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報告簡介
目前國內(nèi)封裝測試企業(yè)主要集中于長江三角洲、珠江三角洲和京津環(huán)渤海地區(qū)，中西部地區(qū)的增勢明顯。從產(chǎn)業(yè)分布上來看，目前我國已形成以上海、江蘇、京津、廣東和四川成都為主的高密度集成電路封裝規(guī)�；a(chǎn)基地。
現(xiàn)階段國內(nèi)具有規(guī)模的封測廠約有80家企業(yè)，而這些企業(yè)可以分為四大類，第一類就是國際大廠集成部件制造商的封測廠，第二類是國際大廠集成部件制造商與本土企業(yè)合資的封測廠，第三類則是營運規(guī)模仍不大的臺資封測廠，最后的第四類就是我國內(nèi)地本土封測廠。
近年來，許多芯片公司開始借由合資或獨資子公司等形式進入中國市場，芯片封裝產(chǎn)業(yè)也如此。2002年，美國國家半導(dǎo)體公司、仙童半導(dǎo)體、索尼、IBM、ASE、ChipMOS、國際整流器等公司紛紛在我國投資設(shè)立封裝測試工廠，推出中國市場開發(fā)計劃。而我國國內(nèi)的華越微電子、深圳國微電子等也宣布合資設(shè)立IC封裝工廠。目前，我國IC封裝企業(yè)所面臨的形勢是比較嚴峻的。英特爾、飛思卡爾、IBM等眾多大公司把封裝生產(chǎn)基地設(shè)在中國，建立了獨資、合資的IC封裝廠，中國終將成為全球IC封裝基地。但即便是合資公司，核心封裝技術(shù)仍沒有掌握在自己手中，我國封裝企業(yè)仍處于被動的不利地位。國際大廠集成部件制造商的封測廠，當前在國內(nèi)設(shè)封測廠的外資企業(yè)分別是英特爾、超微、三星電子、飛思卡爾、飛利浦、國家半導(dǎo)體、NEC半導(dǎo)體、東芝半導(dǎo)體、通用半導(dǎo)體、安靠、金朋、聯(lián)合科技、三洋半導(dǎo)體、ASAT、三星半導(dǎo)體，這些企業(yè)主要是來自于美國、日本以及韓國，建廠的目的都是因為外商的系統(tǒng)產(chǎn)品內(nèi)銷國內(nèi)便可享有內(nèi)制內(nèi)銷稅的優(yōu)惠，集中在上海、蘇州等長江三角洲周圍城市。
圖表：2011年大陸?yīng)氋Y封裝企業(yè)及封裝型式表
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企業(yè)名稱 |
封裝形式 |
地區(qū) |
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飛思卡爾（天津） |
QFP CGP BGA SSOP FLIP CHIP |
華北 |
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三星電子（蘇州） |
SOP DIP QFP TBGA QFP48-100 SOP8-16 TO-220 |
江蘇 |
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日立半導(dǎo)體（蘇州） |
SOP SOT TSOP53 |
江蘇 |
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AMD蘇州 |
PLCC44-68 |
江蘇 |
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蘇州雙勝 |
DIP6-40 TO-220 TO-251/252 TO-925 SOT23 |
江蘇 |
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蘇州矽品 |
IC封裝測試 |
江蘇 |
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蘇州KLT |
主營IC封裝測試 |
江蘇 |
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蘇州飛利浦 |
主營IC封裝測試 |
江蘇 |
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蘇州飛索 |
QFP PLCC BGA PGA 快閃存儲器 |
江蘇 |
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蘇州瑞薩 |
SOP SOJ TSOP53/54 QPP100 DRAM 手機射頻模塊 |
江蘇 |
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英飛凌（無錫） |
