報(bào)告簡介
我國自主可控產(chǎn)業(yè)鏈上游主要是基礎(chǔ)硬件和軟件制造商,包括CPU芯片、服務(wù)器、存儲(chǔ)、交換機(jī)、路由器、操作系統(tǒng)、數(shù)據(jù)庫和中間件等行業(yè),下游為國家重要部門如政府部門、軍隊(duì)、金融、網(wǎng)絡(luò)通信等。
圖表 自主可控產(chǎn)業(yè)鏈
一、CPU芯片
CPU芯片是整個(gè)自主可控產(chǎn)品中最重要的環(huán)節(jié),整個(gè)軟件生態(tài)架構(gòu)都建立在底層CPU架構(gòu)之上,因目前中國主要競爭廠商選擇了不兼容的底層技術(shù)架構(gòu),因此其競爭也是高度尖銳的。目前進(jìn)入自主可控核心目錄的主要芯片廠商有三家:龍芯、飛騰、兆芯。分別代表MIPS、ARM、x86三種架構(gòu)技術(shù)路線。未來有可能進(jìn)入該領(lǐng)域還有三家:中科曙光的海光(x86)、華為海思(ARM)、申威(Alpha)。
二、操作系統(tǒng)OS
我國自主可控國產(chǎn)操作系統(tǒng)大都以Linux開源操作系統(tǒng)為基礎(chǔ),正不斷縮小與Windows操作系統(tǒng)的差距。目前,國內(nèi)電腦主機(jī)端LinuxOS有十幾家廠商,但大部分市占率微乎其微,核心廠商有三家:中標(biāo)軟件(中標(biāo)麒麟),天津麒麟,中科方德。
三、GPU芯片
顯卡的處理器稱為圖形處理器(GPU),它是顯卡的“心臟”。隨著圖形顯示技術(shù)和人工智能的加速發(fā)展,GPU芯片的價(jià)值在整個(gè)信息產(chǎn)業(yè)中地位在不斷上升,目前英偉達(dá)、AMD和Intel壟斷GPU芯片市場。國內(nèi)景嘉微最先研發(fā)出能夠用于自主可控和民用市場的GPU顯卡,景嘉微推出具備民用市場使用能力和標(biāo)準(zhǔn)的JM7200意義重大,將助力實(shí)現(xiàn)真正意義上的全國產(chǎn)化電腦的生產(chǎn)和推廣。
四、安全保密軟硬件
我國安全保密軟硬件行業(yè)市場空間大。目前市場主要安全保密產(chǎn)品有保密三合一硬件(主要解決杜絕普通U盤隨意拷走涉密文件,包括網(wǎng)絡(luò)上傳輸涉密文件泄露的問題);主機(jī)審計(jì)、終端監(jiān)控、身份識(shí)別、打印監(jiān)控等終端安全軟件;殺毒產(chǎn)品。
五、中間件
國內(nèi)中間件市場早期由IBM和Oracle以領(lǐng)先的產(chǎn)品技術(shù)占領(lǐng)。隨著國產(chǎn)中間件廠商技術(shù)的升級(jí),以東方通等企業(yè)為代表的國產(chǎn)廠商趕超者,在電信、金融、政府、軍工等行業(yè)客戶中不斷打破原有的IBM和Oracle的壟斷,正在逐步實(shí)現(xiàn)中間件軟件產(chǎn)品的國產(chǎn)化自主可控。
本公司出品的研究報(bào)告首先介紹了中國自主可控行業(yè)市場發(fā)展環(huán)境、自主可控行業(yè)整體運(yùn)行態(tài)勢等,接著分析了中國自主可控行業(yè)市場運(yùn)行的現(xiàn)狀,然后介紹了自主可控行業(yè)市場競爭格局。隨后,報(bào)告對自主可控行業(yè)做了重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營狀況分析,最后分析了中國自主可控行業(yè)發(fā)展趨勢與投資預(yù)測。您若想對自主可控行業(yè)產(chǎn)業(yè)有個(gè)系統(tǒng)的了解或者想投資中國自主可控行業(yè),本報(bào)告是您不可或缺的重要工具。
本研究報(bào)告數(shù)據(jù)主要采用國家統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),海關(guān)總署,問卷調(diào)查數(shù)據(jù),商務(wù)部采集數(shù)據(jù)等自主可控。其中宏觀經(jīng)濟(jì)數(shù)據(jù)主要來自國家統(tǒng)計(jì)局,部分行業(yè)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)主要來自國家統(tǒng)計(jì)局及市場調(diào)研數(shù)據(jù),企業(yè)數(shù)據(jù)主要來自于國統(tǒng)計(jì)局規(guī)模企業(yè)統(tǒng)計(jì)自主可控及證券交易所等,價(jià)格數(shù)據(jù)主要來自于各類市場監(jiān)測自主可控。
