報(bào)告簡(jiǎn)介
軍工裝備信息化，是指利用電子技術(shù)等其他信息技術(shù)手段，使武器裝備在預(yù)警探測(cè)、情報(bào)偵察、精確制導(dǎo)、火力打擊、指揮控制、通信聯(lián)絡(luò)、戰(zhàn)場(chǎng)管理等方面實(shí)現(xiàn)信息采集、融合、處理、傳輸、顯示的網(wǎng)絡(luò)化、自動(dòng)化和實(shí)時(shí)化。
電子工業(yè)是軍工裝備信息化的基礎(chǔ)。在國(guó)防軍事領(lǐng)域，電子材料及電子元器件廣泛應(yīng)用于海陸空武器裝備以及計(jì)算機(jī)、通信系統(tǒng)、軟件系統(tǒng)、傳感器系統(tǒng)、定位系統(tǒng)和模擬系統(tǒng)等軍事系統(tǒng)，推動(dòng)了武器裝備的發(fā)展和戰(zhàn)爭(zhēng)形態(tài)的變革，從而把得戰(zhàn)爭(zhēng)推向了信息化戰(zhàn)爭(zhēng)的新時(shí)代。
軍工裝備和電子工業(yè)相互促進(jìn)、融合發(fā)展，我國(guó)電子工業(yè)在國(guó)防裝備信息化的背景下，正在向高精尖方向挺進(jìn)。
圖表 電子工業(yè)是軍工裝備信息化的基礎(chǔ)
在現(xiàn)代戰(zhàn)爭(zhēng)中，實(shí)現(xiàn)國(guó)防信息系統(tǒng)裝備的自主可控，不僅是打贏信息化戰(zhàn)爭(zhēng)的關(guān)鍵，更是衡量一個(gè)國(guó)家科技實(shí)力和綜合國(guó)力的重要體現(xiàn)。在當(dāng)前國(guó)際形勢(shì)下，實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代、自主可控道路是我國(guó)軍工行業(yè)發(fā)展的必由之路。
目前，我國(guó)軍工電子行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展日漸完善 然而各軍工集團(tuán)間上游電子產(chǎn)品壁壘未被有效打破，核心自主元器件、 航電系統(tǒng)進(jìn)步空間大。 其上游行業(yè)主要涵蓋原材料、電子元器件，中游行業(yè)主要涵蓋電子單機(jī)產(chǎn)品研發(fā)制造，電子模組/微系統(tǒng)研發(fā)制造等，下游終端應(yīng)用主要面向航空、航天、船舶、兵器、通信、安防、網(wǎng)絡(luò)安全、信息化建設(shè)等領(lǐng)域具體裝備及大型設(shè)施。
目前， 軍工集團(tuán)仍然 是我國(guó)進(jìn)行國(guó)防軍工科研和提供武器裝備生產(chǎn)的主體。軍工集團(tuán)的前身是政府部門(mén)，后來(lái)引入競(jìng)爭(zhēng)機(jī)制，將這些部門(mén)拆分成十大軍工集團(tuán)。這些軍工集團(tuán)由國(guó)務(wù)院出資并直接管理，承擔(dān)國(guó)家國(guó)防建設(shè)重大項(xiàng)目的生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)職能及國(guó)防科研生產(chǎn)任務(wù)，從事為國(guó)家武裝力量提供各種武器裝備研制和生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)活動(dòng)。
圖表 十大軍工集團(tuán)
全軍武器裝備采購(gòu)信息網(wǎng)和航天云網(wǎng)等市場(chǎng)化運(yùn)營(yíng)的軍品產(chǎn)業(yè)鏈對(duì)接平臺(tái)越來(lái)越實(shí)用，在探測(cè)與目標(biāo)識(shí)別、遙感遙測(cè)、指揮與控制、通信與導(dǎo)航、模擬訓(xùn)練與仿真、檢測(cè)、維修保障與可靠性、動(dòng)力、隱身、新能源、無(wú)人機(jī)系統(tǒng)、發(fā)射系統(tǒng)、共性技術(shù)與產(chǎn)品等領(lǐng)域，集合和激活了全國(guó)市場(chǎng)中具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的高新技術(shù)和優(yōu)勢(shì)產(chǎn)品，比如系統(tǒng)、分系統(tǒng)、微系統(tǒng)、配套產(chǎn)品、高端元器件、高性能材料、軟件等。
圖表 引入開(kāi)放高效的平臺(tái)后將釋放軍品產(chǎn)業(yè)鏈活力
隨著國(guó)家安全戰(zhàn)略的升級(jí)、國(guó)防軍費(fèi)開(kāi)支增長(zhǎng)及軍工改革等方面帶來(lái)的利好，軍工電子行業(yè)作為現(xiàn)代軍事武器裝備及軍隊(duì)信息化指揮系統(tǒng)的基石也將展現(xiàn)更為廣闊的發(fā)展空間。預(yù)計(jì)軍工電子行業(yè)未來(lái) 3-5 年將達(dá)到 15%以上的復(fù)合增速，基本不受經(jīng)濟(jì)周期影響。 我國(guó)軍工電子行業(yè)已進(jìn)入持續(xù)發(fā)展的快車(chē)道，未來(lái)十年將是軍工電子行業(yè)的黃金十年。
報(bào)告目錄
2020-2024年中國(guó)軍工電子行業(yè)投資調(diào)研及產(chǎn)業(yè)供需格局預(yù)測(cè)研究分析報(bào)告
第一章 2017-2019年全球軍工電子市場(chǎng)發(fā)展分析 15
1.1 2017-2019年全球軍工電子市場(chǎng)發(fā)展背景 15
1.1.1 全球軍貿(mào)市場(chǎng)份額 15
1.1.2 各國(guó)軍事實(shí)力對(duì)比 16
1.1.3 軍工費(fèi)用對(duì)比分析 18
1.2 美國(guó)軍工電子市場(chǎng)發(fā)展分析 20
1.2.1 軍售市場(chǎng)規(guī)模 20
1.2.2 市場(chǎng)發(fā)展特點(diǎn) 20
1.2.3 重點(diǎn)企業(yè)介紹 22
1.2.4 技術(shù)研發(fā)動(dòng)態(tài) 23
1.3 俄羅斯軍工電子市場(chǎng)發(fā)展分析 25
1.3.1 全球發(fā)展地位 25
1.3.2 對(duì)外貿(mào)易情況 26