IC系列 |
江蘇 |
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蘇州飛利浦 |
主營IC封裝測試 |
江蘇 |
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京元電 |
主營IC封裝測試 |
江蘇 |
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英特爾（上海） |
FCBGA TSOP UBGA SCSP VFBGA |
上海 |
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上海宏盛 |
TSOP BGA CSP |
上海 |
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安靠（上海） |
LQFP CABG LEX-BGA IP SOP LCC LF TBGA FBGA ICRO-BGA |
上海 |
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勤益（上海） |
SOT-23 25 26 89 223 25 252 220 263 SOP-8 |
上海 |
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桐辰（上海） |
TSOP PQFP PBGA MIC20 BGA sfackBGA PLCC |
上海 |
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威宇（上海） |
PBGA TFBGA QFN SIP QFP |
上海 |
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捷敏（上海） |
DPAK SOIC8 TSSOP8 GEM2021J TSOP6 TSOP5 GEM2928J |
上海 |
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金朋芯封（上海） |
PDIP PLCC SOIC SSOP TSSOP BGA/CSP |
上海 |
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國際商業(yè)機器 |
FYPER BGA |
上海 |
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無錫矽格 |
封裝測試 |
江蘇 |
|
宏茂微電子 |
TSOP EISI-IGA/CSP TCP 內(nèi)存條�？� |
上海 |
|
瀚霖電子 |
DIP6-40 TO-251/252/263 TO-925 |
江蘇 |
|
吳江巨豐 |
DIP PLCC QFP SOP TSSOP |
江蘇 |
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珠海南科 |
TSSOP-8 SOP-8 SOP-24 SOP-28 SOT-23 TO-252 |
廣東 |
資料來源：編輯整理
報告目錄
第一章 IC封裝產(chǎn)業(yè)相關(guān)概述
第一節(jié) IC封裝涵蓋
第二節(jié) IC封裝類型闡述
一、SOP封裝
二、QFP與LQFP封裝
三、 FBGA
四、TEBGA
五、FC-BGA
六、WLCSP
第三節(jié) 明日之星——TSV封裝
一、TSV簡介
二、TSV與SoC
三、TSV產(chǎn)業(yè)與市場
第二章 2011-2012年世界IC封裝產(chǎn)業(yè)運行態(tài)勢分析
第一節(jié) 2011-2012年世界IC封裝業(yè)運行環(huán)境淺析
一、全球經(jīng)濟大環(huán)境及影響分析
二、全球集成電路產(chǎn)業(yè)運行總況
第二節(jié) 2011-2012年世界IC封裝運行現(xiàn)狀綜述分析
一、IC封裝產(chǎn)業(yè)熱點聚焦
二、IC封裝業(yè)新技術(shù)應(yīng)用情況
三、全球IC封裝基板市場分析
四、全球IC封裝材料市場發(fā)展
五、全球IC封裝生產(chǎn)企業(yè)向中國轉(zhuǎn)移
第三節(jié) 2011-2012年世界IC封裝重點企業(yè)運行分析
一、英特爾（Intel）
二、IBM
三、超微
四、英飛凌（Infineon）
第四節(jié) 2012-2015年世界IC封裝業(yè)趨勢探析
第三章 2011-2012年中國IC封裝行業(yè)市場運行環(huán)境解析
