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報告簡介
報告目錄
2017年5G射頻前端芯片應(yīng)用分析報告
正文目錄
1、射頻前端芯片是移動通信發(fā)展過程中最受益領(lǐng)域 5
1.1、手機(jī)射頻前端模塊簡介 5
1.2、從“五模十七頻”說起，回溯2G 到4G 手機(jī)頻段發(fā)展 7
1.3、2G 到4G，射頻前端芯片數(shù)量和價值均明顯增長 8
2、射頻前端模塊市場分析：3 年內(nèi)突破200 億美元規(guī)模 13
2.1、市場整體規(guī)模和變化趨勢 13
2.2、市場占有率分析，巨頭企業(yè)優(yōu)勢難以撼動 14
2.3、深入財務(wù)數(shù)據(jù)分析，揭秘寡頭企業(yè)核心競爭力 16
2.3.1、Qorvo 主要財務(wù)數(shù)據(jù)分析 16
2.3.2、Skyworks 主要財務(wù)數(shù)據(jù)分析 17
2.3.3、Broadcom 主要財務(wù)數(shù)據(jù)分析 18
2.3.4、三大寡頭企業(yè)財務(wù)數(shù)據(jù)點評 19
2.4、國內(nèi)射頻前端企業(yè)競爭力分析 19
2.5、射頻前端芯片企業(yè)競爭新趨勢 22
2.5.1、全產(chǎn)品線成為一線大廠必備 22
3、商用倒計時—5G 的腳步聲近了 24
3.1、性能全面提升，5G 通信網(wǎng)絡(luò)概述 24
3.2、5G 標(biāo)準(zhǔn)演進(jìn)路線圖 26
3.2.1、5G 標(biāo)準(zhǔn)制定情況 26
3.2.2、國內(nèi)運營商5G 商用時間表 27
3.2.3、2016 年全球5G 大事記 27
3.3、5G 射頻空口關(guān)鍵技術(shù)分析 28
3.3.1、載波聚合，有效利用碎片化頻段 28
3.3.2、毫米波，高帶寬帶來高數(shù)據(jù)傳輸速率 29
3.3.3、Massive MIMO 和波束成形，實現(xiàn)空分多址 30
3.3.4、微基站，靈活部署實現(xiàn)深度覆蓋 31
4、5G 技術(shù)推動射頻前端芯片的發(fā)展 33
4.1、Sub-6GHz 先行，更多頻譜資源將投入使用 33
4.2、載波聚合數(shù)量成倍增長給射頻前端芯片設(shè)計帶來了新的挑戰(zhàn) 34
4.3、推動高頻濾波器向BAW 方向技術(shù)升級 35
4.4、基站射頻前端芯片市場，三大技術(shù)營造氮化鎵PA 風(fēng)口 38
4.5、IoT 市場將成為驅(qū)動增長新引擎 41
5、射頻前端芯片產(chǎn)業(yè)鏈分析 43
5.1、全球終端功率放大器產(chǎn)業(yè)鏈概貌 43
5.2、全球終端功率放大器產(chǎn)業(yè)鏈分析—晶圓制造企業(yè) 44
5.3、全球終端功率放大器產(chǎn)業(yè)鏈分析—芯片封裝企業(yè) 46
5.4、全球終端功率放大器產(chǎn)業(yè)鏈分析—芯片測試企業(yè) 48
5.5、全球終端功率放大器產(chǎn)業(yè)鏈分析—外延片企業(yè) 49
5.6、全球射頻開關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈分析 50
5.7、全球射頻濾波器產(chǎn)業(yè)鏈分析 51
6、投資方向 53
7、風(fēng)險提示 55
圖表目錄
圖表 1：手機(jī)通信系統(tǒng)結(jié)構(gòu)示意圖 6
圖表 2：移動終端無線連接系統(tǒng)中射頻前端芯片示意圖 6
圖表 3：E-UTRA 目前使用頻段匯總 7
圖表 4：2G 射頻前端解決方案示意圖 9
圖表 5：3G 射頻前端解決方案示意圖 9
圖表 6：4G 射頻前端解決方案示意圖 10
圖表 7：2G 至4G 射頻前端解決方案中器件的數(shù)量比較 11
圖表 8：2G 到4G 手機(jī)射頻前端芯片價格和出貨量走勢 12
圖表 9：2005-2019年全球移動通信終端出貨數(shù)量變化趨勢 13
圖表 10：2013-2019年射頻前端芯片市場規(guī)模發(fā)展趨勢 13
