報告簡介
在全球封測行業(yè)市場中，目前三足鼎立的局勢已經(jīng)形成。其中，中國臺灣占比54%，美國17%，中國大陸12%，日韓新等國分享不到20%的市場份額。
企業(yè)角度來看，全球封測前十大廠商中國臺灣占據(jù)5家、中國3家、美國1家以及新加坡1家。2018年上半年，來自中國臺灣的日月光和矽品兩家公司總和營收占比最高，達(dá)到30%。中國大陸廠商排名前三的企業(yè)分別為：長電科技、華天科技、通富微電。國內(nèi)龍頭長電科技則是全球第三大封測廠商。
中國是全球最大的半導(dǎo)體市場，但自給與需求嚴(yán)重不匹配。2017年，中國僅僅芯片進(jìn)口就高達(dá)2600億美元，超過原油進(jìn)口，成為消耗外匯儲備的第一大“功臣”，也讓國外的芯片巨頭們賺得盆滿缽滿。這沒辦法，中國芯片的發(fā)展起點晚，并且還有《瓦森納協(xié)議》的重重阻攔。但是隨著2015年國家大基金的強勢介入，中國半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)快速增長。
其中，封測的技術(shù)含量相對較低，大陸企業(yè)最早以此為切入點進(jìn)入集成電路產(chǎn)業(yè)，因此多年來封測業(yè)銷售額在集成電路產(chǎn)業(yè)中的占比一直較高，封測產(chǎn)業(yè)增速遠(yuǎn)高于全球平均水平。
有了政策資金的支持，中國封測企業(yè)逐步開啟海內(nèi)外并購步伐，不斷擴大公司規(guī)模。如長電科技聯(lián)合產(chǎn)業(yè)基金、芯電半導(dǎo)體收購新加坡封測廠星科金朋，華天科技收購美國FCI，通富微電聯(lián)合大基金收購AMD蘇州和檳城封測廠，晶方科技則購入英飛凌智瑞達(dá)部分資產(chǎn)。
本公司出品的研究報告首先介紹了中國芯片封測行業(yè)市場發(fā)展環(huán)境、芯片封測行業(yè)整體運行態(tài)勢等，接著分析了中國芯片封測行業(yè)市場運行的現(xiàn)狀，然后介紹了芯片封測行業(yè)市場競爭格局。隨后，報告對芯片封測行業(yè)做了重點企業(yè)經(jīng)營狀況分析，最后分析了中國芯片封測行業(yè)發(fā)展趨勢與投資預(yù)測。您若想對芯片封測行業(yè)產(chǎn)業(yè)有個系統(tǒng)的了解或者想投資中國芯片封測行業(yè)，本報告是您不可或缺的重要工具。
本研究報告數(shù)據(jù)主要采用國家統(tǒng)計數(shù)據(jù)，海關(guān)總署，問卷調(diào)查數(shù)據(jù)，商務(wù)部采集數(shù)據(jù)等芯片封測。其中宏觀經(jīng)濟數(shù)據(jù)主要來自國家統(tǒng)計局，部分行業(yè)統(tǒng)計數(shù)據(jù)主要來自國家統(tǒng)計局及市場調(diào)研數(shù)據(jù)，企業(yè)數(shù)據(jù)主要來自于國統(tǒng)計局規(guī)模企業(yè)統(tǒng)計芯片封測及證券交易所等，價格數(shù)據(jù)主要來自于各類市場監(jiān)測芯片封測。
報告目錄
2020-2024年中國芯片封測行業(yè)分析及產(chǎn)業(yè)投資戰(zhàn)略研究報告
第一章 芯片封測行業(yè)相關(guān)概述
1.1 半導(dǎo)體的定義和分類
1.1.1 半導(dǎo)體的定義
1.1.2 半導(dǎo)體的分類
1.1.3 半導(dǎo)體的應(yīng)用
1.2 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈分析
