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報告簡介
報告目錄
2023-2025年中國芯片封測行業(yè)市場深度分析及供需格局預測報告
第一章 芯片封測行業(yè)相關概述 13
第二章 2019-2021年國際芯片封測行業(yè)發(fā)展狀況及經驗借鑒 14
2.1 全球芯片封測行業(yè)發(fā)展分析 14
2.1.1 全球半導體市場發(fā)展現狀 14
2.1.2 全球芯片封測市場發(fā)展規(guī)模 14
2.1.3 全球芯片封測市場區(qū)域布局 15
2.1.4 全球芯片封測市場競爭格局 16
2.1.5 全球封裝技術演進方向 17
2.1.6 全球封測產業(yè)驅動力分析 17
2.2 日本芯片封測行業(yè)發(fā)展分析 17
2.2.1 半導體市場發(fā)展現狀 17
2.2.2 半導體市場發(fā)展規(guī)模 17
2.2.3 芯片封測企業(yè)發(fā)展狀況 18
2.2.4 芯片封測發(fā)展經驗借鑒 18
2.3 中國臺灣芯片封測行業(yè)發(fā)展分析 19
2.3.1 芯片封測市場規(guī)模分析 19
2.3.2 芯片封測企業(yè)盈利狀況 20
2.3.3 芯片封裝技術研發(fā)進展 21
2.3.4 芯片市場發(fā)展經驗借鑒 21
2.4 其他國家芯片封測行業(yè)發(fā)展分析 22
2.4.1 美國 22
2.4.2 韓國 23
2.4.3 新加坡 24
第三章 2019-2021年中國芯片封測行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析 26
3.1 政策環(huán)境 26
3.1.1 智能制造發(fā)展戰(zhàn)略 26
3.1.2 集成電路相關政策 28
3.1.3 中國制造支持政策 34
3.1.4 產業(yè)投資基金支持 42
3.2 經濟環(huán)境 43
3.2.1 宏觀經濟概況 43
3.2.2 工業(yè)經濟運行 44
3.2.3 對外經濟分析 46
3.2.4 宏觀經濟展望 48
3.3 社會環(huán)境 49
3.3.1 互聯網運行狀況 49
3.3.2 可穿戴設備普及 49
3.3.3 研發(fā)經費投入增長 50
3.4 產業(yè)環(huán)境 51
3.4.1 集成電路產業(yè)鏈 51
3.4.2 產業(yè)銷售規(guī)模 52
3.4.3 產品產量規(guī)模 52
3.4.4 區(qū)域分布情況 52
3.4.5 對外貿易情況 53
第四章 2019-2021年中國芯片封測行業(yè)發(fā)展全面分析 54
4.1 中國芯片封測行業(yè)發(fā)展綜述 54
4.1.1 行業(yè)主管部門 54
4.1.2 行業(yè)發(fā)展特征 54
4.1.3 行業(yè)發(fā)展規(guī)律 54
4.1.4 主要上下游行業(yè) 55
4.1.5 制約因素分析 55
4.1.6 行業(yè)利潤空間 56
4.2 2019-2021年中國芯片封測行業(yè)運行狀況 56
4.2.1 市場規(guī)模分析 56
4.2.2 主要產品分析 57
4.2.3 企業(yè)類型分析 57
4.2.4 企業(yè)市場份額 58
4.2.5 區(qū)域分布占比 58
4.3 中國IC封裝測試行業(yè)上市公司運行狀況分析 59
4.3.1 上市公司規(guī)模 59
4.3.2 上市公司分布 59
4.3.3 經營狀況分析 60
4.3.4 盈利能力分析 61
4.3.5 營運能力分析 61
4.3.6 成長能力分析 62
4.3.7 現金流量分析 62
4.4 中國芯片封測行業(yè)技術分析 63
4.4.1 技術發(fā)展階段 63
4.4.2 行業(yè)技術水平 63
4.4.3 產品技術特點 63
4.5 中國芯片封測行業(yè)競爭狀況分析 64
4.5.1 行業(yè)重要地位 64
4.5.2 國內市場優(yōu)勢 64
4.5.3 核心競爭要素 65
4.5.4 行業(yè)競爭格局 65
4.5.5 競爭力提升策略 65
