報告簡介
中國自主可控國產(chǎn)化的路徑即是歷史的必然，也是時代的脈搏。從兩個維度看，自主可控是必需必要的。其一信息產(chǎn)業(yè)是巨大市場，每年全球信息計算終端市場規(guī)模近2萬億人民幣（電腦約1.3萬億人民幣、服務器約6000億人民幣），僅中國市場計算終端設備市場近4000億人民幣（電腦約2500億，服務器1200億元）。而在此信息計算終端產(chǎn)業(yè)鏈上，中國企業(yè)僅在整機制造等價值量最低的環(huán)節(jié)具有優(yōu)勢，而其中利潤率最高，產(chǎn)值最大的核心芯片（CPU、GPU等）和操作系統(tǒng)OS、辦公軟件等市場，均處于絕對壟斷市場，少數(shù)國際巨頭如Intel、微軟占據(jù)95%以上的份額。發(fā)展國產(chǎn)自主可控，第一步目標市場基于黨政軍特種市場，后續(xù)將以爭奪產(chǎn)業(yè)鏈話語權(quán)為最終目標。云計算或正是中國自主可控基礎軟硬件變道超車的歷史性機遇。
其二保衛(wèi)信息安全刻不容緩。2013年斯諾登曝光美國“棱鏡計劃”，美國政府可以隨意調(diào)取科技IT界八大巨頭數(shù)據(jù)，監(jiān)控全球信息。貿(mào)易摩擦中，美國利用國內(nèi)法律法規(guī)對華為等中國科技公司供應鏈的隨意限制，顯示了科技霸權(quán)主義的威脅，以及國際科技跨國公司并不能擺脫本國政府的控制。發(fā)展底層國產(chǎn)自主可控芯片與基礎軟硬件，是保衛(wèi)中國信息安全和產(chǎn)業(yè)安全的根本保障。隨著全社會由IT時代步入DT時代，大數(shù)據(jù)驅(qū)動人工智能成為各行各業(yè)的發(fā)展動力，保衛(wèi)自主信息安全刻不容緩。
中國發(fā)展國產(chǎn)化自主可控堪稱波瀾壯闊的最偉大歷程。從早期“863”、“核高基”時代科技界先驅(qū)篳路藍縷的從0到1的突破，再到一代代芯片、基礎軟硬件研發(fā)人員、企業(yè)家的長期堅持，再到國家半導體產(chǎn)業(yè)大基金用資本方式聚集力量，驅(qū)動產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展。到2019年，中國自主可控已經(jīng)走過了實驗室可用，勉強能用不好用，能用可用多個階段，正在步入產(chǎn)業(yè)化發(fā)展，使用體驗提升到好用愿用階段。
中國發(fā)展國產(chǎn)化自主可控堪稱波瀾壯闊的最偉大歷程。從早期“863”、“核高基”時代科技界先驅(qū)篳路藍縷的從0到1的突破，再到一代代芯片、基礎軟硬件研發(fā)人員、企業(yè)家的長期堅持，再到國家半導體產(chǎn)業(yè)大基金用資本方式聚集力量，驅(qū)動產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展。到2019年，中國自主可控已經(jīng)走過了實驗室可用，勉強能用不好用，能用可用多個階段，正在步入產(chǎn)業(yè)化發(fā)展，使用體驗提升到好用愿用階段。在貿(mào)易摩擦尖銳化的關(guān)鍵時期，長期默默耕耘自主可控產(chǎn)業(yè)迎來重要發(fā)展機會，堪稱未雨綢繆典范。
自主可控是一條規(guī)模龐大體系完整的產(chǎn)業(yè)鏈。從最上游的半導體材料，再到核心芯片、元器件、基礎軟件，再到整機，應用軟件，最后到系統(tǒng)集成和最終客戶。按照我們的保守預期，2019-2021年中國自主可控國產(chǎn)化設備出貨量將達到30萬臺、100萬臺、200萬臺，對應硬件市場規(guī)模51.30億、162.45億、308.66億，軟硬件系統(tǒng)集成整體市場規(guī)模153.90億、487.35億、925.97億。樂觀假設下，2019-2021年中國自主可控國產(chǎn)化設備出貨量有望達到100萬臺、300萬臺、600萬臺。
自主可控產(chǎn)業(yè)鏈中系統(tǒng)集成廠商、整機廠商均在其中承擔過核心地位，但隨著產(chǎn)業(yè)規(guī)模的不斷擴大，預計集成廠商和整機廠數(shù)量均將快速擴大，需要在競爭中確定贏家。而核心芯片、基礎軟件、核心應用軟件市場，需經(jīng)歷長期艱苦卓絕的研發(fā)積累，因此參與廠商有限，市場競爭格局良好，是我們最看好的產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)。
核心零部件之CPU芯片，目前最看好龍芯、飛騰、兆芯，未來看好華為海思、曙光海光、申威芯片的機會，MIPS架構(gòu)（龍芯）與Alpha架構(gòu)（申威）芯片從最底層實現(xiàn)完全自主可控，ARM架構(gòu)（飛騰、華為海思）與x86架構(gòu)（兆芯、海光）基于全球主流架構(gòu)，產(chǎn)業(yè)生態(tài)更加完善。自主可控與引進吸收并行，中國核心CPU芯片走一條產(chǎn)業(yè)生態(tài)化發(fā)展路線，目前核心芯片約落后海外巨頭約3-5年，但在信息計算終端性能嚴重過剩時代，已能滿足客戶需求，未來將加速追趕。相關(guān)標的：中國長城、中科曙光。
核心產(chǎn)業(yè)鏈之操作系統(tǒng)OS。目前最看好中國軟件，其兩個核心子公司中標軟件與天津麒麟，基本壟斷中國操作系統(tǒng)市場，未來看好深之度，華為自主服務器重點支持其Deepin操作系統(tǒng)，三六零與綠盟科技分別投資占30%、10%股權(quán)。相關(guān)標的：中國軟件。
