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報告簡介
報告目錄
2024-2028年我國AI手機產(chǎn)業(yè)趨勢洞察及發(fā)展前景預(yù)測研究報告
正文目錄
1、AI手機行業(yè)概述 11
1.1、AI手機行業(yè)定義 11
1.2、AI手機行業(yè)配置 12
1.3、AI手機行業(yè)價值 13
1.3.1、用戶價值 13
（1）、自在交互：具有圖文多模態(tài)的能力與全域知識 13
（2）、智能隨心：即時意圖理解和服務(wù)響應(yīng) 14
（3）、專屬陪伴：個性化的模型微調(diào)和知識增強 14
（4）、安全可信：內(nèi)容安全和隱私保護 14
1.3.2、廠商價值 15
1.3.3、產(chǎn)品價值 15
1.4、AI手機行業(yè)性能 15
1.5、AI手機行業(yè)運行 16
2、AI手機行業(yè)狀況 16
2.1、AI手機行業(yè)背景 16
2.1.1、技術(shù)背景 16
2.1.2、商業(yè)背景 18
2.2、AI手機行業(yè)歷程 20
2.3、AI手機行業(yè)優(yōu)勢 21
2.4、AI手機行業(yè)產(chǎn)品 23
2.5、AI手機行業(yè)生態(tài) 27
2.6、AI手機行業(yè)特征 28
2.7、AI手機行業(yè)應(yīng)用 29
2.8、AI手機行業(yè)格局 31
2.9、AI手機行業(yè)挑戰(zhàn) 32
3、AI手機行業(yè)主要產(chǎn)品分析 32
3.1、谷歌Pixel 8 32
3.2、三星Galaxy S24 34
3.2、OPPO Find X7 Ultra 36
3.3、華為 Pura 70 37
3.4、小米 14 Ultra 38
3.5、榮耀 Magic6 38
3.7、VIVO X Fold3 39
4、AI 手機產(chǎn)業(yè)鏈 40
4.1、產(chǎn)業(yè)鏈狀況 40
4.2、產(chǎn)業(yè)鏈趨勢 41
4.2、產(chǎn)業(yè)鏈上游 42
4.2.1、芯片算力 42
（1）、行業(yè)挑戰(zhàn) 42
（2）、應(yīng)付方案 44
（3）、行業(yè)格局 49
（4）、產(chǎn)品狀況 53
（5）、行業(yè)預(yù)測 55
4.2.2、大模型與操作系統(tǒng) 56
（1）、手機端側(cè)大模型參數(shù)規(guī)模持續(xù)增長 56
（2）、端側(cè)均采用自己模型， 云側(cè)自研或與第三方合作 57
（3）、手機自動執(zhí)行， UI 類大模型或?qū)⑹顷P(guān)鍵 58
（4）、可直接操作手機的智能體已初現(xiàn)苗頭 60
（5）、AI 推動手機操作系統(tǒng)的重要戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型 61
（6）、手機廠和 AI 公司強強聯(lián)合，大模型與系統(tǒng)融合網(wǎng)聯(lián)成趨勢 63
4.3、產(chǎn)業(yè)鏈下游 64
4.3.1、應(yīng)用生態(tài) 64
（1）、實質(zhì)性創(chuàng)新需實現(xiàn)跨應(yīng)用，AI 生態(tài)有望逐步成型 64
（2）、AI 助手或?qū)⒊善炫炇謾C標(biāo)配 66
4.3.2、消費者 67
4.4、蘋果鏈?zhǔn)袌隹臻g測算 69
4.5、產(chǎn)業(yè)鏈趨勢及模式 70
5、AI手機行業(yè)技術(shù) 71
5.1、端云混合架構(gòu)技術(shù) 71
5.1.1、架構(gòu)介紹 71
5.1.2、架構(gòu)優(yōu)勢 73
（1）、成本 73
（2）、能耗 73
（3）、可靠性、性能和時延 74
（4）、隱私和和安全 74
（5）、個性化 74
5.1.3、架構(gòu)類型 74
（1）、以終端為中心的混合 AI 74
（2）、基于終端感知的混合 AI 75
（3）、終端與云端協(xié)同處理的混合 AI 76
5.2、多模態(tài)技術(shù) 76
5.3、大模型技術(shù) 77
5.3.1、AI 實用價值不斷增強，大模型與操作系統(tǒng)加速融合 77
5.3.2、從大模型到智能體 78
（1）、智能體技術(shù) 78
（2）、大模型與智能體區(qū)別 80
（3）、大模型升級為智能體 81
5.4、SLM 推動AI 手機芯片進化 82
6、AI 手機核心公司分析 83
6.1、蘋果：AI手機行業(yè)核心廠商 83
6.1.1、公司AI發(fā)展歷程 83
