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報(bào)告簡(jiǎn)介
報(bào)告目錄
2023-2027年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)運(yùn)行深度分析及投資前景洞察報(bào)告
第一章 芯片設(shè)計(jì)行業(yè)相關(guān)概述
第二章 2020-2022年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展環(huán)境
2.1 經(jīng)濟(jì)環(huán)境
2.1.1 國(guó)內(nèi)宏觀經(jīng)濟(jì)概況
2.1.2 工業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行情況
2.1.3 固定資產(chǎn)投資狀況
2.1.4 國(guó)內(nèi)宏觀經(jīng)濟(jì)展望
2.2 政策環(huán)境
2.2.1 智能制造發(fā)展戰(zhàn)略
2.2.2 中國(guó)制造支持政策
2.2.3 集成電路相關(guān)政策
2.2.4 地方芯片產(chǎn)業(yè)政策
2.2.5 產(chǎn)業(yè)投資基金支持
2.3 社會(huì)環(huán)境
2.3.1 移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)運(yùn)行狀況
2.3.2 電子信息產(chǎn)業(yè)增速
2.3.3 電子信息設(shè)備規(guī)模
2.3.4 研發(fā)經(jīng)費(fèi)投入增長(zhǎng)
2.4 技術(shù)環(huán)境
2.4.1 芯片技術(shù)數(shù)量分布
2.4.2 芯片技術(shù)創(chuàng)新升級(jí)
2.4.3 芯片技術(shù)發(fā)展方向
第三章 2020-2022年年中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
3.1 中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜述
3.1.1 產(chǎn)業(yè)基本特征
3.1.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展背景
3.1.3 產(chǎn)業(yè)發(fā)展意義
3.1.4 產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
3.2 2020-2022年中國(guó)芯片市場(chǎng)運(yùn)行狀況
3.2.1 產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售規(guī)模
3.2.2 市場(chǎng)結(jié)構(gòu)分析
3.2.3 產(chǎn)品產(chǎn)量規(guī)模
3.2.4 企業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
3.2.5 區(qū)域發(fā)展格局
3.3 2020-2022年中國(guó)芯片細(xì)分市場(chǎng)發(fā)展情況
3.3.1 5G芯片
3.3.2 AI芯片
3.3.3 生物芯片
3.3.4 車(chē)載芯片
3.3.5 電源管理芯片
3.4 2020-2022年中國(guó)集成電路進(jìn)出口數(shù)據(jù)分析
3.4.1 進(jìn)出口總量數(shù)據(jù)分析
3.4.2 主要貿(mào)易國(guó)進(jìn)出口情況分析
3.4.3 主要省市進(jìn)出口情況分析
3.5 2020-2022年中國(guó)芯片國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程分析
3.5.1 芯片國(guó)產(chǎn)化發(fā)展背景
3.5.2 核心芯片的自給率低
3.5.3 芯片國(guó)產(chǎn)化進(jìn)展分析
3.5.4 芯片國(guó)產(chǎn)化存在問(wèn)題
3.5.5 芯片國(guó)產(chǎn)化未來(lái)展望
3.6 中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展困境分析
3.6.1 市場(chǎng)壟斷困境
3.6.2 過(guò)度依賴(lài)進(jìn)口
3.6.3 技術(shù)短板問(wèn)題
3.6.4 人才短缺問(wèn)題
3.7 中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)應(yīng)對(duì)策略分析
3.7.1 突破壟斷策略
3.7.2 化解供給不足
3.7.3 加強(qiáng)自主創(chuàng)新
第四章 2020-2022年芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展全面分析
4.1 2020-2022年全球芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展綜述
4.1.1 市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
4.1.2 區(qū)域市場(chǎng)格局
4.1.3 企業(yè)排名分析
4.2 2020-2022年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)運(yùn)行狀況