1.3.3 技術(shù)研發(fā)動(dòng)態(tài) 26
1.3.4 戰(zhàn)略發(fā)展規(guī)劃 27
1.4 法國(guó)軍工電子市場(chǎng)發(fā)展分析 28
1.4.1 技術(shù)研發(fā)動(dòng)態(tài) 28
1.4.2 企業(yè)并購(gòu)動(dòng)態(tài) 29
1.4.3 戰(zhàn)略發(fā)展規(guī)劃 30
1.5 日本軍工電子市場(chǎng)發(fā)展分析 30
1.5.1 軍工體系及特點(diǎn) 30
1.5.2 市場(chǎng)主體分析 32
1.5.3 技術(shù)研發(fā)動(dòng)態(tài) 33
第二章 2017-2019年中國(guó)軍工電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境分析 35
2.1 政策環(huán)境 35
2.1.1 軍民融合政策 35
2.1.2 國(guó)防工業(yè)政策 36
2.1.3 科研院所改制 36
2.1.4 國(guó)防發(fā)展規(guī)劃 38
2.2 經(jīng)濟(jì)環(huán)境 39
2.2.1 宏觀經(jīng)濟(jì)概況 39
2.2.2 對(duì)外經(jīng)濟(jì)分析 39
2.2.3 工業(yè)運(yùn)行情況 40
2.2.4 固定資產(chǎn)投資 42
2.3 軍事環(huán)境 43
2.3.1 國(guó)防軍事戰(zhàn)略 43
2.3.2 國(guó)防軍費(fèi)情況 44
2.3.3 軍事需求影響 46
2.3.4 對(duì)外軍貿(mào)情況 48
2.4 軍民融合情況 49
2.4.1 軍民融合形勢(shì) 49
2.4.2 軍民融合現(xiàn)狀 51
2.4.3 軍民融合前景 54
第三章 2017-2019年中國(guó)軍工電子行業(yè)發(fā)展分析 56
3.1 中國(guó)軍工電子行業(yè)發(fā)展綜述 56
3.1.1 行業(yè)發(fā)展特點(diǎn) 56
3.1.2 行業(yè)主要分類(lèi) 59
3.1.3 軍工電子產(chǎn)業(yè)鏈 59
3.1.4 數(shù)字化制造現(xiàn)狀 60
3.2 2017-2019年中國(guó)軍工電子市場(chǎng)發(fā)展分析 62
3.2.1 外貿(mào)市場(chǎng)分析 62
3.2.2 競(jìng)爭(zhēng)格局分析 64
3.2.3 市場(chǎng)研發(fā)動(dòng)態(tài) 67
3.3 2017-2019年中國(guó)軍工電子產(chǎn)業(yè)技術(shù)進(jìn)展分析 68
3.3.1 信息基礎(chǔ)技術(shù)現(xiàn)狀 68
3.3.2 探測(cè)技術(shù)研發(fā) 69
3.3.3 通信技術(shù)研發(fā) 69
3.3.4 導(dǎo)航技術(shù)研發(fā) 71
3.3.5 計(jì)算機(jī)技術(shù)研發(fā) 72
3.4 中國(guó)軍工電子行業(yè)發(fā)展問(wèn)題分析 72
3.4.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展困境 72
3.4.2 市場(chǎng)貿(mào)易困境 73
3.4.3 數(shù)字化生產(chǎn)困境 74
3.5 中國(guó)軍工電子市場(chǎng)發(fā)展對(duì)策建議 74
3.5.1 企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略 74
3.5.2 單位成本管理 75
3.5.3 資產(chǎn)管理策略 78
第四章 2017-2019年產(chǎn)業(yè)鏈上游軍工電子材料市場(chǎng)發(fā)展分析 82
4.1 電子材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展特征 82
4.1.1 寡頭壟斷特征 82
4.1.2 技術(shù)品種復(fù)雜 82
4.1.3 上下游關(guān)聯(lián)性強(qiáng) 82
4.2 2017-2019年中國(guó)電子材料行業(yè)發(fā)展綜述 83
4.2.1 電子材料重要性 83
4.2.2 行業(yè)發(fā)展驅(qū)動(dòng)力 84
4.2.3 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局 84
4.2.4 細(xì)分市場(chǎng)發(fā)展 87
4.3 軍工電子材料行業(yè)發(fā)展問(wèn)題分析 96
4.3.1 產(chǎn)業(yè)層次較低 96
4.3.2 融資壓力較大 97
4.3.3 高層次人才匱乏 97
4.4 軍工電子材料行業(yè)發(fā)展對(duì)策 98
4.4.1 加強(qiáng)政策力度 98
4.4.2 提高國(guó)際化水平 98
4.4.3 拓寬融資渠道 98
第五章 2017-2019年產(chǎn)業(yè)鏈中游軍工半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展分析 100
5.1 2017-2019年世界半導(dǎo)體市場(chǎng)總體分析 100
5.1.1 市場(chǎng)銷(xiāo)售規(guī)模 100
5.1.2 銷(xiāo)售收入結(jié)構(gòu) 102
5.1.3 區(qū)域市場(chǎng)格局 103
5.1.4 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)狀況 103
5.1.5 產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景 105
5.2 2017-2019年中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析 106
5.2.1 發(fā)展基礎(chǔ)分析 106
5.2.2 發(fā)展階段分析 107
5.2.3 產(chǎn)業(yè)發(fā)展形勢(shì) 108
5.2.4 產(chǎn)業(yè)規(guī)�，F(xiàn)狀 109