第一節(jié) 2011-2012年中國宏觀經(jīng)濟環(huán)境分析
一、國民經(jīng)濟增長
二、中國居民消費價格指數(shù)
三、工業(yè)生產(chǎn)運行情況
四、房地產(chǎn)業(yè)投資情況
五、中國制造業(yè)采購經(jīng)理指數(shù)
第二節(jié)2011-2012年中國IC封裝市場政策環(huán)境分析
一、電子產(chǎn)業(yè)振興規(guī)劃解讀
二、IC封裝標準
三、內(nèi)需拉動業(yè)，IC業(yè)政策與整合是關(guān)鍵
四、、相關(guān)行業(yè)政策及對IC封裝產(chǎn)業(yè)的影響
第三節(jié)2011-2012年中國IC封裝市場技術(shù)環(huán)境分析
一、高端IC封裝技術(shù)
二、中高端IC封裝技術(shù)有所突破
三、IC封裝基板技術(shù)分析
第四章 2011-2012年中國IC封裝產(chǎn)業(yè)整體運行新形勢透析
第一節(jié) 2011-2012年中國IC封裝產(chǎn)業(yè)動態(tài)聚焦
一、半導(dǎo)體封裝基板項目落戶無錫
二、國內(nèi)IC封裝及IC基板用硅微粉實施產(chǎn)業(yè)化
三、中國IC代工封裝等已進入國際排行榜
第二節(jié) 2011-2012年中國IC封裝產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀綜述
一、我國IC封裝業(yè)正向中高端邁進
二、探密中國IC封裝產(chǎn)業(yè)變局
三、中國正成為全球IC封裝中心
四、IC封裝年產(chǎn)能分析
第三節(jié) 2011-2012年中國IC封裝產(chǎn)業(yè)差距分析
一、工藝技術(shù)
二、質(zhì)量管理
三、成本控制
第四節(jié)2011-2012年中國IC封裝產(chǎn)思考
一、技術(shù)上：引進和創(chuàng)新相結(jié)合
二、人才上：引進和培養(yǎng)相結(jié)合
三、資金上：資本運作是主要途徑
第五章 2011-2012年中國IC封裝技術(shù)研究
第一節(jié) 2011-2012年中國IC封裝技術(shù)熱點聚焦
一、封裝測試技術(shù)新革命來臨
二、芯片封裝廠封裝技術(shù)或轉(zhuǎn)向銅鍵合
三、RFID電子標簽的封裝形式和封裝工藝
四、降低封裝成本 提升工藝水平措施
第二節(jié) 高端IC封裝技術(shù)
一、IC制造技術(shù)
二、TAB Potting System
三、BGA,CSP Ball Mounting System
四、Flip-Chip Bonding System
五、TAB Marking System
六、TFT-LCD Cell Bonding System
第六章 2011-2012年中國IC封裝測試領(lǐng)域深度剖析
第一節(jié) 2011-2012年中國IC封裝測試業(yè)運行總況
一、IC封裝測試業(yè)外資獨占鰲頭
二、測試企業(yè)布局力度將加大
三、中高檔封測產(chǎn)品占比將逐年提升
四、應(yīng)對知識產(chǎn)權(quán)、環(huán)保考驗
第二節(jié) 新型封裝測試技術(shù)
一、MCM(MCP)技術(shù)
二、SiP封裝測試技術(shù)
三、MEMS技術(shù)
四、BCC封裝技術(shù)
五、Flash Memory(TSOP)塑封技術(shù)
六、多種無鉛化塑封技術(shù)
七、汽車電子電路封裝測試技術(shù)
八、Strip Test(條式/框架測試)技術(shù)
九、銅線鍵合技術(shù)
第七章 2003-2012年中國IC封裝產(chǎn)業(yè)主要數(shù)據(jù)監(jiān)測分析（4053）
第一節(jié)2003-2012年份中國IC封裝行業(yè)規(guī)模分析
一、企業(yè)數(shù)量增長分析
二、從業(yè)人數(shù)增長分析
三、資產(chǎn)規(guī)模增長分析
四、銷售規(guī)模增長分析
第二節(jié) 2003-2012年中國IC封裝行業(yè)應(yīng)收賬款情況分析
第三節(jié) 2003-2012年中國IC封裝行業(yè)產(chǎn)值分析
一、產(chǎn)成品增長分析
二、工業(yè)銷售產(chǎn)值分析
第四節(jié) 2003-2012年中國IC封裝行業(yè)成本費用分析
一、銷售成本分析
二、費用分析
第五節(jié) 2003-2012年中國IC封裝行業(yè)盈利能力分析
一、主要盈利指標分析
二、主要盈利能力指標分析
