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報告簡介
報告目錄
2017-2022年中國智能硬件市場發(fā)展狀況與投資預測分析報告
第1章：國內(nèi)外智能硬件行業(yè)發(fā)展狀況與趨勢分析
1.1 國外智能硬件行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與前景趨勢分析
1.1.1 全球智能硬件行業(yè)發(fā)展周期分析
（1）互聯(lián)網(wǎng)時代智能硬件發(fā)展周期
（2）移動互聯(lián)網(wǎng)時代智能硬件發(fā)展周期
（3）物聯(lián)網(wǎng)時代智能硬件發(fā)展周期
1.1.2 全球智能硬件行業(yè)發(fā)展規(guī)模分析
（1）全球智能硬件裝機量分析
（2）全球智能硬件市場規(guī)模分析
1.1.3 全球智能硬件細分市場發(fā)展分析
（1）智能可穿戴設備市場分析
1）市場規(guī)模分析
2）市場格局分析
（2）醫(yī)療智能硬件市場發(fā)展分析
1）市場規(guī)模分析
2）市場格局分析
（3）家居智能硬件市場發(fā)展分析
1）市場規(guī)模分析
2）市場格局分析
（4）人工智能硬件市場發(fā)展分析
1）市場規(guī)模分析
2）市場格局分析
（5）其他智能硬件市場發(fā)展分析
1）市場規(guī)模分析
2）市場格局分析
1.1.4 全球智能硬件行業(yè)前景與趨勢預測
（1）行業(yè)發(fā)展前景預測
（2）行業(yè)發(fā)展趨勢預測
1）虛擬現(xiàn)實將進入普通消費市場，內(nèi)容成主要掣肘
2）可穿戴設備體驗并不成熟，未來方向?qū)⒏蛹毞?
3）智能交通政策傾斜，有望引來更多資本進入
4）健康醫(yī)療設備魚龍混雜、亟待規(guī)范統(tǒng)一
5）智能家居市場份額繼續(xù)擴大，生態(tài)壁壘或?qū)⒋蚱?
1.2 國內(nèi)智能硬件行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與痛點
1.2.1 中國智能硬件行業(yè)發(fā)展規(guī)模
（1）行業(yè)發(fā)展基礎分析
1）我國宏觀經(jīng)濟情況
2）居民收入情況
3）政策措施
（2）行業(yè)發(fā)展規(guī)模分析
1.2.2 中國智能硬件行業(yè)市場結(jié)構(gòu)
（1）行業(yè)細分市場結(jié)構(gòu)
（2）企業(yè)地區(qū)分布結(jié)構(gòu)
1.2.3 中國智能硬件行業(yè)痛點分析
（1）供應鏈痛點分析
（2）投資痛點分析
（3）市場痛點分析
（4）人才痛點分析
第2章：智能硬件行業(yè)細分市場發(fā)展現(xiàn)狀與趨勢分析
2.1 智能可穿戴設備市場發(fā)展規(guī)模與格局分析
2.1.1 智能手環(huán)市場發(fā)展分析
（1）市場發(fā)展規(guī)模分析
（2）產(chǎn)品競爭格局分析
（3）市場關注格局分析
1）市場品牌與產(chǎn)品數(shù)量
2）市場品牌關注格局
3）市場產(chǎn)品關注格局
4）產(chǎn)品價格關注格局
5）WIFI功能關注格局
6）藍牙功能關注格局
2.1.2 智能手表市場發(fā)展分析
（1）市場發(fā)展規(guī)模分析
（2）產(chǎn)品競爭格局分析
（3）市場關注格局分析
1）品牌關注格局
2）產(chǎn)品數(shù)量格局
3）尺寸關注格局
4）價格關注格局
2.1.3 智能眼鏡市場發(fā)展分析
（1）市場發(fā)展規(guī)模分析
（2）產(chǎn)品競爭格局分析
2.1.4 其他可穿戴設備市場發(fā)展分析
（1）市場發(fā)展規(guī)模分析
（2）產(chǎn)品競爭格局分析
2.2 醫(yī)療智能硬件市場發(fā)展規(guī)模與格局分析
2.2.1 智能血壓計市場發(fā)展分析
（1）市場發(fā)展規(guī)模分析
（2）市場競爭格局分析
2.2.2 智能血糖儀市場發(fā)展分析
（1）市場發(fā)展規(guī)模分析
（2）市場競爭格局分析
2.2.3 智能體重秤市場發(fā)展分析
（1）市場發(fā)展規(guī)模分析
（2）市場競爭格局分析
2.2.4 智能按摩器市場發(fā)展分析
（1）市場發(fā)展規(guī)模分析