報(bào)告目錄
2021-2025年中國自主可控行業(yè)市場供需趨勢及發(fā)展戰(zhàn)略研究預(yù)測報(bào)告
第一章 自主可控相關(guān)介紹
第二章 2019-2021年中國自主可控行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
2.1 經(jīng)濟(jì)環(huán)境
2.1.1 宏觀經(jīng)濟(jì)概況分析
2.1.2 工業(yè)生產(chǎn)運(yùn)行情況
2.1.3 新興產(chǎn)業(yè)運(yùn)行分析
2.1.4 電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展
2.1.5 軟件行業(yè)運(yùn)行狀況
2.2 政策環(huán)境
2.2.1 信息安全相關(guān)政策
2.2.2 集成電路相關(guān)政策
2.2.3 自主可控相關(guān)政策
2.3 社會(huì)環(huán)境
2.3.1 中國網(wǎng)絡(luò)安全狀況
2.3.2 信息安全事件分析
2.3.3 中美科技產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀
2.3.4 勞動(dòng)人口結(jié)構(gòu)分析
2.4 產(chǎn)業(yè)環(huán)境
2.4.1 全球服務(wù)器市場規(guī)模
2.4.2 全球個(gè)人電腦出貨量
2.4.3 中國服務(wù)器市場規(guī)模
2.4.4 中國平板電腦出貨量
第三章 2019-2021年中國自主可控行業(yè)發(fā)展總體分析
3.1 中國自主可控發(fā)展分析
3.1.1 自主可控發(fā)展歷程
3.1.2 自主可控發(fā)展現(xiàn)狀
3.1.3 自主可控發(fā)展路徑
3.1.4 國產(chǎn)替代框架分析
3.1.5 國產(chǎn)替代案例分析
3.2 中國自主可控市場運(yùn)行情況
3.2.1 自主可控市場規(guī)模分析
3.2.2 自主可控市場集中度
3.2.3 自主可控企業(yè)經(jīng)營狀況
3.2.4 自主可控產(chǎn)業(yè)發(fā)展策略
3.2.5 增強(qiáng)自主可控能力路徑
3.3 中國自主可控國家隊(duì)發(fā)展綜述
3.3.1 中國電子發(fā)展?fàn)顩r
3.3.2 中國電科發(fā)展?fàn)顩r
3.3.3 自主可控優(yōu)勢分析
第四章 中國自主可控產(chǎn)業(yè)鏈解析
4.1 自主可控產(chǎn)業(yè)鏈介紹
4.1.1 安全可控產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)
4.1.2 自主可控產(chǎn)業(yè)鏈
4.1.3 自主可控產(chǎn)業(yè)體系
4.1.4 自主可控產(chǎn)業(yè)格局
4.1.5 自主可控核心廠商
4.2 自主可控產(chǎn)業(yè)鏈之芯片
4.2.1 芯片產(chǎn)業(yè)鏈分析
4.2.2 芯片進(jìn)出口貿(mào)易額
4.2.3 芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
4.2.4 芯片國產(chǎn)化程度
4.2.5 芯片企業(yè)布局動(dòng)態(tài)
4.2.6 模擬芯片自主可控
4.2.7 汽車芯片自主可控
4.3 自主可控產(chǎn)業(yè)鏈之CPU
4.3.1 國產(chǎn)CPU發(fā)展歷程
4.3.2 CPU自主可控現(xiàn)狀
4.3.3 CPU芯片發(fā)展現(xiàn)狀
4.3.4 CUP底層架構(gòu)解析
4.3.5 細(xì)分市場自主可控
4.3.6 CPU企業(yè)融資態(tài)勢
4.3.7 國產(chǎn)CPU面臨挑戰(zhàn)
