報(bào)告簡(jiǎn)介
基因芯片產(chǎn)業(yè)概況
基因芯片,又稱DNA微陣列(DNA micro-array),是把大量已知序列探針集成在同一個(gè)基片(如玻片、膜)上,經(jīng)過(guò)標(biāo)記的若干靶核苷酸序列與芯片特定位點(diǎn)上的探針雜交,通過(guò)檢測(cè)雜交信號(hào),對(duì)生物細(xì)胞或組織中大量的基因信息進(jìn)行分析。
目前,基因芯片主要應(yīng)用于醫(yī)療領(lǐng)域的基因表達(dá)分析、疾病診斷與治療、藥物研究等。其中,基因表達(dá)分析的具體應(yīng)用包括分析基因表達(dá)時(shí)空特征、基因差異表達(dá)檢測(cè)、發(fā)現(xiàn)新基因、大規(guī)模DNA測(cè)序等;疾病診斷與治療的具體應(yīng)用包括遺傳病相關(guān)基因的定位、腫瘤診斷、感染性疾病診斷、耐藥菌株和藥物檢測(cè)等;藥物研究方面的具體應(yīng)用包括新藥開(kāi)發(fā)、對(duì)藥物的毒性評(píng)價(jià),以及調(diào)查藥物處理細(xì)胞后基因的表達(dá)情況等。
基因芯片產(chǎn)業(yè)鏈分為上游原材料行業(yè)、中游制造行業(yè)、下游應(yīng)用市場(chǎng),上游原材料包括芯片基片、點(diǎn)樣樣品、探針制備等;中游制造行業(yè)主要產(chǎn)品是基因芯片診斷試劑盒和基因芯片相關(guān)儀器,市場(chǎng)占比分別是86%和14%;下游應(yīng)用市場(chǎng)主要為醫(yī)療機(jī)構(gòu)、家庭、第三方診斷外包機(jī)構(gòu)。
全球基因芯片產(chǎn)業(yè)
自上世紀(jì)90年代美國(guó)一些成熟的生物技術(shù)公司開(kāi)始基因芯片產(chǎn)業(yè)化研究以來(lái),世界各大型制藥陸續(xù)建立其自己的設(shè)備和技術(shù),利用基因芯片開(kāi)展新藥超高通量篩選理遺傳學(xué)、基因組等研究。
目前,國(guó)外已經(jīng)有十多家從事基因芯片研究的公司,知名的有Illumina、Affymetrix等,他們的芯片技術(shù)雖然各具特色,應(yīng)用目的也不盡相同。其中,Affymetrix專注于基因芯片業(yè)務(wù),分為芯片制備、芯片掃描儀器、數(shù)據(jù)處理分析以及相關(guān)耗材試劑幾個(gè)模塊;Illumina則以基因測(cè)序業(yè)務(wù)為主,基因芯片業(yè)務(wù)占比不高。
市場(chǎng)規(guī)模方面, 2010年全球基因芯片市場(chǎng)規(guī)模7.6億美元;到2016年,全球基因芯片市場(chǎng)規(guī)模已達(dá)到61.8億美元;預(yù)計(jì)2020年將達(dá)到184億美元,2015-2020年均復(fù)合增長(zhǎng)率為31.5%。
中國(guó)基因芯片產(chǎn)業(yè)
相比基因芯片產(chǎn)業(yè)在國(guó)外發(fā)達(dá)國(guó)家的高速發(fā)展,國(guó)內(nèi)基因芯片市場(chǎng)明顯處于起步階段,還未形成產(chǎn)業(yè)化,在分子診斷領(lǐng)域未得到廣泛應(yīng)用,僅僅應(yīng)用在生物信息等科研領(lǐng)域,市場(chǎng)規(guī)模很小。其原因一是國(guó)內(nèi)基因芯片應(yīng)用領(lǐng)域開(kāi)發(fā)不足,下游目標(biāo)用戶少,研發(fā)力度也略顯不足;二是單個(gè)基因芯片診斷成本較高,個(gè)別推廣對(duì)于患者無(wú)法承受。
雖然中國(guó)基因芯片研究起步較晚,但技術(shù)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速,實(shí)現(xiàn)了從無(wú)到有的階段性突破,并逐步走向技術(shù)應(yīng)用和產(chǎn)品銷售階段,在表達(dá)譜芯片、重大疾病診斷和生物的相關(guān)設(shè)備研制上取得了較成就。當(dāng)前,我國(guó)生物芯片(含基因芯片)市場(chǎng)規(guī)模約25-30億元,預(yù)計(jì)2020年將超過(guò)50億元。
現(xiàn)階段,國(guó)內(nèi)生物芯片上市公司近10家,包括安科生物、新開(kāi)源、東富龍、千山藥機(jī)、迪安診斷、達(dá)安基因、益善生物、精優(yōu)藥業(yè)等,主要業(yè)務(wù)范圍包括基因芯片及測(cè)序技術(shù)服務(wù)、基因檢測(cè)芯片、基因試劑盒、分子診斷等。
另外,中國(guó)基因芯片產(chǎn)品市場(chǎng)格局初步形成,尚未形成壟斷,未來(lái)在細(xì)分領(lǐng)域深耕并具備強(qiáng)大渠道優(yōu)勢(shì)的公司市場(chǎng)份額將進(jìn)一步獲得提升。其中,基因芯片診斷試劑盒均有專利保護(hù),當(dāng)前臨床應(yīng)用領(lǐng)域還沒(méi)有全面鋪開(kāi),在病毒基因分型、耐藥突變位點(diǎn)檢測(cè)、遺傳基因和腫瘤基因檢測(cè)方面發(fā)展前景廣闊。國(guó)內(nèi)基因芯片診斷試劑盒領(lǐng)域的代表企業(yè)有賽樂(lè)奇、博奧生物、百傲科技、宏灝基因。目前,CDFA批準(zhǔn)的基因芯片相關(guān)儀器較少,基因芯片檢測(cè)系統(tǒng)的市場(chǎng)空間大。
