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報告簡介
報告目錄
2018-2022年中國電子計算機外部設備制造市場前景預測與發(fā)展戰(zhàn)略分析報告
第1章 中國電子計算機外部設備制造行業(yè)發(fā)展綜述
1.1 行業(yè)界定與分類
1.1.1 行業(yè)概念
1.1.2 行業(yè)產(chǎn)品大類
1.1.3 行業(yè)在國民經(jīng)濟中的地位
1.2 數(shù)據(jù)來源與統(tǒng)計口徑
1.2.1 統(tǒng)計部門與統(tǒng)計口徑
1.2.2 統(tǒng)計方法與數(shù)據(jù)種類
1.3 行業(yè)供應鏈分析
1.3.1 行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈簡介
1.3.2 行業(yè)供應鏈分析
（1）玻璃基板行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與趨勢
（2）面板行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與趨勢
（3）PCB板行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與趨勢
（4）電子元器件行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與趨勢
（5）機械基礎件行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與趨勢
（6）工程塑料行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與趨勢
（7）打印頭行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與趨勢
第2章 中國電子計算機外部設備制造行業(yè)市場環(huán)境
2.1 行業(yè)政策環(huán)境分析
2.1.1 行業(yè)相關標準策
2.1.2 行業(yè)相關政策
2.1.3 行業(yè)發(fā)展規(guī)劃
2.2 行業(yè)經(jīng)濟環(huán)境分析
2.2.1 國際經(jīng)濟形勢分析
2.2.2 國內經(jīng)濟形勢分析
（1）2016年宏觀經(jīng)濟走勢
（2）2017年宏觀經(jīng)濟展望
2.2.3 經(jīng)濟環(huán)境對行業(yè)的影響
2.3 行業(yè)貿易環(huán)境分析
2.3.1 行業(yè)貿易環(huán)境現(xiàn)狀
2.3.2 行業(yè)貿易環(huán)境發(fā)展趨勢
2.4 行業(yè)技術環(huán)境分析
2.4.1 行業(yè)總體技術水平
2.4.2 國內外技術差距
2.4.3 行業(yè)技術發(fā)展趨勢
第3章 中國電子計算機外部設備制造行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及供需平衡
3.1 電子計算機制造行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢
3.1.1 行業(yè)總體狀況
3.1.2 行業(yè)經(jīng)營情況
（1）產(chǎn)量規(guī)模
（2）價格走勢
（3）經(jīng)營效益
（4）盈利能力
（5）運營能力
（6）發(fā)展能力
3.1.3 行業(yè)發(fā)展趨勢
3.2 電子計算機外部設備制造行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
3.2.1 行業(yè)發(fā)展總體概況
3.2.2 行業(yè)發(fā)展主要特點
3.2.3 行業(yè)發(fā)展影響因素
（1）有利因素
（2）不利因素
3.2.4 行業(yè)經(jīng)營情況分析
（1）行業(yè)經(jīng)營效益分析
（2）行業(yè)盈利能力分析
（3）行業(yè)運營能力分析
（4）行業(yè)償債能力分析
（5）行業(yè)發(fā)展能力分析
3.3 行業(yè)供需平衡分析
3.3.1 行業(yè)供給情況分析
（1）行業(yè)總產(chǎn)值分析
（2）行業(yè)產(chǎn)成品分析
3.3.2 各地區(qū)行業(yè)供給情況分析
（1）總產(chǎn)值排名前10個地區(qū)分析
（2）產(chǎn)成品排名前10個地區(qū)分析
3.3.3 行業(yè)需求情況分析
（1）行業(yè)銷售產(chǎn)值分析
（2）行業(yè)銷售收入分析
3.3.4 各地區(qū)行業(yè)需求情況分析
（1）銷售產(chǎn)值排名前10個地區(qū)分析
（2）銷售收入排名前10個地區(qū)分析
3.3.5 行業(yè)產(chǎn)銷率分析
3.4 年行業(yè)運營情況分析
3.4.1 行業(yè)產(chǎn)業(yè)規(guī)模分析
3.4.2 行業(yè)資本/勞動密集度
3.4.3 行業(yè)產(chǎn)銷情況分析
3.4.4 行業(yè)成本費用結構分析
3.4.5 行業(yè)盈虧情況分析
3.5 行業(yè)進出口市場分析
3.5.1 行業(yè)進出口狀況綜述
3.5.2 行業(yè)出口情況分析
（1）行業(yè)出口市場總體狀況
（2）行業(yè)出口產(chǎn)品結構特征
3.5.3 行業(yè)進口情況分析