1.2.1 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)
1.2.2 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈流程
1.2.3 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈轉(zhuǎn)移
1.3 芯片封測相關(guān)介紹
1.3.1 芯片封測概念界定
1.3.2 芯片封裝基本介紹
1.3.3 芯片測試基本原理
1.3.4 芯片測試主要分類
1.3.5 芯片封測受益的邏輯
第二章 2018-2020年國際芯片封測行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r及經(jīng)驗借鑒
2.1 全球芯片封測行業(yè)發(fā)展分析
2.1.1 全球半導(dǎo)體市場發(fā)展現(xiàn)狀
2.1.2 全球芯片封測市場發(fā)展規(guī)模
2.1.3 全球芯片封測市場區(qū)域布局
2.1.4 全球芯片封測市場競爭格局
2.1.5 全球封裝技術(shù)演進(jìn)方向
2.1.6 全球封測產(chǎn)業(yè)驅(qū)動力分析
2.2 日本芯片封測行業(yè)發(fā)展分析
2.2.1 半導(dǎo)體市場發(fā)展現(xiàn)狀
2.2.2 半導(dǎo)體市場發(fā)展規(guī)模
2.2.3 芯片封測企業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
2.2.4 芯片封測發(fā)展經(jīng)驗借鑒
2.3 中國臺灣芯片封測行業(yè)發(fā)展分析
2.3.1 芯片封測市場規(guī)模分析
2.3.2 芯片封測企業(yè)盈利狀況
2.3.3 芯片封裝技術(shù)研發(fā)進(jìn)展
2.3.4 芯片市場發(fā)展經(jīng)驗借鑒
2.4 其他國家芯片封測行業(yè)發(fā)展分析
2.4.1 美國
2.4.2 韓國
2.4.3 新加坡
第三章 2018-2020年中國芯片封測行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
3.1 政策環(huán)境
3.1.1 智能制造發(fā)展戰(zhàn)略
3.1.2 集成電路相關(guān)政策
3.1.3 中國制造支持政策
3.1.4 智能傳感器行動指南
3.1.5 產(chǎn)業(yè)投資基金支持
3.2 經(jīng)濟環(huán)境
3.2.1 宏觀經(jīng)濟發(fā)展現(xiàn)狀
3.2.2 工業(yè)經(jīng)濟運行狀況
3.2.3 經(jīng)濟轉(zhuǎn)型升級態(tài)勢
3.2.4 未來經(jīng)濟發(fā)展展望
3.3 社會環(huán)境
3.3.1 互聯(lián)網(wǎng)運行狀況
3.3.2 可穿戴設(shè)備普及
3.3.3 研發(fā)經(jīng)費投入增長
3.3.4 科技人才隊伍壯大
3.4 產(chǎn)業(yè)環(huán)境
3.4.1 集成電路產(chǎn)業(yè)鏈
3.4.2 產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模
3.4.3 產(chǎn)品產(chǎn)量規(guī)模
3.4.4 區(qū)域分布情況
3.4.5 對外貿(mào)易情況
第四章 2018-2020年中國芯片封測行業(yè)發(fā)展全面分析
4.1 中國芯片封測行業(yè)發(fā)展綜述
4.1.1 行業(yè)主管部門
4.1.2 行業(yè)發(fā)展特征