4.3.8 CPU行業(yè)發(fā)展機(jī)遇
4.3.9 國產(chǎn)CPU市場空間
4.4 自主可控產(chǎn)業(yè)鏈之操作系統(tǒng)
4.4.1 操作系統(tǒng)發(fā)展歷程
4.4.2 操作系統(tǒng)競爭格局
4.4.3 國產(chǎn)操作系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)鏈
4.4.4 國產(chǎn)操作系統(tǒng)分析
4.4.5 國產(chǎn)操作系統(tǒng)前景
4.4.6 自主可控市場空間
4.5 自主可控產(chǎn)業(yè)鏈之GPU
4.5.1 GPU市場競爭格局
4.5.2 GPU企業(yè)發(fā)展分析
4.5.3 國產(chǎn)GPU市場空間
4.6 自主可控產(chǎn)業(yè)鏈之中間件
4.6.1 全球中間件市場規(guī)模
4.6.2 中國中間件市場規(guī)模
4.6.3 中間件市場參與主體
4.6.4 中間件市場主要廠商
4.6.5 中間件市場主要問題
4.6.6 中間件市場發(fā)展建議
4.7 自主可控產(chǎn)業(yè)鏈之辦公軟件
4.7.1 辦公軟件發(fā)展現(xiàn)狀
4.7.2 流版簽軟件產(chǎn)品概述
4.7.3 金山辦公經(jīng)營分析
4.7.4 福昕軟件經(jīng)營狀況
4.7.5 辦公軟件發(fā)展前景
第五章 2019-2021年中國自主可控之信息安全產(chǎn)業(yè)深度分析
5.1 中國信息安全市場運(yùn)行情況
5.1.1 中國IT安全支出規(guī)模
5.1.2 信息安全市場規(guī)模
5.1.3 信息安全參與主體
5.1.4 企業(yè)運(yùn)營狀況分析
5.1.5 新冠疫情影響分析
5.2 中國信息安全自主可控發(fā)展背景分析
5.2.1 工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)安全現(xiàn)狀
5.2.2 網(wǎng)絡(luò)安全產(chǎn)品分類
5.2.3 信息安全需求分布
5.2.4 信息安全競爭格局
5.2.5 信息安全發(fā)展趨勢
5.3 中國信息安全自主可控產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
5.3.1 自主可控發(fā)展背景
5.3.2 自主可控發(fā)展現(xiàn)狀
5.3.3 自主可控發(fā)展規(guī)模
5.3.4 自主可控發(fā)展機(jī)遇
5.4 中國信息安全細(xì)分市場自主可控狀況分析
5.4.1 數(shù)據(jù)庫市場競爭格局
5.4.2 數(shù)據(jù)庫自主可控現(xiàn)狀
5.4.3 安全硬件市場規(guī)模
5.4.4 安全硬件競爭格局
5.4.5 安全保密企業(yè)分析
5.4.6 量子保密市場前景
第六章 2019-2021年中國自主可控之軍工行業(yè)深度分析
6.1 中國軍工行業(yè)自主可控發(fā)展綜述
6.1.1 自主可控發(fā)展背景
6.1.2 自主可控發(fā)展現(xiàn)狀
6.1.3 自主可控重點(diǎn)領(lǐng)域
6.1.4 自主可控技術(shù)現(xiàn)狀
6.1.5 軍工芯片自主可控
6.1.6 自主可控企業(yè)分析
6.1.7 自主可控發(fā)展趨勢
6.1.8 軍工行業(yè)發(fā)展前景
6.1.9 軍工行業(yè)投資方向
6.2 中國微波組件自主可控分析
6.2.1 微波組件基本概念
6.2.2 微波組件應(yīng)用市場
6.2.3 微波組件競爭格局
6.2.4 自主可控需求前景
6.2.5 自主可控發(fā)展趨勢
6.3 中國連接器自主可控分析
6.3.1 連接器產(chǎn)業(yè)鏈分析
6.3.2 連接器市場規(guī)模分析
6.3.3 連接器自主可控現(xiàn)狀
6.4 中國碳纖維自主可控分析
6.4.1 碳纖維產(chǎn)品分類
6.4.2 碳纖維產(chǎn)業(yè)鏈分析
6.4.3 碳纖維供給分析
6.4.4 碳纖維需求分析
6.4.5 碳纖維競爭格局
6.4.6 自主可控發(fā)展現(xiàn)狀
6.4.7 自主可控發(fā)展前景