5.3 2017-2019年中國(guó)軍工半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況 110
5.3.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況 110
5.3.2 主要企業(yè)介紹 111
5.3.3 產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃 114
5.4 2017-2019年中國(guó)軍工半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)細(xì)分領(lǐng)域發(fā)展分析 115
5.4.1 晶圓 115
5.4.2 砷化鎵 117
5.4.3 氮化鎵和碳化硅 119
5.4.4 軍用微波射頻芯片 126
5.4.5、功率半導(dǎo)體器件 131
5.5 中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展問(wèn)題分析 132
5.5.1 產(chǎn)業(yè)技術(shù)落后 132
5.5.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展困境 132
5.5.3 應(yīng)用領(lǐng)域受限 133
5.5.4 市場(chǎng)壟斷困境 133
5.6 中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展措施建議 134
5.6.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略 134
5.6.2 產(chǎn)業(yè)國(guó)產(chǎn)化發(fā)展 134
5.6.3 加強(qiáng)技術(shù)創(chuàng)新 134
5.6.4 突破壟斷策略 135
第六章 2017-2019年軍工電子產(chǎn)業(yè)鏈下游軍工國(guó)防應(yīng)用市場(chǎng)發(fā)展 136
6.1 雷達(dá) 136
6.1.1 主要分類(lèi)情況 136
6.1.2 全球市場(chǎng)形勢(shì) 137
6.1.3 國(guó)內(nèi)市場(chǎng)規(guī)模 140
6.1.4 技術(shù)研發(fā)進(jìn)展 140
6.1.5 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局 141
6.1.6 主要應(yīng)用領(lǐng)域 142
6.2 特種車(chē)輛 143
6.2.1 主要分類(lèi)情況 143
6.2.2 全球主要車(chē)型 143
6.2.3 國(guó)內(nèi)發(fā)展形勢(shì) 144
6.2.4 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局 144
6.2.5 未來(lái)發(fā)展方向 145
6.3 船舶 145
6.3.1 軍用船舶分類(lèi)情況 145
6.3.2 船舶工業(yè)運(yùn)行現(xiàn)狀 149
6.3.3 船舶工業(yè)軍民融合基礎(chǔ) 153
6.3.4 船舶工業(yè)軍民融合需求 154
6.3.5 船舶電子市場(chǎng)發(fā)展分析 156
6.3.6 船舶電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展對(duì)策 158
第七章 2017-2019年軍工電子產(chǎn)業(yè)鏈下游航天航空電子市場(chǎng)發(fā)展 159
7.1 超級(jí)計(jì)算機(jī) 159
7.1.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展地位 159
7.1.2 全球競(jìng)爭(zhēng)格局 160
7.1.3 國(guó)內(nèi)發(fā)展現(xiàn)狀 162
7.1.4 國(guó)內(nèi)研發(fā)進(jìn)展 164
7.1.5 軍工電子應(yīng)用 167
7.1.6 未來(lái)發(fā)展方向 167
7.2 衛(wèi)星應(yīng)用 168
7.2.1 全球衛(wèi)星產(chǎn)業(yè)分析 168
7.2.2 國(guó)內(nèi)衛(wèi)星產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀 170
7.2.3 衛(wèi)星導(dǎo)航產(chǎn)業(yè)分析 170
7.2.4 衛(wèi)星產(chǎn)業(yè)應(yīng)用情況 172
7.2.5 衛(wèi)星產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì) 174
7.3 航空航天應(yīng)用 176
7.3.1 全球通航制造市場(chǎng)格局 176
7.3.2 中國(guó)航天工業(yè)發(fā)展成就 179
7.3.3 航空航天航電系統(tǒng)分析 181
7.3.4 航空電子技術(shù)發(fā)展分析 182
7.3.5 航空電子系統(tǒng)發(fā)展展望 183
第八章 2017-2019年中國(guó)軍工信息化行業(yè)發(fā)展分析 184
8.1 中國(guó)軍工信息化行業(yè)發(fā)展綜述 184
8.1.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展地位 184
8.1.2 發(fā)展特點(diǎn)分析 188
8.1.3 政策助力發(fā)展 189
8.1.4 產(chǎn)業(yè)發(fā)展關(guān)鍵 190
8.1.5 行業(yè)發(fā)展思路 191
8.2 2017-2019年中國(guó)軍工信息化市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀分析 193
8.2.1 市場(chǎng)發(fā)展形勢(shì) 193
8.2.2 市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀 195
8.2.3 細(xì)分領(lǐng)域分析 197
8.3 中國(guó)軍工信息化發(fā)展模式分析 198