4.1.3 行業(yè)發(fā)展規(guī)律
4.1.4 主要上下游行業(yè)
4.1.5 制約因素分析
4.1.6 行業(yè)利潤空間
4.2 2018-2020年中國芯片封測行業(yè)運行狀況
4.2.1 市場規(guī)模分析
4.2.2 主要產(chǎn)品分析
4.2.3 企業(yè)類型分析
4.2.4 企業(yè)市場份額
4.2.5 區(qū)域分布占比
4.3 中國芯片封測行業(yè)技術(shù)分析
4.3.1 技術(shù)發(fā)展階段
4.3.2 行業(yè)技術(shù)水平
4.3.3 產(chǎn)品技術(shù)特點
4.4 中國芯片封測行業(yè)競爭狀況分析
4.4.1 行業(yè)重要地位
4.4.2 國內(nèi)市場優(yōu)勢
4.4.3 核心競爭要素
4.4.4 行業(yè)競爭格局
4.4.5 競爭力提升策略
4.5 中國芯片封測行業(yè)協(xié)同創(chuàng)新發(fā)展模式分析
4.5.1 華進(jìn)模式
4.5.2 中芯長電模式
4.5.3 協(xié)同設(shè)計模式
4.5.4 聯(lián)合體模式
4.5.5 產(chǎn)學(xué)研用協(xié)同模式
第五章 2018-2020年中國先進(jìn)封裝技術(shù)發(fā)展分析
5.1 先進(jìn)封裝基本介紹
5.1.1 先進(jìn)封裝基本含義
5.1.2 先進(jìn)封裝發(fā)展階段
5.1.3 先進(jìn)封裝系列平臺
5.1.4 先進(jìn)封裝影響意義
5.1.5 先進(jìn)封裝發(fā)展優(yōu)勢
5.1.6 先進(jìn)封裝技術(shù)類型
5.1.7 先進(jìn)封裝技術(shù)特點
5.2 中國先進(jìn)封裝技術(shù)市場發(fā)展現(xiàn)狀
5.2.1 先進(jìn)封裝市場發(fā)展規(guī)模
5.2.2 先進(jìn)封裝產(chǎn)能布局分析
5.2.3 先進(jìn)封裝技術(shù)份額提升
5.2.4 企業(yè)先進(jìn)封裝技術(shù)競爭
5.2.5 先進(jìn)封裝企業(yè)營收狀況
5.2.6 先進(jìn)封裝技術(shù)應(yīng)用領(lǐng)域
5.3 先進(jìn)封裝技術(shù)分析
5.3.1 堆疊封裝
5.3.2 晶圓級封裝
5.3.3 2.5D/3D技術(shù)
5.3.4 系統(tǒng)級封裝SiP技術(shù)
5.4 先進(jìn)封裝技術(shù)未來發(fā)展空間預(yù)測
5.4.1 先進(jìn)封裝技術(shù)趨勢
5.4.2 先進(jìn)封裝前景展望
5.4.3 先進(jìn)封裝發(fā)展趨勢
5.4.4 先進(jìn)封裝發(fā)展戰(zhàn)略
第六章 2018-2020年中國芯片封測行業(yè)不同類型市場發(fā)展分析
6.1 存儲芯片封測行業(yè)
6.1.1 行業(yè)基本介紹
6.1.2 行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
6.1.3 行業(yè)區(qū)域發(fā)展
6.1.4 企業(yè)項目動態(tài)
6.1.5 典型企業(yè)發(fā)展
6.2 邏輯芯片封測行業(yè)
6.2.1 行業(yè)基本介紹
6.2.2 行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
6.2.3 行業(yè)技術(shù)創(chuàng)新
6.2.4 產(chǎn)業(yè)項目動態(tài)
6.2.5 市場發(fā)展?jié)摿?