總體而言,我國(guó)人口數(shù)量龐大,政府大力支持生物醫(yī)療產(chǎn)業(yè),同時(shí)基因芯片又兼具一定的技術(shù)優(yōu)勢(shì)和成本優(yōu)勢(shì),加之目前國(guó)內(nèi)基因芯片市場(chǎng)遠(yuǎn)未成熟,基因芯片產(chǎn)業(yè)仍有望繼續(xù)發(fā)展,應(yīng)用范圍也有望不斷擴(kuò)大。
本公司出品的研究報(bào)告首先介紹了中國(guó)基因芯片行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展環(huán)境、基因芯片行業(yè)整體運(yùn)行態(tài)勢(shì)等,接著分析了中國(guó)基因芯片行業(yè)市場(chǎng)運(yùn)行的現(xiàn)狀,然后介紹了基因芯片行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局。隨后,報(bào)告對(duì)基因芯片行業(yè)做了重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析,最后分析了中國(guó)基因芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)與投資預(yù)測(cè)。您若想對(duì)基因芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)有個(gè)系統(tǒng)的了解或者想投資中國(guó)基因芯片行業(yè),本報(bào)告是您不可或缺的重要工具。
本研究報(bào)告數(shù)據(jù)主要采用國(guó)家統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),海關(guān)總署,問(wèn)卷調(diào)查數(shù)據(jù),商務(wù)部采集數(shù)據(jù)等數(shù)據(jù)庫(kù)。其中宏觀經(jīng)濟(jì)數(shù)據(jù)主要來(lái)自國(guó)家統(tǒng)計(jì)局,部分行業(yè)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)主要來(lái)自國(guó)家統(tǒng)計(jì)局及市場(chǎng)調(diào)研數(shù)據(jù),企業(yè)數(shù)據(jù)主要來(lái)自于國(guó)統(tǒng)計(jì)局規(guī)模企業(yè)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)庫(kù)及證券交易所等,價(jià)格數(shù)據(jù)主要來(lái)自于各類市場(chǎng)監(jiān)測(cè)數(shù)據(jù)庫(kù)。
報(bào)告目錄
2020-2026年中國(guó)基因芯片行業(yè)分析與產(chǎn)業(yè)供需格局研究報(bào)告
第.一章 基因芯片行業(yè)發(fā)展綜述
1.1 基因芯片行業(yè)定義及分類
1.1.1 行業(yè)定義
1.1.2 行業(yè)產(chǎn)品/服務(wù)分類
1.1.3 行業(yè)主要商業(yè)模式
1.2 基因芯片行業(yè)特征分析
1.2.1 產(chǎn)業(yè)鏈分析
1.2.2 基因芯片行業(yè)在產(chǎn)業(yè)鏈中的地位
1.2.3 基因芯片行業(yè)生命周期分析
(1)行業(yè)生命周期理論基礎(chǔ)
(2)基因芯片行業(yè)生命周期
1.3 最近3-5年中國(guó)基因芯片行業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
1.3.1 贏利性
1.3.2 成長(zhǎng)速度
1.3.3 附加值的提升空間
1.3.4 進(jìn)入壁壘/退出機(jī)制
1.3.5 風(fēng)險(xiǎn)性
1.3.6 行業(yè)周期
1.3.7 競(jìng)爭(zhēng)激烈程度指標(biāo)
1.3.8 行業(yè)及其主要子行業(yè)成熟度分析
第二章 基因芯片行業(yè)運(yùn)行環(huán)境(PEST)分析
2.1 基因芯片行業(yè)政治法律環(huán)境分析
2.1.1 行業(yè)管理體制分析
2.1.2 行業(yè)主要法律法規(guī)
2.1.3 行業(yè)相關(guān)發(fā)展規(guī)劃
2.2 基因芯片行業(yè)經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析
2.2.1 國(guó)際宏觀經(jīng)濟(jì)形勢(shì)分析
2.2.2 國(guó)內(nèi)宏觀經(jīng)濟(jì)形勢(shì)分析