6.5 中國紅外探測器自主可控分析
6.5.1 紅外技術(shù)發(fā)展歷程
6.5.2 紅外探測軍事應(yīng)用
6.5.3 紅外探測競爭格局
6.5.4 紅外探測典型企業(yè)
6.5.5 紅外探測發(fā)展前景
6.6 中國軍隊(duì)信息化自主可控分析
6.6.1 軍用電子元器件
6.6.2 軍用通信設(shè)備
6.6.3 軍用雷達(dá)市場
6.6.4 衛(wèi)星自主可控
6.6.5 北斗導(dǎo)航系統(tǒng)
6.6.6 軍用光電傳感
第七章 2019-2021年中國自主可控之通信行業(yè)深度分析
7.1 中國通信行業(yè)自主可控綜述
7.1.1 通信行業(yè)資本支出
7.1.2 通信行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
7.1.3 通信行業(yè)競爭格局
7.1.4 自主可控典型企業(yè)
7.1.5 自主可控發(fā)展策略
7.1.6 通信行業(yè)發(fā)展前景
7.2 中國5G自主可控發(fā)展分析
7.2.1 全球5G專利申請狀況
7.2.2 5G手機(jī)自主可控狀況
7.2.3 5G手機(jī)市場競爭格局
7.2.4 5G自主可控投資建議
7.3 中國網(wǎng)絡(luò)設(shè)備自主可控分析
7.3.1 網(wǎng)絡(luò)設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈分析
7.3.2 網(wǎng)絡(luò)設(shè)備市場競爭格局
7.3.3 網(wǎng)絡(luò)設(shè)備芯片發(fā)展現(xiàn)狀
7.3.4 網(wǎng)絡(luò)設(shè)備自主可控狀況
7.4 中國射頻前端自主可控發(fā)展分析
7.4.1 射頻前端自主可控現(xiàn)狀
7.4.2 濾波器市場競爭格局
7.4.3 功率放大器競爭格局
7.4.4 射頻開關(guān)企業(yè)優(yōu)勢分析
第八章 2019-2021年中國自主可控之半導(dǎo)體行業(yè)深度分析
8.1 中國半導(dǎo)體自主可控發(fā)展分析
8.1.1 全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局
8.1.2 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)利潤分布
8.1.3 半導(dǎo)體市場規(guī)模分析
8.1.4 半導(dǎo)體自主可控現(xiàn)狀
8.1.5 半導(dǎo)體自主可控難題
8.2 中國集成電路自主可控分析
8.2.1 集成電路市場規(guī)模
8.2.2 集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)
8.2.3 集成電路區(qū)域分布
8.2.4 集成電路應(yīng)用領(lǐng)域
8.2.5 集成電路產(chǎn)業(yè)展望
8.3 中國半導(dǎo)體設(shè)計(jì)自主可控分析
8.3.1 半導(dǎo)體設(shè)計(jì)市場規(guī)模
8.3.2 半導(dǎo)體設(shè)計(jì)競爭狀況
8.3.3 半導(dǎo)體設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)量
8.3.4 半導(dǎo)體設(shè)計(jì)區(qū)域分布
8.3.5 半導(dǎo)體設(shè)計(jì)技術(shù)難題
8.3.6 半導(dǎo)體設(shè)計(jì)自主可控
8.4 中國半導(dǎo)體設(shè)備自主可控分析
8.4.1 半導(dǎo)體設(shè)備發(fā)展現(xiàn)狀
8.4.2 半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模
8.4.3 半導(dǎo)體設(shè)備資金投入
8.4.4 半導(dǎo)體設(shè)備競爭格局
8.4.5 半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化率
8.4.6 半導(dǎo)體設(shè)備技術(shù)發(fā)展
