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報告簡介
報告目錄
2022年中美科技戰(zhàn)下的產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢分析及投資風險預測報告
第一章 中美科技戰(zhàn)發(fā)展現(xiàn)狀分析
第二章 中美科技戰(zhàn)下計算機行業(yè)投資分析
2.1 計算機行業(yè)自主可控發(fā)展分析
2.1.1 自主可控發(fā)展歷程
2.1.2 IT自主可控產(chǎn)業(yè)鏈
2.1.3 IT產(chǎn)業(yè)自主可控現(xiàn)狀
2.1.4 計算機產(chǎn)業(yè)鏈重構
2.1.5 計算機行業(yè)參與主體
2.2 CPU
2.2.1 CPU行業(yè)定義及分類
2.2.2 CPU主要技術參數(shù)
2.2.3 CPU市場競爭格局
2.2.4 處理器進出口狀況
2.2.5 CPU國產(chǎn)化必要性
2.2.6 國產(chǎn)CPU發(fā)展歷程
2.2.7 國產(chǎn)CPU發(fā)展現(xiàn)狀
2.2.8 主流國產(chǎn)CPU芯片
2.2.9 國產(chǎn)CPU發(fā)展差距
2.2.10 國產(chǎn)CPU生態(tài)結構
2.2.11 國產(chǎn)CPU發(fā)展機遇
2.2.12 國產(chǎn)CPU投資機會
2.3 服務器
2.3.1 服務器產(chǎn)業(yè)鏈介紹
2.3.2 全球服務器出貨量
2.3.3 中國服務器出貨量
2.3.4 中國服務器進出口
2.3.5 服務器市場競爭格局
2.3.6 國產(chǎn)服務器生產(chǎn)商
2.3.7 服務器市場需求預測
2.3.8 服務器行業(yè)發(fā)展趨勢
2.3.9 服務器行業(yè)投資機遇
2.4 操作系統(tǒng)
2.4.1 桌面操作系統(tǒng)競爭格局
2.4.2 移動操作系統(tǒng)競爭格局
2.4.3 操作系統(tǒng)市場規(guī)模分析
2.4.4 國產(chǎn)操作系統(tǒng)發(fā)展現(xiàn)狀
2.4.5 國產(chǎn)操作系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)鏈
2.4.6 國產(chǎn)操作系統(tǒng)投資機遇
2.5 數(shù)據(jù)庫
2.5.1 數(shù)據(jù)庫軟件市場規(guī)模
2.5.2 數(shù)據(jù)庫企業(yè)銷售收入
2.5.3 數(shù)據(jù)庫行業(yè)利潤總額
2.5.4 國產(chǎn)數(shù)據(jù)庫發(fā)展現(xiàn)狀
2.5.5 國內典型數(shù)據(jù)庫廠商
2.5.6 國產(chǎn)數(shù)據(jù)庫投資機遇
2.6 中間件
2.6.1 中間件結構與原理
2.6.2 中間件市場規(guī)模分析
2.6.3 中間件市場競爭格局
2.6.4 中間件下游需求分析
2.6.5 中間件行業(yè)投資壁壘
2.6.6 中間件市場規(guī)模預測
2.7 辦公軟件
2.7.1 辦公軟件市場規(guī)模分析
2.7.2 辦公軟件市場競爭格局
2.7.3 辦公軟件下游需求分析
2.7.4 辦公軟件行業(yè)投資壁壘
2.7.5 國產(chǎn)辦公軟件投資前景
2.8 ERP軟件
2.8.1 ERP軟件細分行業(yè)分類
2.8.2 ERP軟件市場規(guī)模分析
2.8.3 ERP軟件市場競爭格局
2.8.4 ERP軟件行業(yè)發(fā)展趨勢
2.8.5 國產(chǎn)ERP軟件投資建議
第三章 中美科技戰(zhàn)下半導體行業(yè)投資分析
3.1 半導體產(chǎn)業(yè)鏈深度分析
3.1.1 半導體產(chǎn)業(yè)鏈分析
3.1.2 半導體主流商業(yè)模式
3.1.3 產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)發(fā)展差距
3.1.4 半導體設計發(fā)展現(xiàn)狀
3.1.5 半導體材料市場規(guī)模
3.1.6 半導體設備競爭格局
3.1.7 半導體設備國產(chǎn)化率
3.1.8 半導體設備技術現(xiàn)狀
3.1.9 半導體制造技術難點
3.2 半導體行業(yè)發(fā)展?jié)摿Ψ治?