4.2.1 行業(yè)發(fā)展歷程
4.2.2 市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
4.2.3 專(zhuān)利申請(qǐng)情況
4.2.4 資本市場(chǎng)表現(xiàn)
4.2.5 細(xì)分市場(chǎng)發(fā)展
4.3 新冠肺炎疫情對(duì)中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)的影響分析
4.3.1 對(duì)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的短期影響
4.3.2 對(duì)芯片產(chǎn)業(yè)鏈的影響
4.3.3 芯片設(shè)計(jì)企業(yè)應(yīng)對(duì)措施
4.4 中國(guó)芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)發(fā)展格局分析
4.4.1 企業(yè)排名狀況
4.4.2 企業(yè)數(shù)量規(guī)模
4.4.3 區(qū)域分布格局
4.4.4 產(chǎn)品應(yīng)用分布
4.5 芯片設(shè)計(jì)行業(yè)上市公司財(cái)務(wù)狀況分析
4.5.1 上市公司規(guī)模
4.5.2 上市公司分布
4.5.3 經(jīng)營(yíng)狀況分析
4.5.4 盈利能力分析
4.5.5 營(yíng)運(yùn)能力分析
4.5.6 成長(zhǎng)能力分析
4.5.7 現(xiàn)金流量分析
4.6 芯片設(shè)計(jì)具體流程剖析
4.6.1 規(guī)格制定
4.6.2 設(shè)計(jì)細(xì)節(jié)
4.6.3 邏輯設(shè)計(jì)
4.6.4 電路布局
4.6.5 光罩制作
4.7 芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展存在的問(wèn)題和對(duì)策
4.7.1 行業(yè)發(fā)展困境
4.7.2 企業(yè)發(fā)展挑戰(zhàn)
4.7.3 預(yù)算管理問(wèn)題
4.7.4 預(yù)算管理對(duì)策
4.7.5 產(chǎn)業(yè)發(fā)展建議
4.7.6 產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新策略
第五章 2020-2022年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)細(xì)分產(chǎn)品發(fā)展分析
5.1 邏輯IC產(chǎn)品設(shè)計(jì)發(fā)展?fàn)顩r
5.1.1 CPU
5.1.2 GPU
5.1.3 MCU
5.1.4 ASIC
5.1.5 FPGA
5.1.6 DSP
5.2 存儲(chǔ)IC產(chǎn)品設(shè)計(jì)發(fā)展?fàn)顩r
5.2.1 DRAM
5.2.2 NAND Flash
5.2.3 NOR Flash
5.3 模擬IC產(chǎn)品設(shè)計(jì)發(fā)展?fàn)顩r
5.3.1 射頻器件
5.3.2 模數(shù)/數(shù)模轉(zhuǎn)換器
5.3.3 電源管理產(chǎn)品
第六章 中國(guó)芯片設(shè)計(jì)工具——EDA（電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化）軟件市場(chǎng)發(fā)展?fàn)顩r
6.1 EDA軟件基本概述
6.1.1 EDA軟件基本概念
6.1.2 EDA軟件的重要性
6.1.3 EDA軟件主要類(lèi)型
6.1.4 EDA軟件設(shè)計(jì)過(guò)程
6.1.5 EDA軟件設(shè)計(jì)步驟
6.2 全球芯片設(shè)計(jì)EDA軟件行業(yè)發(fā)展分析
6.2.1 市場(chǎng)規(guī)模狀況
6.2.2 細(xì)分市場(chǎng)結(jié)構(gòu)
6.2.3 主流產(chǎn)品平臺(tái)
6.2.4 競(jìng)爭(zhēng)梯隊(duì)分析
6.2.5 市場(chǎng)集中度
6.3 中國(guó)芯片設(shè)計(jì)EDA軟件行業(yè)發(fā)展分析
6.3.1 產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)分析
6.3.2 行業(yè)發(fā)展規(guī)模
6.3.3 國(guó)內(nèi)競(jìng)爭(zhēng)格局
6.3.4 行業(yè)市場(chǎng)集中度
6.3.5 發(fā)展前景及趨勢(shì)
6.3.6 行業(yè)發(fā)展問(wèn)題
6.3.7 行業(yè)發(fā)展對(duì)策
6.4 EDA技術(shù)及工具發(fā)展沿革及作用
6.4.1 GDS&GDS II
6.4.2 SPICE
6.4.3 半導(dǎo)體器件模型（SPICE Model）
6.4.4 硬件描述語(yǔ)言（HDL）
6.4.5 靜態(tài)時(shí)序分析
第七章 中國(guó)芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)園區(qū)建設(shè)分析
7.1 深圳集成電路設(shè)計(jì)應(yīng)用產(chǎn)業(yè)園
7.1.1 園區(qū)發(fā)展環(huán)境
7.1.2 園區(qū)基本簡(jiǎn)介
7.1.3 園區(qū)戰(zhàn)略定位