第七章 2018-2020年中國芯片封測行業(yè)上游市場發(fā)展分析
7.1 2018-2020年封裝測試材料市場發(fā)展分析
7.1.1 封裝材料市場基本介紹
7.1.2 全球封裝材料市場規(guī)模
7.1.3 中國臺灣封裝材料市場現(xiàn)狀
7.1.4 中國大陸封裝材料市場規(guī)模
7.2 2018-2020年封裝測試設(shè)備市場發(fā)展分析
7.2.1 封裝測試設(shè)備主要類型
7.2.2 全球封測設(shè)備市場規(guī)模
7.2.3 封裝設(shè)備市場結(jié)構(gòu)分布
7.2.4 封裝設(shè)備企業(yè)競爭格局
7.2.5 封裝設(shè)備國產(chǎn)化率分析
7.2.6 封裝設(shè)備促進(jìn)因素分析
7.2.7 封裝設(shè)備市場發(fā)展機遇
7.3 2018-2020年中國芯片封測材料及設(shè)備進(jìn)出口分析
7.3.1 塑封樹脂
7.3.2 自動貼片機
7.3.3 塑封機
7.3.4 引線鍵合裝置
7.3.5 測試儀器及裝置
7.3.6 其他裝配封裝機器及裝置
第八章 2018-2020年中國芯片封測行業(yè)部分區(qū)域發(fā)展?fàn)顩r分析
8.1 深圳市
8.1.1 政策環(huán)境分析
8.1.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
8.1.3 企業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
8.1.4 產(chǎn)業(yè)發(fā)展問題
8.1.5 產(chǎn)業(yè)發(fā)展對策
8.2 江西省
8.2.1 政策環(huán)境分析
8.2.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
8.2.3 項目落地狀況
8.2.4 產(chǎn)業(yè)發(fā)展問題
8.2.5 產(chǎn)業(yè)發(fā)展對策
8.3 上海市
8.3.1 產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境
8.3.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
8.3.3 企業(yè)分布情況
8.3.4 產(chǎn)業(yè)園區(qū)發(fā)展
8.3.5 企業(yè)融資情況
8.4 蘇州市
8.4.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境
8.4.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
8.4.3 項目落地狀況
8.5 徐州市
8.5.1 政策環(huán)境分析
8.5.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
8.5.3 項目落地狀況
8.6 無錫市
8.6.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
8.6.2 政策環(huán)境分析
8.6.3 區(qū)域發(fā)展現(xiàn)狀
8.6.4 項目落地狀況
8.6.5 產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心
8.7 其他地區(qū)
8.7.1 北京市
8.7.2 天津市
8.7.3 合肥市
8.7.4 成都市
8.7.5 西安市
8.7.6 重慶市
8.7.7 杭州市
8.7.8 南京市
第九章 2017-2020年國內(nèi)外芯片封測行業(yè)重點企業(yè)經(jīng)營狀況分析
9.1 艾馬克技術(shù)（Amkor Technology, Inc.）
9.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.1.2 2017年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
9.1.3 2018年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
9.1.4 2019年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
9.2 日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司
9.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.2.2 2017年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
9.2.3 2018年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
9.2.4 2019年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
9.3 京元電子股份有限公司
9.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.3.2 2018年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