8.3.1 建設(shè)模式 198
8.3.2 考核模式 200
8.3.3 組織模式 201
8.4 中國(guó)軍工信息化產(chǎn)業(yè)發(fā)展問(wèn)題 202
8.4.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展問(wèn)題 202
8.4.2 安全保密不足 203
8.4.3 生產(chǎn)信息化困境 203
8.5 中國(guó)軍工信息化行業(yè)對(duì)策建議 203
8.5.1 生產(chǎn)信息化建議 203
8.5.2 信息安全措施 204
8.5.3 企業(yè)信息化建設(shè) 204
8.6 中國(guó)軍工信息化未來(lái)發(fā)展前景 205
8.6.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇 205
8.6.2 發(fā)展戰(zhàn)略分析 205
8.6.3 發(fā)展規(guī)模預(yù)測(cè) 206
第九章 2016-2019年軍工電子重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析 207
9.1 中國(guó)電子科技集團(tuán)公司 207
9.1.1 企業(yè)發(fā)展概況 207
9.1.2 主營(yíng)業(yè)務(wù)分析 208
9.1.3 軍工領(lǐng)域業(yè)務(wù) 210
9.1.4 企業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài) 212
9.1.5 未來(lái)發(fā)展戰(zhàn)略 212
9.2 武漢高德紅外股份有限公司 213
9.2.1 企業(yè)發(fā)展概況 213
9.2.2 經(jīng)營(yíng)效益分析 214
9.2.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析 214
9.2.4 財(cái)務(wù)狀況分析 216
9.2.5 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析 218
9.2.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略 220
9.2.7 未來(lái)前景展望 220
9.3 中航電測(cè)儀器股份有限公司 221
9.3.1 企業(yè)發(fā)展概況 221
9.3.2 經(jīng)營(yíng)效益分析 223
9.3.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析 223
9.3.4 財(cái)務(wù)狀況分析 223
9.3.5 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析 226
9.3.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略 226
9.3.7 未來(lái)前景展望 227
9.4 江蘇銀河電子股份有限公司 228
9.4.1 企業(yè)發(fā)展概況 228
9.4.2 經(jīng)營(yíng)效益分析 229
9.4.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析 231
9.4.4 財(cái)務(wù)狀況分析 232
9.4.5 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析 234
9.4.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略 235
9.4.7 未來(lái)前景展望 236
9.5 貴州航天電器股份有限公司 236
9.5.1 企業(yè)發(fā)展概況 236
9.5.2 經(jīng)營(yíng)效益分析 237
9.5.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析 238
9.5.4 財(cái)務(wù)狀況分析 239
9.5.5 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析 242
9.5.6 未來(lái)前景展望 242
9.6 中國(guó)振華（集團(tuán)）科技股份有限公司 243
9.6.1 企業(yè)發(fā)展概況 243
9.6.2 經(jīng)營(yíng)效益分析 244
9.6.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析 244
9.6.4 財(cái)務(wù)狀況分析 246
9.6.5 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析 248
9.6.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略 249
9.7 航發(fā)動(dòng)力控制股份有限公司 249
9.7.1 企業(yè)發(fā)展概況 249
9.7.2 經(jīng)營(yíng)效益分析 250
9.7.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析 250
9.7.4 財(cái)務(wù)狀況分析 251
9.7.5 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析 254
9.7.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略 254
9.8 中航光電科技股份有限公司 255
9.8.1 企業(yè)發(fā)展概況 255
9.8.2 經(jīng)營(yíng)效益分析 256
9.8.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析 256
9.8.4 財(cái)務(wù)狀況分析 257
9.8.5 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析 260
9.8.6 未來(lái)前景展望 260