7.1.4 園區(qū)服務(wù)內(nèi)容
7.2 北京中關(guān)村集成電路設(shè)計(jì)園
7.2.1 園區(qū)發(fā)展環(huán)境
7.2.2 園區(qū)基本簡(jiǎn)介
7.2.3 園區(qū)戰(zhàn)略定位
7.2.4 園區(qū)建設(shè)特色
7.2.5 園區(qū)發(fā)展?fàn)顩r
7.2.6 園區(qū)企業(yè)合作
7.2.7 園區(qū)發(fā)展規(guī)劃
7.3 上海集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)園
7.3.1 園區(qū)發(fā)展環(huán)境
7.3.2 園區(qū)基本簡(jiǎn)介
7.3.3 園區(qū)投資優(yōu)勢(shì)
7.3.4 園區(qū)發(fā)展?fàn)顩r
7.3.5 園區(qū)項(xiàng)目建設(shè)
7.4 無(wú)錫國(guó)家集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)園
7.4.1 園區(qū)發(fā)展環(huán)境
7.4.2 園區(qū)基本簡(jiǎn)介
7.4.3 園區(qū)發(fā)展?fàn)顩r
7.4.4 園區(qū)區(qū)位優(yōu)勢(shì)
7.5 杭州集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)園
7.5.1 園區(qū)發(fā)展環(huán)境
7.5.2 園區(qū)基本簡(jiǎn)介
7.5.3 園區(qū)簽約項(xiàng)目
7.5.4 園區(qū)發(fā)展規(guī)劃
第八章 2020-2022年國(guó)外芯片設(shè)計(jì)重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
8.1 博通（Broadcom Limited）
8.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.1.2 企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
8.1.3 芯片業(yè)務(wù)運(yùn)營(yíng)
8.1.4 產(chǎn)品研發(fā)動(dòng)態(tài)
8.2 高通（QUALCOMM, Inc.）
8.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.2.2 企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
8.2.3 企業(yè)業(yè)務(wù)布局
8.2.4 產(chǎn)品研發(fā)動(dòng)態(tài)
8.2.5 企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
8.3 英偉達(dá)（NVIDIA）
8.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.3.2 企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
8.3.3 企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)
8.3.4 產(chǎn)品研發(fā)動(dòng)態(tài)
8.4 超微（AMD）
8.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.4.2 企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
8.4.3 芯片業(yè)務(wù)狀況
8.4.4 產(chǎn)品研發(fā)動(dòng)態(tài)
8.4.5 企業(yè)戰(zhàn)略合作
8.5 賽靈思（Xilinx）
8.5.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.5.2 企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
8.5.3 產(chǎn)品研發(fā)動(dòng)態(tài)
8.5.4 企業(yè)發(fā)展方向
第九章 2019-2022年國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
9.1 聯(lián)發(fā)科
9.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.1.2 企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
9.1.3 企業(yè)發(fā)展實(shí)力
9.1.4 重點(diǎn)產(chǎn)品介紹
9.2 華為海思
9.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.2.2 企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
9.2.3 業(yè)務(wù)發(fā)展布局
9.2.4 主要產(chǎn)品范圍
9.3 紫光展銳
9.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.3.2 企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