第八章 2011-2012年中國IC封裝產(chǎn)業(yè)運行新形勢透析
第一節(jié) 2011-2012年中國IC封裝產(chǎn)業(yè)運行綜述
一、大陸IC封裝企業(yè)的分布及其特點
二、IC封裝向高端技術(shù)邁一步
三、形成封裝及自主品牌終端產(chǎn)業(yè)鏈
第二節(jié) 2011-2012年中國IC封裝產(chǎn)業(yè)變局分析
一、IC封裝業(yè)穩(wěn)步發(fā)展，但產(chǎn)值比重有所下降
二、產(chǎn)業(yè)格局外企主導(dǎo)，行業(yè)競爭日益激烈
三、封裝技術(shù)更新加快，國內(nèi)水平顯著提高
第三節(jié) 金融危機對中國IC封裝業(yè)影響及應(yīng)對分析
一、金融危機對封裝業(yè)沖擊較大
二、創(chuàng)新使IC封裝企業(yè)成功渡過危機
第四節(jié) 2011-2012年中國IC封裝業(yè)面臨的挑戰(zhàn)分析
一、低檔產(chǎn)品封裝產(chǎn)能過剩,高端產(chǎn)品的封裝剛剛起步
二、IC業(yè)“大進大出”的怪圈對封裝業(yè)的成長提出了挑戰(zhàn)
三、我國IC的相關(guān)行業(yè)配套能力差,也對封裝業(yè)造成不利影響
四、技術(shù)相對滯后
五、國內(nèi)封裝企業(yè)自我研發(fā)能力差、研發(fā)投入不足
第五節(jié) 對發(fā)展我國IC封裝業(yè)的思考
第九章 2011-2012年中國IC封裝細分市場運行分析
第一節(jié) 手機IC封裝市場
第二節(jié) 手機基頻封裝
一、手機基頻產(chǎn)業(yè)
二、手機基頻封裝
第三節(jié) 智能手機處理器產(chǎn)業(yè)與封裝
第四節(jié) 手機射頻IC
一、手機射頻IC市場
二、手機射頻IC產(chǎn)業(yè)
三、4G時代手機射頻IC封裝
第五節(jié) PC領(lǐng)域先進封裝
一、DRAM產(chǎn)業(yè)近況
二、DRAM封裝
三、NAND閃存產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀
四、NAND閃存封裝發(fā)展
五、CPU GPU和南北橋芯片組
第十章 2011-2012年中國封裝用材料運行分析
第一節(jié) 金線
第二節(jié) IC載板
第十一章 2011-2012年中國IC封裝產(chǎn)業(yè)競爭新格局探析
第一節(jié) 2011-2012年中國IC封裝競爭總況
一、封裝市場競爭激烈
二、倒裝芯片封裝更具競爭力
三、封裝低端市場競爭力加強
四、IC封裝技術(shù)競爭力分析
五、外資加大中國市場布局對產(chǎn)業(yè)競爭的影響
第二節(jié) 2011-2012年中國IC封裝產(chǎn)業(yè)集中度分析
一、市場集中度分析
二、生產(chǎn)企業(yè)集中度分析
第三節(jié) 2012-2015年中國IC封裝競爭趨勢分析
第十二章 2011-2012年中國半導(dǎo)體（集成電路）封裝重點企業(yè)運營財務(wù)狀況分析
第一節(jié) 長電科技（600584）
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第二節(jié) 深圳賽意法微電子有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第三節(jié) 南通富士通微電子股份有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第四節(jié) 中芯國際集成電路制造(天津)有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第五節(jié) 英特爾產(chǎn)品(成都)有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第六節(jié) 無錫菱光科技有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第七節(jié) 恒寶股份有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第八節(jié) 南京漢德森科技股份有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第九節(jié) 深圳市比亞迪微電子有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第十節(jié) 常州市歐密格電子科技有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第十三章 2010年中國芯片封裝重點企業(yè)關(guān)鍵性財務(wù)指標分析