9.9 福建火炬電子科技股份有限公司 261
9.9.1 企業(yè)發(fā)展概況 261
9.9.2 經(jīng)營(yíng)效益分析 262
9.9.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析 264
9.9.4 財(cái)務(wù)狀況分析 264
9.9.5 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析 267
9.9.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略 269
9.9.7 未來(lái)前景展望 270
9.10 湖北臺(tái)基半導(dǎo)體股份有限公司 270
9.10.1 企業(yè)發(fā)展概況 270
9.10.2 經(jīng)營(yíng)效益分析 272
9.10.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析 272
9.10.4 財(cái)務(wù)狀況分析 272
9.10.5 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析 275
9.10.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略 276
9.10.7 未來(lái)前景展望 277
9.11 航天時(shí)代電子技術(shù)股份有限公司 277
9.11.1 企業(yè)發(fā)展概況 277
9.11.2 經(jīng)營(yíng)效益分析 279
9.11.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析 279
9.11.4 財(cái)務(wù)狀況分析 280
9.11.5 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析 283
9.11.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略 284
9.11.7 未來(lái)前景展望 284
9.12 西安天和防務(wù)技術(shù)股份有限公司 284
9.12.1 企業(yè)發(fā)展概況 284
9.12.2 經(jīng)營(yíng)效益分析 286
9.12.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析 287
9.12.4 財(cái)務(wù)狀況分析 287
9.12.5 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析 290
9.12.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略 292
9.12.7 未來(lái)前景展望 292
9.13 航錦科技股份有限公司 293
9.13.1 企業(yè)發(fā)展概況 293
9.13.2 經(jīng)營(yíng)效益分析 294
9.13.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析 294
9.13.4 財(cái)務(wù)狀況分析 295
9.13.5 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析 298
9.13.6 未來(lái)前景展望 299
9.14 珠海歐比特宇航科技股份有限公司 300
9.14.1 企業(yè)發(fā)展概況 300
9.14.2 經(jīng)營(yíng)效益分析 301
9.14.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析 302
9.14.4 財(cái)務(wù)狀況分析 308
9.14.5 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析 311
9.14.6 未來(lái)前景展望 313
9.15 湖北久之洋紅外系統(tǒng)股份有限公司 313
9.15.1 企業(yè)發(fā)展概況 313
9.15.2 經(jīng)營(yíng)效益分析 314
9.15.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析 315
9.15.4 財(cái)務(wù)狀況分析 316
9.15.5 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析 319
9.15.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略 320
9.15.7 未來(lái)前景展望 321
第十章 中國(guó)軍工電子行業(yè)投資分析 322
10.1 投資機(jī)遇 322
10.1.1 國(guó)防信息化提升需求 322
10.1.2 軍工電子市場(chǎng)爆發(fā)機(jī)遇 322
10.1.3 細(xì)分領(lǐng)域投資機(jī)會(huì)分析 323
10.2 投資風(fēng)險(xiǎn) 324
10.2.1 投資決策風(fēng)險(xiǎn) 324
10.2.2 項(xiàng)目設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn) 325
10.2.3 產(chǎn)品研發(fā)風(fēng)險(xiǎn) 326
10.3 投資策略 326
10.3.1 市場(chǎng)策略制定 326
10.3.2 融資策略制定 327
10.4 軍工電子典型項(xiàng)目投資模式案例分析 327
10.4.1 項(xiàng)目基本概述 327
10.4.2 投資價(jià)值分析 328
10.4.3 建設(shè)內(nèi)容規(guī)劃 329
10.4.4 資金需求測(cè)算 330
10.4.5 實(shí)施進(jìn)度安排 330
10.4.6 經(jīng)濟(jì)效益分析 331
第十一章 2020-2024年中國(guó)軍工電子行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及前景展望 332