（1）行業(yè)進口市場總體狀況
（2）行業(yè)進口產(chǎn)品結構特征
3.5.4 行業(yè)進出口前景分析
（1）行業(yè)出口前景分析
（2）行業(yè)進口前景分析
第4章 中國電子計算機外部設備制造行業(yè)競爭現(xiàn)狀與趨勢預判
4.1 國際市場競爭狀況分析
4.1.1 國際市場發(fā)展狀況
4.1.2 國際市場競爭格局
4.1.3 國際市場發(fā)展趨勢
4.2 跨國企業(yè)在華競爭分析
4.2.1 跨國企業(yè)在華競爭狀況
（1）美國惠普（HP）
（2）美國戴爾（DELL）
（3）美國蘋果（APPLE）
（4）韓國三星（SAMSUNG）
（5）韓國現(xiàn)代（HYUNDAI）
（6）韓國LG集團
（7）日本東芝（TOSHIBA）
（8）日本兄弟（BROTHER）
（9）日本佳能（CANON）
（10）日本夏普（SHARP）
（11）日本愛普生（EPSON）
（12）日本索尼（SONY）
（13）荷蘭飛利浦（PHILIPS）
（14）中國臺灣華碩（ASUS）
（15）中國臺灣明基（BENQ）
（16）中國臺灣宏基（ACER）
（17）中國聯(lián)想（LENOVO）
4.2.2 外資企業(yè)在華競爭策略
4.3 國內市場競爭格局分析
4.3.1 行業(yè)五力模型分析
（1）行業(yè)內部競爭格局
（2）行業(yè)上游議價能力
（3）行業(yè)下游議價能力
（4）行業(yè)潛在進入者威脅
（5）行業(yè)替代品威脅
4.3.2 行業(yè)集中度分析
（1）行業(yè)銷售集中度
（2）行業(yè)資產(chǎn)集中度
（3）行業(yè)利潤集中度
4.3.3 行業(yè)競爭趨勢預判
4.4 行業(yè)兼并與重組整合分析
4.4.1 兼并與重組整合動向
4.4.2 兼并與重組整合特征
4.4.3 兼并與重組整合趨勢
第5章 中國電子計算機外部設備行業(yè)主要產(chǎn)品市場分析
5.1 顯示器市場分析
5.1.1 出貨規(guī)模
5.1.2 市場價格趨勢
5.1.3 市場競爭格局
5.1.4 市場發(fā)展趨勢分析
5.1.5 市場發(fā)展前景預測
（1）影響因素分析
（2）品牌結構預測
（3）價格走勢預測
（4）市場規(guī)模預測
5.2 微機板卡市場
5.2.1 主板
（1）出貨規(guī)模
（2）市場價格趨勢
（3）市場競爭格局
（4）市場發(fā)展趨勢分析
（5）市場發(fā)展前景預測
1）影響因素分析
2）品牌結構預測
3）價格走勢預測
4）市場規(guī)模預測
5.2.2 顯卡
（1）市場概況
（2）市場價格趨勢
（3）市場競爭格局
（4）市場發(fā)展趨勢分析
（5）市場發(fā)展前景預測
1）影響因素分析
2）品牌結構預測
3）價格走勢預測
5.2.3 內存
（1）市場概況
（2）市場價格趨勢
（3）市場競爭格局
（4）市場發(fā)展趨勢分析
（5）市場發(fā)展前景預測
1）影響因素分析
2）品牌結構預測
3）價格走勢預測
5.3 外儲存設備市場
5.3.1 硬盤
（1）出貨規(guī)模
（2）市場價格趨勢
（3）市場競爭格局
（4）市場發(fā)展趨勢分析
（5）市場發(fā)展前景預測
1）影響因素分析
2）品牌結構預測
3）價格走勢預測
4）市場規(guī)模預測
5.3.2 移動硬盤
（1）市場概況
（2）市場競爭格局
（3）市場發(fā)展趨勢分析
（4）市場發(fā)展前景預測
1）影響因素分析
2）品牌結構預測
3）價格走勢預測
5.4 般輸入設備市場
5.4.1 市場規(guī)模
5.4.2 市場競爭格局
（1）鍵盤
（2）鼠標
（3）鍵鼠套裝
5.4.3 市場發(fā)展趨勢分析
5.4.4 市場發(fā)展規(guī)模預測
5.5 主要輸出設備市場
5.5.1 打印機
（1）產(chǎn)銷規(guī)模
（2）地區(qū)分布情況
（3）市場競爭格局
（4）市場發(fā)展趨勢分析
（5）市場發(fā)展前景預測
1）影響因素分析
2）品牌結構預測
3）價格走勢預測
5.5.2 音箱
（1）市場概況
（2）市場競爭格局
（3）市場發(fā)展趨勢分析
（4）市場發(fā)展前景預測
1）影響因素分析
2）品牌結構預測
3）價格走勢預測
5.5.3 耳機
（1）市場概況
（2）市場競爭格局
（3）市場發(fā)展趨勢分析
（4）市場發(fā)展前景預測
1）影響因素分析
2）品牌結構預測
3）價格走勢預測
第6章 中國電子計算機外部設備制造行業(yè)主要企業(yè)生產(chǎn)經(jīng)營分析
6.1 企業(yè)發(fā)展總體狀況分析
6.1.1 企業(yè)收入規(guī)模排名
6.1.2 企業(yè)產(chǎn)值規(guī)模排名
6.1.3 企業(yè)創(chuàng)新能力排名
6.2 行業(yè)領先企業(yè)個案分析
6.2.1 冠捷科技集團經(jīng)營情況分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡況
（2）企業(yè)產(chǎn)品結構及新產(chǎn)品動向
（3）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡
（4）企業(yè)經(jīng)營狀況分析
（5）企業(yè)優(yōu)勢與劣勢分析
6.2.2 長城科技股份有限公司經(jīng)營情況分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡況
