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報告簡介
弘博報告網-中國最具競爭力第三方咨詢集團、最專業(yè)行業(yè)分析機構、高端商業(yè)調研組織-提供各行業(yè)研究報告、市場銷售分析報告及數據分析報告、免費報告及行業(yè)年鑒,企業(yè)名錄等市場調查分析服務,目前我們研究的優(yōu)勢行業(yè)報告包括:能源行業(yè)研究報告,機械電子市場研究報告,房產建材市場分析報告，輕工業(yè)研究報告，文化服務行業(yè)報告，商業(yè)服務行業(yè)分析報告及食品飲料、交通運輸、冶金、農業(yè)、化工、IT等28大產業(yè)群，46個大類行業(yè)。全年總計提供400多個行業(yè)、3000多篇的行業(yè)市場研究報告、市場調研報告以及年度報告。為用戶分析行業(yè)特征，做出科學的行業(yè)發(fā)展預測，幫助您發(fā)現(xiàn)更具成長潛力的行業(yè)，挖掘行業(yè)營銷線索，拓展企業(yè)市場，制定有效的行業(yè)營銷策略和投資策略等方面服務。免費咨詢電話: 010-8152 4246 ；24H綠色通道 ：1521 032 2745
http://www.lwxqpzq.cn/trdReport.asp?fstId=1&secId=01 IT產業(yè) IT行業(yè)報告
http://www.lwxqpzq.cn/trdReport.asp?fstId=4&secId=04 電子元件行業(yè) 電子組件行業(yè)
報告目錄
2013-2017年芯片設計市場深度調研與投資價值研究報告
第一部分 行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
第一章 芯片設計行業(yè)發(fā)展概述
第一節(jié) 芯片設計行業(yè)概述
一、芯片設計的定義
二、芯片設計的特性
第二節(jié) 行業(yè)界定
一、行業(yè)經濟特性
二、細分市場概述
第三節(jié) 芯片設計行業(yè)發(fā)展成熟度分析
一、芯片設計行業(yè)發(fā)展周期分析
二、中外芯片設計市場成熟度對比
三、細分行業(yè)成熟度分析
第二章 國外芯片設計行業(yè)發(fā)展分析
第一節(jié) 全球芯片設計行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
一、2011-2012年全球芯片設計行業(yè)產業(yè)規(guī)模
二、2011-2012年全球芯片設計行業(yè)產業(yè)結構
第二節(jié) 全球芯片設計行業(yè)基本特點
一、市場繁榮帶動產業(yè)加速發(fā)展
二、企業(yè)重組呈現(xiàn)強強聯(lián)合趨勢
第三節(jié) 主要國家和地區(qū)發(fā)展分析
一、2011-2012年美國芯片設計行業(yè)發(fā)展分析
二、2011-2012年日本芯片設計行業(yè)發(fā)展分析
三、2011-2012年臺灣芯片設計行業(yè)發(fā)展分析
四、2011-2012年印度芯片設計行業(yè)發(fā)展分析
第四節(jié) 世界芯片設計行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
一、2011-2012年世界芯片設計行業(yè)發(fā)展規(guī)模分析
二、2011-2012年世界芯片設計行業(yè)發(fā)展特點分析
三、2011-2012年世界芯片設計行業(yè)競爭格局分析
第五節(jié) 2012年世界芯片設計行業(yè)發(fā)展形勢分析
第六節(jié) 2013-2017年世界芯片技術發(fā)展趨勢分析
一、小型化、高靈敏度
二、多功能趨勢
三、芯片節(jié)能趨勢
第三章 我國芯片設計行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
第一節(jié) 中國芯片設計行業(yè)現(xiàn)狀
一、行業(yè)規(guī)模不斷擴大
二、行業(yè)質量穩(wěn)步提高
三、產品結構極大豐富
四、原材料與生產設備配套問題
第二節(jié) 芯片設計行業(yè)發(fā)展特點
一、產業(yè)持續(xù)快速發(fā)展
