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報(bào)告簡(jiǎn)介
報(bào)告目錄
2017年中國(guó)射頻產(chǎn)業(yè)投資機(jī)遇分析報(bào)告
正文目錄
1、5G 正在加速到來 5
1.1、5G 是改變社會(huì)的通信技術(shù) 6
1.2、5G 商用的關(guān)鍵時(shí)間節(jié)點(diǎn) 9
2、5G 技術(shù)帶來的射頻硬件變化趨勢(shì) 13
2.1、射頻部分結(jié)構(gòu) 13
2.2、5G 射頻技術(shù)的特點(diǎn) 15
2.3、高頻段通信帶來的硬件變化 15
2.4、載波聚合帶來的硬件變化 16
2.5、大規(guī)模天線帶來的變化 17
2.6、5G 時(shí)代手機(jī)背殼去金屬化是趨勢(shì) 19
2.7、高頻PCB 占比提升 23
3、5G 帶來的射頻投資機(jī)會(huì) 26
3.1、5G 射頻芯片進(jìn)入化合物時(shí)代 27
3.2、BAW 濾波器成為主流 32
3.3、MIMO 天線是長(zhǎng)期演化方向 37
3.4、射頻前端集成化是趨勢(shì) 38
3.5、手機(jī)背殼去金屬化是趨勢(shì)，玻璃陶瓷均有機(jī)會(huì) 41
3.6、高頻PCB 板需求逐年增加 43
4、投資策略分析 45
圖表目錄
圖表 1:高通X50 5G芯片 5
圖表 2:IntelXMMM8060 5G芯片 5
圖表 3：移動(dòng)通信發(fā)展歷程 6
圖表 4：5G通信關(guān)鍵指標(biāo) 7
圖表 5：5G相對(duì)4G網(wǎng)絡(luò)能力的提升 7
圖表 6：5G 三大應(yīng)用場(chǎng)景 8
圖表 7：5G的具體場(chǎng)景 8
圖表 8：5G標(biāo)準(zhǔn)推進(jìn)計(jì)劃 9
圖表 9：全球主流國(guó)家5G商用時(shí)間表 10
圖表 10:全球運(yùn)營(yíng)商5G商用時(shí)間表 11
圖表 11:系統(tǒng)設(shè)備廠商第二階段測(cè)試完成情況 12
圖表 12：一個(gè)單通道射頻部分示意圖 13
圖表 13：Iphone支持的頻段逐代增加 14
圖表 14：Iphone 4S與IphoneX 射頻板 14
圖表 15：5G新技術(shù) 15
圖表 16：全球5G通信頻段劃分 15
圖表 17：載波聚合示意圖 16
圖表 18：驍龍不同產(chǎn)品上的載波聚合 16
圖表 19：8X8MIMO天線示意圖 17
圖表 20：MIMO天線 18
圖表 21：三星S8 19
圖表 22：背殼天線 19
圖表 23：仿真用貼片天線示意圖 20
圖表 24：5GHz 裸天線性能 20
圖表 25：5GHz 玻璃背殼性能 21
圖表 26：5GHz 陶瓷背殼天線性能 21
圖表 27：5GHz 裸天線加背殼后的頻率偏移 21
圖表 28：40GHz 裸天線性能 22
圖表 29：40GHz 玻璃背殼性能 22
圖表 30：40GHz 陶瓷背殼天線性能 22
圖表 31：40GHz 裸天線加背殼后的頻率偏移 22
圖表 32：Sub-6GHz 5G 頻段 23
圖表 33：微波毫米波5G頻段 24
圖表 34：不同頻率下的趨膚深度與銅箔表面粗糙度 24
圖表 35：不同表面粗糙度下的損耗對(duì)比 25
圖表 36：不同等級(jí)的板材分類 26
圖表 37：不同板材的溫度穩(wěn)定性 26
圖表 38：射頻前端價(jià)值逐代增長(zhǎng) 27
圖表 39：射頻前端市場(chǎng)空間 27
圖表 40：GaAs與GaN主要特性比較 28
圖表 41：化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈 29
圖表 42：國(guó)內(nèi)射頻芯片公司及其產(chǎn)品 30
圖表 43：三安光電化合物半導(dǎo)體工藝能力 31
圖表 44：先進(jìn)封裝示意圖 31
圖表 45：SIP封裝示意圖 32
圖表 46：典型濾波器的頻率響應(yīng) 32
圖表 47：四種典型濾波器頻率響應(yīng)特點(diǎn) 33
圖表 48：聲表面波濾波器（SAW） 34
圖表 49：體聲波濾波器（BAW） 34
圖表 50：不同種類濾波器適用的范圍 34
圖表 51：2016年SAW市場(chǎng)占有率 35
圖表 52：2016BAW市場(chǎng)占有率 36
圖表 53：國(guó)內(nèi)外主要的射頻濾波器廠家 37
圖表 54：MIMO天線帶來的系統(tǒng)容量提升 37
圖表 55：主要的天線廠家收入對(duì)比/億元 38
圖表 56：Qorvo RFFushion方案 39
圖表 57：銳迪科RPF5401 Sip芯片 39
圖表 58：近5年來射頻領(lǐng)域的并購(gòu)事件 40
圖表 59：玻璃與陶瓷背殼市場(chǎng)空間 42
圖表 60：小米MiX2 Unibody 版本 42
圖表 61：初上科技彩陶手機(jī)背殼 43
圖表 62：2009-2016全球PCB產(chǎn)值 44
圖表 63：2016年P(guān)CB下游應(yīng)用分類 44
圖表 64：全球主要高頻PCB板材與參數(shù) 45
圖表 65：5G 投資產(chǎn)業(yè)鏈 46
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