核心產(chǎn)業(yè)鏈之流版簽軟件。辦公軟件是自主可控替代中最核心的應用軟件，流式軟件以金山辦公為主導廠商，版式軟件以福昕軟件、數(shù)維網(wǎng)科等為主要廠商，電子簽章市場以書生電子（啟明星辰）、安證通、金格科技等為主。相關(guān)標的：金山辦公。
核心產(chǎn)業(yè)鏈之安全保密軟硬件。隨著全社會對信息安全登記保護、保密要求的更加重視，自主可控電腦的安全保密軟硬件的配備率處于較高水平，相關(guān)公司主要有中孚信息、北信源、深圳金城、衛(wèi)士通、深信服、三六零等。相關(guān)標的：中孚信息、北信源、衛(wèi)士通、深信服、三六零等。
核心產(chǎn)業(yè)鏈之GPU芯片。隨著圖形顯示技術(shù)和人工智能的加速發(fā)展，GPU芯片的價值在整個信息產(chǎn)業(yè)中地位在不斷上升，目前英偉達、AMD和Intel壟斷GPU芯片市場，國內(nèi)景嘉微最先研發(fā)出能夠用于自主可控和民用市場的GPU顯卡，未來替代空間較大。相關(guān)標的：景嘉微。
核心產(chǎn)業(yè)鏈之中間件。國內(nèi)中間件核心公司包括東方通、金蝶天燕、中創(chuàng)軟件、寶蘭德等。相關(guān)標的：東方通、寶蘭德。
我們堅定看好自主可控國產(chǎn)化行業(yè)發(fā)展前景，越是在貿(mào)易摩擦不確定局面下，科技引進吸收國際授權(quán)存在隱患的情況下，自主可控的價值越發(fā)彰顯。建議重點關(guān)注CPU芯片、操作系統(tǒng)、流版簽軟件、安全保密軟硬件、GPU芯片、中間件等產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)，建議重點關(guān)注中國軟件、中孚信息、金山辦公、中國長城、中科曙光、景嘉微、太極股份、北信源、納思達、東方通、振華科技、寶蘭德等公司。
自主可控是一條規(guī)模龐大體系完整的產(chǎn)業(yè)鏈。從最上游的半導體材料，再到核心芯片、元器件、基礎軟件，再到整機，應用軟件，最后到系統(tǒng)集成和最終客戶。按照我們的保守預期，2019-2021年中國自主可控國產(chǎn)化設備出貨量將達到30萬臺、100萬臺、200萬臺，對應硬件市場規(guī)模51.30億、162.45億、308.66億，軟硬件系統(tǒng)集成整體市場規(guī)模153.90億、487.35億、925.97億。樂觀假設下，2019-2021年中國自主可控國產(chǎn)化設備出貨量有望達到100萬臺、300萬臺、600萬臺。
報告目錄
2020-2024年中國自主可控行業(yè)深度調(diào)研與供需格局預測研究分析報告
第一章 自主可控相關(guān)介紹
1.1 自主可控概念
1.1.1 大安全組成部分
1.1.2 自主可控的概念
1.1.3 自主可控的界定
1.1.4 自主可控的測評
1.1.5 網(wǎng)絡安全參與者
1.2 自主可控參與主體
1.2.1 安全可靠工作委員會
1.2.2 系統(tǒng)集成廠商
1.2.3 整機廠商
1.2.4 芯片廠商
1.2.5 操作系統(tǒng)廠商
1.2.6 安全軟硬件廠商
1.2.7 互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)
第二章 2017-2019年中國自主可控行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
2.1 經(jīng)濟環(huán)境
2.1.1 宏觀經(jīng)濟概況分析
2.1.2 工業(yè)生產(chǎn)運行情況
2.1.3 新興行業(yè)運行分析
2.1.4 電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展
2.1.5 軟件行業(yè)運行狀況
2.2 政策環(huán)境
2.2.1 信息安全相關(guān)政策
2.2.2 集成電路相關(guān)政策
2.2.3 自主可控相關(guān)政策
2.3 社會環(huán)境
2.3.1 中國網(wǎng)絡安全狀況
2.3.2 信息安全事件數(shù)量
2.3.3 中美科技產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀
2.3.4 勞動人口結(jié)構(gòu)分析
2.4 產(chǎn)業(yè)環(huán)境
2.4.1 全球服務器市場規(guī)模
2.4.2 全球個人電腦出貨量
2.4.3 中國服務器市場規(guī)模
2.4.4 中國平板電腦出貨量
第三章 2017-2019年中國自主可控行業(yè)發(fā)展總體分析
3.1 中國自主可控發(fā)展分析
3.1.1 自主可控發(fā)展歷程
3.1.2 自主可控發(fā)展現(xiàn)狀
3.1.3 自主可控發(fā)展路徑
3.1.4 國產(chǎn)替代框架分析
3.1.5 國產(chǎn)替代案例分析
3.2 中國自主可控市場運行情況
3.2.1 自主可控市場規(guī)模分析
3.2.2 自主可控市場集中度
3.2.3 自主可控企業(yè)經(jīng)營狀況
3.2.4 國產(chǎn)化設備市場空間
3.3 中國自主可控國家隊發(fā)展綜述
3.3.1 中國電子發(fā)展狀況
3.3.2 中國電科發(fā)展狀況
3.3.3 自主可控優(yōu)勢分析
