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2020-2026年中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)及投資戰(zhàn)略研究報(bào)告
2020-07-31
  • [報(bào)告ID] 145297
  • [關(guān)鍵詞] 集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)
  • [報(bào)告名稱] 2020-2026年中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)及投資戰(zhàn)略研究報(bào)告
  • [交付方式] EMS特快專遞 EMAIL
  • [完成日期] 2020/7/7
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報(bào)告簡(jiǎn)介

我國(guó) A 股中有多家上市公司屬于半導(dǎo)體設(shè)計(jì)類型公司,既包含 Fabless 模式 公司,也含有大量 IDM 企業(yè),如存儲(chǔ)芯片公司兆易創(chuàng)新、光學(xué)指紋芯片公司 匯頂科技、射頻前端公司卓勝微、模擬 IC 公司圣邦股份、GPU 設(shè)計(jì)公司景 嘉微等。

1. 兆易創(chuàng)新(603986.SH)

公司成立于 2005 年 4 月,是一家以中國(guó)為總部的全球化芯片設(shè)計(jì)公司。公 司致力于各類存儲(chǔ)器、控制器及周邊產(chǎn)品的設(shè)計(jì)研發(fā)。公司產(chǎn)品為NOR Flash、 NAND Flash 及 MCU,廣泛應(yīng)用于手持移動(dòng)終端、消費(fèi)類電子產(chǎn)品、個(gè)人電 腦及周邊、網(wǎng)絡(luò)、電信設(shè)備、醫(yī)療設(shè)備、辦公設(shè)備、汽車電子及工業(yè)控制設(shè) 備等各個(gè)領(lǐng)域。

2. 圣邦股份(300661.SZ)

公司是一家專注于高性能、高品質(zhì)模擬集成電路芯片設(shè)計(jì)及銷售的高新技術(shù) 企業(yè)。公司產(chǎn)品涵蓋信號(hào)鏈和電源管理兩大領(lǐng)域,包括運(yùn)算放大器、比較器、 音/視頻放大器、模擬開關(guān)、電平轉(zhuǎn)換及接口電路、小邏輯芯片、AFE、LDO、 DC/DC 轉(zhuǎn)換器、OVP、負(fù)載開關(guān)、LED 驅(qū)動(dòng)器、微處理器電源監(jiān)控電路、 馬達(dá)驅(qū)動(dòng)、MOSFET 驅(qū)動(dòng)及電池管理芯片等。公司產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于消費(fèi)類 電子、手機(jī)與通訊、工業(yè)控制、醫(yī)療儀器、汽車電子等領(lǐng)域,以及物聯(lián)網(wǎng)、 新能源、可穿戴設(shè)備、人工智能、智能家居、無(wú)人機(jī)、機(jī)器人和共享單車等 新興電子產(chǎn)品領(lǐng)域。

3. 匯頂科技(603160.SH)

公司是一家基于芯片設(shè)計(jì)和軟件開發(fā)的整體應(yīng)用解決方案提供商,目前主要 面向智能移動(dòng)終端市場(chǎng)提供領(lǐng)先的人機(jī)交互和生物識(shí)別解決方案,并已成為 安卓陣營(yíng)全球指紋識(shí)別方案第一供應(yīng)商。產(chǎn)品和解決方案主要應(yīng)用于華為、 OPPO、vivo、小米、中興、一加、魅族、Amazon、Samsung、Nokia、Dell、 HP、LG、ASUS、acer、TOSHIBA、Panasonic 等國(guó)際國(guó)內(nèi)知名品牌,服 務(wù)全球數(shù)億人群。公司正努力擴(kuò)展技術(shù)研究領(lǐng)域和產(chǎn)品應(yīng)用市場(chǎng),將在移動(dòng) 終端、IoT和汽車電子領(lǐng)域?yàn)槿蚋嘤脩籼峁⿷?yīng)用覆蓋面更廣的領(lǐng)先技術(shù)、 產(chǎn)品及應(yīng)用解決方案,打造世界級(jí)的中國(guó)“芯”。

