4）企業(yè)智能硬件業(yè)務(wù)分析
（5）企業(yè)銷(xiāo)售渠道與網(wǎng)絡(luò)分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
4.3.2 南京物聯(lián)
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（3）企業(yè)資質(zhì)能力分析
（4）企業(yè)智能硬件業(yè)務(wù)分析
（5）企業(yè)銷(xiāo)售渠道與網(wǎng)絡(luò)分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
4.3.3 海爾公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
1）企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
2）企業(yè)盈利能力分析
3）企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析
4）企業(yè)償債能力分析
5）企業(yè)發(fā)展能力分析
（3）企業(yè)資質(zhì)能力分析
（4）企業(yè)智能硬件業(yè)務(wù)分析
（5）企業(yè)銷(xiāo)售渠道與網(wǎng)絡(luò)分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
4.3.4 樂(lè)視公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
1）主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)
2）運(yùn)營(yíng)能力分析
3）盈利能力分析
4）償債能力分析
5）發(fā)展能力分析
（3）企業(yè)資質(zhì)能力分析
（4）企業(yè)智能硬件業(yè)務(wù)分析
（5）企業(yè)銷(xiāo)售渠道與網(wǎng)絡(luò)分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
4.3.5 極路由
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（3）企業(yè)智能硬件業(yè)務(wù)分析
（4）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
4.3.6 三個(gè)爸爸
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（3）企業(yè)智能硬件業(yè)務(wù)分析
（4）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
4.4 人工智能硬件領(lǐng)先企業(yè)分析
4.4.1 云知聲
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)資質(zhì)能力分析
（3）企業(yè)智能硬件業(yè)務(wù)分析
（4）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
4.4.2 嘉騰公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（3）企業(yè)資質(zhì)能力分析
（4）企業(yè)智能硬件業(yè)務(wù)分析
（5）企業(yè)銷(xiāo)售渠道與網(wǎng)絡(luò)分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
4.4.3 小魚(yú)在家
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（3）企業(yè)智能硬件業(yè)務(wù)分析
（4）企業(yè)銷(xiāo)售渠道與網(wǎng)絡(luò)分析
（5）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
4.4.4 極思維
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（3）企業(yè)資質(zhì)能力分析
（4）企業(yè)智能硬件業(yè)務(wù)分析
（5）企業(yè)銷(xiāo)售渠道與網(wǎng)絡(luò)分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
4.4.5 科沃斯
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（3）企業(yè)資質(zhì)能力分析
（4）企業(yè)智能硬件業(yè)務(wù)分析
（5）企業(yè)銷(xiāo)售渠道與網(wǎng)絡(luò)分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
4.5 其他智能硬件領(lǐng)先企業(yè)分析
4.5.1 交通智能硬件領(lǐng)先企業(yè)分析
（1）騎達(dá)
1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
2）企業(yè)資質(zhì)能力分析
3）企業(yè)智能硬件業(yè)務(wù)分析
4）企業(yè)銷(xiāo)售渠道與網(wǎng)絡(luò)分析
5）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
（2）樂(lè)行天下
1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
3）企業(yè)資質(zhì)能力分析
4）企業(yè)智能硬件業(yè)務(wù)分析
5）企業(yè)銷(xiāo)售渠道與網(wǎng)絡(luò)分析
6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
（3）極飛科技
1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
2）企業(yè)資質(zhì)能力分析
3）企業(yè)智能硬件業(yè)務(wù)分析
4）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
4.5.2 3D打印智能硬件領(lǐng)先企業(yè)分析
（1）海芯科技
1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
2）企業(yè)資質(zhì)能力分析
3）企業(yè)智能硬件業(yè)務(wù)分析
4）企業(yè)銷(xiāo)售渠道與網(wǎng)絡(luò)分析
5）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
（2）西通公司
1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
3）企業(yè)資質(zhì)能力分析
4）企業(yè)智能硬件業(yè)務(wù)分析
5）企業(yè)銷(xiāo)售渠道與網(wǎng)絡(luò)分析
6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
（3）盈創(chuàng)公司
1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
2）企業(yè)資質(zhì)能力分析
3）企業(yè)智能硬件業(yè)務(wù)分析
4）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
4.5.3 VR/AR智能硬件領(lǐng)先企業(yè)分析
（1）谷歌公司
1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
3）企業(yè)智能硬件業(yè)務(wù)分析
4）企業(yè)銷(xiāo)售渠道與網(wǎng)絡(luò)分析
5）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
（2）Facebook