二、中國自主標準為國內設計企業(yè)帶來發(fā)展機遇
三、模擬IC和電源管理芯片成為國內IC設計熱門產品
第三節(jié) 2011-2012年芯片設計行業(yè)發(fā)展分析
一、2011-2012年芯片設計行業(yè)經濟指標分析
二、2011-2012年芯片設計業(yè)進出口貿易分析
三、2011-2012年行業(yè)盈利能力與成長性分析
四、2011-2012年芯片設計行業(yè)發(fā)展規(guī)模分析
五、2011-2012年芯片設計行業(yè)發(fā)展特點分析
第四節(jié) 中國芯片設計業(yè)存在的主要問題分析
一、企業(yè)規(guī)模問題分析
二、產業(yè)鏈問題分析
三、資金問題分析
四、人才問題分析
五、發(fā)展的建議與措施
第四章 中國芯片設計市場運行分析
第一節(jié) 2012年中國芯片設計市場發(fā)展分析
一、2012年中國芯片設計市場消費規(guī)模分析
二、2012年主要行業(yè)對芯片的需求統(tǒng)計分析
三、2012年中國芯片設計市場消費規(guī)模分析
四、2012年主要行業(yè)對芯片的需求分析預測
第二節(jié) 2012年中國芯片制造市場生產狀況分析
一、2012年芯片的產量分析
二、2012年芯片的產能分析
三、2012年產品生產結構分析
四、2012年芯片的產量分析
五、2012年芯片的產能分析
第五章 芯片設計產品細分市場分析
第一節(jié) 2012年中國芯片細分市場發(fā)展局勢分析
一、生物芯片
二、通信芯片
三、顯示芯片
四、數字電視芯片
五、標簽芯片
第二節(jié) 電子芯片市場
一、電子芯片市場結構
二、電子芯片市場特點
三、2012年電子芯片市場規(guī)模
四、2012年電子芯片市場分析
五、2013-2017年電子芯片市場預測
第三節(jié) 通訊芯片市場
一、通訊芯片市場結構
二、通訊芯片市場特點
三、2012年通訊芯片市場規(guī)模
四、2012年通訊芯片市場分析
五、2013-2017年通訊芯片市場預測
第四節(jié) 汽車芯片市場
一、汽車芯片市場結構
二、汽車芯片市場特點
三、2012年汽車芯片市場規(guī)模
四、2012年汽車芯片市場分析
五、2013-2017年汽車芯片市場預測
第五節(jié) 手機芯片市場
一、手機芯片市場結構
二、手機芯片市場特點
三、2012年手機芯片市場規(guī)模
四、2012年手機芯片市場分析
五、2013-2017年手機芯片市場預測
第六節(jié) 電視芯片市場
一、電視芯片市場結構
二、電視芯片市場特點
三、2012年電視芯片市場規(guī)模
四、2012年電視芯片市場分析
五、2013-2017年電視芯片市場預測
第二部分 行業(yè)競爭格局
第六章 芯片設計產業(yè)發(fā)展地區(qū)比較
第一節(jié) 長三角地區(qū)
一、競爭優(yōu)勢
二、2011-2012年發(fā)展狀況
三、2013-2017年發(fā)展前景
第二節(jié) 珠三角地區(qū)
一、競爭優(yōu)勢
二、2011-2012年發(fā)展狀況
三、2013-2017年發(fā)展前景
第三節(jié) 環(huán)渤海地區(qū)
一、競爭優(yōu)勢
二、2011-2012年發(fā)展狀況
三、2013-2017年發(fā)展前景
第四節(jié) 東北地區(qū)
一、競爭優(yōu)勢
二、2011-2012年發(fā)展狀況
三、2013-2017年發(fā)展前景
第五節(jié) 西部地區(qū)
一、競爭優(yōu)勢
二、2011-2012年發(fā)展狀況
三、2013-2017年發(fā)展前景
第七章 芯片設計行業(yè)競爭格局分析
第一節(jié) 中國芯片設計行業(yè)結構分析
一、行業(yè)的省份分布概況
二、行業(yè)銷售集中度分析
三、行業(yè)利潤集中度分析
四、行業(yè)規(guī)模集中度分析
第二節(jié) 芯片設計業(yè)競爭格局分析
一、國際芯片設計行業(yè)的競爭狀況
二、我國芯片設計業(yè)的國際競爭力
三、外資企業(yè)進入國內市場的影響
四、IC設計企業(yè)面臨的挑戰(zhàn)分析
第三節(jié) 我國芯片設計業(yè)的競爭現(xiàn)狀
一、我國芯片設計企業(yè)間競爭狀況
二、潛在進入者的競爭威脅
