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報(bào)告簡介
從全球前十大半導(dǎo)體供應(yīng)商的市場區(qū)域分布來看，這些公司總銷售額的50%以上來自亞太區(qū)，而亞太區(qū)市場的重點(diǎn)就在中國。2000年，中國集成電路市場規(guī)模為144億美元，僅占全球市場的6.7%；2005年，中國集成電路市場規(guī)模已占全球市場的24%，達(dá)到611億美元；2010年，中國集成電路市場規(guī)模將達(dá)到994億美元，占全球市場的32%；預(yù)計(jì)到2015年，中國集成電路市場規(guī)模將達(dá)到1363億美元，占全球市場的35%。
圖表2007-2013年中國大陸IC市場規(guī)模及增長率
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2009 |
2010 |
2011 |
2012 |
2013 |
2014 |
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中國IC市場規(guī)模
（US$ bn） |
77.9 |
99.4 |
112.1 |
125 |
130.6 |
148.3 |
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增長率（%） |
-4.60% |
16.90% |
12.80% |
11.50% |
4.50% |
12.06% |
圖表2007-2013年中國大陸IC市場規(guī)模及增長率圖例分析
（單位：十億美元，%）
報(bào)告目錄
2013-2020年中國芯片設(shè)計(jì)市場深度調(diào)查及投資規(guī)劃預(yù)測(cè)報(bào)告
第一章 2012-2013年全球芯片設(shè)計(jì)行業(yè)運(yùn)行狀況探析 1
第一節(jié) 2012-2013年全球芯片設(shè)計(jì)行業(yè)基本特點(diǎn) 1
一、市場繁榮帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展 1
二、企業(yè)重組呈現(xiàn)強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合趨勢(shì) 2
第二節(jié) 2012-2013年全球芯片設(shè)計(jì)行業(yè)結(jié)構(gòu)分析 3
一、全球芯片設(shè)計(jì)行業(yè)產(chǎn)業(yè)規(guī)模 3
二、全球芯片設(shè)計(jì)行業(yè)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu) 5
第三節(jié) 全球主要國家和地區(qū)發(fā)展分析 6
一、美國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展分析 6
二、日本芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展分析 6
三、臺(tái)灣芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展分析 7
四、印度芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展分析 11
第四節(jié) 2013-2020年全球芯片設(shè)計(jì)業(yè)趨勢(shì)探析 11
第二章 2012-2013年世界典型芯片設(shè)計(jì)企業(yè)運(yùn)行分析 15
第一節(jié) 高通（QUALCOMM） 15
一、企業(yè)概況 15
二、經(jīng)營動(dòng)態(tài)分析 15
三、企業(yè)競爭力分析 16
四、未來發(fā)展戰(zhàn)略分析 17
第二節(jié) 博通（BROADCOM） 18
一、企業(yè)概況 18
二、2012-2013年經(jīng)營動(dòng)態(tài)分析 18
三、企業(yè)競爭力分析 19
四、未來發(fā)展戰(zhàn)略分析 20
第三節(jié) 英偉達(dá)NVIDIA 21
一、企業(yè)概況 21
二、經(jīng)營動(dòng)態(tài)分析 21
三、企業(yè)競爭力分析 22
四、未來發(fā)展戰(zhàn)略分析 23
第四節(jié) 新帝（SANDISK） 24
一、企業(yè)概況 24
二、經(jīng)營動(dòng)態(tài)分析 24
三、企業(yè)競爭力分析 24
四、未來發(fā)展戰(zhàn)略分析 25
第五節(jié) AMD 25
一、企業(yè)概況 25
二、經(jīng)營動(dòng)態(tài)分析 25
三、企業(yè)競爭力分析 26
四、未來發(fā)展戰(zhàn)略分析 26
第三章 2012-2013年中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)運(yùn)行環(huán)境分析 28
第一節(jié) 國內(nèi)宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析 28
一、GDP歷史變動(dòng)軌跡分析 28
二、固定資產(chǎn)投資歷史變動(dòng)軌跡分析 31
三、2014年中國宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展預(yù)測(cè)分析 32