9.3.3 2019年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
9.3.4 2020年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
9.4 江蘇長電科技股份有限公司
9.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.4.2 企業(yè)業(yè)務(wù)布局
9.4.3 經(jīng)營效益分析
9.4.4 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
9.4.5 財務(wù)狀況分析
9.4.6 核心競爭力分析
9.4.7 公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.4.8 未來前景展望
9.5 天水華天科技股份有限公司
9.5.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.5.2 企業(yè)業(yè)務(wù)布局
9.5.3 經(jīng)營效益分析
9.5.4 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
9.5.5 財務(wù)狀況分析
9.5.6 核心競爭力分析
9.5.7 公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.5.8 未來前景展望
9.6 通富微電子股份有限公司
9.6.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.6.2 企業(yè)業(yè)務(wù)布局
9.6.3 經(jīng)營效益分析
9.6.4 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
9.6.5 財務(wù)狀況分析
9.6.6 核心競爭力分析
9.6.7 公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.6.8 未來前景展望
9.7 蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司
9.7.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.7.2 經(jīng)營效益分析
9.7.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
9.7.4 財務(wù)狀況分析
9.7.5 經(jīng)營模式分析
9.7.6 核心競爭力分析
9.7.7 公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.7.8 未來前景展望
9.8 廣東利揚芯片測試股份有限公司
9.8.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.8.2 經(jīng)營效益分析
9.8.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
9.8.4 財務(wù)狀況分析
9.8.5 商業(yè)模式分析
9.8.6 經(jīng)營計劃分析
9.8.7 風(fēng)險因素分析
第十章 中國芯片封測行業(yè)的投資分析
10.1 半導(dǎo)體行業(yè)投資動態(tài)分析
10.1.1 投資項目綜述
10.1.2 投資區(qū)域分布
10.1.3 投資模式分析
10.1.4 典型投資案例
10.2 芯片封測行業(yè)投資背景分析
10.2.1 行業(yè)投資現(xiàn)狀
10.2.2 行業(yè)投資前景
10.2.3 行業(yè)投資機會
10.3 芯片封測行業(yè)投資壁壘
10.3.1 技術(shù)壁壘
10.3.2 資金壁壘
10.3.3 生產(chǎn)管理經(jīng)驗壁壘
10.3.4 客戶壁壘
10.3.5 人才壁壘
10.3.6 認(rèn)證壁壘
10.4 芯片封測行業(yè)投資風(fēng)險
10.4.1 新冠疫情影響
10.4.2 市場競爭風(fēng)險
10.4.3 技術(shù)進(jìn)步風(fēng)險
10.4.4 人才流失風(fēng)險
10.4.5 所得稅優(yōu)惠風(fēng)險
10.5 芯片封測行業(yè)投資建議
10.5.1 行業(yè)投資建議
10.5.2 行業(yè)競爭策略
第十一章 中國芯片封測產(chǎn)業(yè)典型項目投資建設(shè)案例深度解析
11.1 通信用高密度集成電路及模塊封裝項目
11.1.1 項目基本概述
11.1.2 投資價值分析
11.1.3 項目建設(shè)用地
11.1.4 資金需求測算
11.1.5 經(jīng)濟效益分析
11.2 通訊與物聯(lián)網(wǎng)集成電路中道封裝技術(shù)產(chǎn)業(yè)化項目
11.2.1 項目基本概述
11.2.2 投資價值分析
11.2.3 項目建設(shè)用地
11.2.4 資金需求測算
11.2.5 經(jīng)濟效益分析
