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報告簡介
報告目錄
2022-2027年中國芯片封測產業(yè)發(fā)展趨勢分析及投資風險預測報告
第一章 芯片封測行業(yè)相關概述
第二章 2019-2021年國際芯片封測行業(yè)發(fā)展狀況及經驗借鑒
2.1 全球芯片封測行業(yè)發(fā)展分析
2.1.1 全球半導體市場發(fā)展現(xiàn)狀
2.1.2 全球芯片封測市場發(fā)展規(guī)模
2.1.3 全球芯片封測市場區(qū)域布局
2.1.4 全球芯片封測市場競爭格局
2.1.5 全球封裝技術演進方向
2.1.6 全球封測產業(yè)驅動力分析
2.2 日本芯片封測行業(yè)發(fā)展分析
2.2.1 半導體市場發(fā)展現(xiàn)狀
2.2.2 半導體市場發(fā)展規(guī)模
2.2.3 芯片封測企業(yè)發(fā)展狀況
2.2.4 芯片封測發(fā)展經驗借鑒
2.3 中國臺灣芯片封測行業(yè)發(fā)展分析
2.3.1 芯片封測市場規(guī)模分析
2.3.2 芯片封測企業(yè)盈利狀況
2.3.3 芯片封裝技術研發(fā)進展
2.3.4 芯片市場發(fā)展經驗借鑒
2.4 其他國家芯片封測行業(yè)發(fā)展分析
2.4.1 美國
2.4.2 韓國
2.4.3 新加坡
第三章 2019-2021年中國芯片封測行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
3.1 政策環(huán)境
3.1.1 智能制造發(fā)展戰(zhàn)略
3.1.2 集成電路相關政策
3.1.3 中國制造支持政策
3.1.4 產業(yè)投資基金支持
3.2 經濟環(huán)境
3.2.1 宏觀經濟概況
3.2.2 工業(yè)經濟運行
3.2.3 對外經濟分析
3.2.4 宏觀經濟展望
3.3 社會環(huán)境
3.3.1 互聯(lián)網(wǎng)運行狀況
3.3.2 可穿戴設備普及
3.3.3 研發(fā)經費投入增長
3.4 產業(yè)環(huán)境
3.4.1 集成電路產業(yè)鏈
3.4.2 產業(yè)銷售規(guī)模
3.4.3 產品產量規(guī)模
3.4.4 區(qū)域分布情況
3.4.5 對外貿易情況
第四章 2019-2021年中國芯片封測行業(yè)發(fā)展全面分析
4.1 中國芯片封測行業(yè)發(fā)展綜述
4.1.1 行業(yè)主管部門
4.1.2 行業(yè)發(fā)展特征
4.1.3 行業(yè)發(fā)展規(guī)律
4.1.4 主要上下游行業(yè)
4.1.5 制約因素分析
4.1.6 行業(yè)利潤空間
4.2 2019-2021年中國芯片封測行業(yè)運行狀況
4.2.1 市場規(guī)模分析
4.2.2 主要產品分析
4.2.3 企業(yè)類型分析
4.2.4 企業(yè)市場份額
4.2.5 區(qū)域分布占比
4.3 中國IC封裝測試行業(yè)上市公司運行狀況分析
4.3.1 上市公司規(guī)模
4.3.2 上市公司分布
4.3.3 經營狀況分析
4.3.4 盈利能力分析
4.3.5 營運能力分析
4.3.6 成長能力分析
4.3.7 現(xiàn)金流量分析
4.4 中國芯片封測行業(yè)技術分析
4.4.1 技術發(fā)展階段
4.4.2 行業(yè)技術水平
4.4.3 產品技術特點
4.5 中國芯片封測行業(yè)競爭狀況分析
4.5.1 行業(yè)重要地位
4.5.2 國內市場優(yōu)勢
4.5.3 核心競爭要素
4.5.4 行業(yè)競爭格局
4.5.5 競爭力提升策略
4.6 中國芯片封測行業(yè)協(xié)同創(chuàng)新發(fā)展模式分析
4.6.1 華進模式
4.6.2 中芯長電模式
4.6.3 協(xié)同設計模式
4.6.4 聯(lián)合體模式
4.6.5 產學研用協(xié)同模式
第五章 2019-2021年中國先進封裝技術發(fā)展分析
5.1 先進封裝基本介紹
5.1.1 先進封裝基本含義
5.1.2 先進封裝發(fā)展階段
5.1.3 先進封裝系列平臺
5.1.4 先進封裝影響意義
5.1.5 先進封裝發(fā)展優(yōu)勢
5.1.6 先進封裝技術類型
5.1.7 先進封裝技術特點
5.2 中國先進封裝技術市場發(fā)展現(xiàn)狀
5.2.1 先進封裝市場發(fā)展規(guī)模
5.2.2 先進封裝產能布局分析
5.2.3 先進封裝技術份額提升
5.2.4 企業(yè)先進封裝技術競爭
5.2.5 先進封裝企業(yè)營收狀況
5.2.6 先進封裝技術應用領域
5.2.7 先進封裝技術發(fā)展困境
5.3 先進封裝技術分析
5.3.1 堆疊封裝