2.2.3 產(chǎn)業(yè)宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析
2.3 基因芯片行業(yè)社會(huì)環(huán)境分析
2.3.1 基因芯片產(chǎn)業(yè)社會(huì)環(huán)境
2.3.2 社會(huì)環(huán)境對(duì)行業(yè)的影響
2.3.3 基因芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展對(duì)社會(huì)發(fā)展的影響
2.4 基因芯片行業(yè)技術(shù)環(huán)境分析
2.4.1 基因芯片技術(shù)分析
2.4.2 基因芯片技術(shù)發(fā)展水平
2.4.3 行業(yè)主要技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)
第三章 我國(guó)基因芯片所屬行業(yè)運(yùn)行分析
3.1 我國(guó)基因芯片所屬行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析
3.1.1 我國(guó)基因芯片所屬行業(yè)發(fā)展階段
3.1.2 我國(guó)基因芯片所屬行業(yè)發(fā)展總體概況
3.1.3 我國(guó)基因芯片所屬行業(yè)發(fā)展特點(diǎn)分析
3.2 2016-2019年基因芯片所屬行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
3.2.1 2016-2019年我國(guó)基因芯片所屬行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模
3.2.2 2016-2019年我國(guó)基因芯片所屬行業(yè)發(fā)展分析
3.2.3 2016-2019年中國(guó)基因芯片企業(yè)發(fā)展分析
3.3 區(qū)域市場(chǎng)分析
3.3.1 區(qū)域市場(chǎng)分布總體情況
3.3.2 2016-2019年重點(diǎn)省市市場(chǎng)分析
3.4 基因芯片細(xì)分產(chǎn)品/服務(wù)市場(chǎng)分析
3.4.1 細(xì)分產(chǎn)品/服務(wù)特色
3.4.2 2016-2019年細(xì)分產(chǎn)品/服務(wù)市場(chǎng)規(guī)模及增速
3.4.3 重點(diǎn)細(xì)分產(chǎn)品/服務(wù)市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)
3.5 基因芯片產(chǎn)品/服務(wù)價(jià)格分析
3.5.1 2016-2019年基因芯片價(jià)格走勢(shì)
3.5.2 影響基因芯片價(jià)格的關(guān)鍵因素分析
(1)成本
(2)供需情況
(3)關(guān)聯(lián)產(chǎn)品
(4)其他
3.5.3 2020-2026年基因芯片產(chǎn)品/服務(wù)價(jià)格變化趨勢(shì)
3.5.4 主要基因芯片企業(yè)價(jià)位及價(jià)格策略
第四章 我國(guó)基因芯片所屬行業(yè)整體運(yùn)行指標(biāo)分析
4.1 2016-2019年中國(guó)基因芯片所屬行業(yè)總體規(guī)模分析
4.1.1 企業(yè)數(shù)量結(jié)構(gòu)分析
4.1.2 人員規(guī)模狀況分析
4.1.3 行業(yè)資產(chǎn)規(guī)模分析
4.1.4 行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模分析
4.2 2016-2019年中國(guó)基因芯片所屬行業(yè)運(yùn)營(yíng)情況分析
4.2.1 我國(guó)基因芯片所屬行業(yè)營(yíng)收分析
4.2.2 我國(guó)基因芯片所屬行業(yè)成本分析
4.2.3 我國(guó)基因芯片所屬行業(yè)利潤(rùn)分析
4.3 2016-2019年中國(guó)基因芯片所屬行業(yè)財(cái)務(wù)指標(biāo)總體分析
4.3.1 行業(yè)盈利能力分析
4.3.2 行業(yè)償債能力分析
4.3.3 行業(yè)營(yíng)運(yùn)能力分析
4.3.4 行業(yè)發(fā)展能力分析
第五章 我國(guó)基因芯片行業(yè)供需形勢(shì)分析
5.1 基因芯片行業(yè)供給分析
5.1.1 2016-2019年基因芯片行業(yè)供給分析
5.1.2 2020-2026年基因芯片行業(yè)供給變化趨勢(shì)
5.1.3 基因芯片行業(yè)區(qū)域供給分析
5.2 2016-2019年我國(guó)基因芯片行業(yè)需求情況
5.2.1 基因芯片行業(yè)需求市場(chǎng)
5.2.2 基因芯片行業(yè)客戶結(jié)構(gòu)
5.2.3 基因芯片行業(yè)需求的地區(qū)差異
5.3 基因芯片市場(chǎng)應(yīng)用及需求預(yù)測(cè)