（2）市場競爭格局分析
2.2.5 智能體溫計市場發(fā)展分析
（1）市場發(fā)展規(guī)模分析
（2）市場競爭格局分析
2.3 家居智能硬件市場發(fā)展規(guī)模與格局分析
2.3.1 智能路由市場發(fā)展分析
（1）市場發(fā)展規(guī)模分析
（2）市場競爭格局分析
2.3.2 智能插座市場發(fā)展分析
（1）市場發(fā)展規(guī)模分析
（2）市場競爭格局分析
2.3.3 智能電視市場發(fā)展分析
（1）市場發(fā)展規(guī)模分析
（2）市場競爭格局分析
2.3.4 智能空氣凈化器市場發(fā)展分析
（1）市場發(fā)展規(guī)模分析
（2）市場競爭格局分析
2.3.5 智能安防設備市場發(fā)展分析
（1）市場發(fā)展規(guī)模分析
（2）市場競爭格局分析
2.4 人工智能硬件市場發(fā)展規(guī)模與格局分析
2.4.1 智能機器人市場發(fā)展分析
（1）市場發(fā)展規(guī)模分析
（2）市場競爭格局分析
2.4.2 智能圖像語音識別市場發(fā)展分析
（1）市場發(fā)展規(guī)模分析
（2）市場競爭格局分析
2.4.3 智能深度學習市場發(fā)展分析
（1）市場發(fā)展規(guī)模分析
（2）市場競爭格局分析
2.5 其他智能硬件市場發(fā)展規(guī)模與格局分析
2.5.1 交通智能硬件市場發(fā)展分析
（1）市場發(fā)展規(guī)模分析
（2）市場競爭格局分析
2.5.2 3D打印智能硬件市場發(fā)展分析
（1）市場發(fā)展規(guī)模分析
（2）市場競爭格局分析
2.6 智能硬件行業(yè)細分市場發(fā)展趨勢預測
2.6.1 智能可穿戴設備市場趨勢預測
（1）市場整體趨勢預測
（2）產(chǎn)品發(fā)展趨勢預測
（3）競爭格局趨勢預測
2.6.2 醫(yī)療智能硬件市場趨勢預測
（1）市場整體趨勢預測
（2）產(chǎn)品發(fā)展趨勢預測
（3）競爭格局趨勢預測
2.6.3 家居智能硬件市場趨勢預測
（1）市場整體趨勢預測
（2）產(chǎn)品發(fā)展趨勢預測
（3）競爭格局趨勢預測
2.6.4 人工智能硬件市場趨勢預測
（1）市場整體趨勢預測
（2）產(chǎn)品發(fā)展趨勢預測
（3）競爭格局趨勢預測
2.6.5 其他智能硬件市場趨勢預測
（1）市場整體趨勢預測
（2）產(chǎn)品發(fā)展趨勢預測
（3）競爭格局趨勢預測
第3章：智能硬件產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)發(fā)展趨勢分析
3.1 智能硬件產(chǎn)業(yè)鏈簡介
3.1.1 智能硬件產(chǎn)業(yè)鏈整合平臺
3.1.2 智能硬件產(chǎn)業(yè)鏈圖譜
3.1.3 智能硬件產(chǎn)業(yè)鏈的建設思路
3.2 工業(yè)設計市場發(fā)展分析
3.2.1 智能硬件領域工業(yè)設計發(fā)展現(xiàn)狀
（1）政策支持
（2）發(fā)展現(xiàn)狀
（3）如何應對變革
3.2.2 智能硬件領域工業(yè)設計典型企業(yè)
（1）洛可可
1）企業(yè)簡介
2）企業(yè)智能硬件工業(yè)設計業(yè)務分析
（2）東道
1）企業(yè)簡介
2）企業(yè)智能硬件工業(yè)設計業(yè)務分析
（3）意谷
1）企業(yè)簡介
2）企業(yè)智能硬件工業(yè)設計業(yè)務分析
3.2.3 工業(yè)設計對智能硬件行業(yè)的影響
3.2.4 工業(yè)設計環(huán)節(jié)發(fā)展趨勢分析
3.3 移動開發(fā)市場發(fā)展分析
3.3.1 智能硬件領域移動開發(fā)發(fā)展現(xiàn)狀
3.3.2 智能硬件領域移動開發(fā)典型企業(yè)
（1）百度
1）企業(yè)簡介
2）企業(yè)智能硬件移動開發(fā)業(yè)務分析
（2）騰訊
1）企業(yè)簡介
2）企業(yè)智能硬件移動開發(fā)業(yè)務分析
（3）阿里
1）企業(yè)簡介
2）企業(yè)智能硬件移動開發(fā)業(yè)務分析
3.3.3 移動開發(fā)對智能硬件行業(yè)的影響
3.3.4 移動開發(fā)環(huán)節(jié)發(fā)展趨勢分析
3.4 云計算服務市場發(fā)展分析
3.4.1 智能硬件領域云計算服務發(fā)展現(xiàn)狀