11.1 軍工市場(chǎng)未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)分析 332
11.1.1 軍工信息化發(fā)展趨勢(shì) 332
11.1.2 軍工信息化規(guī)模預(yù)測(cè) 333
11.1.3 軍工智能化發(fā)展趨勢(shì) 333
11.2 軍工電子行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及前景展望 335
11.2.1 行業(yè)發(fā)展前景展望 335
11.2.2 軍用芯片國(guó)產(chǎn)化趨勢(shì) 336
11.2.3 軍用芯片發(fā)展前景廣闊 336
11.3 軍工電子材料行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及前景展望 337
11.3.1 行業(yè)發(fā)展趨勢(shì) 337
11.3.2 行業(yè)前景分析 340
圖表目錄
圖表 1：1950 年至今全球軍貿(mào)變動(dòng)趨勢(shì) 15
圖表 2：2019 年全球軍貿(mào)出口國(guó)份額 15
圖表 3：2015~2019 全球十大軍貿(mào)進(jìn)口國(guó)（單位：億 TIV） 16
圖表 4：各國(guó)軍事實(shí)力對(duì)比 17
圖表 5：美國(guó)軍費(fèi)支出總額 （單位：十億美元） 18
圖表 6：國(guó)防開(kāi)支占 GDP比重 19
圖表 7：中美信息化裝備對(duì)比 20
圖表 8：美國(guó)依靠信息化能力優(yōu)勢(shì)，軍隊(duì)持續(xù)與其他國(guó)家保持“代差”優(yōu)勢(shì) 21
圖表 9：美軍信息化指揮中心 22
圖表 10：美國(guó) C4ISR 核心系統(tǒng)已研發(fā) 3代，實(shí)現(xiàn)全球互聯(lián)互通能力 24
圖表 11：美軍現(xiàn)役主戰(zhàn)武器裝備均為 90 年代后批量裝備，信息化水平較高 24
圖表 12：Safran 主要下屬公司及主營(yíng)業(yè)務(wù)布局 29
圖表 13：Safran 研制的CFM56-LEAP 發(fā)動(dòng)機(jī)、發(fā)動(dòng)機(jī)短艙、光電系統(tǒng)（自左至右） 29
圖表 14：Thales 一直以兼并收購(gòu)和資產(chǎn)剝離來(lái)優(yōu)化業(yè)務(wù)架構(gòu)，鞏固優(yōu)勢(shì)領(lǐng)域 29
圖表 15：以“四大五小”為核心的日本軍工體系 31
圖表 16：日本空自大部分裝備為日本自主研制或授權(quán)自行生產(chǎn) 32
圖表 17：MHI 業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu) 32
圖表 18：國(guó)防軍隊(duì)建設(shè)目標(biāo) 38
圖表 19: 2016-2019年國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值及增速 39
圖表 20：2015-2019年貨物進(jìn)出口總額 單位：億元 40
圖表 21：2019年主要工業(yè)產(chǎn)品產(chǎn)量及其增長(zhǎng)速度 40
圖表 22：2015-2019年我國(guó)規(guī)模以上工業(yè)企業(yè)利潤(rùn) 42
圖表 23：2015-2019年全國(guó)固定資產(chǎn)投資 42
圖表 24：2019年固定資產(chǎn)投資分布 43
圖表 25：國(guó)防政策 44
圖表 26：2011-2019年中國(guó)軍費(fèi)支出總額規(guī)模及增速 45
圖表 27：2113-2019年我國(guó)國(guó)防預(yù)算支出及軍費(fèi)支出占 GDP 比重 45
圖表 28：中國(guó)老舊二代戰(zhàn)機(jī)占比一半 46
圖表 29：美國(guó)四代機(jī)占比達(dá)到 71% 47
圖表 30：中國(guó)列裝坦克數(shù)量排名世界第二（臺(tái)） 47
圖表 31：主要軍事強(qiáng)國(guó)及中國(guó)主要陸上鄰國(guó)坦克結(jié)構(gòu) 47
圖表 32：潛在上量新型號(hào)裝備 48
圖表 33：軍民融合概念 49
圖表 34：軍民融合政策 50
圖表 35：軍民融合領(lǐng)域方向 51
圖表 36：電子工業(yè)是軍工裝備信息化的基礎(chǔ) 56
圖表 37：十大軍工集團(tuán) 57
圖表 38：引入開(kāi)放高效的平臺(tái)后將釋放軍品產(chǎn)業(yè)鏈活力 58
圖表 39：軍工電子是支撐武器裝備的血液 59
圖表 40：軍工電子產(chǎn)業(yè)鏈 60
圖表 41：十大軍工集團(tuán)的行業(yè)分布分明 60
圖表 42：2008-2019年中國(guó)軍貿(mào)出口額 62
圖表 43：2015-2019 年中國(guó)武器主要出口國(guó)家及出口額 62
圖表 44：常見(jiàn)芯片制造設(shè)備示例 64
圖表 45：主流北斗芯片廠商重點(diǎn)產(chǎn)品性能 67
圖表 46：國(guó)內(nèi) IGBT 主要廠商 68
圖表 47：5G相對(duì)4G傳輸速率 69
圖表 48：慣性導(dǎo)航產(chǎn)品的主要市場(chǎng)參與者 71
圖表 49：2015-2019年我國(guó)電子材料規(guī)模 84
圖表 50：第三屆（2019年）中國(guó)電子材料行業(yè)五十強(qiáng)企業(yè) 85
圖表 51：電子材料細(xì)分格局 86
圖表 52：全球光刻膠企業(yè)市場(chǎng)占比 88
圖表 53：2016-2023年全球半導(dǎo)體光刻膠市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè) 88
圖表 54：國(guó)內(nèi)光刻膠產(chǎn)品情況 89
圖表 55：全球集成電路用電子氣體市場(chǎng)規(guī)模 90
圖表 56：全球電子氣體生產(chǎn)商市占率 90
圖表 57：中國(guó) 8/12英寸大硅片產(chǎn)能規(guī)劃及布局情況 92