3.2.1 全球半導體產(chǎn)業(yè)格局
3.2.2 全球半導體市場規(guī)模
3.2.3 主要國家半導體發(fā)展
3.2.4 半導體行業(yè)發(fā)展趨勢
3.2.5 半導體行業(yè)投資策略
3.2.6 半導體行業(yè)投資風險
3.3 中國集成電路市場運行分析
3.3.1 集成電路產(chǎn)品市場規(guī)模
3.3.2 集成電路細分行業(yè)規(guī)模
3.3.3 集成電路進口量分析
3.3.4 集成電路產(chǎn)銷量分析
3.3.5 國產(chǎn)集成電路發(fā)展現(xiàn)狀
3.4 中國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展解析
3.4.1 集成電路設計環(huán)節(jié)分析
3.4.2 集成電路設備材料環(huán)節(jié)
3.4.3 集成電路產(chǎn)業(yè)制造環(huán)節(jié)
3.4.4 集成電路封裝測試環(huán)節(jié)
3.4.5 產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)化程度分析
3.4.6 集成電路投資基金布局
3.5 中國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展?jié)摿Ψ治?
3.5.1 芯片進出口貿易規(guī)模
3.5.2 芯片產(chǎn)業(yè)鏈基本介紹
3.5.3 芯片設計國產(chǎn)化情況
3.5.4 晶圓制造發(fā)展格局
3.5.5 芯片封測投資策略
3.5.6 存儲芯片競爭格局
3.5.7 模擬芯片發(fā)展現(xiàn)狀
3.6 中美科技戰(zhàn)對半導體行業(yè)的影響
3.6.1 中美半導體產(chǎn)業(yè)依存度
3.6.2 中美半導體產(chǎn)業(yè)鏈對比
3.6.3 中美半導體產(chǎn)品對比
3.6.4 對中國半導體的影響
3.6.5 對美國半導體的沖擊
3.6.6 應對貿易戰(zhàn)政策建議
第四章 中美科技戰(zhàn)下軍工行業(yè)投資分析
4.1 中美軍工行業(yè)對比分析
4.1.1 國際軍工市場結構
4.1.2 國際軍工產(chǎn)品結構
4.1.3 中美軍費支出對比
4.1.4 中美軍機數(shù)量對比
4.1.5 中美軍機結構對比
4.1.6 中美武器裝備對比
4.2 國防軍工科技發(fā)展綜述
4.2.1 軍工科技發(fā)展背景
4.2.2 國防科技發(fā)展意義
4.2.3 國防科技資金投入
4.2.4 軍貿產(chǎn)業(yè)發(fā)展機遇
4.2.5 對航空業(yè)的影響分析
4.2.6 民用無人機核心優(yōu)勢
4.2.7 國產(chǎn)大飛機發(fā)展前景
4.3 航空發(fā)動機
4.3.1 航空發(fā)動機產(chǎn)業(yè)鏈
4.3.2 航空發(fā)動機行業(yè)特點
4.3.3 航空發(fā)動機發(fā)展意義
4.3.4 航空發(fā)動機發(fā)展現(xiàn)狀
4.3.5 航空發(fā)動機競爭格局
4.3.6 航發(fā)進口依賴度分析
4.3.7 航空發(fā)動機供給分析
4.3.8 航空發(fā)動機需求前景
4.3.9 航空發(fā)動機投資建議
4.4 軍工芯片
4.4.1 軍工芯片發(fā)展現(xiàn)狀
4.4.2 軍工芯片研究狀況
4.4.3 軍工芯片產(chǎn)業(yè)鏈現(xiàn)狀
4.4.4 軍工芯片發(fā)展動力
4.5 衛(wèi)星導航
4.5.1 中美衛(wèi)星數(shù)量對比