（2）企業(yè)產(chǎn)品結構及新產(chǎn)品動向
（3）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡
（4）企業(yè)經(jīng)營狀況分析
（5）企業(yè)優(yōu)勢與劣勢分析
6.2.3 LG電子（中國）有限公司經(jīng)營情況分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡況
（2）企業(yè)產(chǎn)品結構及新產(chǎn)品動向
（3）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡
（4）企業(yè)經(jīng)營狀況分析
（5）企業(yè)投資兼并與重組分析
6.2.4 臺灣光寶集團經(jīng)營情況分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡況
（2）企業(yè)產(chǎn)品結構及新產(chǎn)品動向
（3）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡
（4）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（5）企業(yè)投資兼并與重組分析
6.2.5 愛普生（中國）有限公司經(jīng)營情況分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)產(chǎn)品結構及新產(chǎn)品動向
（3）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡
（4）企業(yè)最新發(fā)展動向分析
（5）主要子公司經(jīng)營情況分析
6.2.6 星中國投資有限公司經(jīng)營情況分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)產(chǎn)品結構及新產(chǎn)品動向
（3）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡
（4）企業(yè)經(jīng)營狀況分析
（5）企業(yè)投資兼并與重組分析
6.2.7 寧波奇美電子有限公司經(jīng)營情況分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)產(chǎn)品結構及新產(chǎn)品動向
（3）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡
（4）企業(yè)經(jīng)營狀況分析
（5）企業(yè)優(yōu)勢與劣勢分析
6.2.8 富頂精密組件（深圳）有限公司經(jīng)營情況分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡況
（2）企業(yè)產(chǎn)品結構及新產(chǎn)品動向
（3）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡
（4）企業(yè)經(jīng)營狀況分析
（5）企業(yè)優(yōu)勢與劣勢分析
6.2.9 仁寶電子科技（昆山）有限公司經(jīng)營情況分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡況
（2）企業(yè)產(chǎn)品結構及新產(chǎn)品動向
（3）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡
（4）企業(yè)經(jīng)營狀況分析
（5）企業(yè)優(yōu)勢與劣勢分析
6.2.10 蘇州佳世達電通有限公司經(jīng)營情況分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡況
（2）企業(yè)產(chǎn)品結構及新產(chǎn)品動向
（3）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡
（4）企業(yè)經(jīng)營狀況分析
（5）企業(yè)優(yōu)勢與劣勢分析
6.2.11 捷普（電子）廣州有限公司經(jīng)營情況分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡況
（2）企業(yè)產(chǎn)品結構及新產(chǎn)品動向
（3）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡
（4）企業(yè)經(jīng)營狀況分析
（5）企業(yè)優(yōu)勢與劣勢分析
6.2.12 富士施樂高科技（深圳）有限公司經(jīng)營情況分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡況
（2）企業(yè)產(chǎn)品結構及新產(chǎn)品動向
（3）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡
（4）企業(yè)經(jīng)營狀況分析
（5）企業(yè)優(yōu)勢與劣勢分析
6.2.13 日立環(huán)球存儲產(chǎn)品（深圳）有限公司經(jīng)營情況分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡況