9.3.3 企業(yè)發(fā)展實(shí)力
9.3.4 企業(yè)發(fā)展布局
9.3.5 企業(yè)資本動(dòng)態(tài)
9.4 中興微電子
9.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.4.2 企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
9.4.3 專(zhuān)利研發(fā)實(shí)力
9.4.4 資本結(jié)構(gòu)變化
9.4.5 核心技術(shù)進(jìn)展
9.5 華大半導(dǎo)體
9.5.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.5.2 企業(yè)發(fā)展實(shí)力
9.5.3 重點(diǎn)產(chǎn)品介紹
9.5.4 產(chǎn)品研發(fā)動(dòng)態(tài)
9.5.5 企業(yè)合作動(dòng)態(tài)
9.6 深圳市匯頂科技股份有限公司
9.6.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.6.2 業(yè)務(wù)發(fā)展布局
9.6.3 經(jīng)營(yíng)效益分析
9.6.4 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
9.6.5 財(cái)務(wù)狀況分析
9.6.6 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
9.6.7 公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.6.8 未來(lái)前景展望
9.7 北京兆易創(chuàng)新科技股份有限公司
9.7.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.7.2 業(yè)務(wù)發(fā)展布局
9.7.3 經(jīng)營(yíng)效益分析
9.7.4 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
9.7.5 財(cái)務(wù)狀況分析
9.7.6 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
9.7.7 公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.7.8 未來(lái)前景展望
第十章 芯片設(shè)計(jì)行業(yè)投資價(jià)值綜合分析
10.1 集成電路產(chǎn)業(yè)投資價(jià)值評(píng)估及投資建議
10.1.1 投資價(jià)值綜合評(píng)估
10.1.2 市場(chǎng)機(jī)會(huì)矩陣分析
10.1.3 產(chǎn)業(yè)進(jìn)入時(shí)機(jī)分析
10.1.4 產(chǎn)業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)剖析
10.1.5 產(chǎn)業(yè)投資策略建議
10.2 芯片設(shè)計(jì)行業(yè)進(jìn)入壁壘評(píng)估
10.2.1 行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)壁壘
10.2.2 行業(yè)技術(shù)壁壘
10.2.3 行業(yè)資金壁壘
10.3 芯片設(shè)計(jì)行業(yè)投資狀況分析
10.3.1 產(chǎn)業(yè)投資規(guī)模
10.3.2 產(chǎn)業(yè)投資熱點(diǎn)
10.3.3 產(chǎn)業(yè)投資動(dòng)態(tài)
10.3.4 產(chǎn)業(yè)基金投資
第十一章 2023-2027年芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)和前景預(yù)測(cè)分析
11.1 中國(guó)芯片市場(chǎng)發(fā)展機(jī)遇分析
11.1.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇分析
11.1.2 新興產(chǎn)業(yè)帶來(lái)機(jī)遇
11.1.3 產(chǎn)業(yè)未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)
11.2 中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展前景展望
11.2.1 芯片研發(fā)前景
11.2.2 市場(chǎng)需求增長(zhǎng)
11.2.3 行業(yè)發(fā)展前景
11.3 2023-2027年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)預(yù)測(cè)分析
圖表目錄
圖表 芯片產(chǎn)品分類(lèi)
圖表 集成電路產(chǎn)業(yè)鏈及部分企業(yè)
圖表 芯片生產(chǎn)歷程
圖表 芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)圖譜
圖表 2017-2021年國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值及其增長(zhǎng)速度