第二節(jié) 2012-2013年中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)政策法規(guī)環(huán)境分析 47
一、國貨復(fù)進(jìn)口政策 47
二、政府優(yōu)先發(fā)展IC設(shè)計(jì)業(yè)政策 48
三、各地IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)優(yōu)惠政策 51
四、數(shù)字電視戰(zhàn)略 51
五、外匯管理體制的缺陷 53
第三節(jié) 2012-2013年中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)技術(shù)發(fā)展環(huán)境分析 56
一、芯片工藝流程 56
二、低功率芯片技術(shù)可能影響整個(gè)芯片設(shè)計(jì)流程 58
三、我國技術(shù)創(chuàng)新與知識(shí)產(chǎn)權(quán) 65
四、我國芯片設(shè)計(jì)技術(shù)最新進(jìn)展 69
第四章 2012-2013年中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)運(yùn)行形勢(shì)透析 70
第一節(jié) 2012-2013年中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)運(yùn)行總況 70
一、行業(yè)規(guī)模不斷擴(kuò)大 70
二、行業(yè)質(zhì)量穩(wěn)步提高 70
三、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)極大豐富 71
四、原材料與生產(chǎn)設(shè)備配套問題 72
第二節(jié) 2012-2013年中國芯片設(shè)計(jì)運(yùn)行動(dòng)態(tài)分析 73
一、產(chǎn)業(yè)持續(xù)快速發(fā)展，但增速呈逐年放緩趨勢(shì) 73
二、中國自主標(biāo)準(zhǔn)為國內(nèi)設(shè)計(jì)企業(yè)帶來發(fā)展機(jī)遇 74
三、模擬IC和電源管理芯片成為國內(nèi)IC設(shè)計(jì)熱門產(chǎn)品 74
第三節(jié) 2012-2013年中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行分析 75
一、2012-2013年行業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)運(yùn)行 75
二、芯片設(shè)計(jì)業(yè)進(jìn)出口貿(mào)易現(xiàn)狀 76
三、2009-2013年行業(yè)盈利能力分析 76
四、2009-2013年行業(yè)償債能力分析 77
五、2009-2013年行業(yè)營運(yùn)能力分析 78
六、2009-2013年行業(yè)發(fā)展能力分析 79
第四節(jié) 2012-2013年中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展中存在的問題 80
一、企業(yè)規(guī)模問題分析 80
二、產(chǎn)業(yè)鏈問題分析 80
三、資金問題分析 80
四、人才問題分析 81
五、發(fā)展的建議與措施 81
第五章 2012-2013年中國芯片設(shè)計(jì)市場運(yùn)行動(dòng)態(tài)分析 83
第一節(jié) 2012-2013年中國芯片設(shè)計(jì)市場發(fā)展分析 83
一、中國芯片設(shè)計(jì)市場消費(fèi)規(guī)模分析 83
二、主要行業(yè)對(duì)芯片的需求統(tǒng)計(jì)分析 83
第二節(jié) 2012-2013年中國芯片制造市場生產(chǎn)狀況分析 85
一、芯片的產(chǎn)量分析 85
二、芯片的產(chǎn)能分析 86
三、產(chǎn)品生產(chǎn)結(jié)構(gòu)分析 89
第三節(jié) 2012-2013年中國芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展地區(qū)比較 90
一、長三角、珠三角及環(huán)渤海地區(qū) 90
二、北京 90
三、上海 90
四、深圳 90
五、無錫 90
六、蘇州 91
第六章 2012-2013年中國芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)品細(xì)分市場運(yùn)行態(tài)勢(shì)分析 92
第一節(jié) 2012-2013年中國芯片細(xì)分市場發(fā)展局勢(shì)分析 92
一、生物芯片 92
二、通信芯片 93
三、顯示芯片 94
四、數(shù)字電視芯片 94
五、4G芯片 97
第二節(jié) 電子芯片市場 98
一、電子芯片市場結(jié)構(gòu) 98
二、電子芯片市場特點(diǎn) 98
三、電子芯片市場規(guī)模 98
四、2014-2020年電子芯片市場預(yù)測(cè) 100
第三節(jié) 通訊芯片市場 101
一、通訊芯片市場結(jié)構(gòu) 101
二、通訊芯片市場特點(diǎn) 102
三、通訊芯片市場規(guī)模 102
四、2013-2020年通訊芯片市場預(yù)測(cè) 104
第四節(jié) 汽車芯片市場 106