4.6 中國芯片封測行業(yè)協同創(chuàng)新發(fā)展模式分析 66
4.6.1 華進模式 66
4.6.2 中芯長電模式 67
4.6.3 協同設計模式 67
4.6.4 聯合體模式 67
4.6.5 產學研用協同模式 68
第五章 2019-2021年中國先進封裝技術發(fā)展分析 69
5.1 先進封裝基本介紹 69
5.1.1 先進封裝基本含義 69
5.1.2 先進封裝發(fā)展階段 69
5.1.3 先進封裝系列平臺 70
5.1.4 先進封裝影響意義 70
5.1.5 先進封裝發(fā)展優(yōu)勢 71
5.1.6 先進封裝技術類型 71
5.1.7 先進封裝技術特點 72
5.2 中國先進封裝技術市場發(fā)展現狀 72
5.2.1 先進封裝市場發(fā)展規(guī)模 72
5.2.2 先進封裝產能布局分析 73
5.2.3 先進封裝技術份額提升 73
5.2.4 企業(yè)先進封裝技術競爭 74
5.2.5 先進封裝企業(yè)營收狀況 74
5.2.6 先進封裝技術應用領域 74
5.2.7 先進封裝技術發(fā)展困境 75
5.3 先進封裝技術分析 75
5.3.1 堆疊封裝 75
5.3.2 晶圓級封裝 75
5.3.3 2.5D/3D技術 76
5.3.4 系統(tǒng)級封裝SiP技術 77
5.4 先進封裝技術未來發(fā)展空間預測 77
5.4.1 先進封裝技術趨勢 77
5.4.2 先進封裝前景展望 78
5.4.3 先進封裝發(fā)展趨勢 78
5.4.4 先進封裝發(fā)展戰(zhàn)略 78
第六章 2018-2021年中國芯片封測行業(yè)不同類型市場發(fā)展分析 81
6.1 存儲芯片封測行業(yè) 81
6.1.1 行業(yè)基本介紹 81
6.1.2 行業(yè)發(fā)展現狀 81
6.1.3 行業(yè)區(qū)域發(fā)展 81
6.1.4 企業(yè)項目動態(tài) 82
6.1.5 典型企業(yè)發(fā)展 82
6.2 邏輯芯片封測行業(yè) 82
6.2.1 行業(yè)基本介紹 82
6.2.2 行業(yè)發(fā)展現狀 83
6.2.3 行業(yè)技術創(chuàng)新 83
6.2.4 產業(yè)項目動態(tài) 84
6.2.5 市場發(fā)展?jié)摿? 84
第七章 2018-2021年中國芯片封測行業(yè)上游市場發(fā)展分析 85
7.1 2019-2021年封裝測試材料市場發(fā)展分析 85
7.1.1 封裝材料市場基本介紹 85
7.1.2 全球封裝材料市場規(guī)模 85
7.1.3 中國臺灣封裝材料市場現狀 85
7.1.4 中國大陸封裝材料市場規(guī)模 86
7.2 2019-2021年封裝測試設備市場發(fā)展分析 86
7.2.1 封裝測試設備主要類型 86
7.2.2 全球封測設備市場規(guī)模 87
7.2.3 封裝設備市場結構分布 88
7.2.4 封裝設備企業(yè)競爭格局 88
7.2.5 封裝設備國產化率分析 88
7.2.6 封裝設備促進因素分析 88
7.2.7 封裝設備市場發(fā)展機遇 89
7.3 2019-2021年中國芯片封測材料及設備進出口分析 89
7.3.1 塑封樹脂 89
7.3.2 自動貼片機 90
7.3.3 塑封機 90
7.3.4 引線鍵合裝置 91
7.3.5 測試儀器及裝置 91
7.3.6 其他裝配封裝機器及裝置 92
第八章 2019-2021年中國芯片封測行業(yè)部分區(qū)域發(fā)展狀況分析 93
8.1 深圳市 93
8.1.1 政策環(huán)境分析 93
8.1.2 產業(yè)發(fā)展現狀 101
8.1.3 企業(yè)發(fā)展現狀 102
8.1.4 產業(yè)發(fā)展問題 102
8.1.5 產業(yè)發(fā)展對策 103
8.2 江西省 103
8.2.1 政策環(huán)境分析 103
8.2.2 產業(yè)發(fā)展現狀 103
8.2.3 項目落地狀況 104
8.2.4 產業(yè)發(fā)展問題 104
