RFID產(chǎn)業(yè)鏈主要由標(biāo)簽及封裝、讀寫(xiě)器具、系統(tǒng)集成以及軟件這四個(gè)板塊構(gòu)成，其中標(biāo)簽及封裝占比最高。在細(xì)分板塊的企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局上，我國(guó)廠商目前在芯片設(shè)計(jì)封裝上仍較薄弱，其他領(lǐng)域呈現(xiàn)產(chǎn)品同質(zhì)化現(xiàn)象嚴(yán)重的情況，整合行業(yè)，使集中度進(jìn)一步提升務(wù)必是行業(yè)發(fā)展的下一個(gè)趨勢(shì)。

四大板塊構(gòu)成RFID，標(biāo)簽及封裝占比最高

RFID產(chǎn)業(yè)鏈主要由四個(gè)板塊構(gòu)成：標(biāo)簽及封裝、讀寫(xiě)器具、系統(tǒng)集成以及軟件。其中標(biāo)簽及封裝板塊包括了標(biāo)簽芯片設(shè)計(jì)與制造、天線設(shè)計(jì)與制造以及標(biāo)簽封裝技術(shù)與設(shè)備三個(gè)小板塊；讀寫(xiě)器具板塊則是由讀寫(xiě)模塊設(shè)計(jì)與制造、讀寫(xiě)器天線設(shè)計(jì)與制造以及讀寫(xiě)器設(shè)計(jì)與制造構(gòu)成。

從RFID產(chǎn)業(yè)各環(huán)節(jié)的產(chǎn)值占比情況來(lái)看，比重最大的是標(biāo)簽及封裝板塊，約為33.10%；其次是系統(tǒng)集成板塊，占比約為31.80%；讀寫(xiě)器具和軟件的產(chǎn)值占比分別約為22.90%和12.20%。

芯片封裝為國(guó)廠薄弱領(lǐng)域，行業(yè)集中度將進(jìn)一步提升

在RFID產(chǎn)業(yè)鏈中，集成電路芯片設(shè)計(jì)、制造和非接觸智能卡（含電子標(biāo)簽）封裝三個(gè)環(huán)節(jié)分工非常明確，分別由專業(yè)的集成電路芯片設(shè)計(jì)商、集成電路芯片制造商和非接觸智能卡（含電子標(biāo)簽）封裝制造企業(yè)獨(dú)立完成。集成電路芯片設(shè)計(jì)、集成電路芯片制造和非接觸智能卡（含電子標(biāo)簽）封裝專業(yè)化和規(guī)模化程度高。

（一）細(xì)分板塊競(jìng)爭(zhēng)格局

RFID產(chǎn)業(yè)鏈各細(xì)分板塊主要主要代表廠商情況，可以看出目前國(guó)內(nèi)企業(yè)在電子標(biāo)簽產(chǎn)業(yè)鏈封裝、測(cè)試和系統(tǒng)集成環(huán)節(jié)具有較強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，而在芯片設(shè)計(jì)封裝、軟件/中間商則主要由國(guó)外廠商掌控，其中芯片設(shè)計(jì)封裝主要廠商包括包括NXP、TI、Impinj等；軟件中間件則由IBM、微軟、甲骨文等少數(shù)軟件廠商壟斷。

（二）細(xì)分應(yīng)用市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局

從各個(gè)細(xì)分應(yīng)用市場(chǎng)來(lái)看，智慧物流倉(cāng)儲(chǔ)及食品溯源領(lǐng)域的代表企業(yè)有遠(yuǎn)望谷、中瑞思創(chuàng)、新大陸、達(dá)華智能、萬(wàn)達(dá)信息、華宇軟件等；零售業(yè)領(lǐng)域的代表廠商有中瑞思創(chuàng)、遠(yuǎn)望谷等；在圖書(shū)館系統(tǒng)領(lǐng)域，在2011年遠(yuǎn)望谷收購(gòu)海恒后，其市場(chǎng)占有率達(dá)80%。