第一節(jié) 安靠封裝測試(上海)有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第二節(jié) 沛頓科技(深圳)有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第三節(jié) 淄博凱勝電子技術(shù)有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第四節(jié) 河南鼎潤科技實業(yè)有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第五節(jié) 盟事達智能卡技術(shù)(深圳)有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第十四章 2011-2012年中國封裝材料企業(yè)運營競爭性指標分析
第一節(jié) 漢高華威電子有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第二節(jié) 廈門惠利泰化工有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第三節(jié) 福建易而美光電材料有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第四節(jié) 無錫創(chuàng)達電子有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第五節(jié) 鼎貞(廈門)系統(tǒng)集成有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第六節(jié) 無錫市江達精細化工有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第七節(jié) 陜西華電材料總公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第八節(jié) 無錫嘉聯(lián)電子材料有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第十五章 2012-2015年中國IC封裝業(yè)前景預(yù)測分析
第一節(jié) 2012-2015年中國IC封裝業(yè)前景預(yù)測
一、環(huán)氧樹脂在電子封裝應(yīng)用方面前景開闊
二、太陽能光伏行業(yè)對封裝材料需求前景光明
第二節(jié) 2012-2015年中國IC封裝產(chǎn)業(yè)新趨勢探析
一、新型的封裝發(fā)展趨勢
二、集成電路封裝的發(fā)展趨勢
三、IC封裝技術(shù)發(fā)展趨勢
四、IC封裝材料市場發(fā)展趨勢
五、半導(dǎo)體IC封裝技術(shù)發(fā)展方向
第三節(jié) 2012-2015年中國IC封裝市場前景預(yù)測
第四節(jié)2012-2015年中國IC封裝市場盈利預(yù)測
第十六章 2012-2015年中國IC封裝行業(yè)發(fā)展預(yù)測及風險分析
第一節(jié) 2012-2015年中國IC封裝行業(yè)供需預(yù)測
一、市場規(guī)模預(yù)測
二、生產(chǎn)預(yù)測
三、需求量預(yù)測
第二節(jié) 2012-2015年中國IC封裝行業(yè)投資機會分析
第三節(jié) 2012-2015年中國IC封裝行業(yè)風險分析
一、市場供需風險
二、經(jīng)營管理風險
三、政策風險
四、其它風險
第四節(jié) 2012-2015年中國IC封裝行業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略及策略建議
一、對行業(yè)發(fā)展形勢的總體判斷
二、發(fā)展戰(zhàn)略及市場策略分析
圖表目錄摘要：
Figure 1 2011年季度國內(nèi)生產(chǎn)總值
Figure 2 2001-2010年國內(nèi)生產(chǎn)總值增長率
Figure 3 社會消費品零售總額
Figure 4 2011年1-11月中國居民消費價格指數(shù)同比
Figure 5 2011年1-11月全國居民消費價格跌漲幅
Figure 6 2011年12月份規(guī)模以上工業(yè)生產(chǎn)主要數(shù)據(jù)