圖表 2017-2021年全國(guó)三次產(chǎn)業(yè)增加值占國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值比重
圖表 2017-2021年全部工業(yè)增加值及其增長(zhǎng)速度
圖表 2021年主要工業(yè)產(chǎn)品產(chǎn)量及其增長(zhǎng)速度
圖表 2021-2022年規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長(zhǎng)速度
圖表 2022年規(guī)模以上工業(yè)生產(chǎn)主要數(shù)據(jù)
圖表 2021年三次產(chǎn)業(yè)投資占固定資產(chǎn)投資
圖表 2021年分行業(yè)固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶(hù)）增長(zhǎng)速度
圖表 2021年固定資產(chǎn)投資新增主要生產(chǎn)與運(yùn)營(yíng)能力
圖表 2021-2022年固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶(hù)）同比增速
圖表 2022年固定資產(chǎn)（不含農(nóng)戶(hù)）主要數(shù)據(jù)
圖表 智能制造系統(tǒng)架構(gòu)
圖表 智能制造系統(tǒng)層級(jí)
圖表 MES制造執(zhí)行與反饋流程
圖表 《中國(guó)制造2025》半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策目標(biāo)與政策支持
圖表 2015-2030年IC產(chǎn)業(yè)政策目標(biāo)與發(fā)展重點(diǎn)
圖表 《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》發(fā)展目標(biāo)
圖表 一期大基金投資各領(lǐng)域份額占比
圖表 一期大基金投資領(lǐng)域及部分企業(yè)
圖表 2016-2020年中國(guó)網(wǎng)民規(guī)模和互聯(lián)網(wǎng)普及率
圖表 2016-2020年中國(guó)手機(jī)網(wǎng)民規(guī)模及其占網(wǎng)民比例
圖表 2020-2021年電子信息制造業(yè)增加值和出口交貨值分月增速
圖表 2020-2021年電子信息制造業(yè)PPI分月增速
圖表 2020-2021年電子信息制造固定資產(chǎn)投資增速變動(dòng)情況
圖表 2019-2020年通信設(shè)備行業(yè)出口交貨值分月增速
圖表 2019-2020年電子元件行業(yè)出口交貨值分月增速
圖表 2019-2020年電子器件行業(yè)出口交貨值分月增速
圖表 2019-2020年計(jì)算機(jī)制造業(yè)出口交貨值分月增速
圖表 2015-2019年研究與試驗(yàn)發(fā)展（R&D）經(jīng)費(fèi)支出及其增長(zhǎng)速度
圖表 2019年專(zhuān)利申請(qǐng)、授權(quán)和有效專(zhuān)利情況
圖表 英特爾晶圓制程技術(shù)路線
圖表 芯片封裝技術(shù)發(fā)展路徑
圖表 2020-2022年中國(guó)集成電路產(chǎn)量趨勢(shì)圖
圖表 2020年全國(guó)集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)
圖表 2020年主要省份集成電路占全國(guó)產(chǎn)量比重情況
圖表 2021年全國(guó)集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)
圖表 2021年主要省份集成電路占全國(guó)產(chǎn)量比重情況
圖表 2022年全國(guó)集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)
圖表 2022年主要省份集成電路占全國(guó)產(chǎn)量比重情況
圖表 2022年集成電路產(chǎn)量集中程度示意圖
圖表 2011-2020年芯片相關(guān)企業(yè)注冊(cè)量
圖表 2020-2021年芯片相關(guān)企業(yè)注冊(cè)量
圖表 2021年芯片相關(guān)企業(yè)地域分布
圖表 2021年底芯片相關(guān)企業(yè)城市分布
圖表 人工智能技術(shù)落地驅(qū)動(dòng)AI芯片行業(yè)發(fā)展
圖表 2018-2023年中國(guó)人工智能芯片市場(chǎng)規(guī)模
圖表 2020年中國(guó)人工智能芯片企業(yè)TOP10
圖表 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移歷程
圖表 2011-2020年全球六大芯片制造企業(yè)制程工藝演進(jìn)
圖表 AI芯片應(yīng)用場(chǎng)景
圖表 2001-2019年全球生物芯片相關(guān)專(zhuān)利公開(kāi)（公告）數(shù)量
圖表 2011-2019年中國(guó)生物芯片專(zhuān)利申請(qǐng)數(shù)
圖表 2000-2019年公開(kāi)投融資企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)分析
圖表 2016-2020年中國(guó)電源管理芯片市場(chǎng)規(guī)模
圖表 2020-2022年中國(guó)集成電路進(jìn)出口總額
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