4. 卓勝微(300782.SZ)

公司專注于移動(dòng)互聯(lián)領(lǐng)域,致力于開發(fā)無(wú)線通信的射頻,射頻與數(shù)字 soc 芯 片產(chǎn)品,并為客戶提供基于公司芯片的完整軟硬件解決方案。經(jīng)過(guò) 8 年多的 研發(fā)積累,公司已擁有豐富的產(chǎn)品線,在行業(yè)內(nèi)樹立了領(lǐng)先的地位,銷售方 面亦已快速擴(kuò)張,目前的產(chǎn)品已經(jīng)得到諸如三星、華為、聯(lián)想、展訊等客戶 的采用。目前,公司已成為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的射頻器件及無(wú)線連接領(lǐng)域的專家,曾經(jīng)推出或現(xiàn)有的產(chǎn)品線,如 cmmb 項(xiàng)目產(chǎn)品 mxd0265、硅調(diào)諧器產(chǎn)品 mxd1516、gps 低噪放大器芯片 mxdln16g 及 lte switch 芯片 mxd8650 等。

5. 韋爾股份(603501.SH)

公司是一家以自主研發(fā)、銷售服務(wù)為主體的半導(dǎo)體器件設(shè)計(jì)和銷售公司,主 要從事設(shè)計(jì)、制造和銷售應(yīng)用于便攜式電子產(chǎn)品、電視、電動(dòng)車、電表、通 信設(shè)備、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、信息終端等領(lǐng)域的高性能集成電路,主要產(chǎn)品包括開關(guān) 器件、信號(hào)放大器件、系統(tǒng)電源及控制方案、系統(tǒng)保護(hù)方案、電磁干擾濾波 方案、分立器件。

本公司出品的研究報(bào)告首先介紹了中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展環(huán)境、集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)整體運(yùn)行態(tài)勢(shì)等,接著分析了中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)市場(chǎng)運(yùn)行的現(xiàn)狀,然后介紹了集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局。隨后,報(bào)告對(duì)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)做了重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析,最后分析了中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)與投資預(yù)測(cè)。您若想對(duì)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)產(chǎn)業(yè)有個(gè)系統(tǒng)的了解或者想投資中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè),本報(bào)告是您不可或缺的重要工具。

本研究報(bào)告數(shù)據(jù)主要采用國(guó)家統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),海關(guān)總署,問(wèn)卷調(diào)查數(shù)據(jù),商務(wù)部采集數(shù)據(jù)等集成電路設(shè)計(jì)。其中宏觀經(jīng)濟(jì)數(shù)據(jù)主要來(lái)自國(guó)家統(tǒng)計(jì)局,部分行業(yè)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)主要來(lái)自國(guó)家統(tǒng)計(jì)局及市場(chǎng)調(diào)研數(shù)據(jù),企業(yè)數(shù)據(jù)主要來(lái)自于國(guó)統(tǒng)計(jì)局規(guī)模企業(yè)統(tǒng)計(jì)集成電路設(shè)計(jì)及證券交易所等,價(jià)格數(shù)據(jù)主要來(lái)自于各類市場(chǎng)監(jiān)測(cè)集成電路設(shè)計(jì)。

 

 


報(bào)告目錄
2020-2026年中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)及投資戰(zhàn)略研究報(bào)告

第.一章 2015-2019年中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)運(yùn)行環(huán)境分析
第.一節(jié) 2015-2019年中國(guó)宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析
一、中國(guó)GDP分析
二、城鄉(xiāng)居民家庭人均可支配收入分析
三、全社會(huì)固定資產(chǎn)投資分析
四、進(jìn)出口總額及增長(zhǎng)率分析
五、社會(huì)消費(fèi)品零售總額
第二節(jié) 2015-2019年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境分析
一、國(guó)家鼓勵(lì)的集成電路企業(yè)認(rèn)定管理辦法(試行)
二、國(guó)務(wù)院關(guān)于《鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》
三、集成電路產(chǎn)業(yè)研究與開發(fā)專項(xiàng)資金管理暫行辦法
四、《集成電路布圖設(shè)計(jì)保護(hù)條例》
第三節(jié) 2015-2019年中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)社會(huì)環(huán)境分析