8.5 中國半導(dǎo)體材料自主可控分析
8.5.1 全球半導(dǎo)體材料規(guī)模
8.5.2 中國半導(dǎo)體材料規(guī)模
8.5.3 半導(dǎo)體材料發(fā)展現(xiàn)狀
8.5.4 半導(dǎo)體材料投資擴(kuò)產(chǎn)
8.5.5 自主可控發(fā)展?fàn)顩r
8.6 中國半導(dǎo)體制造自主可控分析
8.6.1 半導(dǎo)體制造發(fā)展現(xiàn)狀
8.6.2 半導(dǎo)體制造企業(yè)分析
8.6.3 半導(dǎo)體制造技術(shù)發(fā)展
8.6.4 半導(dǎo)體制造商業(yè)模式
8.6.5 半導(dǎo)體封測自主可控
第九章 2019-2021年中國自主可控之云計(jì)算行業(yè)分析
9.1 云計(jì)算產(chǎn)業(yè)鏈解析
9.1.1 云計(jì)算產(chǎn)業(yè)鏈
9.1.2 云計(jì)算部署模式
9.1.3 云計(jì)算服務(wù)模式
9.2 全球云計(jì)算行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
9.2.1 全球云計(jì)算產(chǎn)業(yè)規(guī)模
9.2.2 全球云計(jì)算競爭格局
9.2.3 典型云計(jì)算企業(yè)分析
9.3 中國云計(jì)算市場運(yùn)行分析
9.3.1 中國云計(jì)算利好政策
9.3.2 中國云計(jì)算市場規(guī)模
9.3.3 中國云計(jì)算競爭格局
9.4 中國云計(jì)算自主可控狀況
9.4.1 自主可控發(fā)展背景
9.4.2 自主可控發(fā)展現(xiàn)狀
9.4.3 自主可控需求分析
9.4.4 企業(yè)自主可控動(dòng)態(tài)
9.4.5 自主可控發(fā)展趨勢
第十章 2019-2021年中國自主可控之其他行業(yè)分析
10.1 電子特種氣體行業(yè)
10.1.1 電子特氣相關(guān)概念
10.1.2 電子特氣產(chǎn)業(yè)鏈
10.1.3 電子特氣發(fā)展現(xiàn)狀
10.1.4 電子特氣競爭格局
10.1.5 電子特氣市場空間
10.2 金融行業(yè)
10.2.1 自主可控發(fā)展歷程
10.2.2 銀行自主可控狀況
10.2.3 郵件系統(tǒng)自主可控
10.2.4 企業(yè)自主可控布局
10.3 醫(yī)療器械行業(yè)
10.3.1 自主可控驅(qū)動(dòng)因素
10.3.2 自主可控品類分析
10.3.3 醫(yī)療設(shè)備自主可控
10.3.4 高值耗材自主可控
10.3.5 IVD市場自主可控
第十一章 2017-2020年中國自主可控行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)分析
11.1 華為投資控股有限公司
11.1.1 自主可控背景
11.1.2 企業(yè)經(jīng)營狀況
11.1.3 主營業(yè)務(wù)分析
11.1.4 自主可控產(chǎn)品
11.1.5 自研操作系統(tǒng)
11.1.6 核心競爭優(yōu)勢
11.2 中國軟件與技術(shù)服務(wù)股份有限公司
11.2.1 自主可控布局
11.2.2 經(jīng)營效益分析
11.2.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
11.2.4 財(cái)務(wù)狀況分析
11.2.5 核心競爭力分析
11.2.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
11.2.7 未來前景展望
11.3 曙光信息產(chǎn)業(yè)股份有限公司
11.3.1 自主可控布局
11.3.2 經(jīng)營效益分析
11.3.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
11.3.4 財(cái)務(wù)狀況分析
11.3.5 核心競爭力分析
11.3.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
11.3.7 未來前景展望
11.4 太極計(jì)算機(jī)股份有限公司