6.1.2、公司AI發(fā)展布局 84
6.1.3、公司AI最新進展 87
6.2、三星：AI手機行業(yè)核心廠商 89
6.3、華為：AI手機行業(yè)核心廠商 91
6.4、高通：AI手機芯片核心廠商 93
6.4.1、高通 2Q24 收入重回雙位數(shù)增長 93
6.4.2、手機芯片業(yè)務(wù)長同比增長 12%貢獻季度主要增長 95
6.5、其它國產(chǎn)手機廠商 97
6.5.1、魅族 97
6.5.2、VIVo 98
6.5.3、OPPO 99
6.5.4、榮耀 101
6.5.5、小米 103
7、產(chǎn)業(yè)鏈主要公司分析 104
7.1、藍(lán)思科技 104
7.1.1、公司概述 104
7.1.2、公司業(yè)務(wù) 105
7.1.3、經(jīng)營狀況 107
7.1.4、公司前景 109
7.2、立訊精密 110
7.2.1、公司概述 110
7.2.2、公司業(yè)務(wù) 110
7.2.3、經(jīng)營狀況 111
7.2.4、公司前景 112
7.3、鵬鼎控股 112
7.4、東山精密 114
7.5、思泉新材 116
7.5.1、公司概述 116
7.5.2、公司業(yè)務(wù) 117
7.5.3、經(jīng)營狀況 121
7.5.4、公司前景 123
7.6、領(lǐng)益智造 124
7.7、欣旺達 124
7.8、藍(lán)特光學(xué) 126
7.8.1、公司概述 126
7.8.2、公司業(yè)務(wù) 127
7.8.3、經(jīng)營狀況 130
7.8.4、公司前景 132
7.9、水晶光電 132
7.10、恒銘達 133
8、AI 手機前景預(yù)測 134
8.1、行業(yè)路徑展望 134
8.1.1、AI APP化 134
8.1.2、AI功能化 135
8.1.3、AI原生化 135
8.2、行業(yè)趨勢展望 135
8.3、行業(yè)銷量預(yù)測 137
8.4、行業(yè)競爭預(yù)測 141
8.5、行業(yè)機遇預(yù)測 141
8.6、行業(yè)投資風(fēng)險 144
圖表目錄
圖表 1：AI手機成熱點，但其定義尚未完全清晰 11
圖表 2:IDC對AI終端的未來定義和特征 12
圖表 3：AI手機的用戶價值 15
圖表 4：終端及云端的運行的 AI 大模型參數(shù)規(guī)模 16
圖表 5：歷次工業(yè)革命主要技術(shù)產(chǎn)品及相關(guān)核心行業(yè) 17
圖表 6：大模型發(fā)展自 2022年開始持續(xù)加速 18
圖表 7：大模型的訓(xùn)練成本和算力需求估計 19
圖表 8：GPT-4o發(fā)布會和 Google I/O 大會展示大量手機應(yīng)用場景 20
圖表 9：GPT-4o 發(fā)布會和 Google I/O 大會要點 20
圖表 10：AI 手機發(fā)展歷程 22
圖表 11：手機端側(cè)部署 AI大模型的優(yōu)勢 23
圖表 12：2014-2023年全球智能手機出貨量及同比變化率 23
圖表 13：2014-2023年全球 PC出貨量及同比變化率 24
圖表 14：2023—2024年AI手機行業(yè)產(chǎn)品數(shù)量 25
圖表 15：2023-2024年AI手機行業(yè)產(chǎn)品數(shù)量月度統(tǒng)計表 25
圖表 16：2023-2024年已發(fā)布AI手機產(chǎn)品型號及技術(shù)參數(shù) 25
圖表 17：AI手機生態(tài)及主要參與者 28
圖表 18：手機廠商自研 AI大模型 29
圖表 19：2024年AI 手機重點功能 29
圖表 20：三星官網(wǎng)重點宣傳的 S24 系列 Galaxy AI的主要功能 30
圖表 21：AI 手機可解決用戶高頻高感知復(fù)雜任務(wù)場景 31
圖表 22：生成式 AI 可實現(xiàn)照片表情修改 31
圖表 23：AI 改變移動辦公 32
圖表 24：谷歌 AI 手機相關(guān)內(nèi)容 34
圖表 25：谷歌 AI手機相關(guān)產(chǎn)品架構(gòu) 34
圖表 26：谷歌 Pixel 8 混合圖片生成功能 35
圖表 27：三星 Galaxy S24 “即圈即搜” 與“通話實時翻譯” 功能 36
圖表 28：三星 Galaxy S24 的絲滑體驗源于操作系統(tǒng)內(nèi)置谷歌 Gemini Nano 37
圖表 29：OPPO Find X7 Ultra 核心 AI 功能展示 37
圖表 30：華為 Pura 70 AI功能 38