圖表 58：2016-2018年全球 CMP 拋光液及拋光墊市場(chǎng)規(guī)模 93
圖表 59：半導(dǎo)體產(chǎn)品主要分類(lèi) 100
圖表 60：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈 101
圖表 61：2011-2019年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模 101
圖表 62：2019年全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售結(jié)構(gòu) 102
圖表 63：2018-2019年半導(dǎo)體區(qū)域銷(xiāo)售 103
圖表 64：2019年全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額排名 104
圖表 65: 《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》發(fā)展目標(biāo)完成情況 107
圖表 66：中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展路線(xiàn) 108
圖表 67：2015-2019年我國(guó)半導(dǎo)體銷(xiāo)售規(guī)模 109
圖表 68：2010-2019年我國(guó)芯片需求及供給對(duì)比 110
圖表 69：我國(guó)高端核心芯片國(guó)內(nèi)市場(chǎng)占有率 111
圖表 70：軍工電子產(chǎn)業(yè)鏈格局 111
圖表 71: 中國(guó) IGBT 市場(chǎng)規(guī)模 112
圖表 72：2013-2025年全球 FPGA 市場(chǎng)規(guī)模 113
圖表 73：2019年全球 FPGA 市場(chǎng)供應(yīng)商份額 113
圖表 74：2015~2030年大陸IC制造產(chǎn)業(yè)政策目標(biāo)與發(fā)展重點(diǎn) 114
圖表 75：2015~2030年大陸IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)政策目標(biāo)與發(fā)展重點(diǎn) 115
圖表 76：半導(dǎo)體芯片制造工藝流程 116
圖表 77：2017-2019年我國(guó)晶圓代工市場(chǎng)規(guī)模 116
圖表 78：GaAs當(dāng)前主要應(yīng)用市場(chǎng) 117
圖表 79：全球 GaAs 產(chǎn)業(yè)鏈 118
圖表 80：三種不同的SiC結(jié)構(gòu) 119
圖表 81：SiC晶圓 120
圖表 82：SiC 功率器件的發(fā)展歷史 120
圖表 83：SiC器件生產(chǎn)流程 121
圖表 84：SiC 產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)公司 121
圖表 85：典型半導(dǎo)體材料特性參數(shù)對(duì)比 123
圖表 86：GaN 主要應(yīng)用于光電子、 電力電子和微波射頻領(lǐng)域 123
圖表 87：GaN原子結(jié)構(gòu) 124
圖表 88：典型 GaN HEMT結(jié)構(gòu) 125
圖表 89：GaN 器件逐步步入成熟階段 125
圖表 90：GaN RF市場(chǎng)規(guī)模于2024年達(dá)到20.13億美金 126
圖表 91：三種通用計(jì)算芯片性能對(duì)比 127
圖表 92：微波信號(hào)的接收與發(fā)射過(guò)程 128
圖表 93：中電 13 所產(chǎn)品結(jié)構(gòu)圖 128
圖表 94：功率半導(dǎo)體在軍事的應(yīng)用 131
圖表 95：雷達(dá)工作原理示意圖 136
圖表 96；常見(jiàn)雷達(dá)分類(lèi)方式 136
圖表 97：美國(guó)雷達(dá)及電子對(duì)抗項(xiàng)目的主要內(nèi)容及承包商 138
圖表 98：電子戰(zhàn)使命 138
圖表 99：2015-2019年雷達(dá)市場(chǎng)規(guī)模 140
圖表 100：我國(guó)目前雷達(dá)制造企業(yè)狀況 141
圖表 101：2015-2019年特種車(chē)產(chǎn)量 144
圖表 102：2017-2020年全國(guó)造船完工量 150
圖表 103：2014-2019年中國(guó)船舶電子行業(yè)銷(xiāo)售收入 157
圖表 104：航海電子整體解決方案 157
圖表 105：超級(jí)計(jì)算機(jī)與通用服務(wù)器主要區(qū)別 159
圖表 106：ISC19 全球 TOP500 榜單前 4 161
圖表 107：2015-2019年中美兩國(guó)超算入圍榜單的計(jì)算機(jī)數(shù)量 161
圖表 108：2019年全球 TOP500 中各國(guó)超算數(shù)量占比 162
圖表 109：超級(jí)計(jì)算機(jī)在軍事領(lǐng)域的應(yīng)用舉例 162
圖表 110：3 大E級(jí)原型機(jī)基本情況 163
圖表 111：飛騰芯片技術(shù)路線(xiàn) 166
圖表 112：2014-2018年全球衛(wèi)星行業(yè)規(guī)模變化（億美元） 169
圖表 113：2018 年全球衛(wèi)星產(chǎn)業(yè)各領(lǐng)域收入 169
圖表 114：我國(guó)衛(wèi)星應(yīng)用產(chǎn)業(yè)驅(qū)動(dòng)因素 170
圖表 115: 2014-2018年衛(wèi)星導(dǎo)航與位置服務(wù)產(chǎn)業(yè)規(guī)模 171
圖表 116：衛(wèi)星通信的主要應(yīng)用領(lǐng)域 172
圖表 117：軍用導(dǎo)航市場(chǎng)測(cè)算 173
圖表 118：2020 年北斗系統(tǒng)計(jì)劃提供的服務(wù)類(lèi)型 174
圖表 119：5G網(wǎng)絡(luò)中非地面網(wǎng)絡(luò)架構(gòu) 175
圖表 120：通用航空產(chǎn)業(yè)鏈 176