第四章 中國自主可控產(chǎn)業(yè)鏈解析
4.1 自主可控產(chǎn)業(yè)鏈介紹
4.1.1 安全可控產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)
4.1.2 自主可控產(chǎn)業(yè)鏈
4.1.3 自主可控產(chǎn)業(yè)體系
4.1.4 自主可控產(chǎn)業(yè)格局
4.1.5 自主可控核心廠商
4.2 自主可控產(chǎn)業(yè)鏈之芯片
4.2.1 芯片產(chǎn)業(yè)鏈分析
4.2.2 芯片進出口貿(mào)易額
4.2.3 芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
4.2.4 芯片國產(chǎn)化程度
4.2.5 芯片企業(yè)布局動態(tài)
4.2.6 模擬芯片自主可控
4.3 自主可控產(chǎn)業(yè)鏈之CPU
4.3.1 CPU自主可控現(xiàn)狀
4.3.2 CPU芯片發(fā)展現(xiàn)狀
4.3.3 CUP底層架構(gòu)解析
4.3.4 細分市場競爭格局
4.3.5 CPU行業(yè)發(fā)展機遇
4.3.6 國產(chǎn)CPU市場空間
4.4 自主可控產(chǎn)業(yè)鏈之操作系統(tǒng)
4.4.1 操作系統(tǒng)發(fā)展歷程
4.4.2 操作系統(tǒng)競爭格局
4.4.3 國產(chǎn)操作系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)鏈
4.4.4 國產(chǎn)操作系統(tǒng)分析
4.4.5 自主可控市場空間
4.5 自主可控產(chǎn)業(yè)鏈之GPU
4.5.1 GPU市場競爭格局
4.5.2 GPU企業(yè)發(fā)展分析
4.5.3 國產(chǎn)GPU市場規(guī)模
4.6 自主可控產(chǎn)業(yè)鏈之中間件
4.6.1 全球中間件市場規(guī)模
4.6.2 中國中間件市場規(guī)模
4.6.3 中間件市場參與主體
4.6.4 中間件市場競爭格局
4.7 自主可控產(chǎn)業(yè)鏈之辦公軟件
4.7.1 辦公軟件發(fā)展現(xiàn)狀
4.7.2 流版簽軟件產(chǎn)品概述
4.7.3 金山辦公經(jīng)營分析
4.7.4 福昕軟件經(jīng)營狀況
4.7.5 辦公軟件市場空間
第五章 2017-2019年中國自主可控之信息安全產(chǎn)業(yè)深度分析
5.1 中國信息安全市場運行情況
5.1.1 中國IT安全支出規(guī)模
5.1.2 信息安全市場規(guī)模
5.1.3 安全產(chǎn)業(yè)采購周期
5.1.4 安可項目發(fā)展動態(tài)
5.2 中國信息安全自主可控發(fā)展背景分析
5.2.1 工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)安全現(xiàn)狀
5.2.2 網(wǎng)絡安全產(chǎn)品分類
5.2.3 信息安全需求分布
5.2.4 信息安全競爭格局
5.2.5 網(wǎng)絡安全發(fā)展趨勢
5.3 中國信息安全自主可控產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
5.3.1 自主可控發(fā)展背景
5.3.2 自主可控發(fā)展現(xiàn)狀
5.3.3 自主可控發(fā)展規(guī)模
5.3.4 自主可控發(fā)展機遇
5.4 中國信息安全細分市場自主可控狀況分析
5.4.1 數(shù)據(jù)庫市場競爭格局
5.4.2 數(shù)據(jù)庫自主可控現(xiàn)狀
5.4.3 安全硬件市場規(guī)模
5.4.4 安全硬件競爭格局
5.4.5 安全保密企業(yè)分析
5.4.6 安全保密市場空間
第六章 2017-2019年中國自主可控之軍工行業(yè)深度分析
6.1 中國軍工行業(yè)自主可控發(fā)展綜述
6.1.1 自主可控發(fā)展背景
6.1.2 自主可控重點領域
6.1.3 自主可控技術(shù)現(xiàn)狀
6.1.4 自主可控企業(yè)分析
6.2 中國微波組件自主可控分析
6.2.1 微波組件基本概念
6.2.2 微波組件市場分析
6.2.3 微波組件競爭格局
6.2.4 自主可控發(fā)展前景
6.2.5 自主可控發(fā)展趨勢
6.3 中國連接器自主可控分析
6.3.1 連接器產(chǎn)業(yè)鏈分析
6.3.2 連接器市場規(guī)模分析
6.3.3 連接器自主可控現(xiàn)狀
6.4 中國碳纖維自主可控分析
6.4.1 碳纖維產(chǎn)品分類
6.4.2 碳纖維供給分析
6.4.3 碳纖維需求分析
6.4.4 自主可控發(fā)展現(xiàn)狀
6.4.5 自主可控發(fā)展前景
6.5 中國紅外探測器自主可控分析
6.5.1 紅外技術(shù)發(fā)展歷程
6.5.2 紅外探測軍事應用
6.5.3 紅外探測競爭格局
6.5.4 紅外探測典型企業(yè)
6.5.5 紅外探測發(fā)展前景
6.6 中國軍隊信息化自主可控分析
6.6.1 軍用電子元器件
6.6.2 軍用通信設備
6.6.3 軍用雷達市場
6.6.4 衛(wèi)星自主可控
6.6.5 北斗導航系統(tǒng)
6.6.6 軍用光電傳感
第七章 2017-2019年中國自主可控之通信行業(yè)深度分析