（1）市場規(guī)模增長
（2）云計算產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)不斷優(yōu)化，產(chǎn)業(yè)鏈將呈現(xiàn)軟化趨勢
3.4.2 智能硬件領域云計算服務典型企業(yè)
（1）百度云
1）簡介
2）企業(yè)智能硬件云計算業(yè)務分析
（2）騰訊云
1）簡介
2）企業(yè)智能硬件云計算業(yè)務分析
（3）阿里云
1）簡介
2）企業(yè)智能硬件云計算業(yè)務分析
（4）京東云
1）簡介
2）企業(yè)智能硬件云計算業(yè)務分析
3.4.3 云計算服務對智能硬件行業(yè)的影響
3.4.4 云計算服務環(huán)節(jié)發(fā)展趨勢分析
3.5 芯片及零部件市場發(fā)展分析
3.5.1 智能硬件領域芯片及零部件發(fā)展現(xiàn)狀
（1）智能硬件芯片市場發(fā)展現(xiàn)狀
（2）智能硬件傳感器市場發(fā)展現(xiàn)狀
（3）智能硬件半導體市場發(fā)展現(xiàn)狀
3.5.2 智能硬件領域芯片及零部件典型企業(yè)
（1）華為
1）企業(yè)簡介
2）企業(yè)智能硬件芯片及零部件業(yè)務分析
（2）海思
1）企業(yè)簡介
2）企業(yè)智能硬件芯片及零部件業(yè)務分析
（3）索尼
1）企業(yè)簡介
2）企業(yè)智能硬件芯片及零部件業(yè)務分析
3.5.3 芯片及零部件對智能硬件行業(yè)的影響
3.5.4 芯片及零部件環(huán)節(jié)發(fā)展趨勢分析
3.6 供應鏈平臺市場發(fā)展分析
3.6.1 智能硬件領域供應鏈平臺發(fā)展現(xiàn)狀
3.6.2 智能硬件領域供應鏈平臺典型企業(yè)
（1）科通芯城網(wǎng)
1）簡介
2）智能硬件供應鏈業(yè)務分析
（2）阿里1688平臺
1）簡介
2）智能硬件供應鏈業(yè)務分析
（3）硬蛋網(wǎng)
1）簡介
2）智能硬件供應鏈業(yè)務分析
（4）jD+計劃
1）簡介
2）智能硬件供應鏈業(yè)務分析
3.6.3 供應鏈平臺對智能硬件行業(yè)的影響
3.6.4 供應鏈平臺環(huán)節(jié)發(fā)展趨勢分析
第4章：智能硬件行業(yè)領先企業(yè)經(jīng)營情況分析
4.1 智能可穿戴設備領先企業(yè)分析
4.1.1 微軟公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)經(jīng)營優(yōu)劣勢分析
4.1.2 三星公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)經(jīng)營優(yōu)劣勢分析
4.1.3 蘋果公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)經(jīng)營優(yōu)劣勢分析
4.1.4 華為公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)經(jīng)營優(yōu)劣勢分析
4.1.5 小米公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)經(jīng)營優(yōu)劣勢分析
4.2 醫(yī)療智能硬件領先企業(yè)分析
4.2.1 樂心公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)經(jīng)營優(yōu)劣勢分析
4.2.2 康康血壓
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)經(jīng)營優(yōu)劣勢分析
4.2.3 騰訊糖大夫
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)經(jīng)營優(yōu)劣勢分析
4.2.4 iHealth
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)經(jīng)營優(yōu)劣勢分析
4.3 家居智能硬件領先企業(yè)分析
4.3.1 美的集團
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)經(jīng)營優(yōu)劣勢分析