第二章 2015-2019年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)運(yùn)行形勢(shì)分析
第.一節(jié) 2015-2019年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展總括
第二節(jié) 2015-2019年中國(guó)集成電路封測(cè)業(yè)發(fā)展概況
第三節(jié) 2015-2019年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)熱點(diǎn)及影響分析


第三章 2015-2019年中國(guó)集成電路所屬行業(yè)產(chǎn)量數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析
第.一節(jié) 2015-2019年中國(guó)集成電路所屬行業(yè)產(chǎn)量數(shù)據(jù)分析
一、2015-2019年全國(guó)集成電路所屬行業(yè)產(chǎn)量數(shù)據(jù)分析
二、2015-2019年集成電路所屬行業(yè)重點(diǎn)省市數(shù)據(jù)分析
第二節(jié) 2019年中國(guó)集成電路所屬行業(yè)產(chǎn)量數(shù)據(jù)分析
一、2019年全國(guó)集成電路所屬行業(yè)產(chǎn)量數(shù)據(jù)分析
二、2019年集成電路重點(diǎn)省市數(shù)據(jù)分析
第三節(jié) 2019年中國(guó)集成電路所屬行業(yè)產(chǎn)量增長(zhǎng)性分析
一、產(chǎn)量增長(zhǎng)
二、集中度變化

第四章 2015-2019年中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)企業(yè)經(jīng)營(yíng)形勢(shì)分析
第.一節(jié) 2015-2019年中國(guó)IC設(shè)計(jì)企業(yè)發(fā)展概況分析
第二節(jié) 2015-2019年中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)技術(shù)研發(fā)分析
第三節(jié) 2015-2019年中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)分析
一、IC設(shè)計(jì)企業(yè)盈利能力下降的原因分析
二、中國(guó)IC設(shè)計(jì)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)激烈
三、IC設(shè)計(jì)企業(yè)發(fā)展對(duì)策分析

第五章 2015-2019年中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)營(yíng)運(yùn)局勢(shì)分析
第.一節(jié) 2015-2019年中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)運(yùn)行現(xiàn)狀分析
一、IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)鏈
二、IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)規(guī)模分析
三、IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)分析
第二節(jié) 2015-2019年中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)創(chuàng)新分析
第三節(jié) 2015-2019年中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展新動(dòng)態(tài)分析

第六章 2019年中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展存在的問(wèn)題與對(duì)策分析
第.一節(jié) 2019年中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)面臨的問(wèn)題及機(jī)遇
第二節(jié) 2019年中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略

第七章 2015-2019年中國(guó)集成電路制造所屬行業(yè)運(yùn)行經(jīng)濟(jì)指標(biāo)監(jiān)測(cè)與分析
第.一節(jié) 2015-2019年中國(guó)集成電路制造所屬行業(yè)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)與監(jiān)測(cè)分析
一、2015-2019年中國(guó)集成電路制造所屬行業(yè)企業(yè)數(shù)量增長(zhǎng)分析
二、2015-2019年中國(guó)集成電路制造所屬行業(yè)從業(yè)人數(shù)調(diào)查分析
三、2015-2019年中國(guó)集成電路制造所屬行業(yè)總銷售收入分析
四、2015-2019年中國(guó)集成電路制造所屬行業(yè)利潤(rùn)總額分析
五、2015-2019年中國(guó)集成電路制造所屬行業(yè)投資資產(chǎn)增長(zhǎng)性分析
第二節(jié) 2019年中國(guó)集成電路制造所屬行業(yè)最新數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)與監(jiān)測(cè)分析
一、企業(yè)數(shù)量與分布
二、銷售收入
三、利潤(rùn)總額
四、從業(yè)人數(shù)
第三節(jié) 2019年中國(guó)集成電路制造所屬行業(yè)投資狀況監(jiān)測(cè)
一、行業(yè)資產(chǎn)區(qū)域分布
二、主要省市投資增速對(duì)比