7.1 中國通信行業(yè)自主可控綜述
7.1.1 通信行業(yè)資本支出
7.1.2 通信行業(yè)競爭格局
7.1.3 自主可控典型企業(yè)
7.1.4 自主可控發(fā)展策略
7.1.5 通信行業(yè)發(fā)展前景
7.2 中國5G自主可控發(fā)展分析
7.2.1 全球5G專利申請狀況
7.2.2 5G手機自主可控狀況
7.2.3 5G自主可控投資建議
7.2.4 PCB自主可控發(fā)展前景
7.3 中國網(wǎng)絡設備自主可控分析
7.3.1 網(wǎng)絡設備產(chǎn)業(yè)鏈分析
7.3.2 網(wǎng)絡設備市場競爭格局
7.3.3 網(wǎng)絡設備芯片發(fā)展現(xiàn)狀
7.3.4 網(wǎng)絡設備自主可控狀況
7.4 中國射頻前端自主可控發(fā)展分析
7.4.1 射頻前端自主可控現(xiàn)狀
7.4.2 濾波器市場競爭格局
7.4.3 功率放大器競爭格局
7.4.4 射頻開關(guān)企業(yè)優(yōu)勢分析
第八章 2017-2019年中國自主可控之半導體行業(yè)深度分析
8.1 中國半導體自主可控發(fā)展分析
8.1.1 全球半導體產(chǎn)業(yè)格局
8.1.2 半導體產(chǎn)業(yè)利潤分布
8.1.3 半導體市場規(guī)模分析
8.1.4 半導體自主可控現(xiàn)狀
8.1.5 半導體自主可控難題
8.2 中國集成電路自主可控分析
8.2.1 集成電路貿(mào)易現(xiàn)狀
8.2.2 集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)
8.2.3 存儲芯片競爭格局
8.3 中國半導體設備自主可控分析
8.3.1 半導體設備發(fā)展現(xiàn)狀
8.3.2 半導體設備市場規(guī)模
8.3.3 半導體設備資金投入
8.3.4 半導體設備競爭格局
8.3.5 半導體設備國產(chǎn)化率
8.3.6 半導體設備技術(shù)現(xiàn)狀
8.4 中國半導體材料自主可控分析
8.4.1 全球半導體材料規(guī)模
8.4.2 中國半導體材料規(guī)模
8.4.3 半導體材料發(fā)展現(xiàn)狀
8.4.4 半導體材料競爭格局
8.4.5 自主可控發(fā)展狀況
8.5 中國半導體制造自主可控分析
8.5.1 半導體制造發(fā)展現(xiàn)狀
8.5.2 半導體制造企業(yè)分析
8.5.3 半導體制造技術(shù)現(xiàn)狀
8.5.4 半導體制造商業(yè)模式
8.5.5 半導體封測自主可控
8.6 中國半導體設計自主可控分析
8.6.1 半導體設計市場規(guī)模
8.6.2 半導體設計競爭狀況
8.6.3 半導體設計企業(yè)數(shù)量
8.6.4 半導體設計技術(shù)難題
8.6.5 半導體設計自主可控
第九章 2017-2019年中國自主可控之云計算行業(yè)分析
9.1 云計算產(chǎn)業(yè)鏈解析
9.1.1 云計算產(chǎn)業(yè)鏈
9.1.2 云計算部署模式
9.1.3 云計算服務模式
9.2 全球云計算行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
9.2.1 全球云計算產(chǎn)業(yè)規(guī)模
9.2.2 全球云計算競爭格局
9.2.3 典型云計算企業(yè)分析
9.3 中國云計算市場運行分析
9.3.1 中國云計算市場規(guī)模
9.3.2 中國云計算競爭格局
9.4 中國云計算自主可控狀況
9.4.1 自主可控發(fā)展背景
9.4.2 自主可控發(fā)展現(xiàn)狀
9.4.3 自主可控需求分析
9.4.4 企業(yè)自主可控動態(tài)
9.4.5 自主可控發(fā)展趨勢
第十章 2017-2019年中國自主可控之其他行業(yè)分析
10.1 電子特種氣體行業(yè)
10.1.1 電子特氣相關(guān)概念
10.1.2 電子特氣產(chǎn)業(yè)鏈
10.1.3 電子特氣發(fā)展現(xiàn)狀
10.1.4 電子特氣競爭格局
10.1.5 電子特氣市場空間
10.2 金融行業(yè)
10.2.1 自主可控發(fā)展歷程
10.2.2 金融自主可控狀況
10.2.3 郵件系統(tǒng)自主可控
10.2.4 企業(yè)自主可控布局
10.3 醫(yī)療器械行業(yè)
10.3.1 自主可控驅(qū)動因素
10.3.2 自主可控品類分析
10.3.3 醫(yī)療設備自主可控
10.3.4 高值耗材自主可控
10.3.5 IVD市場自主可控
第十一章 2016-2019年中國自主可控行業(yè)重點企業(yè)分析
11.1 華為
11.1.1 自主可控背景
11.1.2 經(jīng)營狀況分析
11.1.3 自主可控產(chǎn)品
11.1.4 自研操作系統(tǒng)
11.1.5 核心競爭優(yōu)勢
11.2 中國軟件
11.2.1 自主可控布局
11.2.2 經(jīng)營效益分析
11.2.3 業(yè)務經(jīng)營分析
11.2.4 財務狀況分析
11.2.5 核心競爭力分析
11.2.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
11.2.7 未來前景展望
11.3 中科曙光
11.3.1 自主可控布局
11.3.2 經(jīng)營效益分析
11.3.3 業(yè)務經(jīng)營分析