4.5.2 天基互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈
4.5.3 天基互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展對比
4.5.4 北斗導航系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)鏈
4.5.5 北斗導航發(fā)展現(xiàn)狀
4.5.6 北斗導航發(fā)展前景
4.6 航空新材料
4.6.1 關鍵材料和制造技術
4.6.2 高溫合金材料分析
4.6.3 碳纖維材料需求分析
4.6.4 陶瓷基復合材料分析
第五章 中美科技戰(zhàn)下5G產(chǎn)業(yè)投資分析
5.1 5G產(chǎn)業(yè)發(fā)展狀況解析
5.1.1 5G產(chǎn)業(yè)鏈分析
5.1.2 中國5G發(fā)展進程
5.1.3 中國5G建設現(xiàn)狀
5.1.4 5G產(chǎn)業(yè)價值分析
5.1.5 5G商用面臨挑戰(zhàn)
5.1.6 5G產(chǎn)業(yè)政策建議
5.1.7 5G產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢
5.2 各國5G產(chǎn)業(yè)對比分析
5.2.1 5G產(chǎn)業(yè)安全意義
5.2.2 全球5G發(fā)展格局
5.2.3 各國5G發(fā)展戰(zhàn)略
5.2.4 各國5G頻譜分配
5.2.5 各國5G商用進展
5.2.6 各國5G專利情況
5.2.7 5G設備競爭格局
5.3 中美科技戰(zhàn)對5G產(chǎn)業(yè)的影響分析
5.3.1 中美5G之爭背景
5.3.2 中美5G之爭原因
5.3.3 對細分行業(yè)影響分析
5.3.4 5G產(chǎn)業(yè)鏈投資策略
5.3.5 5G產(chǎn)業(yè)鏈投資風險
第六章 中美科技戰(zhàn)下華為產(chǎn)業(yè)鏈投資分析
6.1 中美科技戰(zhàn)對華為的影響
6.1.1 美國對華為的制裁路徑
6.1.2 華為應對美國制裁策略
6.1.3 基站對美國芯片的依賴
6.1.4 手機對美國芯片的依賴
6.1.5 美國對華為的制裁預判
6.1.6 制裁對芯片產(chǎn)業(yè)鏈影響
6.2 華為產(chǎn)業(yè)鏈投資機會分析
6.2.1 華為核心競爭力
6.2.2 華為供應鏈分析
6.2.3 華為鯤鵬產(chǎn)業(yè)鏈
6.2.4 通信設備供應鏈
6.2.5 華為手機供應鏈
6.3 華為事件對發(fā)展中國高新科技產(chǎn)業(yè)的思考
6.3.1 華為科研投入狀況
6.3.2 華為產(chǎn)業(yè)鏈布局
6.3.3 華為運營機制分析
6.3.4 科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展建議
第七章 中美科技戰(zhàn)下人工智能行業(yè)投資分析
7.1 中美人工智能行業(yè)對比分析
7.1.1 科技戰(zhàn)對人工智能的影響
7.1.2 中美人工智能發(fā)展歷程
7.1.3 中美人工智能產(chǎn)業(yè)政策
7.1.4 中美人工智能產(chǎn)業(yè)布局
7.1.5 中美人工智能投融資對比
7.2 中美人工智能技術發(fā)展分析
7.2.1 中美人工智能企業(yè)數(shù)量
7.2.2 中美人工智能人才對比
7.2.3 中美人工智能論文對比
7.2.4 中美人工智能專利對比
7.2.5 中美人工智能技術對比
7.2.6 中美典型人工智能廠商
7.3 人工智能行業(yè)發(fā)展?jié)摿Ψ治?