5.3.1 基因芯片應(yīng)用市場(chǎng)總體需求分析
(1)基因芯片應(yīng)用市場(chǎng)需求特征
(2)基因芯片應(yīng)用市場(chǎng)需求總規(guī)模
5.3.2 2020-2026年基因芯片行業(yè)領(lǐng)域需求量預(yù)測(cè)
(1)2020-2026年基因芯片行業(yè)領(lǐng)域需求產(chǎn)品/服務(wù)功能預(yù)測(cè)
(2)2020-2026年基因芯片行業(yè)領(lǐng)域需求產(chǎn)品/服務(wù)市場(chǎng)格局預(yù)測(cè)
5.3.3 重點(diǎn)行業(yè)基因芯片產(chǎn)品/服務(wù)需求分析預(yù)測(cè)
第六章 基因芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)分析
6.1 基因芯片產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)分析
6.1.1 市場(chǎng)細(xì)分充分程度分析
6.1.2 各細(xì)分市場(chǎng)領(lǐng)先企業(yè)排名
6.1.3 各細(xì)分市場(chǎng)占總市場(chǎng)的結(jié)構(gòu)比例
6.1.4 領(lǐng)先企業(yè)的結(jié)構(gòu)分析(所有制結(jié)構(gòu))
6.2 產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈條的結(jié)構(gòu)分析及產(chǎn)業(yè)鏈條的整體競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析
6.2.1 產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈條的構(gòu)成
6.2.2 產(chǎn)業(yè)鏈條的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)與劣勢(shì)分析
6.3 產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)發(fā)展預(yù)測(cè)
6.3.1 產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整指導(dǎo)政策分析
6.3.2 產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整中消費(fèi)者需求的引導(dǎo)因素
6.3.3 中國(guó)基因芯片行業(yè)參與國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)的戰(zhàn)略市場(chǎng)定位
6.3.4 基因芯片產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整方向分析
6.3.5 建議
第七章 我國(guó)基因芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析
7.1 基因芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析
7.1.1 產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)分析
7.1.2 主要環(huán)節(jié)的增值空間
7.1.3 與上下游行業(yè)之間的關(guān)聯(lián)性
7.2 基因芯片上游行業(yè)分析
7.2.1 基因芯片產(chǎn)品成本構(gòu)成
7.2.2 2016-2019年上游行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
7.2.3 2020-2026年上游行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
7.2.4 上游供給對(duì)基因芯片行業(yè)的影響
7.3 基因芯片下游行業(yè)分析
7.3.1 基因芯片下游行業(yè)分布
7.3.2 2016-2019年下游行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
7.3.3 2020-2026年下游行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
7.3.4 下游需求對(duì)基因芯片行業(yè)的影響
第八章 我國(guó)基因芯片行業(yè)渠道分析及策略
8.1 基因芯片行業(yè)渠道分析
8.1.1 渠道形式及對(duì)比
8.1.2 各類渠道對(duì)基因芯片行業(yè)的影響
8.1.3 主要基因芯片企業(yè)渠道策略研究
8.1.4 各區(qū)域主要代理商情況
8.2 基因芯片行業(yè)用戶分析
8.2.1 用戶認(rèn)知程度分析
8.2.2 用戶需求特點(diǎn)分析
8.2.3 用戶購(gòu)買途徑分析