11.3.4 財務狀況分析
11.3.5 核心競爭力分析
11.3.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
11.3.7 未來前景展望
11.4 太極股份
11.4.1 自主可控布局
11.4.2 經(jīng)營效益分析
11.4.3 業(yè)務經(jīng)營分析
11.4.4 財務狀況分析
11.4.5 核心競爭力分析
11.4.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
11.4.7 未來前景展望
11.5 東方通
11.5.1 自主可控布局
11.5.2 經(jīng)營效益分析
11.5.3 業(yè)務經(jīng)營分析
11.5.4 財務狀況分析
11.5.5 核心競爭力分析
11.5.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
11.5.7 未來前景展望
11.6 紫光國微
11.6.1 自主可控布局
11.6.2 經(jīng)營效益分析
11.6.3 業(yè)務經(jīng)營分析
11.6.4 財務狀況分析
11.6.5 核心競爭力分析
11.6.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
11.6.7 未來前景展望
第十二章 中國自主可控行業(yè)投資分析
12.1 自主可控投資現(xiàn)狀分析
12.1.1 集成電路基金成立背景
12.1.2 集成電路基金募集動態(tài)
12.1.3 自主可控行業(yè)投資增速
12.2 自主可控細分行業(yè)投資機會分析
12.2.1 5G行業(yè)投資機會
12.2.2 半導體行業(yè)投資機會
12.2.3 軍工行業(yè)投資機會
12.2.4 云計算投資機會
12.3 自主可控行業(yè)投資策略
12.3.1 自主可控投資策略
12.3.2 集成電路投資策略
12.3.3 CPU領域投資策略
12.3.4 操作系統(tǒng)投資策略
第十三章 中國自主可控行業(yè)發(fā)展前景及趨勢預測
13.1 中國自主可控行業(yè)發(fā)展前景及趨勢
13.1.1 自主可控總體發(fā)展前景
13.1.2 細分行業(yè)發(fā)展機遇分析
13.1.3 ERP自主可控發(fā)展前景
13.1.4 數(shù)據(jù)庫自主可控趨勢
13.2 對2020-2024年中國自主可控行業(yè)預測分析
13.2.1 2020-2024年中國自主可控行業(yè)影響因素分析
13.2.2 2020-2024年中國自主可控市場規(guī)模預測
附錄：
附錄一：《加強工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)安全工作的指導意見》
附錄二：《關(guān)于促進網(wǎng)絡安全產(chǎn)業(yè)發(fā)展的指導意見（征求意見稿）》
圖表目錄
圖表 大安全組成部分
圖表 網(wǎng)絡安全參與主體
圖表 安全可靠工作委員會成員單位
圖表 安全可靠工作委員會互聯(lián)網(wǎng)廠商
圖表 2014-2018年國內(nèi)生產(chǎn)總值及其增長速度
圖表 2014-2018年三次產(chǎn)業(yè)增加值占國內(nèi)生產(chǎn)總值比重
圖表 2018年規(guī)模以上工業(yè)增加至同比增長速度
圖表 2018年規(guī)模以上工業(yè)生產(chǎn)主要數(shù)據(jù)
圖表 2017-2018年電子信息制造業(yè)增加值和出口交貨值分月增速
圖表 2017-2018年電子信息制造業(yè)營業(yè)收入、利潤增速變動情況
圖表 2017-2018年電子信息制造固定資產(chǎn)投資增速變動情況
圖表 2018-2019年電子信息制造業(yè)營業(yè)收入、利潤增速變動情況
圖表 2018-2019年電子信息制造固定資產(chǎn)投資增速變動情況
圖表 2012-2018年中國軟件業(yè)務收入及增長率
圖表 2018-2019年軟件業(yè)務收入增長情況
圖表 2018-2019年軟件業(yè)利潤總額增長情況
圖表 2018-2019年軟件業(yè)出口增長情況
圖表 2018-2019年軟件業(yè)分類收入占比情況
圖表 《中國制造2025》之集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展重點
圖表 2010-2018年典型的具有國家戰(zhàn)略背景的網(wǎng)絡攻擊事件
圖表 2014-2018年國內(nèi)外企業(yè)信息安全事件平均數(shù)量
圖表 全球科技產(chǎn)業(yè)鏈現(xiàn)狀
圖表 美國對中國科技企業(yè)的技術(shù)出口管制時間表
圖表 2011-2018年我國15-59歲人口數(shù)量及其占比均持續(xù)下降
圖表 電腦產(chǎn)業(yè)價值鏈拆分
圖表 2016-2018年全球服務器收入及同比增速
圖表 2016-2018年全球服務器出貨量及同比增速
圖表 2016-2018年全球X86服務器收入及同比增速
圖表 2016-2018年全球X86服務器收入占比
圖表 2017-2018年全球服務器廠商市場份額變化
圖表 2010-2019年全球PC出貨量及同比增速
圖表 2014-2019年全球PC廠商市場份額變化