11.4.1 自主可控布局
11.4.2 經(jīng)營效益分析
11.4.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
11.4.4 財(cái)務(wù)狀況分析
11.4.5 核心競爭力分析
11.4.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
11.4.7 未來前景展望
11.5 北京東方通科技股份有限公司
11.5.1 自主可控布局
11.5.2 經(jīng)營效益分析
11.5.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
11.5.4 財(cái)務(wù)狀況分析
11.5.5 核心競爭力分析
11.5.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
11.5.7 未來前景展望
11.6 紫光國芯微電子股份有限公司
11.6.1 自主可控布局
11.6.2 經(jīng)營效益分析
11.6.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
11.6.4 財(cái)務(wù)狀況分析
11.6.5 核心競爭力分析
11.6.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
11.6.7 未來發(fā)展前景
第十二章 中國自主可控行業(yè)投資分析
12.1 自主可控投資現(xiàn)狀分析
12.1.1 集成電路基金成立背景
12.1.2 集成電路基金募集動(dòng)態(tài)
12.1.3 自主可控行業(yè)投資增速
12.2 自主可控細(xì)分行業(yè)投資機(jī)會(huì)分析
12.2.1 5G行業(yè)投資機(jī)會(huì)
12.2.2 半導(dǎo)體行業(yè)投資機(jī)會(huì)
12.2.3 軍工行業(yè)投資機(jī)會(huì)
12.2.4 云計(jì)算投資機(jī)會(huì)
12.3 自主可控行業(yè)投資策略
12.3.1 自主可控投資策略
12.3.2 集成電路投資策略
12.3.3 CPU領(lǐng)域投資策略
12.3.4 操作系統(tǒng)投資策略
第十三章 中國自主可控行業(yè)發(fā)展前景及趨勢預(yù)測
13.1 中國自主可控行業(yè)發(fā)展前景及趨勢
13.1.1 自主可控總體發(fā)展前景
13.1.2 細(xì)分行業(yè)發(fā)展機(jī)遇分析
13.1.3 ERP自主可控發(fā)展前景
13.1.4 數(shù)據(jù)庫自主可控趨勢
13.2 2021-2025年中國自主可控行業(yè)預(yù)測分析
附錄:
附錄一:《加強(qiáng)工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)安全工作的指導(dǎo)意見》
附錄二:《“工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)+安全生產(chǎn)”行動(dòng)計(jì)劃(2021-2023年)》
附錄三:《關(guān)于促進(jìn)網(wǎng)絡(luò)安全產(chǎn)業(yè)發(fā)展的指導(dǎo)意見(征求意見稿)》
圖表目錄
圖表1 大安全組成部分
圖表2 網(wǎng)絡(luò)安全參與主體
圖表3 安全可靠工作委員會(huì)成員單位
圖表4 安全可靠工作委員會(huì)互聯(lián)網(wǎng)廠商
圖表5 2015-2019年國內(nèi)生產(chǎn)總值及其增長速度
圖表6 2015-2019年三次產(chǎn)業(yè)增加值占國內(nèi)生產(chǎn)總值比重
圖表7 2020年全國GDP初步核算數(shù)據(jù)
圖表8 2015-2019年全部工業(yè)增加值及其增長速度
圖表9 2019年主要工業(yè)產(chǎn)品產(chǎn)量及其增長速度
圖表10 2020年規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長速度