8.3 基因芯片行業(yè)營(yíng)銷策略分析
8.3.1 中國(guó)基因芯片營(yíng)銷概況
8.3.2 基因芯片營(yíng)銷策略探討
8.3.3 基因芯片營(yíng)銷發(fā)展趨勢(shì)
第九章 我國(guó)基因芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)形勢(shì)及策略
9.1 行業(yè)總體市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)狀況分析
9.1.1 基因芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)結(jié)構(gòu)分析
(1)現(xiàn)有企業(yè)間競(jìng)爭(zhēng)
(2)潛在進(jìn)入者分析
(3)替代品威脅分析
(4)供應(yīng)商議價(jià)能力
(5)客戶議價(jià)能力
(6)競(jìng)爭(zhēng)結(jié)構(gòu)特點(diǎn)總結(jié)
9.1.2 基因芯片行業(yè)企業(yè)間競(jìng)爭(zhēng)格局分析
9.1.3 基因芯片行業(yè)集中度分析
9.1.4 基因芯片行業(yè)SWOT分析
9.2 中國(guó)基因芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局綜述
9.2.1 基因芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)概況
(1)中國(guó)基因芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
(2)基因芯片行業(yè)未來(lái)競(jìng)爭(zhēng)格局和特點(diǎn)
(3)基因芯片市場(chǎng)進(jìn)入及競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手分析
9.2.2 中國(guó)基因芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析
(1)我國(guó)基因芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力剖析
(2)我國(guó)基因芯片企業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的優(yōu)勢(shì)
(3)國(guó)內(nèi)基因芯片企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)能力提升途徑
9.2.3 基因芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)策略分析
第十章 基因芯片行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)經(jīng)營(yíng)形勢(shì)分析
10.1 上海歐易生物醫(yī)學(xué)科技有限公司
10.1.1 企業(yè)概況
10.1.2 企業(yè)優(yōu)勢(shì)分析
10.1.3 產(chǎn)品/服務(wù)特色
10.1.4 企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
10.2 賽默飛世爾科技(中國(guó))有限公司
10.2.1 企業(yè)概況
10.2.2 企業(yè)優(yōu)勢(shì)分析
10.2.3 產(chǎn)品/服務(wù)特色
10.2.4 企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
10.3 宜曼達(dá)貿(mào)易(上海)有限公司
10.3.1 企業(yè)概況
10.3.2 企業(yè)優(yōu)勢(shì)分析
10.3.3 產(chǎn)品/服務(wù)特色
10.3.4 企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
10.4 蘇州泓迅生物科技股份有限公司
10.4.1 企業(yè)概況
10.4.2 企業(yè)優(yōu)勢(shì)分析
10.4.3 產(chǎn)品/服務(wù)特色
10.4.4 企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
10.5 上海吉?jiǎng)P基因化學(xué)技術(shù)有限公司
10.5.1 企業(yè)概況
10.5.2 企業(yè)優(yōu)勢(shì)分析
10.5.3 產(chǎn)品/服務(wù)特色
10.5.4 企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
第十一章 2020-2026年基因芯片行業(yè)投資前景
11.1 2020-2026年基因芯片市場(chǎng)發(fā)展前景
11.1.1 2020-2026年基因芯片市場(chǎng)發(fā)展?jié)摿?