三、供應商與客戶議價能力
第四節(jié) 2011-2012年芯片設計行業(yè)競爭格局分析
一、2012年國內外芯片設計競爭分析
二、2012年我國芯片設計市場競爭分析
三、2012年我國芯片設計市場集中度分析
四、2012年國內主要芯片設計企業(yè)動向
第八章 芯片設計企業(yè)競爭策略分析
第一節(jié) 芯片設計市場競爭策略分析
一、2012年芯片設計市場增長潛力分析
二、2012年芯片設計主要潛力品種分析
三、現(xiàn)有芯片設計產品競爭策略分析
四、潛力芯片設計品種競爭策略選擇
五、典型企業(yè)產品競爭策略分析
第二節(jié) 芯片設計企業(yè)競爭策略分析
一、金融危機對芯片設計行業(yè)競爭格局的影響
二、金融危機后芯片設計行業(yè)競爭格局的變化
三、2013-2017年我國芯片設計市場競爭趨勢
四、2013-2017年芯片設計行業(yè)競爭格局展望
五、2013-2017年芯片設計行業(yè)競爭策略分析
六、2013-2017年芯片設計企業(yè)競爭策略分析
第十章 世界典型芯片設計企業(yè)競爭分析
第一節(jié) 高通（QUALCOMM）
一、企業(yè)概況
二、競爭優(yōu)勢分析
三、2011-2012年經營狀況
四、2013-2017年發(fā)展戰(zhàn)略
第二節(jié) 博通（BROADCOM）
一、企業(yè)概況
二、競爭優(yōu)勢分析
三、2011-2012年經營狀況
四、2013-2017年發(fā)展戰(zhàn)略
第三節(jié) NVIDIA
一、企業(yè)概況
二、競爭優(yōu)勢分析
三、2011-2012年經營狀況
四、2013-2017年發(fā)展戰(zhàn)略
第四節(jié) 新帝（SANDISK）
一、企業(yè)概況
二、競爭優(yōu)勢分析
三、2011-2012年經營狀況
四、2013-2017年發(fā)展戰(zhàn)略
第五節(jié) AMD
一、企業(yè)概況
二、競爭優(yōu)勢分析
三、2011-2012年經營狀況
四、2013-2017年發(fā)展戰(zhàn)略
第十一章 芯片設計優(yōu)勢企業(yè)競爭分析
第一節(jié) 上海華虹
一、企業(yè)概況
二、競爭優(yōu)勢分析
三、2011-2012年經營狀況
四、2013-2017年發(fā)展戰(zhàn)略
第二節(jié) 中星微電子
一、企業(yè)概況
二、競爭優(yōu)勢分析
三、2011-2012年經營狀況
四、2013-2017年發(fā)展戰(zhàn)略
第三節(jié) 中芯國際
一、企業(yè)概況
二、競爭優(yōu)勢分析
三、2011-2012年經營狀況
四、2013-2017年發(fā)展戰(zhàn)略
第四節(jié) 大唐微電子
一、企業(yè)概況
二、競爭優(yōu)勢分析
三、2011-2012年經營狀況
四、2013-2017年發(fā)展戰(zhàn)略
第五節(jié) 其他優(yōu)勢企業(yè)
一、士蘭微電子
二、有研硅谷
三、上海藍光
四、揚州華夏
五、深圳方大
六、大連路美
七、臺灣信越
八、臺灣威盛電子
第三部分 行業(yè)前景預測
第十二章 芯片設計行業(yè)發(fā)展趨勢分析
第一節(jié) 2012年發(fā)展環(huán)境展望
一、2012年宏觀經濟形勢展望
二、2012年政策走勢及其影響
三、2012年國際行業(yè)走勢展望
第二節(jié) 2012年相關行業(yè)發(fā)展展望
一、2012年IC制造業(yè)展望
二、2012年IC封裝測試業(yè)展望
三、2012年IC材料和設備行業(yè)展望
第三節(jié) 芯片設計行業(yè)發(fā)展趨勢分析
一、技術發(fā)展趨勢分析
二、產品發(fā)展趨勢分析
三、行業(yè)競爭格局展望
第四節(jié) 2013-2017年中國芯片設計市場趨勢分析
一、2011-2012年芯片設計市場趨勢總結
二、2013-2017年芯片設計發(fā)展趨勢分析
三、2013-2017年芯片設計市場發(fā)展空間
四、2013-2017年芯片設計產業(yè)政策趨向
五、2013-2017年芯片設計技術革新趨勢
六、2013-2017年芯片設計價格走勢分析
七、2013-2017年國際環(huán)境對行業(yè)的影響
