半導(dǎo)體，指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料。半導(dǎo)體行業(yè)是國(guó)民經(jīng)濟(jì)支柱性行業(yè)之一，是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的重要組成部分，是支撐經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展和保障國(guó)家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，其發(fā)展程度是衡量一個(gè)國(guó)家科技發(fā)展水平的核心指標(biāo)之一，屬于國(guó)家高度重視和鼓勵(lì)發(fā)展的行業(yè)。

半導(dǎo)體是電子產(chǎn)品的核心，信息產(chǎn)業(yè)的基石。從我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈來(lái)看，有上游支撐產(chǎn)業(yè)、中游制造產(chǎn)業(yè)以及下游應(yīng)用產(chǎn)業(yè)構(gòu)成，其中上游支撐產(chǎn)業(yè)主要有半導(dǎo)體材料和設(shè)備構(gòu)成，中游制造產(chǎn)業(yè)核心為集成電路的制造，下游為半導(dǎo)體應(yīng)用領(lǐng)域。在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中，芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造和封裝測(cè)試是三大核心環(huán)節(jié)。

芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)分析

芯片設(shè)計(jì)的本質(zhì)是將具體的產(chǎn)品功能、性能等產(chǎn)品要求轉(zhuǎn)化為物理層面的電路設(shè)計(jì)版圖，并且通過(guò)制造環(huán)節(jié)最終實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品化。設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)包括結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、邏輯設(shè)計(jì)、電路設(shè)計(jì)以及物理設(shè)計(jì)，設(shè)計(jì)過(guò)程環(huán)環(huán)相扣、技術(shù)和工藝復(fù)雜。芯片設(shè)計(jì)公司的核心競(jìng)爭(zhēng)力取決于技術(shù)能力、需求響應(yīng)和定制化能力帶來(lái)的產(chǎn)品創(chuàng)新能力。

芯片設(shè)計(jì)行業(yè)已經(jīng)成為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中最具發(fā)展活力的領(lǐng)域之一，近年來(lái)，中國(guó)芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)在提升自給率、政策支持、規(guī)格升級(jí)與創(chuàng)新應(yīng)用等要素的驅(qū)動(dòng)下，保持高速成長(zhǎng)的趨勢(shì)。數(shù)據(jù)顯示，芯片設(shè)計(jì)業(yè)銷售收入從2015年的1325億元增長(zhǎng)到2019年的2947.7億元。預(yù)計(jì)2020年，中國(guó)芯片涉及行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模將突破3500億元。

芯片設(shè)計(jì)行業(yè)前景向好，主要得益于集成電路市場(chǎng)的快速發(fā)展。集成電路作為信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)與核心，被譽(yù)為“現(xiàn)代工業(yè)的糧食”。集成電路是指采用一定的工藝，將數(shù)以億計(jì)的晶體管、三極管、二極管等半導(dǎo)體器件與電阻、電容、電感等基礎(chǔ)電子元件連接并集成在小塊基板上，然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi)，成為具備復(fù)雜電路功能的一種微型電子器件或部件。封裝后的集成電路通常稱為芯片。

近年來(lái)，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)了快速發(fā)展，產(chǎn)業(yè)規(guī)模從2015年的3609.8億元提升至2019年的7591.3億元，年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到22.88%，技術(shù)水平顯著提升，有力推動(dòng)了國(guó)家信息化建設(shè)。據(jù)預(yù)測(cè)，到2020年我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模將突破9000億元。

本公司出品的研究報(bào)告首先介紹了中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展環(huán)境、芯片設(shè)計(jì)行業(yè)整體運(yùn)行態(tài)勢(shì)等，接著分析了中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)市場(chǎng)運(yùn)行的現(xiàn)狀，然后介紹了芯片設(shè)計(jì)行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局。隨后，報(bào)告對(duì)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)做了重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析，最后分析了中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)與投資預(yù)測(cè)。您若想對(duì)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)產(chǎn)業(yè)有個(gè)系統(tǒng)的了解或者想投資中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)，本報(bào)告是您不可或缺的重要工具。

本研究報(bào)告數(shù)據(jù)主要采用國(guó)家統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，海關(guān)總署，問(wèn)卷調(diào)查數(shù)據(jù)，商務(wù)部采集數(shù)據(jù)等芯片設(shè)計(jì)。其中宏觀經(jīng)濟(jì)數(shù)據(jù)主要來(lái)自國(guó)家統(tǒng)計(jì)局，部分行業(yè)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)主要來(lái)自國(guó)家統(tǒng)計(jì)局及市場(chǎng)調(diào)研數(shù)據(jù)，企業(yè)數(shù)據(jù)主要來(lái)自于國(guó)統(tǒng)計(jì)局規(guī)模企業(yè)統(tǒng)計(jì)芯片設(shè)計(jì)及證券交易所等，價(jià)格數(shù)據(jù)主要來(lái)自于各類市場(chǎng)監(jiān)測(cè)芯片設(shè)計(jì)。