第八章 中國(guó)集成電路典型企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)性財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)分析
第.一節(jié) 杭州士蘭微電子股份有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
三、企業(yè)成長(zhǎng)性分析
四、企業(yè)經(jīng)營(yíng)能力分析
五、企業(yè)盈利能力及償債能力分析
第二節(jié) 上海貝嶺股份有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
三、企業(yè)成長(zhǎng)性分析
四、企業(yè)經(jīng)營(yíng)能力分析
五、企業(yè)盈利能力及償債能力分析
第三節(jié) 江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
三、企業(yè)成長(zhǎng)性分析
四、企業(yè)經(jīng)營(yíng)能力分析
五、企業(yè)盈利能力及償債能力分析
第四節(jié) 吉林華微電子股份有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
三、企業(yè)成長(zhǎng)性分析
四、企業(yè)經(jīng)營(yíng)能力分析
五、企業(yè)盈利能力及償債能力分析
第五節(jié) 中電廣通股份有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
三、企業(yè)成長(zhǎng)性分析
四、企業(yè)經(jīng)營(yíng)能力分析
五、企業(yè)盈利能力及償債能力分析
第六節(jié) 中芯國(guó)際集成電路制造有限公司
一、企業(yè)基本概況
二、企業(yè)銷售收入及盈利水平分析
三、企業(yè)資產(chǎn)及負(fù)債情況分析
四、企業(yè)成本費(fèi)用情況
第七節(jié) 大唐微電子技術(shù)有限公司
一、企業(yè)基本概況
二、企業(yè)銷售收入及盈利水平分析
三、企業(yè)資產(chǎn)及負(fù)債情況分析
四、企業(yè)成本費(fèi)用情況
第八節(jié) 北京華虹集成電路設(shè)計(jì)有限責(zé)任公司
一、企業(yè)基本概況
二、企業(yè)銷售收入及盈利水平分析
三、企業(yè)資產(chǎn)及負(fù)債情況分析
四、企業(yè)成本費(fèi)用情況
第九節(jié) 上海華虹NEC電子有限公司
一、企業(yè)基本概況
二、企業(yè)銷售收入及盈利水平分析
三、企業(yè)資產(chǎn)及負(fù)債情況分析
四、企業(yè)成本費(fèi)用情況
第十節(jié) 無(wú)錫華潤(rùn)微電子有限公司
一、企業(yè)基本概況
二、企業(yè)銷售收入及盈利水平分析
三、企業(yè)資產(chǎn)及負(fù)債情況分析
四、企業(yè)成本費(fèi)用情況

第九章 2020-2026年中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)分析
第.一節(jié) 2020-2026年中國(guó)集成電路發(fā)展趨勢(shì)
一、中國(guó)集成電路三個(gè)重要發(fā)展目標(biāo)
二、中國(guó)集成電路市場(chǎng)展望
三、中國(guó)消費(fèi)IC市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)
第二節(jié) 2020-2026年中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)(集成電路設(shè)計(jì)業(yè)市場(chǎng)發(fā)展分析)市場(chǎng)預(yù)測(cè)分析
一、集成電路設(shè)計(jì)市場(chǎng)需求預(yù)測(cè)分析
二、中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)企業(yè)前景預(yù)測(cè)
三、集成電路設(shè)計(jì)業(yè)創(chuàng)新方向預(yù)測(cè)
第三節(jié) 2020-2026年中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)市場(chǎng)盈利預(yù)測(cè)分析

第十章 2020-2026年中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)投資可行性分析
第.一節(jié) 2020-2026年中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)投資環(huán)境預(yù)測(cè)分析
第二節(jié) 2020-2026年中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)投資機(jī)會(huì)分析
一、集成電路設(shè)計(jì)業(yè)投資吸引力分析
二、集成電路設(shè)計(jì)業(yè)投資區(qū)域優(yōu)勢(shì)分析
第三節(jié) 2020-2026年中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)分析
一、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn)分析
二、技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)分析
三、信貸風(fēng)險(xiǎn)分析