5.3.2 晶圓級封裝
5.3.3 2.5D/3D技術
5.3.4 系統(tǒng)級封裝SiP技術
5.4 先進封裝技術未來發(fā)展空間預測
5.4.1 先進封裝技術趨勢
5.4.2 先進封裝前景展望
5.4.3 先進封裝發(fā)展趨勢
5.4.4 先進封裝發(fā)展戰(zhàn)略
第六章 2018-2021年中國芯片封測行業(yè)不同類型市場發(fā)展分析
6.1 存儲芯片封測行業(yè)
6.1.1 行業(yè)基本介紹
6.1.2 行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
6.1.3 行業(yè)區(qū)域發(fā)展
6.1.4 企業(yè)項目動態(tài)
6.1.5 典型企業(yè)發(fā)展
6.2 邏輯芯片封測行業(yè)
6.2.1 行業(yè)基本介紹
6.2.2 行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
6.2.3 行業(yè)技術創(chuàng)新
6.2.4 產業(yè)項目動態(tài)
6.2.5 市場發(fā)展?jié)摿?
第七章 2018-2021年中國芯片封測行業(yè)上游市場發(fā)展分析
7.1 2019-2021年封裝測試材料市場發(fā)展分析
7.1.1 封裝材料市場基本介紹
7.1.2 全球封裝材料市場規(guī)模
7.1.3 中國臺灣封裝材料市場現(xiàn)狀
7.1.4 中國大陸封裝材料市場規(guī)模
7.2 2019-2021年封裝測試設備市場發(fā)展分析
7.2.1 封裝測試設備主要類型
7.2.2 全球封測設備市場規(guī)模
7.2.3 封裝設備市場結構分布
7.2.4 封裝設備企業(yè)競爭格局
7.2.5 封裝設備國產化率分析
7.2.6 封裝設備促進因素分析
7.2.7 封裝設備市場發(fā)展機遇
7.3 2019-2021年中國芯片封測材料及設備進出口分析
7.3.1 塑封樹脂
7.3.2 自動貼片機
7.3.3 塑封機
7.3.4 引線鍵合裝置
7.3.5 測試儀器及裝置
7.3.6 其他裝配封裝機器及裝置
第八章 2019-2021年中國芯片封測行業(yè)部分區(qū)域發(fā)展狀況分析
8.1 深圳市
8.1.1 政策環(huán)境分析
8.1.2 產業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
8.1.3 企業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
8.1.4 產業(yè)發(fā)展問題
8.1.5 產業(yè)發(fā)展對策
8.2 江西省
8.2.1 政策環(huán)境分析
8.2.2 產業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
8.2.3 項目落地狀況
8.2.4 產業(yè)發(fā)展問題
8.2.5 產業(yè)發(fā)展對策
8.3 上海市
8.3.1 產業(yè)政策環(huán)境
8.3.2 產業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
8.3.3 企業(yè)分布情況
8.3.4 產業(yè)園區(qū)發(fā)展
8.3.5 行業(yè)發(fā)展不足
8.3.6 行業(yè)發(fā)展對策
8.4 蘇州市
8.4.1 產業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
8.4.2 企業(yè)發(fā)展狀況
8.4.3 未來發(fā)展方向
8.5 徐州市
8.5.1 政策環(huán)境分析
8.5.2 產業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
8.5.3 項目落地狀況
8.6 無錫市
8.6.1 產業(yè)發(fā)展歷程
8.6.2 政策環(huán)境分析
8.6.3 區(qū)域發(fā)展現(xiàn)狀
8.6.4 項目落地狀況
8.6.5 產業(yè)創(chuàng)新中心
8.7 其他地區(qū)
8.7.1 北京市
8.7.2 天津市
8.7.3 合肥市
8.7.4 成都市
8.7.5 西安市
8.7.6 重慶市
8.7.7 杭州市
8.7.8 南京市
第九章 2017-2020年國內外芯片封測行業(yè)重點企業(yè)經營狀況分析
9.1 艾馬克技術（Amkor Technology, Inc.）
9.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.1.2 2018年企業(yè)經營狀況分析
9.1.3 2019年企業(yè)經營狀況分析