Figure 7 規(guī)模以上工業(yè)增加值增速（%）
Figure 8 東、中、西部規(guī)模以上工業(yè)增加值增速（%）
Figure 9 2011年1-12月我國發(fā)電量
Figure 10 2011年1-12月我國鋼材產(chǎn)量
Figure 11 2011年1-12月我國水泥產(chǎn)量
Figure 13 2011年1-12月十種有色金屬產(chǎn)量
Figure 14 2011年1-12月我國乙烯產(chǎn)量
Figure 15 2011年1-12月我國汽車產(chǎn)量
Figure 16 2011年1-12月我國轎車產(chǎn)量
Figure 17 2011年2-12月房地產(chǎn)開發(fā)投資情況
Figure 18 2011年房地產(chǎn)開發(fā)投資完成額情況
Figure 19 2011年1-11月中國制造業(yè)PMI指數(shù)
Figure 20 2011年11月份制造業(yè)PMI指標 （%）
圖表：2003-2012年3月份中國IC封裝產(chǎn)業(yè)企業(yè)數(shù)量及增長率分析 單位：個
圖表：2003-2012年3月份中國IC封裝產(chǎn)業(yè)虧損企業(yè)數(shù)量及增長率分析 單位：個
圖表：2003-2012年3月份中國IC封裝產(chǎn)業(yè)從業(yè)人數(shù)及同比增長分析 單位：個
圖表：2003-2012年3月份中國IC封裝企業(yè)總資產(chǎn)分析 單位：億元
圖表：2003-2012年3月份中國IC封裝產(chǎn)成品及增長分析 單位：億元
圖表：2006-2012年3月份中國IC封裝工業(yè)銷售產(chǎn)值分析 單位：億元
圖表：2003-2012年3月份中國IC封裝出口交貨值分析 單位：億元
圖表：2003-2012年3月份中國IC封裝行業(yè)銷售成本分析 單位：億元
圖表：2003-2012年3月份中國IC封裝行業(yè)費用分析 單位：億元
圖表：2003-2012年3月份中國IC封裝行業(yè)主要盈利指標分析 單位：億元
圖表：2003-2012年3月份中國IC封裝行業(yè)主要盈利能力指標分析
圖表：全球主要手機基頻廠家2008年收入統(tǒng)計
圖表：2012-2015年全球主要手機基頻廠家封裝技術(shù)發(fā)展預(yù)測
圖表：12款典型基頻封裝形式對比
圖表：典型手機應(yīng)用處理器封裝對比
圖表：2010年全球典型手機應(yīng)用處理器封裝技術(shù)
圖表：12款典型PA封裝對比
圖表：13款典型射頻收發(fā)器封裝對比
圖表：典型手機其他IC封裝技術(shù)
圖表：2010年全球前十三大品牌廠家出貨量統(tǒng)計
圖表：2010年中國手機產(chǎn)量前25大廠家產(chǎn)量排行
圖表：長電科技主要經(jīng)濟指標走勢圖
圖表：長電科技經(jīng)營收入走勢圖
圖表：長電科技盈利指標走勢圖
圖表：長電科技負債情況圖
圖表：長電科技負債指標走勢圖
圖表：長電科技運營能力指標走勢圖
圖表：長電科技成長能力指標走勢圖
圖表：深圳賽意法微電子有限公司主要經(jīng)濟指標走勢圖
圖表：深圳賽意法微電子有限公司經(jīng)營收入走勢圖
圖表：深圳賽意法微電子有限公司盈利指標走勢圖
圖表：深圳賽意法微電子有限公司負債情況圖
圖表：深圳賽意法微電子有限公司負債指標走勢圖
圖表：深圳賽意法微電子有限公司運營能力指標走勢圖
圖表：深圳賽意法微電子有限公司成長能力指標走勢圖
圖表：南通富士通微電子股份有限公司主要經(jīng)濟指標走勢圖
圖表：南通富士通微電子股份有限公司經(jīng)營收入走勢圖
圖表：南通富士通微電子股份有限公司盈利指標走勢圖
圖表：南通富士通微電子股份有限公司負債情況圖
圖表：南通富士通微電子股份有限公司負債指標走勢圖
圖表：南通富士通微電子股份有限公司運營能力指標走勢圖
圖表：南通富士通微電子股份有限公司成長能力指標走勢圖
圖表：中芯國際集成電路制造(天津)有限公司主要經(jīng)濟指標走勢圖
圖表：中芯國際集成電路制造(天津)有限公司經(jīng)營收入走勢圖
圖表：中芯國際集成電路制造(天津)有限公司盈利指標走勢圖
圖表：中芯國際集成電路制造(天津)有限公司負債情況圖
圖表：中芯國際集成電路制造(天津)有限公司負債指標走勢圖
圖表：中芯國際集成電路制造(天津)有限公司運營能力指標走勢圖
圖表：中芯國際集成電路制造(天津)有限公司成長能力指標走勢圖
圖表：英特爾產(chǎn)品(成都)有限公司主要經(jīng)濟指標走勢圖
圖表：英特爾產(chǎn)品(成都)有限公司經(jīng)營收入走勢圖