圖表 31：Xiaomi AISP AI大模型計算攝影架構(gòu) 39
圖表 32:VIVO X Fold3 41
圖表 33：AI手機將重構(gòu)手機產(chǎn)業(yè)生態(tài) 42
圖表 34：智能手機 AI峰值算力（TOPS） 43
圖表 35：聯(lián)發(fā)科預(yù)計的安卓 AI 手機內(nèi)存需求 44
圖表 36：包含 CPU/GPU/NPU 的異構(gòu)計算架構(gòu) SoC 46
圖表 37：高通 Hexagon NPU架構(gòu) 46
圖表 38：各類處理器的特征及適用場景 47
圖表 39：CPU、GPU、NPU分別適用于不同類型任務(wù) 47
圖表 40：高通驍龍 8平臺支持的虛擬化身 AI 49
圖表 41：2023Q4 全球智能手機 SoC 處理器市場份額（按出貨量口徑） 50
圖表 42：主流 SoC 廠商新品及發(fā)布時間 52
圖表 43：蘋果、華為和三星的內(nèi)存及閃存歷年變化情況 52
圖表 44：蘋果設(shè)計的端側(cè)部署大型存儲優(yōu)化方法 53
圖表 45：高通旗艦芯片驍龍 8 Gen 3 54
圖表 46：手機端側(cè)大模型參數(shù)規(guī)模持續(xù)增長（2023H2~2025） 57
圖表 47：手機品牌自研大模型及進展 58
圖表 48：Ferret-UI 模型的典型用例 59
圖表 49：AI智能體將成為生成式 AI手機交互的中心 61
圖表 50：AI賦能系統(tǒng)應(yīng)用 62
圖表 51：主要品牌廠商紛紛在操作系統(tǒng)中嵌入AI大模型 63
圖表 52：手機廠商和大模型公司正加速將端側(cè)模型與操作系統(tǒng)進行融合網(wǎng)聯(lián) 64
圖表 53：蘋果 Ferret-UI 模型通過推理完成高級任務(wù) 65
圖表 54：蘋果 SiriKit 和 App Intents 框架 66
圖表 55：傳統(tǒng)互聯(lián)網(wǎng)到 AI 工業(yè)革命時代發(fā)展變遷 66
圖表 56：原生 AI 應(yīng)用有望多面開花 67
圖表 57：端側(cè)大模型加持的 AI助手 68
圖表 58：Canalys 報告中 AI手機市場市場及消費者數(shù)據(jù) 68
圖表 59：24Q1全球智能手機出貨量及三星具體表現(xiàn) 69
圖表 60：2023-2024年蘋果鏈年度市場空間測算 70
圖表 61：手機軟硬件一體化有望成為新趨勢 72
圖表 62：vivo 大模型矩陣 73
圖表 63：基于終端感知的混合 AI架構(gòu)， 兩種任務(wù)負(fù)載方式展示 76
圖表 64：LLM 從思維鏈到思維樹 79
圖表 65：LLM累積推理過程 79
圖表 66： 聯(lián)想端側(cè)智能體的系統(tǒng)架構(gòu) 80
圖表 67：SLM的戰(zhàn)略性優(yōu)勢 83
圖表 68：2023年蘋果收購 32 家 AI初創(chuàng)公司 84
圖表 69：蘋果 AI發(fā)展歷程 85
圖表 70：蘋果 Apple Intelligence全景圖 85
圖表 71：蘋果 2024 WWDC Apple Intelligence 部分要點 86
圖表 72：蘋果官宣跨應(yīng)用執(zhí)行復(fù)雜任務(wù)的能力 87
圖表 73:Siri可搜索帶有駕照號的照片，自動識別提取出駕照號并為用戶填寫 87
圖表 74：蘋果推送 AI功能測試版 89
圖表 75：蘋果基礎(chǔ)模型（AFM）架構(gòu) 89
圖表 76：Gauss 大模型 91
圖表 77：三星 AI 手機相關(guān)產(chǎn)品介紹 91
圖表 78：Gemini模型中不同參數(shù)大小的子模型 92
圖表 79：AI 大模型賦能小藝智慧助手 93
圖表 80：HDC2024 HarmonyOS NEXT部分要點 93
圖表 81：華為小藝展示跨應(yīng)用執(zhí)行復(fù)雜任務(wù) 94
圖表 82：高通單季度收入同比增速提升 95
圖表 83：高通單季度凈利率保持相對穩(wěn)定 95
圖表 84:第一批使用高通Gen 3帶有AI功能的安卓機型 95
圖表 85：高通半導(dǎo)體業(yè)務(wù)收入以手機芯片為主 96
圖表 86：高通手機業(yè)務(wù)持續(xù)三個季度正增長 97
圖表 87：汽車業(yè)務(wù)單季度高增 97
圖表 88：魅族ALL IN AI戰(zhàn)略 98
圖表 89：VIVO藍(lán)心小v、藍(lán)心千詢介紹 100
圖表 90：AndesGPT 愿景 101
圖表 91：OPPO安第斯大模型介紹 101