9.1.4 2020年企業(yè)經營狀況分析
9.2 日月光半導體制造股份有限公司
9.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.2.2 2018年企業(yè)經營狀況分析
9.2.3 2019年企業(yè)經營狀況分析
9.2.4 2020年企業(yè)經營狀況分析
9.3 京元電子股份有限公司
9.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.3.2 2018年企業(yè)經營狀況分析
9.3.3 2019年企業(yè)經營狀況分析
9.3.4 2020年企業(yè)經營狀況分析
9.4 江蘇長電科技股份有限公司
9.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.4.2 企業(yè)業(yè)務布局
9.4.3 經營效益分析
9.4.4 業(yè)務經營分析
9.4.5 財務狀況分析
9.4.6 核心競爭力分析
9.4.7 公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.4.8 未來前景展望
9.5 天水華天科技股份有限公司
9.5.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.5.2 企業(yè)業(yè)務布局
9.5.3 經營效益分析
9.5.4 業(yè)務經營分析
9.5.5 財務狀況分析
9.5.6 核心競爭力分析
9.5.7 公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.5.8 未來前景展望
9.6 通富微電子股份有限公司
9.6.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.6.2 企業(yè)業(yè)務布局
9.6.3 經營效益分析
9.6.4 業(yè)務經營分析
9.6.5 財務狀況分析
9.6.6 核心競爭力分析
9.6.7 公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.6.8 未來前景展望
9.7 蘇州晶方半導體科技股份有限公司
9.7.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.7.2 經營效益分析
9.7.3 業(yè)務經營分析
9.7.4 財務狀況分析
9.7.5 核心競爭力分析
9.7.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.7.7 未來前景展望
9.8 廣東利揚芯片測試股份有限公司
9.8.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.8.2 經營效益分析
9.8.3 業(yè)務經營分析
9.8.4 財務狀況分析
9.8.5 核心競爭力分析
9.8.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
第十章 中國芯片封測行業(yè)的投資分析
10.1 半導體行業(yè)投資動態(tài)分析
10.1.1 投資項目綜述
10.1.2 投資區(qū)域分布
10.1.3 投資模式分析
10.1.4 典型投資案例
10.2 芯片封測行業(yè)投資背景分析
10.2.1 行業(yè)投資現(xiàn)狀
10.2.2 行業(yè)投資前景
10.2.3 行業(yè)投資機會
10.3 芯片封測行業(yè)投資壁壘
10.3.1 技術壁壘
10.3.2 資金壁壘
10.3.3 生產管理經驗壁壘
10.3.4 客戶壁壘
10.3.5 人才壁壘
10.3.6 認證壁壘
10.4 芯片封測行業(yè)投資風險
10.4.1 市場競爭風險
10.4.2 技術進步風險
10.4.3 人才流失風險
10.4.4 所得稅優(yōu)惠風險
10.5 芯片封測行業(yè)投資建議
10.5.1 行業(yè)投資建議
10.5.2 行業(yè)競爭策略
第十一章 中國芯片封測產業(yè)典型項目投資建設案例深度解析
11.1 高密度集成電路及系統(tǒng)級封裝模塊項目
11.1.1 項目基本概述
11.1.2 項目可行性分析
11.1.3 項目投資概算
11.1.4 經濟效益估算
11.2 通信用高密度混合集成電路及模塊封裝項目
11.2.1 項目基本概述
11.2.2 項目可行性分析
11.2.3 項目投資概算
11.2.4 經濟效益估算
11.3 南京集成電路先進封測產業(yè)基地項目
11.3.1 項目基本概述
11.3.2 項目實施方式
11.3.3 建設內容規(guī)劃
11.3.4 資金需求測算
11.3.5 項目投資目的