圖表：英特爾產(chǎn)品(成都)有限公司盈利指標走勢圖
圖表：英特爾產(chǎn)品(成都)有限公司負債情況圖
圖表：英特爾產(chǎn)品(成都)有限公司負債指標走勢圖
圖表：英特爾產(chǎn)品(成都)有限公司運營能力指標走勢圖
圖表：英特爾產(chǎn)品(成都)有限公司成長能力指標走勢圖
圖表：無錫菱光科技有限公司主要經(jīng)濟指標走勢圖
圖表：無錫菱光科技有限公司經(jīng)營收入走勢圖
圖表：無錫菱光科技有限公司盈利指標走勢圖
圖表：無錫菱光科技有限公司負債情況圖
圖表：無錫菱光科技有限公司負債指標走勢圖
圖表：無錫菱光科技有限公司運營能力指標走勢圖
圖表：無錫菱光科技有限公司成長能力指標走勢圖
圖表：恒寶股份有限公司主要經(jīng)濟指標走勢圖
圖表：恒寶股份有限公司經(jīng)營收入走勢圖
圖表：恒寶股份有限公司盈利指標走勢圖
圖表：恒寶股份有限公司負債情況圖
圖表：恒寶股份有限公司負債指標走勢圖
圖表：恒寶股份有限公司運營能力指標走勢圖
圖表：恒寶股份有限公司成長能力指標走勢圖
圖表：南京漢德森科技股份有限公司主要經(jīng)濟指標走勢圖
圖表：南京漢德森科技股份有限公司經(jīng)營收入走勢圖
圖表：南京漢德森科技股份有限公司盈利指標走勢圖
圖表：南京漢德森科技股份有限公司負債情況圖
圖表：南京漢德森科技股份有限公司負債指標走勢圖
圖表：南京漢德森科技股份有限公司運營能力指標走勢圖
圖表：南京漢德森科技股份有限公司成長能力指標走勢圖
圖表：深圳市比亞迪微電子有限公司主要經(jīng)濟指標走勢圖
圖表：深圳市比亞迪微電子有限公司經(jīng)營收入走勢圖
圖表：深圳市比亞迪微電子有限公司盈利指標走勢圖
圖表：深圳市比亞迪微電子有限公司負債情況圖
圖表：深圳市比亞迪微電子有限公司負債指標走勢圖
圖表：深圳市比亞迪微電子有限公司運營能力指標走勢圖
圖表：深圳市比亞迪微電子有限公司成長能力指標走勢圖
圖表：常州市歐密格電子科技有限公司主要經(jīng)濟指標走勢圖
圖表：常州市歐密格電子科技有限公司經(jīng)營收入走勢圖
圖表：常州市歐密格電子科技有限公司盈利指標走勢圖
圖表：常州市歐密格電子科技有限公司負債情況圖
圖表：常州市歐密格電子科技有限公司負債指標走勢圖
圖表：常州市歐密格電子科技有限公司運營能力指標走勢圖
圖表：常州市歐密格電子科技有限公司成長能力指標走勢圖
圖表：安靠封裝測試(上海)有限公司主要經(jīng)濟指標走勢圖
圖表：安靠封裝測試(上海)有限公司經(jīng)營收入走勢圖
圖表：安靠封裝測試(上海)有限公司盈利指標走勢圖
圖表：安靠封裝測試(上海)有限公司負債情況圖
圖表：安靠封裝測試(上海)有限公司負債指標走勢圖
圖表：安靠封裝測試(上海)有限公司運營能力指標走勢圖
圖表：安靠封裝測試(上海)有限公司成長能力指標走勢圖
圖表：沛頓科技(深圳)有限公司主要經(jīng)濟指標走勢圖
圖表：沛頓科技(深圳)有限公司經(jīng)營收入走勢圖
圖表：沛頓科技(深圳)有限公司盈利指標走勢圖
圖表：沛頓科技(深圳)有限公司負債情況圖
圖表：沛頓科技(深圳)有限公司負債指標走勢圖
圖表：沛頓科技(深圳)有限公司運營能力指標走勢圖
圖表：沛頓科技(深圳)有限公司成長能力指標走勢圖
圖表：淄博凱勝電子技術(shù)有限公司主要經(jīng)濟指標走勢圖
圖表：淄博凱勝電子技術(shù)有限公司經(jīng)營收入走勢圖
圖表：淄博凱勝電子技術(shù)有限公司盈利指標走勢圖
圖表：淄博凱勝電子技術(shù)有限公司負債情況圖
圖表：淄博凱勝電子技術(shù)有限公司負債指標走勢圖
圖表：淄博凱勝電子技術(shù)有限公司運營能力指標走勢圖
圖表：淄博凱勝電子技術(shù)有限公司成長能力指標走勢圖
圖表：河南鼎潤科技實業(yè)有限公司主要經(jīng)濟指標走勢圖
圖表：河南鼎潤科技實業(yè)有限公司經(jīng)營收入走勢圖
圖表：河南鼎潤科技實業(yè)有限公司盈利指標走勢圖
圖表：河南鼎潤科技實業(yè)有限公司負債情況圖
圖表：河南鼎潤科技實業(yè)有限公司負債指標走勢圖
圖表：河南鼎潤科技實業(yè)有限公司運營能力指標走勢圖
圖表：河南鼎潤科技實業(yè)有限公司成長能力指標走勢圖
圖表：盟事達智能卡技術(shù)(深圳)有限公司主要經(jīng)濟指標走勢圖
圖表：盟事達智能卡技術(shù)(深圳)有限公司經(jīng)營收入走勢圖
圖表：盟事達智能卡技術(shù)(深圳)有限公司盈利指標走勢圖
圖表：盟事達智能卡技術(shù)(深圳)有限公司負債情況圖
圖表：盟事達智能卡技術(shù)(深圳)有限公司負債指標走勢圖
圖表：盟事達智能卡技術(shù)(深圳)有限公司運營能力指標走勢圖
圖表：盟事達智能卡技術(shù)(深圳)有限公司成長能力指標走勢圖