4.3.2 南京物聯(lián)
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)經(jīng)營優(yōu)劣勢分析
4.3.3 海爾公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)經(jīng)營優(yōu)劣勢分析
4.3.4 樂視公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)經(jīng)營優(yōu)劣勢分析
4.3.5 極路由
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)經(jīng)營優(yōu)劣勢分析
4.3.6 三個爸爸
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)經(jīng)營優(yōu)劣勢分析
4.4 人工智能硬件領先企業(yè)分析
4.4.1 云知聲
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)經(jīng)營優(yōu)劣勢分析
4.4.2 嘉騰公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)經(jīng)營優(yōu)劣勢分析
4.4.3 小魚在家
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)經(jīng)營優(yōu)劣勢分析
4.4.4 極思維
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)經(jīng)營優(yōu)劣勢分析
4.4.5 科沃斯
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)經(jīng)營優(yōu)劣勢分析
4.5 其他智能硬件領先企業(yè)分析
4.5.1 交通智能硬件領先企業(yè)分析
（1）騎達
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)經(jīng)營優(yōu)劣勢分析
（2）樂行天下
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)經(jīng)營優(yōu)劣勢分析
（3）極飛科技
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)經(jīng)營優(yōu)劣勢分析
4.5.2 3D打印智能硬件領先企業(yè)分析
（1）海芯科技
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)經(jīng)營優(yōu)劣勢分析
（2）西通公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)經(jīng)營優(yōu)劣勢分析
（3）盈創(chuàng)公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)經(jīng)營優(yōu)劣勢分析
（1）谷歌公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)經(jīng)營優(yōu)劣勢分析
（2）Facebook
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)經(jīng)營優(yōu)劣勢分析
第5章：智能硬件行業(yè)投資趨勢與策略規(guī)劃
5.1 智能硬件行業(yè)發(fā)展前景預測
5.1.1 智能可穿戴設備市場前景預測
（1）市場影響因素分析
（2）市場發(fā)展規(guī)模預測
5.1.2 醫(yī)療智能硬件市場前景預測
（1）市場影響因素分析
（2）市場發(fā)展規(guī)模預測
5.1.3 家居智能硬件市場前景預測
（1）市場影響因素分析
（2）市場發(fā)展規(guī)模預測
5.1.4 人工智能硬件市場前景預測
（1）市場影響因素分析
（2）市場發(fā)展規(guī)模預測
5.1.5 其他智能硬件市場前景預測
（1）市場影響因素分析
（2）市場發(fā)展規(guī)模預測
5.2 智能硬件行業(yè)投資潛力分析
5.2.1 智能硬件行業(yè)投資熱潮分析