7.3.1 人工智能產(chǎn)業(yè)鏈分析
7.3.2 人工智能市場規(guī)模狀況
7.3.3 人工智能發(fā)展問題分析
7.3.4 人工智能技術創(chuàng)新特點
7.3.5 人工智能技術創(chuàng)新趨勢
7.3.6 人工智能產(chǎn)業(yè)投資建議
第八章 中美科技戰(zhàn)下其他行業(yè)投資分析
8.1 網(wǎng)絡安全
8.1.1 信息系統(tǒng)自主可控
8.1.2 網(wǎng)絡安全發(fā)展現(xiàn)狀
8.1.3 中美網(wǎng)絡安全的博弈
8.1.4 5G對網(wǎng)絡安全的影響
8.1.5 工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)自主可控
8.1.6 信息安全投資機會
8.2 安防行業(yè)
8.2.1 安防市場規(guī)模分析
8.2.2 安防產(chǎn)業(yè)發(fā)展格局
8.2.3 貿易戰(zhàn)對安防的影響
8.2.4 安防行業(yè)投資前景
8.3 醫(yī)藥行業(yè)
8.3.1 醫(yī)藥進出口狀況分析
8.3.2 醫(yī)療器械對外貿易狀況
8.3.3 貿易戰(zhàn)對細分領域的影響
8.3.4 貿易戰(zhàn)對原料藥的影響
8.3.5 貿易戰(zhàn)對仿制藥的影響
8.3.6 貿易戰(zhàn)對醫(yī)療器械的影響
第九章 中美科技戰(zhàn)下相關行業(yè)風險分析
9.1 新能源汽車行業(yè)
9.1.1 新能源汽車發(fā)展現(xiàn)狀
9.1.2 新能源汽車發(fā)展問題
9.1.3 對新能源汽車的影響
9.1.4 汽車零部件風險分析
9.1.5 對鋰電池行業(yè)的影響
9.2 工業(yè)軟件
9.2.1 工業(yè)軟件市場規(guī)模
9.2.2 工業(yè)軟件細分領域
9.2.3 工業(yè)軟件發(fā)展特點
9.2.4 工業(yè)軟件發(fā)展差距
9.2.5 工業(yè)軟件發(fā)展困境
9.2.6 工業(yè)軟件發(fā)展建議
9.2.7 EDA產(chǎn)業(yè)發(fā)展格局
9.2.8 EDA產(chǎn)業(yè)短板分析
9.3 其他行業(yè)
9.3.1 航空運輸業(yè)風險分析
9.3.2 對電子行業(yè)影響分析
9.3.3 電子細分行業(yè)風險分析
9.3.4 對光伏行業(yè)影響分析
9.3.5 對機電產(chǎn)品的影響分析
圖表目錄
圖表 2019年貨物進口總額及其增長速度
圖表 2019年主要商品進口數(shù)量、金額及其增長速度
圖表 2019年主要商品出口數(shù)量、金額及其增長速度
圖表 2019年對主要國家和地區(qū)貨物進口金額、增長速度及其比重
圖表 2020年1-2月中國進口商品主要國別（地區(qū)）總值
圖表 2020年中國進口重點商品量值
圖表 2019年中美進出口數(shù)據(jù)
圖表 2019年中國對美國進出口變化
圖表 2018-2019年中美貿易戰(zhàn)主要事件——美方
圖表 2018-2019年中美貿易戰(zhàn)主要事件——中方反擊
圖表 2018-2020年中美貿易戰(zhàn)主要事件——中美談判
圖表 中美貿易沖突對企業(yè)的影響
圖表 中美第一階段經(jīng)貿協(xié)議承諾美方進口規(guī)模
圖表 中美貿易戰(zhàn)對中國經(jīng)濟的潛在傳導影響
圖表 美國對中國征稅領域
圖表 估算HS分類下美國對中國出口加征關稅在各行業(yè)分布情況
圖表 中國對美國出口占同領域產(chǎn)出比重
圖表 關稅戰(zhàn)對各行業(yè)的具體影響
圖表 美國加征關稅的500億美元商品行業(yè)分布
圖表 美國加征關稅的2000億美商品行業(yè)分布
圖表 美國加征關稅的3000億美元商品行業(yè)分布
圖表 2016-2019年中國制造業(yè)利潤總額累計同比
圖表 2016-2019年中國制造業(yè)固定資產(chǎn)投資累計同比