11.4 光電混合集成電路封測生產線建設項目
11.4.1 項目基本概述
11.4.2 投資價值分析
11.4.3 項目實施單位
11.4.4 資金需求測算
11.4.5 經濟效益分析
11.5 芯片測試產能建設項目
11.5.1 項目基本概述
11.5.2 項目投資價值
11.5.3 項目投資概算
11.5.4 項目實施進度
第十二章 2022-2027年中國芯片封測行業(yè)發(fā)展前景及趨勢預測分析
12.1 中國芯片封測行業(yè)發(fā)展前景展望
12.1.1 半導體市場前景展望
12.1.2 芯片封測行業(yè)發(fā)展機遇
12.1.3 芯片封測企業(yè)發(fā)展前景
12.1.4 芯片封裝領域需求提升
12.1.5 終端應用領域的帶動
12.2 中國芯片封測行業(yè)發(fā)展趨勢分析
12.2.1 封測企業(yè)發(fā)展趨勢
12.2.2 封裝行業(yè)發(fā)展方向
12.2.3 封裝技術發(fā)展方向
12.2.4 封裝技術發(fā)展趨勢
12.3 2022-2027年中國芯片封測行業(yè)預測分析
圖表目錄
圖表1 半導體分類結構圖
圖表2 半導體分類
圖表3 半導體分類及應用
圖表4 半導體產業(yè)鏈示意圖
圖表5 半導體上下游產業(yè)鏈
圖表6 半導體產業(yè)轉移和產業(yè)分工
圖表7 集成電路產業(yè)轉移狀況
圖表8 全球主要半導體廠商
圖表9 現(xiàn)代電子封裝包含的四個層次
圖表10 根據(jù)封裝材料分類
圖表11 目前主流市場的兩種封裝形式
圖表12 1999-2019年全球半導體銷售額統(tǒng)計
圖表13 2011-2019年全球IC封裝測試業(yè)市場規(guī)模
圖表14 2019年全球IC封測市場區(qū)域分布
圖表15 2020年全球前十大封測廠商排名
圖表16 2020年日本半導體設備銷售額
圖表17 2016-2019年愛德萬測試設備訂單情況
圖表18 2018年中國臺灣集成電路產業(yè)鏈各環(huán)節(jié)產值情況
圖表19 2017-2021年中國臺灣IC產業(yè)產值
圖表20 2020年日月光營收情況
圖表21 2014-2019年國家支持集成電路產業(yè)發(fā)展政策
圖表22 “中國制造2025”的重點領域與戰(zhàn)略目標
圖表23 “中國制造2025”政策推進時間表
圖表24 《中國制造2025》半導體產業(yè)政策目標
圖表25 大基金二期投資項目
圖表26 2015-2019年國內生產總值及其增長速度
圖表27 2015-2019年三次產業(yè)增加值占國內生產總值比重
圖表28 2020年4季度和全年GDP初步核算數(shù)據(jù)
圖表29 2015-2020年GDP同比增長速度
圖表30 2015-2020年GDP環(huán)比增長速度
圖表31 2015-2019年全部工業(yè)增加值及其增長速度
圖表32 2019年主要工業(yè)產品產量及其增長速度
圖表33 2019-2020年中國規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長速度
圖表34 2020年規(guī)模以上工業(yè)生產主要數(shù)據(jù)
圖表35 2015-2019年貨物進出口總額
圖表36 2019年貨物進出口總額及其增長速度
圖表37 2019年主要商品出口數(shù)量、金額及其增長速度
圖表38 2019年主要商品進口數(shù)量、金額及其增長速度
圖表39 2019年對主要國家和地區(qū)貨物進出口金額、增長速度及其比重
圖表40 2016-2020年美國個人消費支出
圖表41 2018-2020年美國庫存總額
圖表42 2016-2020年制造業(yè)產能利用率與利潤總額累計同比
圖表43 2020年下半年房地產政策
圖表44 2020年下半年房地產政策-續(xù)
圖表45 2017-2020年地方政府專項債發(fā)行額占總發(fā)行額的比重
圖表46 2013-2020年全國居民人均可支配收入累計名義同比
圖表47 2015-2020年全國生豬存欄同比
圖表48 2015-2020年22個省市豬肉平均價
圖表49 2016-2020年布倫特原油現(xiàn)貨價
圖表50 2018-2020年社會融資新增規(guī)模
圖表51 2020年中國前五大可穿戴設備廠商——出貨量、市場份額、同比增長率
圖表52 2016-2020年中國研究與試驗發(fā)展（R&D）經費支出及其增長速度
圖表53 2020年專利授權和有效專利情況
圖表54 集成電路產業(yè)鏈全景
圖表55 2018-2020年中國集成電路產量趨勢圖
圖表56 2018年全國集成電路產量數(shù)據(jù)
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