（1）行業(yè)投資熱度不減
（2）行業(yè)投資結(jié)構(gòu)分析
1）投資數(shù)量結(jié)構(gòu)
2）投資金額結(jié)構(gòu)
3）投資輪次結(jié)構(gòu)
5.2.2 智能硬件行業(yè)投資推動因素
（1）行業(yè)發(fā)展勢頭分析
（2）行業(yè)投資環(huán)境分析
5.3 智能硬件行業(yè)投資現(xiàn)狀分析
5.3.1 智能硬件行業(yè)投資主體
（1）行業(yè)投資主體構(gòu)成
（2）各投資主體投資優(yōu)勢
1）互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)
2）傳統(tǒng)硬件廠商
3）軟硬件結(jié)合企業(yè)
5.3.2 智能硬件投資切入方式
（1）互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)投資切入方式
（2）傳統(tǒng)硬件廠商投資切入方式
（3）軟硬件結(jié)合企業(yè)投資切入方式
5.3.3 智能硬件成功投資案例
（1）互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)成功投資案例
1）阿里入股peel.com
2）騰訊與豐唐物聯(lián)合作
3）百度投資上海漢楓
4）小米投資加一聯(lián)創(chuàng)
5）360與酷派成立合資公司
（2）傳統(tǒng)硬件廠商成功投資案例
1）海爾與聯(lián)絡互動成立合資公司
2）TCL與萬達聯(lián)合向智能家居轉(zhuǎn)型
5.4 智能硬件行業(yè)投資策略規(guī)劃
5.4.1 智能硬件行業(yè)投資方式
5.4.2 智能硬件行業(yè)投資領域
5.4.3 智能硬件行業(yè)產(chǎn)品創(chuàng)新
5.4.4 智能硬件行業(yè)營銷模式
圖表目錄：
圖表1：互聯(lián)網(wǎng)時代智能硬件發(fā)展歷程
圖表2：移動互聯(lián)網(wǎng)時代智能硬件發(fā)展歷程
圖表3：物聯(lián)網(wǎng)時代智能硬件發(fā)展歷程
圖表4：2014-2017年全球智能硬件裝機數(shù)量及預測（單位：億臺，%）
圖表5：2014-2017年全球智能硬件市場規(guī)模情況（單位：億美元）
圖表6：2012-2018年全球智能可穿戴設備出貨量及預測（單位：萬臺，%）
圖表7：2012-2018年全球手腕部位智能可穿戴設備出貨量及預測（單位：萬只，%）
圖表8：2014-2016年全球智能可穿戴設備市場競爭格局（單位：%）
圖表9：2012-2016年全球醫(yī)療智能硬件市場規(guī)模（單位：億美元）
圖表10：醫(yī)療智能硬件市場競爭格局情況（單位：%）
圖表11：全球家居智能硬件市場規(guī)模（單位：億美元）
圖表12：全球智能家居品牌排名前十情況
圖表13：全球工業(yè)機器人競爭格局情況（單位：%）
圖表14：2011-2016年全球個人3D打印機銷量情況（單位：萬臺）
圖表15：2011-2016年全球個人3D打印機銷售額（單位：億美元）
圖表16：全球3D打印機市場格局情況（單位：%）
圖表17：2017-2022年全球智能硬件行業(yè)前景預測（單位：億美元）
圖表18：2012-2016年中國國內(nèi)生產(chǎn)總值及其增長率（單位：億元，%）
圖表19：2012-2016年城鎮(zhèn)居民人均可支配收入（單位：元）
圖表20：2012-2016年農(nóng)村居民人均可支配收入（單位：元）
圖表21：2012-2016年中國智能硬件市場規(guī)模增長情況（單位：億元）
圖表22：2016年中國智能硬件細分市場結(jié)構(gòu)（單位：%）
圖表23：2016年中國代表性智能硬件產(chǎn)品銷售情況（單位：百萬臺）
圖表24：中國智能硬件企業(yè)地區(qū)分布結(jié)構(gòu)（單位：%）
圖表25：智能硬件企業(yè)員工平均工資與移動互聯(lián)網(wǎng)公司比較情況（單位：千元）
圖表26：2013-2017年中國智能手環(huán)市場規(guī)模情況（單位：億元）
圖表27：中國智能手環(huán)市場競爭格局（單位：%）
圖表28：2016年中國智能手環(huán)市場品牌及產(chǎn)品數(shù)量走勢（單位：家，款） |