圖表：漢高華威電子有限公司主要經(jīng)濟指標走勢圖
圖表：漢高華威電子有限公司經(jīng)營收入走勢圖
圖表：漢高華威電子有限公司盈利指標走勢圖
圖表：漢高華威電子有限公司負債情況圖
圖表：漢高華威電子有限公司負債指標走勢圖
圖表：漢高華威電子有限公司運營能力指標走勢圖
圖表：漢高華威電子有限公司成長能力指標走勢圖
圖表：廈門惠利泰化工有限公司主要經(jīng)濟指標走勢圖
圖表：廈門惠利泰化工有限公司經(jīng)營收入走勢圖
圖表：廈門惠利泰化工有限公司盈利指標走勢圖
圖表：廈門惠利泰化工有限公司負債情況圖
圖表：廈門惠利泰化工有限公司負債指標走勢圖
圖表：廈門惠利泰化工有限公司運營能力指標走勢圖
圖表：廈門惠利泰化工有限公司成長能力指標走勢圖
圖表：福建易而美光電材料有限公司主要經(jīng)濟指標走勢圖
圖表：福建易而美光電材料有限公司經(jīng)營收入走勢圖
圖表：福建易而美光電材料有限公司盈利指標走勢圖
圖表：福建易而美光電材料有限公司負債情況圖
圖表：福建易而美光電材料有限公司負債指標走勢圖
圖表：福建易而美光電材料有限公司運營能力指標走勢圖
圖表：福建易而美光電材料有限公司成長能力指標走勢圖
圖表：無錫創(chuàng)達電子有限公司主要經(jīng)濟指標走勢圖
圖表：無錫創(chuàng)達電子有限公司經(jīng)營收入走勢圖
圖表：無錫創(chuàng)達電子有限公司盈利指標走勢圖
圖表：無錫創(chuàng)達電子有限公司負債情況圖
圖表：無錫創(chuàng)達電子有限公司負債指標走勢圖
圖表：無錫創(chuàng)達電子有限公司運營能力指標走勢圖
圖表：無錫創(chuàng)達電子有限公司成長能力指標走勢圖
圖表：鼎貞(廈門)系統(tǒng)集成有限公司主要經(jīng)濟指標走勢圖
圖表：鼎貞(廈門)系統(tǒng)集成有限公司經(jīng)營收入走勢圖
圖表：鼎貞(廈門)系統(tǒng)集成有限公司盈利指標走勢圖
圖表：鼎貞(廈門)系統(tǒng)集成有限公司負債情況圖
圖表：鼎貞(廈門)系統(tǒng)集成有限公司負債指標走勢圖
圖表：鼎貞(廈門)系統(tǒng)集成有限公司運營能力指標走勢圖
圖表：鼎貞(廈門)系統(tǒng)集成有限公司成長能力指標走勢圖
圖表：無錫市江達精細化工有限公司主要經(jīng)濟指標走勢圖
圖表：無錫市江達精細化工有限公司經(jīng)營收入走勢圖
圖表：無錫市江達精細化工有限公司盈利指標走勢圖
圖表：無錫市江達精細化工有限公司負債情況圖
圖表：無錫市江達精細化工有限公司負債指標走勢圖
圖表：無錫市江達精細化工有限公司運營能力指標走勢圖
圖表：無錫市江達精細化工有限公司成長能力指標走勢圖
圖表：陜西華電材料總公司主要經(jīng)濟指標走勢圖
圖表：陜西華電材料總公司經(jīng)營收入走勢圖
圖表：陜西華電材料總公司盈利指標走勢圖
圖表：陜西華電材料總公司負債情況圖
圖表：陜西華電材料總公司負債指標走勢圖
圖表：陜西華電材料總公司運營能力指標走勢圖
圖表：陜西華電材料總公司成長能力指標走勢圖
圖表：無錫嘉聯(lián)電子材料有限公司主要經(jīng)濟指標走勢圖
圖表：無錫嘉聯(lián)電子材料有限公司經(jīng)營收入走勢圖
圖表：無錫嘉聯(lián)電子材料有限公司盈利指標走勢圖
圖表：無錫嘉聯(lián)電子材料有限公司負債情況圖
圖表：無錫嘉聯(lián)電子材料有限公司負債指標走勢圖
圖表：無錫嘉聯(lián)電子材料有限公司運營能力指標走勢圖
圖表：無錫嘉聯(lián)電子材料有限公司成長能力指標走勢圖
圖表 2001-2011年全球發(fā)達經(jīng)濟體綜合領(lǐng)先指數(shù)走勢
圖表 2012年美國經(jīng)濟預(yù)測
圖表 全球PMI顯示制造業(yè)有衰退跡象
圖表 2008-2011年美國通脹水平從峰值回落
圖表 2008-2011年美國失業(yè)率維持高位
圖表 2008-2011年美國銅下游產(chǎn)業(yè)保持穩(wěn)定
圖表 2008-2011年歐債將于2012年集中到期
圖表 歐債2012年1—4月集中到期
圖表 歐洲五國債務(wù)負債率將在2012年達到峰值
圖表 2012-205年IC封裝行業(yè)產(chǎn)業(yè)規(guī)模增長預(yù)測
圖表 2012-205年IC封裝行業(yè)價格預(yù)測
圖表 2012-205年IC封裝行業(yè)市場需求量預(yù)測
圖表 2012-205年IC封裝行業(yè)盈利能力預(yù)測
圖表 2012-205年IC封裝行業(yè)投資風險控制
略。。。。。。
201203007
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