（2）企業(yè)產(chǎn)品結構及新產(chǎn)品動向
（3）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡
（4）企業(yè)經(jīng)營狀況分析
（5）企業(yè)優(yōu)勢與劣勢分析
6.2.14 希捷國際科技（無錫）有限公司經(jīng)營情況分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡況
（2）企業(yè)產(chǎn)品結構及新產(chǎn)品動向
（3）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡
（4）企業(yè)經(jīng)營狀況分析
（5）企業(yè)優(yōu)勢與劣勢分析
6.2.15 緯創(chuàng)資通（昆山）有限公司經(jīng)營情況分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡況
（2）企業(yè)產(chǎn)品結構及新產(chǎn)品動向
（3）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡
（4）企業(yè)經(jīng)營狀況分析
（5）企業(yè)優(yōu)勢與劣勢分析
第7章 中國電子計算機外部設備制造行業(yè)發(fā)展趨勢與投資建議
7.1 行業(yè)發(fā)展趨勢及前景預測
7.1.1 行業(yè)發(fā)展趨勢分析
7.1.2 行業(yè)發(fā)展前景預測
（1）驅動因素
（2）阻礙因素
（3）“十三五”前景預測
7.2 行業(yè)投資特性分析
7.2.1 行業(yè)進入壁壘
7.2.2 行業(yè)經(jīng)營模式
7.2.3 行業(yè)盈利因素
7.3 行業(yè)投資風險分析
7.3.1 宏觀經(jīng)濟波動風險
7.3.2 部件價格波動風險
7.3.3 市場競爭風險
7.3.4 匯率波動風險
7.3.5 其它風險
7.4 行業(yè)投資機會與投資建議
7.4.1 行業(yè)最新投資動向
7.4.2 行業(yè)投資機會分析
7.4.3 行業(yè)主要投資建議
圖表目錄：
圖表1：電子計算機外部設備制造行業(yè)總產(chǎn)值及在GDP中的比重（單位：億元，%）
圖表2：電子計算機外部設備制造行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈
圖表3：中國印制電路板制造行業(yè)經(jīng)營效益分析（單位：家，人，萬元，%）
圖表4：中國印制電路板制造行業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值及增長率走勢（單位：億元，%）
圖表5：中國機械基礎件行業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值及其增速（單位：億元，%）
圖表6：中國機械基礎件行業(yè)9大細分行業(yè)規(guī)模情況（單位：家，億元）
圖表7：中國機械基礎件行業(yè)產(chǎn)值結構圖（單位：%）
圖表8：《十三五規(guī)劃綱要》的七大戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)重點發(fā)展方向
圖表9：2009年以來全球GDP和CPI分季度運行趨勢（單位：%）
圖表10：2017-2022年全球主要經(jīng)濟體經(jīng)濟增速及預測（單位：%）
圖表11：2011年以來我國GDP分季度增長情況（單位：%）
圖表12：2012年以來中國微型計算機月度產(chǎn)量及增速（單位：萬臺，%）
圖表13：2009年以來計算機整機價格指數(shù)走勢
圖表14：中國電子計算機制造行業(yè)經(jīng)營效益分析（單位：家，人，萬元，%）
圖表15：中國電子計算機制造行業(yè)盈利能力分析（單位：%）
圖表16：中國電子計算機制造行業(yè)運營能力分析（單位：次）
圖表17：中國電子計算機制造行業(yè)發(fā)展能力分析（單位：%）
圖表18：中國電子計算機外部設備制造行業(yè)經(jīng)營效益分析（單位：家，人，萬元，%）
圖表19：中國電子計算機外部設備制造行業(yè)盈利能力分析（單位：%）
圖表20：中國電子計算機外部設備制造行業(yè)運營能力分析（單位：次）
圖表21：中國電子計算機外部設備制造行業(yè)償債能力分析（單位：%，倍）
圖表22：中國電子計算機外部設備制造行業(yè)發(fā)展能力分析（單位：%）
圖表23：中國電子計算機外部設備制造行業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值及增長率走勢（單位：億元，%）
圖表24：中國電子計算機外部設備制造行業(yè)產(chǎn)成品及增長率走勢圖（單位：億元，%）
圖表25：工業(yè)總產(chǎn)值居前的10個地區(qū)統(tǒng)計表（單位：萬元，%）
圖表26：工業(yè)總產(chǎn)值居前的10個地區(qū)比重圖（單位：%）
圖表27：產(chǎn)成品居前的10個地區(qū)統(tǒng)計表（單位：萬元，%）
圖表28：產(chǎn)成品居前的10個地區(qū)比重圖（單位：%）
圖表29：中國電子計算機外部設備制造行業(yè)銷售產(chǎn)值及增長率變化情況（單位：億元，%）
圖表30：中國電子計算機外部設備制造行業(yè)銷售收入及增長率變化趨勢圖（單位：億元，%） |