11.3 南京集成電路先進(jìn)封測產(chǎn)業(yè)基地項目
11.3.1 項目基本概述
11.3.2 項目實施方式
11.3.3 建設(shè)內(nèi)容規(guī)劃
11.3.4 資金需求測算
11.3.5 項目投資目的
11.4 光電混合集成電路封測生產(chǎn)線建設(shè)項目
11.4.1 項目基本概述
11.4.2 投資價值分析
11.4.3 項目實施單位
11.4.4 資金需求測算
11.4.5 經(jīng)濟效益分析
11.5 先進(jìn)集成電路封裝測試擴產(chǎn)項目
11.5.1 項目基本概述
11.5.2 項目相關(guān)產(chǎn)品
11.5.3 投資價值分析
11.5.4 資金需求測算
11.5.5 經(jīng)濟效益分析
11.5.6 項目環(huán)保情況
11.5.7 項目投資風(fēng)險
第十二章 2020-2024年中國芯片封測行業(yè)發(fā)展前景及趨勢預(yù)測分析
12.1 中國芯片封測行業(yè)發(fā)展前景展望
12.1.1 半導(dǎo)體市場前景展望
12.1.2 芯片封測行業(yè)發(fā)展機遇
12.1.3 芯片封測企業(yè)發(fā)展前景
12.1.4 芯片封裝領(lǐng)域需求提升
12.1.5 終端應(yīng)用領(lǐng)域的帶動
12.2 中國芯片封測行業(yè)發(fā)展趨勢分析
12.2.1 封測企業(yè)發(fā)展趨勢
12.2.2 封裝行業(yè)發(fā)展方向
12.2.3 封裝技術(shù)發(fā)展方向
12.2.4 封裝技術(shù)發(fā)展趨勢
12.3 2020-2024年中國芯片封測行業(yè)預(yù)測分析
12.3.1 2020-2024年中國芯片封測行業(yè)影響因素分析
12.3.2 2020-2024年中國芯片封裝測試業(yè)銷售規(guī)模預(yù)測
圖表目錄
圖表1 半導(dǎo)體分類結(jié)構(gòu)圖
圖表2 半導(dǎo)體分類
圖表3 半導(dǎo)體分類及應(yīng)用
圖表4 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)疽鈭D
圖表5 半導(dǎo)體上下游產(chǎn)業(yè)鏈
圖表6 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移和產(chǎn)業(yè)分工
圖表7 集成電路產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移狀況
圖表8 全球主要半導(dǎo)體廠商
圖表9 現(xiàn)代電子封裝包含的四個層次
圖表10 根據(jù)封裝材料分類
圖表11 目前主流市場的兩種封裝形式
圖表12 1999-2019年全球半導(dǎo)體銷售額統(tǒng)計
圖表13 2014-2020年全球半導(dǎo)體月度銷售額
圖表14 2011-2019年全球IC封裝測試業(yè)的市場規(guī)模
圖表15 2018年全球IC封測市場區(qū)域分布
圖表16 2019年全球前十大IC封測企業(yè)排名
圖表17 2019-2020年日本半導(dǎo)體銷售收入及增速
圖表18 2019-2020年日本半導(dǎo)體設(shè)備出貨額及增長率
圖表19 2018年中國臺灣集成電路產(chǎn)值情況
圖表20 2018年中國臺灣集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)產(chǎn)值情況
圖表21 2015-2019年中國臺灣集成電路產(chǎn)值
圖表22 智能制造系統(tǒng)架構(gòu)
圖表23 智能制造系統(tǒng)層級
圖表24 MES制造執(zhí)行與反饋流程
圖表25 2014-2019年國家支持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策
圖表26 “中國制造2025”的重點領(lǐng)域與戰(zhàn)略目標(biāo)
圖表27 “中國制造2025”政策推進(jìn)時間表
圖表28 《中國制造2025》半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策目標(biāo)
圖表29 國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期股份有限公司發(fā)起人
圖表30 國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金一期半導(dǎo)體上市公司投資分布
圖表31 國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金一期半導(dǎo)體上市公司投資分布（續(xù)）
圖表32 國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金一期投資項目以及可統(tǒng)計的金額匯總
圖表33 國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金一期投資項目明細(xì)：設(shè)計領(lǐng)域
圖表34 國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金一期投資項目明細(xì)：制造領(lǐng)域