11.1.2 2020-2026年基因芯片市場(chǎng)發(fā)展前景展望
11.1.3 2020-2026年基因芯片細(xì)分行業(yè)發(fā)展前景分析
11.2 2020-2026年基因芯片市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)
11.2.1 2020-2026年基因芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
11.2.2 2020-2026年基因芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
11.2.3 2020-2026年基因芯片行業(yè)應(yīng)用趨勢(shì)預(yù)測(cè)
11.2.4 2020-2026年細(xì)分市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)
11.3 2020-2026年中國(guó)基因芯片行業(yè)供需預(yù)測(cè)
11.3.1 2020-2026年中國(guó)基因芯片行業(yè)供給預(yù)測(cè)
11.3.2 2020-2026年中國(guó)基因芯片行業(yè)需求預(yù)測(cè)
11.3.3 2020-2026年中國(guó)基因芯片供需平衡預(yù)測(cè)
11.4 影響企業(yè)生產(chǎn)與經(jīng)營(yíng)的關(guān)鍵趨勢(shì)
11.4.1 市場(chǎng)整合成長(zhǎng)趨勢(shì)
11.4.2 需求變化趨勢(shì)及新的商業(yè)機(jī)遇預(yù)測(cè)
11.4.3 企業(yè)區(qū)域市場(chǎng)拓展的趨勢(shì)
11.4.4 科研開(kāi)發(fā)趨勢(shì)及替代技術(shù)進(jìn)展
11.4.5 影響企業(yè)銷售與服務(wù)方式的關(guān)鍵趨勢(shì)
第十二章 2020-2026年基因芯片行業(yè)投資機(jī)會(huì)與風(fēng)險(xiǎn)
12.1 基因芯片行業(yè)投融資情況
12.1.1 行業(yè)資金渠道分析
12.1.2 固定資產(chǎn)投資分析
12.1.3 兼并重組情況分析
12.2 2020-2026年基因芯片行業(yè)投資機(jī)會(huì)
12.2.1 產(chǎn)業(yè)鏈投資機(jī)會(huì)
12.2.2 細(xì)分市場(chǎng)投資機(jī)會(huì)
12.2.3 重點(diǎn)區(qū)域投資機(jī)會(huì)
12.3 2020-2026年基因芯片行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)及防范
12.3.1 政策風(fēng)險(xiǎn)及防范
12.3.2 技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)及防范
12.3.3 供求風(fēng)險(xiǎn)及防范
12.3.4 宏觀經(jīng)濟(jì)波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)及防范
12.3.5 關(guān)聯(lián)產(chǎn)業(yè)風(fēng)險(xiǎn)及防范
12.3.6 產(chǎn)品結(jié)構(gòu)風(fēng)險(xiǎn)及防范
12.3.7 其他風(fēng)險(xiǎn)及防范
第十三章 基因芯片行業(yè)投資戰(zhàn)略研究
13.1 基因芯片行業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略研究
13.1.1 戰(zhàn)略綜合規(guī)劃
13.1.2 技術(shù)開(kāi)發(fā)戰(zhàn)略
13.1.3 業(yè)務(wù)組合戰(zhàn)略
13.1.4 區(qū)域戰(zhàn)略規(guī)劃
13.1.5 產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略規(guī)劃
13.1.6 營(yíng)銷品牌戰(zhàn)略
13.1.7 競(jìng)爭(zhēng)戰(zhàn)略規(guī)劃
13.2 對(duì)我國(guó)基因芯片品牌的戰(zhàn)略思考