部分圖表目錄:
圖表:2015-2019年集成電路制造業(yè)企業(yè)數(shù)量增長(zhǎng)趨勢(shì)圖
圖表:2015-2019年中國(guó)集成電路制造業(yè)虧損企業(yè)數(shù)量及虧損面情況變化圖
圖表:2015-2019年集成電路制造業(yè)累計(jì)從業(yè)人數(shù)及增長(zhǎng)情況對(duì)比圖
圖表:2015-2019年中國(guó)集成電路制造業(yè)銷售收入及增長(zhǎng)趨勢(shì)圖
圖表:2015-2019年中國(guó)集成電路制造業(yè)毛利率變化趨勢(shì)圖
圖表:2015-2019年中國(guó)集成電路制造業(yè)利潤(rùn)總額及增長(zhǎng)趨勢(shì)圖
圖表:2015-2019年中國(guó)集成電路制造業(yè)總資產(chǎn)利潤(rùn)率變化圖
圖表:2015-2019年中國(guó)集成電路制造業(yè)總資產(chǎn)及增長(zhǎng)趨勢(shì)圖
圖表:2015-2019年中國(guó)集成電路制造業(yè)虧損企業(yè)對(duì)比圖
圖表:2019年中國(guó)集成電路制造業(yè)不同規(guī)模企業(yè)分布結(jié)構(gòu)圖
圖表:2019年中國(guó)集成電路制造業(yè)不同所有制企業(yè)比例分布圖
圖表:2019年中國(guó)集成電路制造業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)收入與上年同期對(duì)比表
圖表:2019年中國(guó)集成電路制造業(yè)收入前五位省市比例對(duì)比表
圖表:2019年中國(guó)集成電路制造業(yè)銷售收入排名前五位省市對(duì)比圖
圖表:2019年中國(guó)集成電路制造業(yè)收入前五位省區(qū)占全國(guó)比例結(jié)構(gòu)圖
圖表:2019年中國(guó)集成電路制造業(yè)主營(yíng)入同比增速前五省市對(duì)比 單位:千元
圖表:2019年中國(guó)集成電路制造業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)收入增長(zhǎng)速度前五位省市增長(zhǎng)趨勢(shì)圖
圖表:2019年中國(guó)集成電路制造業(yè)利潤(rùn)總額及與上年同期對(duì)比圖
圖表:2019年中國(guó)集成電路制造業(yè)利潤(rùn)總額前五位省市統(tǒng)計(jì)表 單位:千元
圖表:2019年中國(guó)集成電路制造業(yè)利潤(rùn)總額前五位省市對(duì)比圖
圖表:2019年中國(guó)集成電路制造業(yè)利潤(rùn)總額增長(zhǎng)幅度最快的省市統(tǒng)計(jì)表 單位:千元
圖表:2019年中國(guó)集成電路制造業(yè)利潤(rùn)總額增長(zhǎng)最快省市變化趨勢(shì)圖
圖表:2019年中國(guó)集成電路制造業(yè)從業(yè)人數(shù)與上年同期對(duì)比圖
圖表:2019年中國(guó)集成電路制造業(yè)資產(chǎn)總計(jì)及與上年同期對(duì)比圖
圖表:2019年中國(guó)集成電路制造業(yè)資產(chǎn)總計(jì)前五位省市統(tǒng)計(jì)表
圖表:2019年中國(guó)集成電路制造業(yè)資產(chǎn)總計(jì)前五省市資產(chǎn)情況對(duì)比圖
圖表:2019年中國(guó)集成電路制造業(yè)資產(chǎn)總計(jì)前五位省市分布結(jié)構(gòu)圖
圖表:2019年中國(guó)集成電路制造業(yè)資產(chǎn)增長(zhǎng)幅度最快的省市統(tǒng)計(jì)表 單位:千元
圖表:2019年中國(guó)集成電路制造業(yè)資產(chǎn)增速前五省市資產(chǎn)總計(jì)及增長(zhǎng)趨勢(shì)
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