圖表35 國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金一期投資項目明細(xì)：封測領(lǐng)域
圖表36 國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金一期投資項目明細(xì)：設(shè)備領(lǐng)域
圖表37 國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金一期投資項目明細(xì)：材料領(lǐng)域
圖表38 國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金一期投資項目明細(xì)：產(chǎn)業(yè)生態(tài)領(lǐng)域
圖表39 2014-2018年國內(nèi)生產(chǎn)總值及其增長速度
圖表40 2014-2018年三次產(chǎn)業(yè)增加值占國內(nèi)生產(chǎn)總值比重
圖表41 2015-2019年國內(nèi)生產(chǎn)總值及其增長速度
圖表42 2015-2019年三次產(chǎn)業(yè)增加值占國內(nèi)生產(chǎn)總值比重
圖表43 2015-2019年萬元國內(nèi)生產(chǎn)總值能耗降低率
圖表44 2020年GDP初步核算數(shù)據(jù)
圖表45 2018年規(guī)模以上工業(yè)增加至同比增長速度
圖表46 2018年規(guī)模以上工業(yè)生產(chǎn)主要數(shù)據(jù)
圖表47 2015-2019年全部工業(yè)增加值及其增長速度
圖表48 2019年主要工業(yè)產(chǎn)品產(chǎn)量及其增長速度
圖表49 2019-2020年規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長速度
圖表50 2020年規(guī)模以上工業(yè)生產(chǎn)主要數(shù)據(jù)
圖表51 2013-2020年中國網(wǎng)民規(guī)模及互聯(lián)網(wǎng)普及率
圖表52 2013-2020年中國手機網(wǎng)民規(guī)模及占整體網(wǎng)民比例
圖表53 2018、2020年中國城鄉(xiāng)網(wǎng)民結(jié)構(gòu)
圖表54 2013-2020年城鄉(xiāng)地區(qū)互聯(lián)網(wǎng)普及率
圖表55 2019年中國前五大可穿戴設(shè)備廠商出貨量、市場份額、同比增長率（按季度）
圖表56 2019年中國前五大可穿戴設(shè)備廠商出貨量、市場份額、同比增長率（按年度）
圖表57 2015-2019年研究與試驗發(fā)展（R&D）經(jīng)費支出及其增長速度
圖表58 2019年專利申請、授權(quán)和有效專利情況
圖表59 集成電路產(chǎn)業(yè)鏈全景
圖表60 2002-2019年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額
圖表61 2018-2020年中國集成電路產(chǎn)量趨勢圖
圖表62 2018年全國集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)
圖表63 2018年主要省份集成電路產(chǎn)量占全國產(chǎn)量比重情況
圖表64 2019年全國集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)
圖表65 2019年主要省份集成電路產(chǎn)量占全國產(chǎn)量比重情況
圖表66 2020年全國集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)
圖表67 2020年主要省份集成電路產(chǎn)量占全國產(chǎn)量比重情況
圖表68 2019年集成電路產(chǎn)量集中程度示意圖
圖表69 2008-2019年我國集成電路進(jìn)口數(shù)量與出口數(shù)量
圖表70 2008-2019年我國集成電路進(jìn)口金額與出口金額
圖表71 集成電路產(chǎn)業(yè)模式演變歷程
圖表72 集成電路封裝測試上下游行業(yè)
圖表73 2013-2019中國IC封裝測試業(yè)銷售額及增長率
圖表74 國內(nèi)集成電路封裝測試企業(yè)類別
圖表75 2019年中國內(nèi)資封裝測試代工排名
圖表76 2019年國內(nèi)封測代工企業(yè)區(qū)域分布情況
圖表77 封裝測試技術(shù)現(xiàn)階段的應(yīng)用范圍及代表性產(chǎn)品
圖表78 產(chǎn)品的技術(shù)特點及生產(chǎn)特點差異
圖表79 《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》發(fā)展目標(biāo)
圖表80 核心競爭要素轉(zhuǎn)變?yōu)樾詢r比
圖表81 封裝測試技術(shù)創(chuàng)新型和技術(shù)應(yīng)用型企業(yè)特征
圖表82 國內(nèi)集成電路封裝測試行業(yè)競爭特征
圖表83 先進(jìn)封裝發(fā)展路線圖
圖表84 半導(dǎo)體先進(jìn)封裝系列平臺