圖表 11：BAW 濾波器市場占有率示意圖 14
圖表 12：終端功率放大器市場份額示意圖 15
圖表 13：基站功率放大器市場份額示意圖 16
圖表 14：2014-2016 年度Qorvo 主要財務(wù)數(shù)據(jù)（單位：百萬美元） 16
圖表 15：2014-2016 年度Skyworks 主要財務(wù)數(shù)據(jù)（單位：百萬美元） 17
圖表 16：2014-2016 年度Broadcom 主要財務(wù)數(shù)據(jù)（單位：百萬美元） 18
圖表 17：大陸主要PA 廠商匯總 21
圖表 18：大陸功率放大器廠商主要信息匯總 22
圖表 19：5G（IMT-2020）相比4G（IMT-Advanced）的性能提升 24
圖表 20：5G 具體應(yīng)用場景 25
圖表 21：ITU 和3GPP 的5G 推進(jìn)時間表 26
圖表 22：中國主要運營商5G 商用時間表 27
圖表 23：2016 年全球5G 大事記 27
圖表 24：載波聚合原理示意圖 28
圖表 25：不同頻率載波的帶寬比較 29
圖表 26：毫米波需要借助廣泛分布的微型基站進(jìn)行應(yīng)用 30
圖表 27：毫米波天線陣列在體積上已經(jīng)可以滿足手持設(shè)備的要求 30
圖表 28：毫米波天線陣列大小示意圖 31
圖表 29：愛立信小基站產(chǎn)品示意圖 32
圖表 30：中興通訊小基站產(chǎn)品示意圖 32
圖表 31：面向不同應(yīng)用場景的小基站分類 32
圖表 32：Band 1 和Band 3 雙載波聚合頻率串?dāng)_示意圖 34
圖表 33：Single-filter、Duplexer 和Multiplexer 對比 34
圖表 34：SAW 濾波器結(jié)構(gòu)示意圖 35
圖表 35：BAW 濾波器結(jié)構(gòu)示意圖 36
圖表 36：FBAR 和SMR：兩種不同的BAW 結(jié)構(gòu) 37
圖表 37：BAW 濾波器相比SAW 濾波器的優(yōu)勢 37
圖表 38：LDMOS 和GaN 的主要性能指標(biāo)比較 39
圖表 39：GaN 工藝更高的能量密度帶來的尺寸優(yōu)勢 39
圖表 40：5G 移動通信基站技術(shù)演進(jìn)路線圖 40
圖表 41：2013-2020年移動通信基站功率器件市場份額示意圖 40
圖表 42：LPWA 主要標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)指標(biāo)對比 41
圖表 43：2015-2020 全球移動設(shè)備連接數(shù)量預(yù)測 42
圖表 44：全球主要運營商對LPWA 標(biāo)準(zhǔn)的商用計劃 42
圖表 45：全球GaAs 功率放大器產(chǎn)業(yè)鏈主要企業(yè) 43
圖表 46：iPhone7 Plus 中射頻前端芯片示意圖 44
圖表 47：2015 年GaAs 晶圓制造企業(yè)市場份額示意圖 45
圖表 48：生產(chǎn)過程中的晶圓 45
圖表 49:使用SiP 封裝技術(shù)的射頻前端芯片 46
圖表 50:使用Flip-chip 封裝技術(shù)的射頻前端芯片 46
圖表 51:典型晶圓封裝和晶圓級封裝+倒裝技術(shù)尺寸比較 47
圖表 52:長電科技先進(jìn)封裝技術(shù)一覽 47
圖表 53：全智科技射頻芯片測試業(yè)務(wù)示意圖 48
圖表 54：使用艾科射頻測試輔助設(shè)備的測試方案 49
圖表 55：化合物半導(dǎo)體外延片的制造過程 49
圖表 56：全球主要化合物半導(dǎo)體外延片供應(yīng)商信息 50
圖表 57：GaAs pHEMT 和SOI 的主要性能指標(biāo)比較 51
圖表 58：新傲科技12 英寸SOI 晶圓產(chǎn)線規(guī)劃圖 51
圖表 59：全球主要濾波器廠商整理 52
圖表 60：移動通信不同頻段使用濾波器類型示意圖 52
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