圖表11 2020年規(guī)模以上工業(yè)生產(chǎn)主要數(shù)據(jù)
圖表12 2018-2019年電子信息制造業(yè)增加值和出口交貨值分月增速
圖表13 2018-2019年電子信息制造業(yè)營業(yè)收入、利潤增速變動(dòng)情況
圖表14 2018-2019年電子信息制造業(yè)PPI分月增速
圖表15 2018-2019年電子信息制造固定資產(chǎn)投資增速變動(dòng)情況
圖表16 2018-2019年通信設(shè)備行業(yè)增加值和出口交貨值分月增速
圖表17 2018-2019年電子元件行業(yè)增加值和出口交貨值分月增速
圖表18 2018-2019年電子器件行業(yè)增加值和出口交貨值分月增速
圖表19 2018-2019年計(jì)算機(jī)制造業(yè)增加值和出口交貨值分月增速
圖表20 2019-2020年電子信息制造業(yè)增加值和出口交貨值分月增速
圖表21 2019-2020年電子信息制造業(yè)營業(yè)收入、利潤增速變動(dòng)情況
圖表22 2019-2020年電子信息制造業(yè)PPI分月增速
圖表23 2019-2020年電子信息制造固定資產(chǎn)投資增速變動(dòng)情況
圖表24 2019-2020年通信設(shè)備行業(yè)增加值和出口交貨值分月增速
圖表25 2019-2020年電子元件行業(yè)增加值和出口交貨值分月增速
圖表26 2019-2020年電子器件行業(yè)增加值和出口交貨值分月增速
圖表27 2019-2020年計(jì)算機(jī)制造業(yè)增加值和出口交貨值分月增速
圖表28 2012-2019年軟件業(yè)務(wù)收入增長情況
圖表29 2012-2019年軟件業(yè)人均創(chuàng)收情況
圖表30 2012-2019年軟件業(yè)務(wù)出口增長情況
圖表31 2012-2019年軟件業(yè)從業(yè)人員數(shù)變化情況
圖表32 2018-2019年軟件業(yè)從業(yè)人員工資總額增長情況
圖表33 2019年軟件產(chǎn)業(yè)分類收入占比
圖表34 2019年軟件業(yè)分區(qū)域增長情況
圖表35 2019年前十位省市軟件業(yè)務(wù)收入增長情況
圖表36 2019年前十位中心城市軟件業(yè)務(wù)收入增長情況
圖表37 2019-2020年軟件業(yè)務(wù)收入增長情況
圖表38 2019-2020年軟件業(yè)利潤總額增長情況
圖表39 2019-2020年軟件業(yè)出口增長情況
圖表40 2019-2020年軟件業(yè)從業(yè)人員工資總額增長情況
圖表41 2019-2020年軟件業(yè)分類收入占比情況
圖表42 2020年軟件業(yè)分地區(qū)收入增長情況
圖表43 2020年軟件業(yè)務(wù)收入前十位省市增長情況
圖表44 2019-2020年副省級(jí)中心城市軟件業(yè)務(wù)收入增長情況
圖表45 《中國制造2025》之集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展重點(diǎn)
圖表46 全球科技產(chǎn)業(yè)鏈現(xiàn)狀
圖表47 美國對中國科技企業(yè)的技術(shù)出口管制時(shí)間表
圖表48 2015-2019年我國勞動(dòng)年齡人口數(shù)量情況
圖表49 2019年全球前五家服務(wù)器供應(yīng)商收入、市場份額和增長率
圖表50 2020年全球服務(wù)器供應(yīng)商營收排名前五的公司
圖表51 2019-2020年全球排名前五的服務(wù)器供應(yīng)商收入市場份額
圖表52 2020年全球服務(wù)器供應(yīng)商發(fā)售量排名前五的公司
圖表53 2020年主要服務(wù)器廠家平均銷售價(jià)格(ASP)變動(dòng)幅度
圖表54 2019年全球PC供應(yīng)商的初步出貨量
圖表55 2020年第四季度全球前五大傳統(tǒng)PC廠商出貨量、市場份額及同比增長率
圖表56 2020年全球前五大傳統(tǒng)PC廠商出貨量、市場份額及同比增長率
圖表57 2018-2019年中國X86服務(wù)器整體市場規(guī)模(按出貨量)