8.2.5 產業(yè)發(fā)展對策 105
8.3 上海市 105
8.3.1 產業(yè)政策環(huán)境 105
8.3.2 產業(yè)發(fā)展現狀 106
8.3.3 企業(yè)分布情況 106
8.3.4 產業(yè)園區(qū)發(fā)展 107
8.3.5 行業(yè)發(fā)展不足 107
8.3.6 行業(yè)發(fā)展對策 107
8.4 蘇州市 108
8.4.1 產業(yè)發(fā)展現狀 108
8.4.2 企業(yè)發(fā)展狀況 109
8.4.3 未來發(fā)展方向 109
8.5 徐州市 110
8.5.1 政策環(huán)境分析 110
8.5.2 產業(yè)發(fā)展現狀 112
8.5.3 項目落地狀況 113
8.6 無錫市 114
8.6.1 產業(yè)發(fā)展歷程 114
8.6.2 政策環(huán)境分析 114
8.6.3 區(qū)域發(fā)展現狀 117
8.6.4 項目落地狀況 118
8.6.5 產業(yè)創(chuàng)新中心 118
8.7 其他地區(qū) 119
8.7.1 北京市 119
8.7.2 天津市 120
8.7.3 合肥市 121
8.7.4 成都市 122
8.7.5 西安市 123
8.7.6 重慶市 124
8.7.7 杭州市 125
8.7.8 南京市 126
第九章 2017-2020年國內外芯片封測行業(yè)重點企業(yè)經營狀況分析 128
9.1 艾馬克技術（Amkor Technology, Inc.） 128
9.1.1 企業(yè)發(fā)展概況 128
9.1.2 2018年企業(yè)經營狀況分析 128
9.1.3 2019年企業(yè)經營狀況分析 130
9.1.4 2020年企業(yè)經營狀況分析 132
9.2 日月光半導體制造股份有限公司 134
9.2.1 企業(yè)發(fā)展概況 134
9.2.2 2018年企業(yè)經營狀況分析 135
9.2.3 2019年企業(yè)經營狀況分析 137
9.2.4 2020年企業(yè)經營狀況分析 138
9.3 京元電子股份有限公司 140
9.3.1 企業(yè)發(fā)展概況 140
9.3.2 2018年企業(yè)經營狀況分析 141
9.3.3 2019年企業(yè)經營狀況分析 143
9.3.4 2020年企業(yè)經營狀況分析 145
9.4 江蘇長電科技股份有限公司 147
9.4.1 企業(yè)發(fā)展概況 147
9.4.2 企業(yè)業(yè)務布局 147
9.4.3 經營效益分析 147
9.4.4 業(yè)務經營分析 151
9.4.5 財務狀況分析 151
9.4.6 核心競爭力分析 157
9.4.7 公司發(fā)展戰(zhàn)略 157
9.4.8 未來前景展望 157
9.5 天水華天科技股份有限公司 158
9.5.1 企業(yè)發(fā)展概況 158
9.5.2 企業(yè)業(yè)務布局 158
9.5.3 經營效益分析 158
9.5.4 業(yè)務經營分析 161
9.5.5 財務狀況分析 161
9.5.6 核心競爭力分析 167
9.5.7 公司發(fā)展戰(zhàn)略 168
9.5.8 未來前景展望 168
9.6 通富微電子股份有限公司 168
9.6.1 企業(yè)發(fā)展概況 168
9.6.2 企業(yè)業(yè)務布局 168
9.6.3 經營效益分析 169
9.6.4 業(yè)務經營分析 172
9.6.5 財務狀況分析 172
9.6.6 核心競爭力分析 178
9.6.7 公司發(fā)展戰(zhàn)略 178
9.6.8 未來前景展望 179
9.7 蘇州晶方半導體科技股份有限公司 179
9.7.1 企業(yè)發(fā)展概況 179
9.7.2 經營效益分析 179
9.7.3 業(yè)務經營分析 182
9.7.4 財務狀況分析 183
9.7.5 核心競爭力分析 189
9.7.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略 189