為進(jìn)一步了解RFID企業(yè)的情況，前瞻從新三板中選取20家涉RFID企業(yè)，從統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)看，2018年上半年?duì)I業(yè)收入合計(jì)7.95億元，較2017年同期增長(zhǎng)30.02%。反映出整體行業(yè)營(yíng)業(yè)收入增長(zhǎng)良好，這在一定程度上表明市場(chǎng)需求在增長(zhǎng)，市場(chǎng)空間在擴(kuò)大，RFID行業(yè)存在良好的機(jī)遇。而反觀凈利潤(rùn)合計(jì)則不容樂(lè)觀，2019年上半年凈利潤(rùn)合計(jì)3446.69萬(wàn)元，較2017年同期同比下降13.97%。

整體營(yíng)收增長(zhǎng)，凈利潤(rùn)反而下降。這一反常現(xiàn)象，一方面源于成本上升，另一方面更主要是源于行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的加劇，產(chǎn)品同質(zhì)化嚴(yán)重，為了市場(chǎng)，相互壓價(jià)，最終成交價(jià)格低下，導(dǎo)致合理利潤(rùn)無(wú)法得到保證。

對(duì)于RFID行業(yè)未來(lái)競(jìng)爭(zhēng)格局，前瞻產(chǎn)業(yè)研究院認(rèn)為市場(chǎng)集中度將進(jìn)一步提高、部分領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)寡頭壟斷將是主要的發(fā)展趨勢(shì)。主要原因包括：

首先，在芯片設(shè)計(jì)封裝、軟件/中間商領(lǐng)域，由于技術(shù)壁壘相對(duì)較高，長(zhǎng)期被外國(guó)廠商占據(jù)，目前國(guó)內(nèi)RFID行業(yè)普遍技術(shù)水平較低，僅有少數(shù)幾家企業(yè)的研發(fā)技術(shù)能力相對(duì)較強(qiáng)，憑借其價(jià)格優(yōu)勢(shì)，在和國(guó)際廠商競(jìng)爭(zhēng)中具有一定的競(jìng)爭(zhēng)力，總體競(jìng)爭(zhēng)力較弱。在RFID芯片設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)，已經(jīng)出現(xiàn)了復(fù)旦微電子、華大半導(dǎo)體和坤銳電子等領(lǐng)軍品牌，他們?cè)O(shè)計(jì)的芯片要依賴于臺(tái)積電和中芯國(guó)際等晶圓廠來(lái)完成芯片的制造和封裝。在這種情況下，在該領(lǐng)域?qū)��?huì)形成強(qiáng)者恒強(qiáng)、弱者逐步退出的情況，從而提高行業(yè)的集中度。

而在技術(shù)壁壘相對(duì)較低的封裝、測(cè)試和系統(tǒng)集成環(huán)節(jié)，競(jìng)爭(zhēng)者相對(duì)較低，行業(yè)利潤(rùn)水平較低，在這種情況下，規(guī)模越大，企業(yè)的經(jīng)營(yíng)效益就越好。從RFID行業(yè)產(chǎn)品趨勢(shì)來(lái)看，價(jià)格下降是大勢(shì)所趨，對(duì)于規(guī)模較小的企業(yè)來(lái)說(shuō)，產(chǎn)品價(jià)格下降將會(huì)進(jìn)一步削減企業(yè)的利潤(rùn)，從而對(duì)其長(zhǎng)期發(fā)展造成影響。而對(duì)于規(guī)模相對(duì)較大的企業(yè)來(lái)說(shuō)，其本身具有規(guī)模優(yōu)勢(shì)，抗風(fēng)險(xiǎn)能力相對(duì)較強(qiáng)。在市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)的作用下，規(guī)模效應(yīng)將會(huì)助力行業(yè)龍頭的形成。