圖表 92：榮耀 MagicOS 新增任意門功能 102
圖表 93：Magic6 搭載魔法大模型 103
圖表 94：MagicOS 人機交互全景圖 103
圖表 95：小米 14 系列發(fā)布 104
圖表 96：藍(lán)思科技發(fā)展歷程 105
圖表 97：藍(lán)思科技主要產(chǎn)品和服務(wù) 106
圖表 98：藍(lán)思科技業(yè)務(wù)矩陣 107
圖表 99：2018-2024年藍(lán)思科技營業(yè)收入及其同比增速 108
圖表 100：2018-2024年藍(lán)思科技凈利潤及其同比增速 108
圖表 101：2023年藍(lán)思科技產(chǎn)品營收占比 109
圖表 102：2018-2024年藍(lán)思科技銷售毛利率 109
圖表 103：2023年第一大客戶營業(yè)收入貢獻比例 110
圖表 104：2018-2023 年藍(lán)思科技分地區(qū)銷量及占比 110
圖表 105：立訊精密業(yè)務(wù)矩陣 112
圖表 106：2019-2024年立訊精密營業(yè)收入（億元) 112
圖表 107：2019-2024年立訊精密凈利潤(億元） 112
圖表 108：鵬鼎控股 113
圖表 109：2019-2024年鵬鼎控股營業(yè)收入（億元） 114
圖表 110：2019-2024年鵬鼎控股凈利潤（億元) 115
圖表 111：東山精密業(yè)務(wù)矩陣 115
圖表 112：2019-2024年東山精密營業(yè)收入（億元) 116
圖表 113：2019-2024年東山精密凈利潤（億元) 116
圖表 114：思泉新材發(fā)展歷程 117
圖表 115：電子產(chǎn)品主流散熱方式及其優(yōu)缺點 118
圖表 116：思泉新材主要產(chǎn)品 119
圖表 117：思泉新材主要產(chǎn)品在智能手機的應(yīng)用 120
圖表 118：導(dǎo)熱材料產(chǎn)業(yè)鏈上下游結(jié)構(gòu)圖 121
圖表 119：思泉新材 2023年產(chǎn)品營收占比 122
圖表 120：思泉新材 2023年產(chǎn)品毛利率 122
圖表 121：2018-2024年思泉新材營業(yè)收入及其增長率 123
圖表 122：2018-2024年思泉新材凈利潤及其增長率 123
圖表 123：領(lǐng)益智造業(yè)務(wù)矩陣 125
圖表 124：公司消費類電池收入和毛利率 126
圖表 125：欣旺達業(yè)務(wù)矩陣 126
圖表 126：藍(lán)特光學(xué)發(fā)展 127
圖表 127：藍(lán)特光學(xué)主營業(yè)務(wù) 128
圖表 128：2023年藍(lán)特光學(xué)主營業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu) 129
圖表 129：藍(lán)特光學(xué)主要產(chǎn)品 129
圖表 130：藍(lán)特光學(xué)處于光學(xué)產(chǎn)業(yè)鏈中游 130
圖表 131：藍(lán)特光學(xué)營業(yè)收入及增速 132
圖表 132：藍(lán)特光學(xué)凈利潤及增速 132
圖表 133：藍(lán)特光學(xué)盈利能力及變動 132
圖表 134：2019-2024年水晶光電營業(yè)收入(億元) 134
圖表 135：2019-2024年水晶光電凈利潤（億元) 134
圖表 136：恒銘達業(yè)務(wù)矩陣 135
圖表 137：AI手機路徑展望 136
圖表 138：AI智能體將成為生成式 AI手機交互的中心 137
圖表 139：Brain.ai推出 App-less智能手機 137
圖表 140：全球智能手機出貨量及未來展望 138
圖表 141：智能機替代功能機的出貨量占比變化趨勢 139
圖表 142：2024年2月IDC 對全球 AI手機出貨量及滲透率預(yù)測 140
圖表 143：Counterpoint對全球 AI手機滲透率 140
圖表 144：2024年8月IDC 對全球 AI手機出貨量及滲透率預(yù)測 141
圖表 145：2014-2023年蘋果手機出貨量及同比增長率 143
圖表 146：2014-2023年蘋果手機銷售額及 iPhone 均價 143
圖表 147：Apple Intelligence兼容的設(shè)備 144
圖表 148：蘋果產(chǎn)業(yè)鏈 144
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