9.7.7 未來前景展望 189
9.8 廣東利揚芯片測試股份有限公司 190
9.8.1 企業(yè)發(fā)展概況 190
9.8.2 經營效益分析 190
9.8.3 業(yè)務經營分析 193
9.8.4 財務狀況分析 193
9.8.5 核心競爭力分析 199
9.8.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略 200
第十章 中國芯片封測行業(yè)的投資分析 201
10.1 半導體行業(yè)投資動態(tài)分析 201
10.1.1 投資項目綜述 201
10.1.2 投資區(qū)域分布 201
10.1.3 投資模式分析 202
10.1.4 典型投資案例 202
10.2 芯片封測行業(yè)投資背景分析 203
10.2.1 行業(yè)投資現狀 203
10.2.2 行業(yè)投資前景 204
10.2.3 行業(yè)投資機會 205
10.3 芯片封測行業(yè)投資壁壘 206
10.3.1 技術壁壘 206
10.3.2 資金壁壘 206
10.3.3 生產管理經驗壁壘 206
10.3.4 客戶壁壘 207
10.3.5 人才壁壘 207
10.3.6 認證壁壘 207
10.4 芯片封測行業(yè)投資風險 208
10.4.1 市場競爭風險 208
10.4.2 技術進步風險 208
10.4.3 人才流失風險 208
10.4.4 所得稅優(yōu)惠風險 208
10.5 芯片封測行業(yè)投資建議 209
10.5.1 行業(yè)投資建議 209
10.5.2 行業(yè)競爭策略 210
第十一章 中國芯片封測產業(yè)典型項目投資建設案例深度解析 213
11.1 高密度集成電路及系統(tǒng)級封裝模塊項目 213
11.1.1 項目基本概述 213
11.1.2 項目可行性分析 213
11.1.3 項目投資概算 214
11.1.4 經濟效益估算 214
11.2 通信用高密度混合集成電路及模塊封裝項目 215
11.2.1 項目基本概述 215
11.2.2 項目可行性分析 215
11.2.3 項目投資概算 216
11.2.4 經濟效益估算 216
11.3 南京集成電路先進封測產業(yè)基地項目 216
11.3.1 項目基本概述 216
11.3.2 項目實施方式 216
11.3.3 建設內容規(guī)劃 217
11.3.4 資金需求測算 217
11.3.5 項目投資目的 217
11.4 光電混合集成電路封測生產線建設項目 217
11.4.1 項目基本概述 217
11.4.2 投資價值分析 218
11.4.3 項目實施單位 218
11.4.4 資金需求測算 218
11.4.5 經濟效益分析 218
11.5 芯片測試產能建設項目 218
11.5.1 項目基本概述 218
11.5.2 項目投資價值 219
11.5.3 項目投資概算 219
11.5.4 項目實施進度 219
第十二章 2021-2025年中國芯片封測行業(yè)發(fā)展前景及趨勢預測分析 220
12.1 中國芯片封測行業(yè)發(fā)展前景展望 220
12.1.1 半導體市場前景展望 220
12.1.2 芯片封測行業(yè)發(fā)展機遇 220
12.1.3 芯片封測企業(yè)發(fā)展前景 220
12.1.4 芯片封裝領域需求提升 221
12.1.5 終端應用領域的帶動 222
12.2 中國芯片封測行業(yè)發(fā)展趨勢分析 223
12.2.1 封測企業(yè)發(fā)展趨勢 223
12.2.2 封裝行業(yè)發(fā)展方向 224
12.2.3 封裝技術發(fā)展方向 224
12.2.4 封裝技術發(fā)展趨勢 225
12.3 2021-2025年中國芯片封測行業(yè)預測分析 226
圖表目錄
圖表：2018-2021年全球芯片封測市場規(guī)模 14
圖表：2020年全球芯片封測市場區(qū)域布局 15
圖表：2020年全球芯片封測市場競爭格局 16
圖表：2018-2021年日本芯片封測市場規(guī)模 17
圖表：2018-2021年中國臺灣芯片封測市場規(guī)模 19