圖表 2017-2023年中國X86服務器出貨量及增速預測
圖表 2018年中國X86服務器廠商市場份額
圖表 2019年中國平板電腦整體市場出貨量
圖表 2019年中國平板電腦商用和消費市場出貨量
圖表 2019年中國前五大平板電腦廠商出貨量及市場份額
圖表 中國自主可控發(fā)展歷程
圖表 中國基于自主可控技術(shù)國產(chǎn)化替代框架
圖表 國產(chǎn)主要處理器架構(gòu)及相應的技術(shù)
圖表 國產(chǎn)主要操作系統(tǒng)及相應技術(shù)
圖表 2013-2018年中國自主可控產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模
圖表 2019-2025年中國自主可控行業(yè)市場規(guī)模預測
圖表 2019-2025年中國自主可控行業(yè)市場規(guī)模增速預測
圖表 2018年我國自主可控產(chǎn)業(yè)不同所有制企業(yè)市場分布
圖表 2018年我國自主可控產(chǎn)業(yè)不同規(guī)模企業(yè)市場分布
圖表 2018年我國自主可控市場區(qū)域分布
圖表 2018-2025年自主可控國產(chǎn)化設備市場空間保守估計預測
圖表 2018-2025年自主可控國產(chǎn)化設備市場空間樂觀估計預測
圖表 國產(chǎn)化工程組成部分
圖表 國產(chǎn)化系統(tǒng)建設項目經(jīng)費占比
圖表 自主可控產(chǎn)業(yè)鏈
圖表 自主可控產(chǎn)業(yè)體系
圖表 科技產(chǎn)業(yè)自主可控之路產(chǎn)業(yè)圖譜
圖表 自主可控產(chǎn)業(yè)格局
圖表 中國電子（CEC）在IT架構(gòu)下的自主可控產(chǎn)業(yè)鏈
圖表 中國電科（CETC）在IT架構(gòu)下的自主可控產(chǎn)業(yè)鏈
圖表 華為自主可控生態(tài)
圖表 集成電路/芯片產(chǎn)業(yè)鏈
圖表 2015-2018年中國芯片進出口金額
圖表 中國核心集成電路的國產(chǎn)芯片占有率
圖表 國內(nèi)外CPU行業(yè)發(fā)展歷程
圖表 國產(chǎn)芯片服務器類別中產(chǎn)品及部分參數(shù)
圖表 飛騰FT-1500系列芯片主要參數(shù)
圖表 ARM中國股權(quán)結(jié)構(gòu)
圖表 中國核心CPU的底層架構(gòu)及代表公司對比
圖表 NAND Flash市場競爭格局
圖表 DRAM市場競爭格局
圖表 中國三大E級超算的原型機系統(tǒng)對比
圖表 2019-2021年國產(chǎn)化電腦CPU市場空間預測
圖表 馮 諾依曼計算機體系結(jié)構(gòu)
圖表 2009-2019年全球桌面操作系統(tǒng)市場份額變化
圖表 2009-2019年中國桌面操作系統(tǒng)市場份額變化
圖表 2019年全球移動操作系統(tǒng)市場份額
圖表 2009-2019年全球移動操作系統(tǒng)市場份額變化
圖表 2009-2019年中國移動操作系統(tǒng)市場份額變化
圖表 國產(chǎn)操作系統(tǒng)與自研芯片適配情況
圖表 國產(chǎn)操作系統(tǒng)上下游產(chǎn)業(yè)鏈
圖表 2011-2018年中國、美國操作系統(tǒng)滲透率
圖表 未來5年國產(chǎn)操作系統(tǒng)市場空間預測
圖表 2019-2021年國產(chǎn)OS操作系統(tǒng)市場空間預測
圖表 2018年全球GPU市場份額占比
圖表 景嘉微自主可控產(chǎn)品
圖表 2011-2018年景嘉微研發(fā)費用及同比增速
圖表 2019-2021年國產(chǎn)化GPU芯片市場空間預測
圖表 2015-2019年中國中間件市場規(guī)模及同比增速
圖表 中國中間件廠商對比
圖表 中國中間件軟件市場品牌結(jié)構(gòu)
圖表 流式文檔與版式文檔格式比較
圖表 金山辦公產(chǎn)品體系
圖表 2018年金山辦公服務客戶情況
圖表 2016-2018年金山辦公付費用戶月活
圖表 2016-2018年金山辦公辦公服務訂閱細分情況
圖表 2014-2018年金山辦公營業(yè)收入及同比增速
圖表 2014-2018年金山辦公凈利潤及同比增速
圖表 2014-2018年金山辦公研發(fā)費用及同比增速
圖表 福昕軟件產(chǎn)品系統(tǒng)
圖表 福昕軟件與主要競爭對手比較分析
圖表 2012-2019年福昕軟件營業(yè)收入及同比增速
圖表 2012-2019年福昕軟件凈利潤及同比增速
圖表 2012-2019年福昕軟件研發(fā)費用及同比增速
圖表 2019-2021年國產(chǎn)流版簽軟件市場空間預測
圖表 2018-2023年中國IT安全支出規(guī)模預測
圖表 中國、美國IT安全占IT支出比重比較
圖表 2017-2022年全球安全市場規(guī)模
圖表 2017、2022年中國安全市場細分市場占比
圖表 2016-2021年中國云安全市場規(guī)模及增長率
圖表 安全廠商收入增速與宏觀經(jīng)濟相關(guān)性
圖表 信息安全產(chǎn)品收入趨勢
圖表 信息安全可控項目推廣時間節(jié)點
圖表 網(wǎng)絡安全行業(yè)產(chǎn)品分類
圖表 信息安全下游行業(yè)需求分布
圖表 中國信息安全市場競爭格局
圖表 2020年國產(chǎn)軟硬件市場空間
圖表 中國數(shù)據(jù)庫軟件市場格局
