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報告簡介
報告目錄
2022-2028年中國3C自動化行業(yè)市場專題研究及投資前景預(yù)測評估報告
第一章 人口紅利消失，3C自動化需求迫切
第二章 3C產(chǎn)業(yè)鏈設(shè)備自動化升級分析
第一節(jié) 3C產(chǎn)業(yè)鏈體龐大，自動化改造空間規(guī)模龐大
一、3C產(chǎn)業(yè)鏈體非常龐大
二、3C產(chǎn)業(yè)自動化改造空間分析
三、3C產(chǎn)品自動化升級改造已經(jīng)啟動
第二節(jié) 整機(jī)組裝潛在市場空間分析
一、整機(jī)組裝工藝流程
二、整機(jī)組裝自動化市場空間約百億元
第三節(jié) 整機(jī)組裝自動化升級起步晚，發(fā)展前景樂觀
第三章面板裝設(shè)備受益面板產(chǎn)業(yè)的擴(kuò)張
第一節(jié) LCD及OLED技術(shù)路徑介紹
第二節(jié) 顯示面板產(chǎn)業(yè)鏈上中下游概述
第三節(jié) 面板生產(chǎn)設(shè)備分析
一、面板相關(guān)生產(chǎn)設(shè)備概況
二、檢測與激光設(shè)備發(fā)展分析
三、組裝設(shè)備發(fā)展分析
四、前中段其他生產(chǎn)設(shè)備
第四章表面貼裝設(shè)備市場需求不斷擴(kuò)張
第一節(jié) 表面貼裝生產(chǎn)線是主板組裝的主要技術(shù)
第二節(jié) SMT檢測設(shè)備行業(yè)市場發(fā)展分析
第三節(jié) SMT生產(chǎn)設(shè)備市場發(fā)展趨勢預(yù)測
第五章重要核心零部件加工制造設(shè)備空間大
第一節(jié) CNC設(shè)備市場發(fā)展分析
一、外觀件的金屬化是未來趨勢預(yù)測分析
二、CNC金屬加工設(shè)備市場需求趨勢預(yù)測
第二節(jié) 中國PCB設(shè)備市場發(fā)展分析
一、我國PCB產(chǎn)值持續(xù)增長
二、PCB設(shè)備行業(yè)發(fā)展分析
1、發(fā)展概況
2、發(fā)展特征
3、有利因素
4、不利因素
5、進(jìn)入壁壘
第三節(jié) 中國集成電路設(shè)備市場發(fā)展分析
一、中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
二、集成電路設(shè)備行業(yè)發(fā)展分析
第六章主要公司分析
第一節(jié) 蘇州富強(qiáng)科技有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)經(jīng)營狀況分析
三、企業(yè)產(chǎn)品狀況分析
第二節(jié) 廣東大宇精雕科技有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)經(jīng)營狀況分析
三、企業(yè)產(chǎn)品狀況分析
第三節(jié) 深圳市勁拓自動化設(shè)備股份有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)經(jīng)營狀況分析
三、企業(yè)產(chǎn)品狀況分析
第四節(jié) 廣東創(chuàng)世紀(jì)智能裝備集團(tuán)股份有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)經(jīng)營狀況分析
三、企業(yè)產(chǎn)品狀況分析
第五節(jié) 廣東正業(yè)科技股份有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)經(jīng)營狀況分析
三、企業(yè)產(chǎn)品狀況分析
第六節(jié) 北方華創(chuàng)科技集團(tuán)股份有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)經(jīng)營狀況分析
三、企業(yè)產(chǎn)品狀況分析
第七節(jié) 博眾精工科技股份有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)經(jīng)營狀況分析
三、企業(yè)產(chǎn)品狀況分析
圖表目錄
圖表 1：2017-2021年中國老齡化情況 單位：萬人
圖表 2：2017-2021年新出生人口情況 單位：萬人
圖表 3：2017-2021年中國電子市場產(chǎn)量情況 單位：億臺
圖表 4：3C產(chǎn)品分類
圖表 5：3C產(chǎn)業(yè)鏈全景圖
圖表 6：3C產(chǎn)品生產(chǎn)流程及對應(yīng)設(shè)備
圖表 7：整機(jī)組裝、檢測和包裝工藝
圖表 8：整機(jī)組裝設(shè)備
圖表 9：OLED與LCD性能對比
圖表 10：大尺寸面板代線和尺寸
圖表 11：顯示面板產(chǎn)業(yè)鏈
圖表 12：面板制程各階段和主要步驟
圖表 13：前中后段制程設(shè)備投資占比
圖表 14：面板工藝流程和設(shè)備
圖表 15：TFT-LCD和OLED的Array段設(shè)備
圖表 16：TFT-LCD和OLED的Cell段設(shè)備
圖表 17：當(dāng)前顯示面板生產(chǎn)線投資規(guī)模成本占比
圖表 18：組裝設(shè)備廠商狀況分析
圖表 19：面板薄化目的
圖表 20：2017-2021年P(guān)CB行業(yè)市場規(guī)模情況 單位：億美元
圖表 21：全球半導(dǎo)體市場發(fā)展規(guī)模狀況分析
圖表 22：集成電路行業(yè)銷售規(guī)模情況 單位：億元
圖表 23：集成電路產(chǎn)業(yè)鏈構(gòu)成
圖表 24：集成電路制造流程及對應(yīng)設(shè)備
圖表 25：刻蝕，薄膜沉積，光刻與清洗設(shè)備是主要設(shè)備
圖表 26：索尼圖像傳感多層堆棧技術(shù)
圖表 27：不同晶體管結(jié)構(gòu)圖
圖表 28：邏輯器件各制程刻蝕工藝步驟數(shù)
圖表 29：國際設(shè)備商設(shè)備交付周期
圖表 30：不同工藝設(shè)備國產(chǎn)化率
更多圖表見正文……
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