2018年我國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)業(yè)銷售額達(dá)到5496.6億元（IC 1965.6億元，TR 2507億元，LED 1024億元）。封測(cè)業(yè)在整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈（設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)）銷售額中仍占較大比例并保持平穩(wěn)增長(zhǎng)。

2018年度前30家封測(cè)業(yè)排名中可以看出，內(nèi)資與合資企業(yè)僅有11家，外資和臺(tái)資企業(yè)在國(guó)內(nèi)IC封測(cè)業(yè)占有多數(shù)的地位仍未改變。

其中，進(jìn)入前10的企業(yè)與2017年相比有部分變化，全訊射頻科技（無(wú)錫）有限公司為首次納入本排名，并獲得排名第七；另外，瑞薩半導(dǎo)體（北京、蘇州）有限公司也由前一年的第十二名躍升進(jìn)入前十。

前10名封裝企業(yè)2018年度銷售收入合計(jì)為970.6億元，占當(dāng)年IC封裝測(cè)業(yè)總銷售收入1965.6億元的49.4%，較2017年的47.9%，上升了1.5個(gè)百分點(diǎn)，集中度更高了。

長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技和晶方科技四家內(nèi)資集成電路封裝測(cè)試企業(yè)，分別在上海和深圳證券交易所掛牌上市。從四家公司披露的2018年報(bào)來(lái)看，除通富微電外，其他三家企業(yè)在年度凈利潤(rùn)方面都出現(xiàn)了較大幅度的下滑。

值得關(guān)注的是，2018年長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技等對(duì)先進(jìn)封裝技術(shù)、工藝不斷升華布局、持續(xù)取得新的進(jìn)步和成果。

長(zhǎng)電科技2018年在應(yīng)用于5G通信的高密度系統(tǒng)級(jí)（SiP）封裝技術(shù)方面取得進(jìn)步，成功地創(chuàng)新出多個(gè)SiP封裝技術(shù)，其中主要技術(shù)功能包含了屏蔽技術(shù)、信號(hào)傳輸技術(shù)、導(dǎo)熱技術(shù)以及混合封裝技術(shù)等，可滿足5G市場(chǎng)高速率傳輸?shù)男枨蟆Ｍ瑫r(shí)，長(zhǎng)電科技在新一代屏下指紋超薄封裝技術(shù)方面也有長(zhǎng)足進(jìn)展，目前已應(yīng)用于多家一線手機(jī)系統(tǒng)商。

通富微電2018年成功開發(fā)了12英寸觸控與顯示整合芯片用金凸塊工藝技術(shù)。

華天科技2018年為備戰(zhàn)5G時(shí)代，在毫米波雷達(dá)芯片封裝上取得重大進(jìn)展，毫米波雷達(dá)芯片硅基扇出型封裝研制成功，產(chǎn)品封裝良率大于98%，已進(jìn)入小批量生產(chǎn)階段。

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