第十三章 未來芯片設計行業(yè)發(fā)展預測
第一節(jié) 2013-2017年國際芯片設計市場預測
一、2013-2017年全球芯片設計行業(yè)產值預測
二、2013-2017年全球芯片設計市場需求前景
三、2013-2017年全球芯片設計市場價格預測
第二節(jié) 2013-2017年國內芯片設計市場預測
一、2013-2017年國內芯片設計行業(yè)產值預測
二、2013-2017年國內芯片設計市場需求前景
三、2013-2017年國內芯片設計市場價格預測
四、2013-2017年國內芯片設計行業(yè)集中度預測
第四部分 投資戰(zhàn)略研究
第十四章 芯片設計行業(yè)投資現(xiàn)狀分析
第一節(jié) 2012年芯片設計行業(yè)投資情況分析
一、2012年總體投資及結構
二、2012年投資規(guī)模情況
三、2012年投資增速情況
四、2012年分行業(yè)投資分析
五、2012年分地區(qū)投資分析
六、2012年外商投資情況
第二節(jié) 2012年1季度芯片設計行業(yè)投資情況分析
一、2012年1季度總體投資及結構
二、2012年1季度投資規(guī)模情況
三、2012年1季度投資增速情況
四、2012年1季度分行業(yè)投資分析
五、2012年1季度分地區(qū)投資分析
六、2012年1季度外商投資情況
第十五章 芯片設計行業(yè)投資環(huán)境分析
第一節(jié) 經濟發(fā)展環(huán)境分析
一、2011-2012年我國宏觀經濟運行情況
二、2013-2017年我國宏觀經濟形勢分析
三、2013-2017年投資趨勢及其影響預測
第二節(jié) 政策法規(guī)環(huán)境分析
一、2012年芯片設計行業(yè)政策環(huán)境
二、2012年國內宏觀政策對其影響
三、2012年行業(yè)產業(yè)政策對其影響
第三節(jié) 社會發(fā)展環(huán)境分析
一、國內社會環(huán)境發(fā)展現(xiàn)狀
二、2012年社會環(huán)境發(fā)展分析
三、2013-2017年社會環(huán)境對行業(yè)的影響分析
第四節(jié) 電子信息產業(yè)振興規(guī)劃
一、電子信息產業(yè)振興規(guī)劃概述
二、電子信息產業(yè)振興規(guī)劃細則
三、電子信息產業(yè)振興規(guī)劃三大任務
四、電子信息產業(yè)振興規(guī)劃六大工程
五、電子信息產業(yè)振興規(guī)劃十項措施
六、電子信息產業(yè)振興規(guī)劃的意義與作用
七、電子信息產業(yè)振興規(guī)劃對芯片設計行業(yè)的影響
第十六章 芯片設計行業(yè)投資機會與風險
第一節(jié) 2013-2017年行業(yè)投資機會分析
一、臺灣放行四家芯片商投資大陸
二、半導體芯片產業(yè)或成投資熱點
三、應用芯片研究前景廣闊
四、生物芯片投資時刻到來
第二節(jié) 芯片設計行業(yè)投資效益分析
一、2011-2012年芯片設計行業(yè)投資狀況分析
二、2013-2017年芯片設計行業(yè)投資效益分析
三、2013-2017年芯片設計行業(yè)投資趨勢預測
四、2013-2017年芯片設計行業(yè)的投資方向
五、2013-2017年芯片設計行業(yè)投資的建議
六、新進入者應注意的障礙因素分析
第三節(jié) 影響芯片設計行業(yè)發(fā)展的主要因素
一、2013-2017年影響芯片設計行業(yè)運行的有利因素分析
二、2013-2017年影響芯片設計行業(yè)運行的穩(wěn)定因素分析
三、2013-2017年影響芯片設計行業(yè)運行的不利因素分析
四、2013-2017年我國芯片設計行業(yè)發(fā)展面臨的挑戰(zhàn)分析
五、2013-2017年我國芯片設計行業(yè)發(fā)展面臨的機遇分析
第四節(jié) 芯片設計行業(yè)投資風險及控制策略分析
一、2013-2017年芯片設計行業(yè)市場風險及控制策略
二、2013-2017年芯片設計行業(yè)政策風險及控制策略
三、2013-2017年芯片設計行業(yè)經營風險及控制策略
四、2013-2017年芯片設計行業(yè)技術風險及控制策略
五、2013-2017年芯片設計同業(yè)競爭風險及控制策略