圖表 2017-2022年安全硬件市場增速及預測
圖表 2017-2022年安全軟件市場增速及預測
圖表 2019年中國統(tǒng)一威脅管理硬件市場份額
圖表 2019年中國防火墻硬件市場份額
圖表 2019年中國入侵檢測與防御硬件市場份額
圖表 2019年中國安全內(nèi)容管理硬件市場份額
圖表 2019年中國虛擬專用網(wǎng)硬件市場份額
圖表 中孚信息安全保密產(chǎn)品分類
圖表 2019-2021年國產(chǎn)安全加密軟硬件市場空間預測
圖表 2010-2019年中國國防支出預算規(guī)模
圖表 2018年中國軍品采購招標規(guī)模
圖表 2018年中國大規(guī)模軍品集中采購月份
圖表 軍工自主可控重點領域
圖表 中國軍工行業(yè)自主可控相關(guān)企業(yè)
圖表 國家重大專項中由軍工主導承擔/共同承擔的情況
圖表 連接器類型
圖表 連接器產(chǎn)業(yè)鏈
圖表 全球連接器應用領域
圖表 中國連接器市場規(guī)模
圖表 外資連接器巨頭在國內(nèi)設廠情況
圖表 2018年中國軍用連接器上市公司財務狀況
圖表 碳纖維產(chǎn)品分類方式
圖表 2018年中國碳纖維企業(yè)產(chǎn)能狀況
圖表 2008-2020年中國碳纖維需求量走勢
圖表 2018年中國碳纖維需求分布
圖表 2030年中國軍用飛機碳纖維市場空間
圖表 2014-2020年中國碳纖維總需求預測
圖表 紅外熱成像技術(shù)優(yōu)勢
圖表 紅外熱像儀的核心部件及其功能
圖表 紅外探測軍事應用
圖表 2017年全球非制冷紅外熱像儀市占率
圖表 紅外探測器產(chǎn)業(yè)鏈
圖表 中國紅外探測重點企業(yè)
圖表 高德紅外營收及增速
圖表 高德紅外研發(fā)支出和收入占比
圖表 軍用雷達分類
圖表 中國、美國運營衛(wèi)星數(shù)量對比
圖表 2011-2018年中國、美國衛(wèi)星發(fā)射數(shù)量對比
圖表 北斗衛(wèi)星導航系統(tǒng)基本組成
圖表 2013-2019年全球及中國運營商移動通信網(wǎng)資本性支出
圖表 全球通信設備商產(chǎn)業(yè)格局演進
圖表 2018年全球智能手機行業(yè)分布
圖表 華為產(chǎn)業(yè)鏈供應商全景圖
圖表 通信上游主要芯片與器件國產(chǎn)化情況
圖表 國內(nèi)CPU指令集體系自主情況
圖表 5G標準必要專利分國家/地區(qū)數(shù)量及份額
圖表 5G標準專利分廠商數(shù)量及份額
圖表 5G標準技術(shù)貢獻排名
圖表 2010-2019年全球與中國PCB產(chǎn)值及增速
圖表 網(wǎng)絡設備分類及功能
圖表 網(wǎng)絡設備價值量分布
圖表 網(wǎng)絡設備產(chǎn)業(yè)鏈
圖表 全球交換機市場份額
圖表 中國交換機市場份額
圖表 全球路由器市場份額
圖表 中國路由器市場份額
圖表 2018年全球基站設備企業(yè)市場份額
圖表 2018年全球光傳輸設備企業(yè)市場份額
圖表 2018年全球服務器企業(yè)市場份額
圖表 2023年射頻前端細分市場預測及其驅(qū)動因素
圖表 2013-2017年高端濾波器市場空間及單機需求量
圖表 SAW濾波器市場格局
圖表 BAW濾波器市場格局
圖表 國產(chǎn)濾波器廠商概況
圖表 國內(nèi)PA產(chǎn)業(yè)鏈
圖表 國內(nèi)主要PA廠商及客戶
圖表 2017年全球前五大射頻開關(guān)芯片公司
圖表 國內(nèi)主要射頻開關(guān)芯片公司業(yè)務概括
圖表 全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈競爭格局
圖表 半導體產(chǎn)業(yè)鏈
圖表 半導體產(chǎn)業(yè)鏈的微笑曲線
圖表 2014-2018年中國、歐洲、日本半導體公司資本支出情況
圖表 2000-2021年中國及全球半導體銷售額情況
圖表 2008-2018年我國集成電路產(chǎn)品貿(mào)易逆差
圖表 2011-2018年我國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售結(jié)構(gòu)
圖表 2018年全球DRAM市場格局
圖表 2018年全球NAND Flash市場格局
圖表 海外設備商與國產(chǎn)設備商對比
圖表 2015-2020年全球半導體設備市場規(guī)模
圖表 2014-2018年中國半導體設備市場結(jié)構(gòu)
圖表 晶圓制造各環(huán)節(jié)設備投資占比
圖表 半導體核心設備市場競爭格局
圖表 中國半導體設備國產(chǎn)化程度
圖表 2008-2018年國產(chǎn)集成電路自給率
圖表 2013-2018年國產(chǎn)半導體設備自給率
圖表 中國各類半導體設備工藝制程覆蓋情況
圖表 2018年全球半導體材料市場規(guī)模分布
圖表 2015-2020年全球半導體材料市場規(guī)模分布趨勢
圖表 2015-2020年全球半導體材料市場營收及增速
圖表 2015-2018年全球晶圓制造材料和封裝材料的市場規(guī)模及增速
圖表 2018年全球晶圓制造材料細分市場營收占比
圖表 2018年全球封裝材料細分市場占比
圖表 2015-2018年中國半導體材料市場規(guī)模
圖表 2017-2018年純晶圓代工廠銷售額及增速
圖表 中國與全球芯片制造產(chǎn)能情況
圖表 海外材料商與國產(chǎn)材料商對比