1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
3）企業(yè)智能硬件業(yè)務(wù)分析
4）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
第5章：智能硬件行業(yè)投資趨勢(shì)與策略規(guī)劃
5.1 智能硬件行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)
5.1.1 智能可穿戴設(shè)備市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)
（1）市場(chǎng)影響因素分析
（2）市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模預(yù)測(cè)
5.1.2 醫(yī)療智能硬件市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)
（1）市場(chǎng)影響因素分析
（2）市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模預(yù)測(cè)
5.1.3 家居智能硬件市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)
（1）市場(chǎng)影響因素分析
（2）市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模預(yù)測(cè)
5.1.4 人工智能硬件市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)
（1）市場(chǎng)影響因素分析
（2）市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模預(yù)測(cè)
5.1.5 其他智能硬件市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)
（1）市場(chǎng)影響因素分析
（2）市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模預(yù)測(cè)
5.2 智能硬件行業(yè)投資潛力分析
5.2.1 智能硬件行業(yè)投資熱潮分析
（1）行業(yè)投資熱度不減
（2）行業(yè)投資結(jié)構(gòu)分析
1）投資數(shù)量結(jié)構(gòu)
2）投資金額結(jié)構(gòu)
3）投資輪次結(jié)構(gòu)
5.2.2 智能硬件行業(yè)投資推動(dòng)因素
（1）行業(yè)發(fā)展勢(shì)頭分析
（2）行業(yè)投資環(huán)境分析
5.3 智能硬件行業(yè)投資現(xiàn)狀分析
5.3.1 智能硬件行業(yè)投資主體
（1）行業(yè)投資主體構(gòu)成
（2）各投資主體投資優(yōu)勢(shì)
1）互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)
2）傳統(tǒng)硬件廠商
3）軟硬件結(jié)合企業(yè)
5.3.2 智能硬件投資切入方式
（1）互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)投資切入方式
（2）傳統(tǒng)硬件廠商投資切入方式
（3）軟硬件結(jié)合企業(yè)投資切入方式
5.3.3 智能硬件成功投資案例
（1）互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)成功投資案例
1）阿里入股peel.com
2）騰訊與豐唐物聯(lián)合作
3）百度投資上海漢楓
4）小米投資加一聯(lián)創(chuàng)
5）360與酷派成立合資公司
（2）傳統(tǒng)硬件廠商成功投資案例
1）海爾與聯(lián)絡(luò)互動(dòng)成立合資公司
2）TCL與萬(wàn)達(dá)聯(lián)合向智能家居轉(zhuǎn)型
5.4 智能硬件行業(yè)投資策略規(guī)劃
5.4.1 智能硬件行業(yè)投資方式
5.4.2 智能硬件行業(yè)投資領(lǐng)域
5.4.3 智能硬件行業(yè)產(chǎn)品創(chuàng)新
5.4.4 智能硬件行業(yè)營(yíng)銷(xiāo)模式
圖表目錄：
圖表1：互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代智能硬件發(fā)展歷程
圖表2：移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代智能硬件發(fā)展歷程
圖表3：物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代智能硬件發(fā)展歷程
圖表4：2014-2017年全球智能硬件裝機(jī)數(shù)量及預(yù)測(cè)（單位：億臺(tái)，%）
圖表5：2014-2017年全球智能硬件市場(chǎng)規(guī)模情況（單位：億美元）
圖表6：2012-2018年全球智能可穿戴設(shè)備出貨量及預(yù)測(cè)（單位：萬(wàn)臺(tái)，%）
圖表7：2012-2018年全球手腕部位智能可穿戴設(shè)備出貨量及預(yù)測(cè)（單位：萬(wàn)只，%）
圖表8：2014-2016年全球智能可穿戴設(shè)備市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局（單位：%）
圖表9：2012-2016年全球醫(yī)療智能硬件市場(chǎng)規(guī)模（單位：億美元）
圖表10：醫(yī)療智能硬件市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局情況（單位：%）
圖表11：全球家居智能硬件市場(chǎng)規(guī)模（單位：億美元）
圖表12：全球智能家居品牌排名前十情況
圖表13：全球工業(yè)機(jī)器人競(jìng)爭(zhēng)格局情況（單位：%）
圖表14：2011-2016年全球個(gè)人3D打印機(jī)銷(xiāo)量情況（單位：萬(wàn)臺(tái)）
圖表15：2011-2016年全球個(gè)人3D打印機(jī)銷(xiāo)售額（單位：億美元）
圖表16：全球3D打印機(jī)市場(chǎng)格局情況（單位：%）
圖表17：2017-2022年全球智能硬件行業(yè)前景預(yù)測(cè)（單位：億美元）
圖表18：2012-2016年中國(guó)國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值及其增長(zhǎng)率（單位：億元，%）
圖表19：2010-2016年城鎮(zhèn)居民人均可支配收入（單位：元）
圖表20：2010-2016年農(nóng)村居民人均可支配收入（單位：元）
圖表21：2012-2016年中國(guó)智能硬件市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)情況（單位：億元）
圖表22：2016年中國(guó)智能硬件細(xì)分市場(chǎng)結(jié)構(gòu)（單位：%）
圖表23：2016年中國(guó)代表性智能硬件產(chǎn)品銷(xiāo)售情況（單位：百萬(wàn)臺(tái)）
圖表24：中國(guó)智能硬件企業(yè)地區(qū)分布結(jié)構(gòu)（單位：%）
圖表25：智能硬件企業(yè)員工平均工資與移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)公司比較情況（單位：千元）
圖表26：2013-2017年中國(guó)智能手環(huán)市場(chǎng)規(guī)模情況（單位：億元）
圖表27：中國(guó)智能手環(huán)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局（單位：%）
圖表28：2016年中國(guó)智能手環(huán)市場(chǎng)品牌及產(chǎn)品數(shù)量走勢(shì)（單位：家，款）
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