圖表 121：全球通用飛機(jī)出貨量 178
圖表 122：通用航空產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)上市公司 180
圖表 123：航電系統(tǒng)介紹 181
圖表 124：航天芯片性能特點(diǎn) 182
圖表 125：美軍F-22戰(zhàn)機(jī)航空電子系統(tǒng) 183
圖表 126：現(xiàn)代戰(zhàn)爭(zhēng)形態(tài)正由機(jī)械化戰(zhàn)爭(zhēng)向信息化戰(zhàn)爭(zhēng)演進(jìn) 184
圖表 127：信息化戰(zhàn)爭(zhēng)要求現(xiàn)代部隊(duì)具備 陸、海、空、天、電 全維作戰(zhàn)能力 184
圖表 128：五大子系統(tǒng)以 CR 4ISR 系統(tǒng)為核心協(xié)同構(gòu)建戰(zhàn)場(chǎng)信息網(wǎng)絡(luò) 185
圖表 129：國(guó)防信息化五大領(lǐng)域 186
圖表 130：軍用通信指揮控制專(zhuān)網(wǎng)（C4ISR）組成 186
圖表 131：國(guó)防信息化所實(shí)現(xiàn)的一體化作戰(zhàn) 187
圖表 132：精確制導(dǎo)武器使用率逐步提高 188
圖表 133: 通信系統(tǒng)為 R C4ISR 各大子系統(tǒng)的聯(lián)結(jié)紐帶 190
圖表 134: 未來(lái)11年全球 C CR 4ISR 市場(chǎng)還有約 50% 191
圖表 135：我國(guó)軍工信息化系統(tǒng)構(gòu)成 193
圖表 136: 軍用無(wú)線(xiàn)通信網(wǎng)絡(luò)在不同應(yīng)用場(chǎng)景采用不同頻段無(wú)線(xiàn)電波，通信裝備需求多元化 194
圖表 137: 目前我國(guó)軍用 無(wú)線(xiàn)通信已實(shí)現(xiàn)由單機(jī)通信到無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)化通信的轉(zhuǎn)變 195
圖表 138: 我國(guó)國(guó)防支出保持穩(wěn)定增長(zhǎng) 196
圖表 139：2014-2019年我國(guó)軍工信息化規(guī)模（億元） 196
圖表 140: 國(guó)內(nèi) C4ISR 系統(tǒng)相關(guān)研制單位 198
圖表 141：高德紅外主要產(chǎn)品 213
圖表 142：2018-2019年高德紅外經(jīng)營(yíng)指標(biāo) 216
圖表 143：飛機(jī)稱(chēng)重及重心測(cè)量系統(tǒng) 221
圖表 144：2018-2019年中航電測(cè)財(cái)務(wù)指標(biāo)分析 223
圖表 145；特種裝備 228
圖表 146：2018-2019年銀河電子財(cái)務(wù)指標(biāo)分析 232
圖表 147：電子控制裝置 236
圖表 148：JM048L系列光電轉(zhuǎn)換模塊 237
圖表 149：2018-2019年貴航股份財(cái)務(wù)指標(biāo)分析 239
圖表 150：高新電子 244
圖表 151：2018-2019年振華科技財(cái)務(wù)指標(biāo)分析 246
圖表 152：2018-2019年航發(fā)動(dòng)力財(cái)務(wù)指標(biāo)分析 251
圖表 153：軍用連接器產(chǎn)品 255
圖表 154：2018-2019年中航光電財(cái)務(wù)指標(biāo)分析 257
圖表 155：片式多層瓷介電容器 261
圖表 156：2018-2019年火炬電子財(cái)務(wù)指標(biāo)分析 264
圖表 157：臺(tái)基股份產(chǎn)品 271
圖表 158：2018-2019年臺(tái)基股份財(cái)務(wù)指標(biāo)分析 272
圖表 159：智能電網(wǎng)衛(wèi)星網(wǎng)絡(luò)傳輸系統(tǒng) 278
圖表 160：MINI組合導(dǎo)航模塊 278
圖表 161：2018-2019年航天電子財(cái)務(wù)指標(biāo)分析 280
圖表 162：軍工產(chǎn)品 285
圖表 163：2018-2019年天和防務(wù)財(cái)務(wù)指標(biāo)分析 287
圖表 164：軍工產(chǎn)品 293
圖表 165：2018-2019年航錦科技財(cái)務(wù)指標(biāo)分析 295
圖表 166：歐比特業(yè)務(wù) 301
圖表 167：產(chǎn)品模塊 306
圖表 168：2018-2019年歐比特財(cái)務(wù)指標(biāo)分析 308
圖表 169：久之洋主要產(chǎn)品 314
圖表 170：2019 年上半年久之洋各主要業(yè)務(wù)占比 314
圖表 171：久之洋各主要業(yè)務(wù)毛利率 315
圖表 172：2018-2019年久之洋財(cái)務(wù)指標(biāo)分析 316
圖表 173：項(xiàng)目介紹 327
圖表 174：資金需求測(cè)算 330
圖表 175：項(xiàng)目相關(guān)經(jīng)濟(jì)效益指標(biāo)預(yù)測(cè) 331
圖表 176：網(wǎng)絡(luò)戰(zhàn)和電子戰(zhàn)的融合是趨勢(shì) 332
圖表 177：網(wǎng)絡(luò)中心戰(zhàn)和傳統(tǒng)電子戰(zhàn)對(duì)比 333
圖表 178：2020-2025年我國(guó)軍工信息化規(guī)模預(yù)測(cè) 333
圖表 179：大數(shù)據(jù)分布式數(shù)據(jù)處理系統(tǒng) 334
圖表 180：軍用芯片產(chǎn)業(yè)鏈 335
圖表 181：材料研制的和應(yīng)用的 4 個(gè)階段 337
圖表 182：軍工材料環(huán)境工程化試驗(yàn) 與研究過(guò)程各個(gè)階段示意 338
圖表 183：軍工材料環(huán)境適應(yīng)性工程化驗(yàn)證和研究的作用與應(yīng)用示意 339
圖表 184：軍工材料全循環(huán)周期示意 339