六、2013-2017年芯片設計行業(yè)其他風險及控制策略
第十七章 芯片設計行業(yè)投資戰(zhàn)略研究
第一節(jié) 芯片設計行業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略研究
一、戰(zhàn)略綜合規(guī)劃
二、技術開發(fā)戰(zhàn)略
三、業(yè)務組合戰(zhàn)略
四、區(qū)域戰(zhàn)略規(guī)劃
五、產業(yè)戰(zhàn)略規(guī)劃
六、營銷品牌戰(zhàn)略
七、競爭戰(zhàn)略規(guī)劃
第二節(jié) 對我國芯片設計品牌的戰(zhàn)略思考
一、企業(yè)品牌的重要性
二、芯片設計實施品牌戰(zhàn)略的意義
三、芯片設計企業(yè)品牌的現(xiàn)狀分析
四、我國芯片設計企業(yè)的品牌戰(zhàn)略
五、芯片設計品牌戰(zhàn)略管理的策略
第三節(jié) 芯片設計產業(yè)發(fā)展策略
一、芯片設計后續(xù)項目談判策略
二、芯片設計企業(yè)發(fā)展策略分析
三、我國芯片設計產業(yè)提高全球交付能力策略
四、中國芯片設計業(yè)發(fā)展策略
第四節(jié) 芯片設計行業(yè)投資戰(zhàn)略研究
一、2012年電子產業(yè)行業(yè)投資戰(zhàn)略
二、2012年芯片設計行業(yè)投資戰(zhàn)略
三、2013-2017年芯片設計行業(yè)投資戰(zhàn)略
四、2013-2017年細分行業(yè)投資戰(zhàn)略
圖表目錄摘要：
圖表 1 國內生產總值(2012年1季度)
圖表 2 GDP環(huán)比增長速度
圖表 3 2012年3月居民消費價格主要數據
圖表 4 2012年1-3月固定資產投資（不含農戶）主要數據
圖表 5 固定資產投資（不含農戶）同比增長速度
圖表 6 固定資產投資到位資金同比增長速度
圖表 7 分地區(qū)投資相鄰兩月累計同比增長速度
圖表 11 中國制造業(yè)PMI指數（經季節(jié)調整）
圖表：芯片設計產業(yè)的價值鏈
圖表：芯片設計產業(yè)與其他產業(yè)的關系
圖表：芯片設計行業(yè)鏈結構圖
圖表：2003-2012年中國集成電路產業(yè)銷售收入規(guī)模及增長
圖表：2012年中國集成電路產業(yè)各產業(yè)鏈銷售收入及增長
圖表：2012年中國集成電路產業(yè)各價值鏈結構
圖表：全球IC設計產業(yè)產值發(fā)展趨勢
圖表：IC設計產業(yè)成長率優(yōu)于全球IC產業(yè)成長率
圖表：2009年全球半導體電子設備設計國家排名
圖表：全球IC設計產業(yè)布局
圖表：全球IC設計產業(yè)概況
圖表：2009年臺灣地區(qū)前十大設計公司
圖表：臺灣地區(qū)歷年前十大設計公司營收變化趨勢
圖表：2002-2012年臺灣主要無晶圓廠IC設計公司營收走勢
圖表：2004-2012年臺灣主要電源IC設計公司營收走勢
圖表：2001-2012年間國內生產總值增長趨勢
圖表：2005Q1-2010Q4年各季度國內生產總值走勢
圖表：2003-2012年工業(yè)增加值及增長速度
圖表：2012年主要工業(yè)產品產量及其增長速度
圖表：2012年規(guī)模以上工業(yè)企業(yè)實現(xiàn)利潤及其增長速度
圖表：2003-2012年固定資產投資增長情況
圖表：2001-2012年中國投資率和消費率變化情況
圖表：我國有線電視向數字化過渡時間表
圖表：低功率芯片技術實現(xiàn)
圖表：微笑曲線
圖表：2009年中國前十大IC設計業(yè)者排名
圖表：2002-2012年IC設計業(yè)銷售收入
圖表：2005-2012年我國芯片設計業(yè)經濟指標
圖表：我國IC設計業(yè)的SWOT分析
圖表：西部地區(qū)一些IC設計公司
圖表：2012年中國電源管理芯片市場品牌結構
圖表：DLP工作原理
圖表：使用DLP技術的廠商一覽
圖表：LCOS面板結構圖
圖表：2012年我國主要宏觀經濟指標增長的市場預測
圖表：中國集成電路產業(yè)規(guī)模和增長速度
圖表：2010-2015年中國集成電路產業(yè)規(guī)模預測
圖表：2010-2015年中國集成電路產業(yè)鏈規(guī)模與增長預測
