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報(bào)告簡(jiǎn)介
報(bào)告目錄
2017年中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)芯片趨勢(shì)咨詢報(bào)告
正文目錄
1、物聯(lián)網(wǎng)概述 6
1.1、物聯(lián)網(wǎng)基本概念與發(fā)展歷程 6
1.2、四大產(chǎn)業(yè)刺激因素，發(fā)展助力器 8
1.2.1、智能概念引導(dǎo)消費(fèi)需求升級(jí) 8
1.2.2、技術(shù)突破加速物聯(lián)網(wǎng)體系構(gòu)建 10
（1）、芯片技術(shù) 10
（2）、通訊技術(shù) 10
1.2.3、企業(yè)參與推進(jìn)全產(chǎn)業(yè)鏈布局 12
1.2.4、資本政策助力新興市場(chǎng)打開(kāi) 14
1.3、全球物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)空間預(yù)測(cè) 16
1.4、我國(guó)物聯(lián)網(wǎng)規(guī)模快速增長(zhǎng) 17
1.5、我國(guó)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢(shì) 18
1.5.1、我國(guó)是物聯(lián)網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)制定主導(dǎo)國(guó)之一 18
1.5.2、八英寸晶圓片產(chǎn)能足 19
1.5.3、完整產(chǎn)業(yè)鏈布局 19
1.5.4、政策支持 20
2、半導(dǎo)體是物聯(lián)網(wǎng)核心 21
2.1、半導(dǎo)體在產(chǎn)業(yè)鏈中的地位 21
2.2、傳感器產(chǎn)業(yè)分析 23
2.2.1、傳感器介紹 23
2.2.2、傳感器發(fā)展?fàn)顩r 25
2.2.3、MEMS 傳感器前景 27
2.3、物聯(lián)網(wǎng)芯片分析 30
2.3.1、通訊功能：連接媒介，傳輸信息 30
2.3.2、處理功能：分析要塞，處理信息 34
2.3.3、NB-loT 芯片：低耗遠(yuǎn)程，連接新寵 34
2.3.4、芯片市場(chǎng)：入網(wǎng)增多，市場(chǎng)可期 37
2.3.5、未來(lái)技術(shù)方向 39
（1）、低能耗 39
（2）、安全 40
（3）、個(gè)性化 40
2.4、應(yīng)用場(chǎng)景：廣泛涉足，優(yōu)化生活 41
2.4.1、可穿戴芯片：全身配備，便捷隨心 43
2.4.2、汽車芯片：覆蓋全車，智能交通 46
3、國(guó)外主要企業(yè)分析 47
3.1、ARM：物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)日漸成型 48
3.2、英特爾：物聯(lián)網(wǎng)運(yùn)算法則的引領(lǐng)者 49
3.3、高通：挾連接以令物聯(lián)網(wǎng) 52
3.4、TI：多點(diǎn)布局全方位滲透物聯(lián)網(wǎng) 54
3.5、博通：WICED 平臺(tái)滿足物聯(lián)網(wǎng)多樣化應(yīng)用 56
3.6、恩智浦：智慧生活 安全連結(jié) 58
3.7、飛思卡爾：標(biāo)準(zhǔn)化+開(kāi)放化戰(zhàn)略 將物聯(lián)網(wǎng)進(jìn)行到底 58
3.8、Marvell：整合三種連接方案征戰(zhàn)物聯(lián)網(wǎng) 60
4、國(guó)內(nèi)主要企業(yè)分析 61
4.1、耐威科技 61
4.2、北京君正 63
4.3、士蘭微 66
4.4、兆易創(chuàng)新 67
5、風(fēng)險(xiǎn)提示 68
圖表目錄
圖表 1：物聯(lián)網(wǎng)“人與物”互聯(lián)概念 6
圖表 2：信息產(chǎn)業(yè)三次浪潮 6
圖表 3：物聯(lián)網(wǎng)結(jié)構(gòu) 7
圖表 4：物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展歷程 8
圖表 5：智能化的四大能力特征 8
圖表 6：物聯(lián)網(wǎng)智能應(yīng)用 9
圖表 7：英特爾、臺(tái)積電和三星IC 制程發(fā)展歷程 10
圖表 8：通訊技術(shù)發(fā)展歷程 11
圖表 9：華強(qiáng)北電子元器件價(jià)格指數(shù) 11
圖表 10：各大企業(yè)布局物聯(lián)網(wǎng) 12
圖表 11：物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)分布 13
圖表 12：2010-2015年全球物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域融資金額與數(shù)量（百萬(wàn)美元） 14
圖表 13：各國(guó)物聯(lián)網(wǎng)政策 15
圖表 14：物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu) 16
圖表 15：IDC 預(yù)測(cè)2016 年物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)規(guī)模達(dá) 2.9 萬(wàn)億美元（萬(wàn)億美元） 16
圖表 16：麥肯錫預(yù)測(cè)2025 年全球物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)規(guī)�？蛇_(dá)111000 億美元 17
圖表 17：2010-2015 年我國(guó)物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)規(guī)模（億元） 18
圖表 18：2012-2017年全球各地區(qū)8 英寸晶圓片月產(chǎn)能（千） 19
圖表 19：2016 年中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)企業(yè)排行 20
圖表 20：物聯(lián)網(wǎng)對(duì)我國(guó)GDP 貢獻(xiàn)明顯 21
圖表 21：半導(dǎo)體是物聯(lián)網(wǎng)的核心 21
圖表 22：物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域涉及的半導(dǎo)體技術(shù) 22
圖表 23：傳感器原理 23
圖表 24：傳感器按被檢測(cè)量分類 23
圖表 25：主要傳感器原理以及趨勢(shì) 24