圖表 2007-2019年我國集成電路進出口統(tǒng)計
圖表 中國35項“卡脖子”技術
圖表 中國嚴重依賴進口的20項產(chǎn)品
圖表 中國自主可控發(fā)展歷程
圖表 IT自主可控產(chǎn)業(yè)鏈
圖表 “IT重構”戰(zhàn)略地圖
圖表 “IT重構”主要推動主體
圖表 CPU的指令集架構對比分析
圖表 全球主要CPU架構及授權情況
圖表 2014-2018年主要廠商技術路線
圖表 中國核心CPU的底層架構及代表公司對比
圖表 主要國產(chǎn)CPU廠商產(chǎn)品對比
圖表 2018年全球CPU市場競爭格局
圖表 2018年全球服務器CPU廠商市場份額
圖表 2019年全球X86桌面CPU廠商市場份額
圖表 2019年中國處理器及控制器相關器件進口數(shù)據(jù)
圖表 2019年中國處理器進口額來源地排序
圖表 中國CPU相關政策
圖表 國內外CPU行業(yè)發(fā)展歷程
圖表 國產(chǎn)芯片服務器類別中產(chǎn)品及部分參數(shù)
圖表 飛騰最新桌面芯片與英特爾處理器對比
圖表 主流移動芯片GB5跑分數(shù)據(jù)對比
圖表 飛騰FT-1500系列芯片主要參數(shù)
圖表 國產(chǎn)CPU配套軟硬件廠商（一）
圖表 國產(chǎn)CPU配套軟硬件廠商（二）
圖表 2019-2021年國產(chǎn)化電腦CPU市場空間預測
圖表 服務器產(chǎn)業(yè)鏈
圖表 常見服務器類型成本構成
圖表 2014-2018年阿里資本開支情況
圖表 服務器成本占數(shù)據(jù)中心的比重
圖表 2018-2019年全球服務器銷售額TOP5廠商
圖表 2018-2019年全球x86服務器銷售額TOP5廠商
圖表 2018年-2019年中國X86服務器出貨量
圖表 2018年-2019年中國X86服務器市場銷售額
圖表 2017-2019年中國主要服務器進口量
圖表 2014-2019年中國服務器單價及增速
圖表 2017-2019年中國主要服務器進口金額
圖表 2019年主要服務器進口產(chǎn)品結構占比
圖表 2017-2019年中國主要服務器出口量
圖表 2017-2019年中國主要服務器出口金額
圖表 2019年主要服務器出口產(chǎn)品占比
圖表 2018年全球服務器市場份額
圖表 2018年中國X86服務器廠商市場份額（按出貨量）
圖表 2019年上半年中國X86廠商市場份額
圖表 2019年第三季度中國X86廠商市場份額（按出貨量）
圖表 2019年中國AI服務器品牌市占率
圖表 2017-2025年全球服務器總量及增速預測
圖表 2017-2025年DRAM需求總量及增速預測
圖表 2017-2025年CPU需求及增速預測
圖表 2017-2025年GPU需求及增速測算
圖表 服務器市場需求結構占比
圖表 傳統(tǒng)PC與云計算對服務器需求對比
圖表 2009-2019年全球桌面操作系統(tǒng)市場份額變化
圖表 2009-2019年中國桌面操作系統(tǒng)市場份額變化
圖表 2019年全球移動操作系統(tǒng)市場份額
圖表 2009-2019年全球移動操作系統(tǒng)市場份額變化
圖表 2009-2019年中國移動操作系統(tǒng)市場份額變化
圖表 2011-2018年中國、美國操作系統(tǒng)滲透率
圖表 國產(chǎn)操作系統(tǒng)廠商產(chǎn)品種類對比
圖表 國產(chǎn)操作系統(tǒng)與自研芯片適配情況
圖表 國產(chǎn)操作系統(tǒng)上下游產(chǎn)業(yè)鏈
圖表 未來5年國產(chǎn)操作系統(tǒng)市場空間預測
圖表 2015-2018年中國數(shù)據(jù)庫軟件市場規(guī)模
圖表 2015-2018年中國主要數(shù)據(jù)庫企業(yè)銷售收入
圖表 2015-2018年中國數(shù)據(jù)庫行業(yè)利潤總額
圖表 中國數(shù)據(jù)庫主要廠商背后大股東
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