圖表：2011-2012年我國IC銷售額預測
圖表：中國IC市場應用結構及自給能力
圖表：2006-2012年華虹集團經營動態(tài)
圖表：中芯國際技術文件的支持
圖表：2012年全球10大半導體供應商的初步排名
圖表：iSuppli按公司總部所在地對全球半導體銷售額進行的初步估計
圖表：軟硬件協(xié)同設計流程
圖表：軟硬件協(xié)同設計流程
圖表：設計人員正在使用電壓島、電源門控和其他功率控制技巧
圖表：1999~2012年我國集成電路芯片產量變動軌跡
圖表：1999~2012年集成電路及芯片產量變動軌跡
圖表：2009年中國市場NVIDIA與ATI新品關注比例對比
圖表：2012年中國市場最受關注的前十大顯示芯片
圖表：2005年中國手機基帶芯片市場份額分布
圖表：2012年大唐微電子技術公司主營構成
圖表：2012年大唐微電子技術公司每股收益指標
圖表：2012年大唐微電子技術公司獲利能力指標
圖表：2012年大唐微電子技術公司經營能力指標
圖表：2012年大唐微電子技術公司償債能力指標
圖表：2012年大唐微電子技術公司資本構成指標
圖表：2012年大唐微電子技術公司發(fā)展能力指標
圖表：2012年大唐微電子技術公司現(xiàn)金流量指標
圖表：2012年中芯國際綜合損益表
圖表：2012年中芯國際資產負債表
圖表：2012年中芯國際現(xiàn)金流量表
圖表：2012年中芯國際業(yè)務構成
圖表：2012年杭州士蘭微電子股份有限公司主營構成
圖表：2012年杭州士蘭微電子股份有限公司每股收益指標
圖表：2012年杭州士蘭微電子股份有限公司盈利能力指標
圖表：2012年杭州士蘭微電子股份有限公司經營能力指標
圖表：2012年杭州士蘭微電子股份有限公司償債能力指標
圖表：2012年杭州士蘭微電子股份有限公司資本結構指標
圖表：2012年杭州士蘭微電子股份有限公司發(fā)展能力指標
圖表：2012年杭州士蘭微電子股份有限公司現(xiàn)金流量指標
圖表：2012年南通富士通微電子股份有限公司主營構成
圖表：2012年南通富士通微電子股份有限公司每股收益指標
圖表：2012年南通富士通微電子股份有限公司獲利能力指標
圖表：2012年南通富士通微電子股份有限公司經營能力指標
圖表：2012年南通富士通微電子股份有限公司償債能力指標
圖表：2012年南通富士通微電子股份有限公司資本結構指標
圖表：2012年南通富士通微電子股份有限公司發(fā)展能力指標
圖表：2012年南通富士通微電子股份有限公司現(xiàn)金流量指標
圖表：2003-2012年電信綜合價格水平
圖表：2003-2012年電話用戶到達數和新增數
圖表：2003-2012年移動電話用戶所占比重
圖表：2005-2012年移動電話用戶各月凈增比較
圖表：2004年以來各月移動分組數據用戶發(fā)展情況
圖表：2005-2012年固定電話用戶各月凈增比較
圖表：2003-2012年無線市話用戶所占比重
圖表：2003-2012年公用、辦公、住宅電話用戶所占比重
圖表：2003-2012年網民數和互聯(lián)網普及率
圖表：2004年以來各月互聯(lián)網撥號、寬帶接入用戶凈增比較
圖表：2003-2012年固定本地電話通話
圖表：2003-2012年移動本地電話通話時長
圖表：2012年長途電話通話時長
圖表：2003-2012年長途電話市場構成
圖表：2006-2012年IP電話發(fā)起方式
圖表：2004-2012年短信業(yè)務發(fā)展情況
圖表：2002-2012年我國汽車產量變化趨勢圖
圖表：1994-2012年中國汽車行業(yè)銷量
圖表：2001-2012年汽車零部件行業(yè)利潤變化
圖表：2001-2012年整車行業(yè)庫存水平變化
圖表：2005-2012年汽車銷量預測
圖表：2001-2012年我國手機產量變化趨勢圖
圖表：2012年手機品牌的市場份額
圖表：2012年正貨、水貨和二手手機的市場份額
圖表：2009-2012年的重點機型
圖表：2013-2017年中國集成電路產業(yè)規(guī)模預測
圖表：2013-2017年中國集成電路產業(yè)鏈規(guī)模與增長預測
圖表：2012年中國芯片制造業(yè)前十大企業(yè)銷售額
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