13.2.1 基因芯片品牌的重要性
13.2.2 基因芯片實(shí)施品牌戰(zhàn)略的意義
13.2.3 基因芯片企業(yè)品牌的現(xiàn)狀分析
13.2.4 我國(guó)基因芯片企業(yè)的品牌戰(zhàn)略
13.2.5 基因芯片品牌戰(zhàn)略管理的策略
13.3 基因芯片經(jīng)營(yíng)策略分析
13.3.1 基因芯片市場(chǎng)細(xì)分策略
13.3.2 基因芯片市場(chǎng)創(chuàng)新策略
13.3.3 品牌定位與品類規(guī)劃
13.3.4 基因芯片新產(chǎn)品差異化戰(zhàn)略
13.4 基因芯片行業(yè)投資戰(zhàn)略研究
13.4.1 2019年基因芯片行業(yè)投資戰(zhàn)略
13.4.2 2020-2026年基因芯片行業(yè)投資戰(zhàn)略
13.4.3 2020-2026年細(xì)分行業(yè)投資戰(zhàn)略
第十四章 研究結(jié)論及投資建議
14.1 基因芯片行業(yè)研究結(jié)論
14.2 基因芯片行業(yè)投資價(jià)值評(píng)估
14.3 基因芯片行業(yè)投資建議
14.3.1 行業(yè)發(fā)展策略建議
14.3.2 行業(yè)投資方向建議
14.3.3 行業(yè)投資方式建議
圖表目錄:
圖表1:基因芯片行業(yè)生命周期
圖表2:基因芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)
圖表3:2016-2019年全球基因芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模
圖表4:2016-2019年中國(guó)基因芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模
圖表5:2016-2019年基因芯片行業(yè)重要數(shù)據(jù)指標(biāo)比較
圖表6:2016-2019年中國(guó)基因芯片市場(chǎng)占全球份額比較
圖表7:2016-2019年基因芯片行業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值
圖表8:2016-2019年基因芯片行業(yè)銷售收入
圖表9:2016-2019年基因芯片行業(yè)利潤(rùn)總額
圖表10:2016-2019年基因芯片行業(yè)資產(chǎn)總計(jì)
圖表11:2016-2019年基因芯片行業(yè)負(fù)債總計(jì)
圖表12:2016-2019年基因芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析
圖表13:2016-2019年基因芯片市場(chǎng)價(jià)格走勢(shì)
圖表14:2016-2019年基因芯片行業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)收入
圖表15:2016-2019年基因芯片行業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)成本
圖表16:2016-2019年基因芯片行業(yè)銷售費(fèi)用分析
圖表17:2016-2019年基因芯片行業(yè)管理費(fèi)用分析
圖表18:2016-2019年基因芯片行業(yè)財(cái)務(wù)費(fèi)用分析
圖表19:2016-2019年基因芯片行業(yè)銷售毛利率分析
圖表20:2016-2019年基因芯片行業(yè)銷售利潤(rùn)率分析
圖表21:2016-2019年基因芯片行業(yè)成本費(fèi)用利潤(rùn)率分析
圖表22:2016-2019年基因芯片行業(yè)總資產(chǎn)利潤(rùn)率分析
圖表23:2016-2019年基因芯片行業(yè)集中度
圖表24:2020-2026年中國(guó)基因芯片行業(yè)供給預(yù)測(cè)
圖表25:2020-2026年中國(guó)基因芯片行業(yè)需求預(yù)測(cè)
圖表26:2020-2026年中國(guó)基因芯片行業(yè)市場(chǎng)容量預(yù)測(cè)
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