圖表85 先進(jìn)封裝技術(shù)的國內(nèi)外主要企業(yè)
圖表86 2017-2019年中國先進(jìn)封裝市場規(guī)模
圖表87 先進(jìn)封裝晶圓產(chǎn)品占比
圖表88 臺積電先進(jìn)封裝技術(shù)一覽
圖表89 2017-2019年中國先進(jìn)封裝營收
圖表90 先進(jìn)封裝技術(shù)下游應(yīng)用
圖表91 扇入式和扇出式WLP對比（剖面）
圖表92 扇入式和扇出式WLP對比（底面）
圖表93 SIP封裝形式分類
圖表94 未來主流先進(jìn)封裝技術(shù)發(fā)展趨勢
圖表95 2018-2024年全球先進(jìn)封裝市場規(guī)模及預(yù)測
圖表96 臺灣地區(qū)封裝材料產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)
圖表97 2015-2019年臺灣地區(qū)封裝材料產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)規(guī)模趨勢分析
圖表98 2016-2017年臺灣地區(qū)封裝材料產(chǎn)品別對比分析
圖表99 2015-2023年中國半導(dǎo)體封裝材料市場及預(yù)測
圖表100 集成電路工藝流程對應(yīng)的設(shè)備
圖表101 2018年封裝設(shè)備占所有半導(dǎo)體設(shè)備份額
圖表102 焊線機、貼片機、劃片機在封裝設(shè)備市場的占比
圖表103 國內(nèi)外封測設(shè)備廠商
圖表104 國內(nèi)封測龍頭采購設(shè)備的國產(chǎn)化率
圖表105 2018-2020年中國塑封樹脂進(jìn)出口總量
圖表106 2018-2020年中國塑封樹脂進(jìn)出口總額
圖表107 2018-2020年中國塑封樹脂進(jìn)出口（總量）結(jié)構(gòu)
圖表108 2018-2020年中國塑封樹脂進(jìn)出口（總額）結(jié)構(gòu)
圖表109 2018-2020年中國塑封樹脂貿(mào)易逆差規(guī)模
圖表110 2018-2019年中國塑封樹脂進(jìn)口區(qū)域分布
圖表111 2018-2019年中國塑封樹脂進(jìn)口市場集中度（分國家）
圖表112 2019年主要貿(mào)易國塑封樹脂進(jìn)口市場情況
圖表113 2020年主要貿(mào)易國塑封樹脂進(jìn)口市場情況
圖表114 2018-2019年中國塑封樹脂出口區(qū)域分布
圖表115 2018-2019年中國塑封樹脂出口市場集中度（分國家）
圖表116 2019年主要貿(mào)易國塑封樹脂出口市場情況
圖表117 2020年主要貿(mào)易國塑封樹脂出口市場情況
圖表118 2018-2019年主要省市塑封樹脂進(jìn)口市場集中度（分省市）
圖表119 2019年主要省市塑封樹脂進(jìn)口情況
圖表120 2020年主要省市塑封樹脂進(jìn)口情況
圖表121 2018-2019年中國塑封樹脂出口市場集中度（分省市）
圖表122 2019年主要省市塑封樹脂出口情況
圖表123 2020年主要省市塑封樹脂出口情況
圖表124 2018-2020年中國自動貼片機進(jìn)出口總量
圖表125 2018-2020年中國自動貼片機進(jìn)出口總額
圖表126 2018-2020年中國自動貼片機進(jìn)出口（總量）結(jié)構(gòu)
圖表127 2018-2020年中國自動貼片機進(jìn)出口（總額）結(jié)構(gòu)
圖表128 2018-2020年中國自動貼片機貿(mào)易逆差規(guī)模
圖表129 2018-2019年中國自動貼片機進(jìn)口區(qū)域分布
圖表130 2018-2019年中國自動貼片機進(jìn)口市場集中度（分國家）
圖表131 2019年主要貿(mào)易國自動貼片機進(jìn)口市場情況
圖表132 2020年主要貿(mào)易國自動貼片機進(jìn)口市場情況
圖表133 2018-2019年中國自動貼片機出口區(qū)域分布
圖表134 2018-2019年中國自動貼片機出口市場集中度（分國家）
圖表135 2019年主要貿(mào)易國自動貼片機出口市場情況
圖表136 2020年主要貿(mào)易國自動貼片機出口市場情況
圖表137 2018-2019年主要省市自動貼片機進(jìn)口市場集中度（分省市）
圖表138 2019年主要省市自動貼片機進(jìn)口情況
圖表139 2020年主要省市自動貼片機進(jìn)口情況
圖表140 2018-2019年中國自動貼片機出口市場集中度（分省市）
圖表141 2019年主要省市自動貼片機出口情況
圖表142 2020年主要省市自動貼片機出口情況
圖表143 2018-2020年中國塑封機進(jìn)出口總量
圖表144 2018-2020年中國塑封機進(jìn)出口總額
圖表145 2018-2020年中國塑封機進(jìn)出口（總量）結(jié)構(gòu)
圖表146 2018-2020年中國塑封機進(jìn)出口（總額）結(jié)構(gòu)
圖表147 2018-2020年中國塑封機貿(mào)易逆差規(guī)模
圖表148 2018-2019年中國塑封機進(jìn)口區(qū)域分布
圖表149 2018-2019年中國塑封機進(jìn)口市場集中度（分國家）