圖表 26：2009-2015 年全球傳感器市場(chǎng)規(guī)模及增速（億美元） 25
圖表 27：O-S-D 三大塊市場(chǎng)規(guī)模及趨勢(shì) 26
圖表 28：2010-2019 年傳感器市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè) 26
圖表 29：MEMS 系統(tǒng)構(gòu)成 27
圖表 30：MEMS 特點(diǎn) 27
圖表 31：2000-2020 MEMS 傳感器均價(jià)（單位：美元） 28
圖表 32：2016 全球MEMS 市場(chǎng)按產(chǎn)品劃分 28
圖表 33：MEMS 產(chǎn)品在IOT 應(yīng)用廣泛 29
圖表 34：2015-2021年MEMS 全球市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)（十億美元） 29
圖表 35：無(wú)線連接在物聯(lián)網(wǎng)中的應(yīng)用 31
圖表 36：WiFi、BT、ZigBee 三種技術(shù)對(duì)比 31
圖表 37：2014-2016年WIFI 芯片出貨量（百萬(wàn)顆） 32
圖表 38：802.11ah WIFI 頻段示意圖 32
圖表 39：通訊芯片廠商及其解決方案 33
圖表 40：窄帶物聯(lián)網(wǎng)原理 34
圖表 41：物聯(lián)網(wǎng)連接分類（LPWA 類需求大） 35
圖表 42：NB-IoT 優(yōu)勢(shì) 35
圖表 43：各廠商N(yùn)B-IoT 芯片布局情況 36
圖表 44：2022年物聯(lián)網(wǎng)芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)（億美元） 37
圖表 45：2016-2018年集成電路細(xì)分行業(yè)市場(chǎng)空間及增長(zhǎng)率情況預(yù)測(cè) 37
圖表 46：IC 廠商物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域整合事件 38
圖表 47：IC 終端市場(chǎng)份額以及2015-2019 年復(fù)合增長(zhǎng)率（百萬(wàn)美元） 38
圖表 48：2019 半導(dǎo)體市場(chǎng)分類規(guī)模物聯(lián)網(wǎng)芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)（億美元） 39
圖表 49：數(shù)據(jù)大小、傳輸速度與能耗三者的普適關(guān)系 40
圖表 50：FPGA 在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì) 41
圖表 51：物聯(lián)網(wǎng)半導(dǎo)體市場(chǎng)按應(yīng)用場(chǎng)景分類 41
圖表 52：2014 年物聯(lián)網(wǎng)半導(dǎo)體市場(chǎng)按應(yīng)用場(chǎng)景分類 42
圖表 53：2014 年物聯(lián)網(wǎng)半導(dǎo)體市場(chǎng)按應(yīng)用場(chǎng)景分類 43
圖表 54：可穿戴設(shè)備應(yīng)用分類 43
圖表 55：2010-2018年全球可穿戴設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模 44
圖表 56：可穿戴設(shè)備硬件方案 45
圖表 57：全新驍龍Wear 系列 45
圖表 58：車聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)五大環(huán)節(jié) 46
圖表 59：我國(guó)物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè) 46
圖表 60：中國(guó)汽車保有量2015 年達(dá)1.72 億輛（單位：億輛） 47
圖表 61：ARM 適用于物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的Cortex-M 處理器 48
圖表 62：ARM 應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)的mbed 操作系統(tǒng) 48
圖表 63：mbed 生態(tài)系統(tǒng)成員 49
圖表 64：英特爾物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域CPU 組合 49
圖表 65：英特爾Quark 家族處理器 50
圖表 66：英特爾FPGA 產(chǎn)品發(fā)展路線圖 51
圖表 67：英特爾FPGA 封裝架構(gòu) 51
圖表 68：英特爾FPGA 在汽車領(lǐng)域的應(yīng)用 52
圖表 69：高通調(diào)制調(diào)節(jié)器具有領(lǐng)先地位 52
圖表 70：高通物聯(lián)網(wǎng)芯片 53
圖表 71：高通的最新的MDM9206 將可以軟件升級(jí)支持NB-IoT 53
圖表 72：TI WiFi CC3100 和CC3200 平臺(tái) 54
圖表 73：TI 云服務(wù)應(yīng)用領(lǐng)域 55
圖表 74：WICED WI-FI 56
圖表 75：WICED SMART 56
圖表 76：意法MEMS 傳感器 57
圖表 77：瑞薩R-IN32M3 系列工業(yè)以太網(wǎng)通信芯片 57
圖表 78：恩智浦智能家居解決方案 58
圖表 79：飛思卡爾通用MCU 58
圖表 80：飛思卡爾汽車MCU 59
圖表 81：飛思卡爾 One Box 平臺(tái) 59
圖表 82：Marvell 整合三種連接方式 60
圖表 83：Marvell EZ-Connect 平臺(tái) 60
圖表 84：耐威科技產(chǎn)品 61
圖表 85：2012 年全球MEMS 代工廠商排名 62
圖表 86：Silex 核心技術(shù) 62
圖表 87：搭載北京君正 M200 芯片的智能手表銳動(dòng) X3 63
圖表 88：搭載北京君正 M200 芯片的智能眼鏡——酷鏡 64
圖表 89：北京君正物聯(lián)網(wǎng)SOC 產(chǎn)品線 65
圖表 90：北京君正物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng) 65
圖表 91：2016 年全球CMOS 傳感器排名 66
圖表 92：2012 年國(guó)內(nèi)穿行NOR Flash 市場(chǎng)品牌結(jié)構(gòu)（億元） 67
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