圖表：2018-2021年中國臺灣芯片封測行業(yè)利潤 20
圖表：2018-2021年美國芯片封測市場規(guī)模 22
圖表：2018-2021年韓國芯片封測市場規(guī)模 23
圖表：2018-2021年新加坡芯片封測市場規(guī)模 24
圖表：2016-2021年上半年中國國內生產總值(GDP) 43
圖表：2019-2021年6月份中國工業(yè)增加值增長 45
圖表：2019-2021年6月份中國海關進出口增減情況一覽表 46
圖表：集成電路產業(yè)鏈 51
圖表：2018-2021年中國芯片封測市場規(guī)模 56
圖表：2020年中國芯片封測區(qū)域分布占比 58
圖表：2020年中國芯片封測上市公司分布 60
圖表：2018-2021年中國芯片封測行業(yè)盈利能力 61
圖表：2018-2021年中國芯片封測行業(yè)營運能力 61
圖表：2018-2021年中國芯片封測行業(yè)發(fā)展能力 62
圖表：2018-2021年中國芯片封測行業(yè)償債能力 62
圖表：2018-2021年中國先進封裝市場發(fā)展規(guī)模 72
圖表：塑封機品牌排名 90
圖表：2018-2021年深圳市芯片封測行業(yè)市場規(guī)模 101
圖表：2018-2021年江西省芯片封測行業(yè)市場規(guī)模 103
圖表：2018-2021年上海市芯片封測行業(yè)市場規(guī)模 106
圖表：2018-2021年6月無錫市芯片封測行業(yè)市場規(guī)模 117
圖表：2018-2021年6月北京市芯片封測行業(yè)市場規(guī)模 119
圖表：2018-2021年6月天津市芯片封測行業(yè)市場規(guī)模 120
圖表：2018-2021年6月合肥市芯片封測行業(yè)市場規(guī)模 121
圖表：2018-2021年6月成都市芯片封測行業(yè)市場規(guī)模 122
圖表：2018-2021年6月西安市芯片封測行業(yè)市場規(guī)模 123
圖表：2018-2021年6月重慶市芯片封測行業(yè)市場規(guī)模 124
圖表：2018-2021年6月杭州市芯片封測行業(yè)市場規(guī)模 125
圖表：2018-2021年6月南京市芯片封測行業(yè)市場規(guī)模 126
圖表：2018年艾馬克技術經營狀況 128
圖表：2019年艾馬克技術經營狀況 130
圖表：2020年艾馬克技術經營狀況 132
圖表：2018年日月光半導體制造股份有限公司經營狀況 135
圖表：2019年日月光半導體制造股份有限公司經營狀況 137
圖表：2020年日月光半導體制造股份有限公司經營狀況 138
圖表：2018年京元電子股份有限公司經營狀況 141
圖表：2019年京元電子股份有限公司經營狀況 143
圖表：2020年京元電子股份有限公司經營狀況 145
圖表：江蘇長電科技股份有限公司經營效益 147
圖表：江蘇長電科技股份有限公司財務狀況 151
圖表：天水華天科技股份有限公司經營效益 158
圖表：天水華天科技股份有限公司財務狀況 161
圖表：通富微電子股份有限公司經營效益 169
圖表：通富微電子股份有限公司財務狀況 172
圖表：蘇州晶方半導體科技股份有限公司經營效益 179
圖表：蘇州晶方半導體科技股份有限公司財務狀況 183
圖表：廣東利揚芯片測試股份有限公司經營效益 190
圖表：廣東利揚芯片測試股份有限公司財務狀況 193
圖表：2020年中國半導體行業(yè)投資區(qū)域分布 201
圖表：2018-2021年6月中國芯片封測行業(yè)投資規(guī)模 203
圖表：2021-2025年中國芯片封測行業(yè)投資規(guī)模預測 204
圖表：2021-2027年中國芯片封測行業(yè)企業(yè)收入預測 221
圖表：2021-2027年中國芯片封測行業(yè)需求規(guī)模預測 221
圖表：2021-2025年中國芯片封測行業(yè)市場規(guī)模預測 226
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