圖表 全球主要半導體細分材料廠商
圖表 2018年全球主要硅片廠商營收占比
圖表 中國半導體材料產(chǎn)業(yè)梯隊
圖表 國家支持半導體材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展
圖表 2017年中國本土晶圓代工產(chǎn)值與本土IC設計公司產(chǎn)值的內(nèi)在匹配性
圖表 2014-2018年中國封裝測試產(chǎn)值全球占比
圖表 全球主要封裝測試廠商
圖表 2001-2018年全球IC設計行業(yè)銷售額及增長率
圖表 2010-2018年中國IC設計銷售額及增長率
圖表 2018年全球集成電路設計市場區(qū)域分布
圖表 2018年全球前十大集成電路設計公司營收情況
圖表 2018年中國集成電路設計企業(yè)Top10
圖表 2010-2018年中國IC設計企業(yè)數(shù)量及增長率
圖表 2010-2018年中國銷售額過億的IC設計企業(yè)數(shù)量
圖表 2011-2018年我國集成電路各環(huán)節(jié)占比情況
圖表 云計算產(chǎn)業(yè)鏈
圖表 云計算部署模式類型定義
圖表 云計算四大部署模式對比
圖表 云計算三大服務模式
圖表 2016-2022年全球云計算市場規(guī)模及增速
圖表 2018年全球SaaS細分服務市場占比
圖表 2017-2018年全球云計算廠商市場份額占比
圖表 2015-2018年全球云計算廠商市場份額增速
圖表 2018年亞太地區(qū)云計算廠商市場份額占比
圖表 2015-2018年AWS營業(yè)收入及增長率
圖表 2015-2018年微軟Azure云服務收入及增長率
圖表 2015-2019年中國云計算產(chǎn)業(yè)規(guī)模及增長率
圖表 2016-2022年中國公有云市場規(guī)模及增速
圖表 2016-2022年中國私有云市場規(guī)模及增速
圖表 2014-2018年中國公有云細分市場規(guī)模
圖表 2018年中國私有云細分市場構(gòu)成
圖表 2017-2018年中國云計算廠商市場份額
圖表 2018年中國公有云IaaS市場份額占比
圖表 2015-2018年阿里云業(yè)務收入及增長率
圖表 電子特氣所處行業(yè)細分位置
圖表 電子特種氣體分類
圖表 電子特氣行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈
圖表 晶圓制造過程材料成本拆分
圖表 全球電子特氣市場市占率
圖表 中國電子特氣市場市占率
圖表 2017-2022年中國電子特氣市場規(guī)模及增速
圖表 金融行業(yè)自主可控歷史大事記
圖表 醫(yī)療器械國產(chǎn)替代驅(qū)動因素
圖表 2009-2018年全球醫(yī)療器械市場規(guī)模
圖表 2010-2018年中國醫(yī)療器械市場規(guī)模
圖表 全球前十大醫(yī)療器械企業(yè)經(jīng)營狀況
圖表 醫(yī)療器械細分品類國產(chǎn)化率狀況
圖表 醫(yī)療器械核心零部件國產(chǎn)化程度
圖表 醫(yī)療影像設備國產(chǎn)化情況
圖表 心血管器械國產(chǎn)化情況
圖表 骨科器械國產(chǎn)化情況
圖表 2013-2018年國產(chǎn)監(jiān)護儀的國產(chǎn)替代率
圖表 2017年DR市場競爭格局
圖表 中國大型醫(yī)療影像設備技術(shù)發(fā)展狀況
圖表 中國大型醫(yī)療影像設備配套產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展狀況
圖表 2017年中國CT市場競爭格局
圖表 2017年中國核磁市場競爭格局
圖表 中國彩超未來市場空間
圖表 2018年中國心臟封堵器市場競爭格局
圖表 中國先心病封堵器進口替代歷程
圖表 2005-2018年國產(chǎn)和進口心臟支架占比情況
圖表 2018年中國骨科市場國產(chǎn)化情況
圖表 2013-2018年中國化學發(fā)光市場規(guī)模
圖表 2018年中國化學發(fā)光市場競爭格局
圖表 2018年中國POCT市場競爭格局
圖表 2014-2018年華為總收入、研發(fā)投入及凈利潤
圖表 2019年華為業(yè)務構(gòu)成
圖表 華為部分自主研發(fā)產(chǎn)品
圖表 華為自主計算產(chǎn)業(yè)生態(tài)
圖表 華為鯤鵬生態(tài)細分行業(yè)市場規(guī)模及相關(guān)公司
圖表 中國軟件自主可控產(chǎn)品分類
圖表 中科曙光自主可控主要產(chǎn)品
圖表 2011-2018年中科曙光研發(fā)費用及同比增速
圖表 太極股份自主可控產(chǎn)品
圖表 2009-2018年太極股份研發(fā)費用及同比增速
圖表 東方通自主可控產(chǎn)品分類
圖表 2015-2019年東方通研發(fā)費用及同比增速
圖表 中國集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金一期各領域投資份額情況
圖表 2019-2025年中國自主可控行業(yè)投資增速預測
圖表 國產(chǎn)芯片相關(guān)信息
圖表 主要國產(chǎn)芯片規(guī)格對比
圖表 2018年中國ERP市場份額
圖表 2017年中國高端ERP市場份額
圖表 對2020-2024年中國自主可控市場規(guī)模預測