一、汽車芯片市場結(jié)構(gòu) 106
二、汽車芯片市場特點(diǎn) 107
三、汽車芯片市場規(guī)模 107
四、2013-2020年汽車芯片市場預(yù)測(cè) 108
第五節(jié) 手機(jī)芯片市場 110
一、手機(jī)芯片市場結(jié)構(gòu) 110
二、手機(jī)芯片市場特點(diǎn) 110
三、手機(jī)芯片市場規(guī)模 111
四、2013-2020年手機(jī)芯片市場預(yù)測(cè) 114
第六節(jié) 電視芯片市場 115
一、電視芯片市場結(jié)構(gòu) 115
二、電視芯片市場特點(diǎn) 117
三、電視芯片市場規(guī)模 117
四、2013-2020年電視芯片市場預(yù)測(cè) 118
第七章 2012-2013年中國芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)競爭格局分析 119
第一節(jié) 2012-2013年中國芯片設(shè)計(jì)業(yè)競爭格局分析 119
一、國際芯片設(shè)計(jì)行業(yè)的競爭狀況 119
二、我國芯片設(shè)計(jì)業(yè)的國際競爭力 119
三、外資企業(yè)進(jìn)入國內(nèi)市場的影響 119
四、IC設(shè)計(jì)企業(yè)面臨的挑戰(zhàn)分析 120
第二節(jié) 2012-2013年中國我國芯片設(shè)計(jì)業(yè)的競爭現(xiàn)狀綜述 121
一、我國芯片設(shè)計(jì)企業(yè)間競爭狀況 121
二、潛在進(jìn)入者的競爭威脅 122
三、供應(yīng)商與客戶議價(jià)能力 122
第三節(jié) 大陸本土IC設(shè)計(jì)業(yè)SWOT分析 124
一、存在優(yōu)勢(shì)和支持 124
二、劣勢(shì)非常明顯 125
三、面臨激烈市場競爭威脅 127
第四節(jié) 2012-2013年中國芯片設(shè)計(jì)業(yè)集中度分析 128
一、區(qū)域集中度分析 128
二、市場集中度分析 128
第五節(jié) 2012-2013年中國芯片設(shè)計(jì)業(yè)提升競爭力策略分析 129
一、集成電路芯片制造技術(shù)競爭力 129
二、測(cè)試技術(shù)現(xiàn)狀及差距 130
三、我國封裝技術(shù)現(xiàn)狀及差距 130
第八章 2012-2013年中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)內(nèi)優(yōu)勢(shì)企業(yè)財(cái)務(wù)分析 132
第一節(jié) 大唐微電子技術(shù)有限公司 132
一、企業(yè)概況 132
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 133
三、企業(yè)成長性分析 133
四、企業(yè)經(jīng)營能力分析 133
五、企業(yè)盈利能力及償債能力分析 134
第二節(jié) 大連路美芯片科技有限公司 134
一、企業(yè)概況 134
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 135
三、企業(yè)成長性分析 136
四、企業(yè)經(jīng)營能力分析 136
五、企業(yè)盈利能力及償債能力分析 136
第三節(jié) 上海華虹NEC電子有限公司 137
一、企業(yè)概況 137
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 138
三、企業(yè)成長性分析 138
四、企業(yè)經(jīng)營能力分析 139
五、企業(yè)盈利能力及償債能力分析 139
第四節(jié) 上海藍(lán)光科技有限公司 140
一、企業(yè)概況 140
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 141
三、企業(yè)成長性分析 141
四、企業(yè)經(jīng)營能力分析 141
五、企業(yè)盈利能力及償債能力分析 142
第五節(jié) 福州瑞芯微電子有限公司 142
一、企業(yè)概況 142
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 143
三、企業(yè)成長性分析 143
四、企業(yè)經(jīng)營能力分析 144
五、企業(yè)盈利能力及償債能力分析 144
第六節(jié) 有研半導(dǎo)體材料股份有限公司 145
一、企業(yè)概況 145
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 145
三、企業(yè)成長性分析 146
四、企業(yè)經(jīng)營能力分析 146
五、企業(yè)盈利能力及償債能力分析 147
第九章 2012-2013年中國芯片設(shè)計(jì)相關(guān)產(chǎn)業(yè)運(yùn)行分析 148
第一節(jié) IC制造業(yè) 148
第二節(jié) IC封裝測(cè)試業(yè) 150
第三節(jié) IC材料和設(shè)備行業(yè) 150
一、半導(dǎo)體照明應(yīng)用市場突破分析 150
二、單芯片市場競爭分析 152
三、2010-2014年國產(chǎn)設(shè)備市場分析 154
第四節(jié) 上游原材料 154
一、半導(dǎo)體材料簡述 154
二、半導(dǎo)體材料的種類 155
三、半導(dǎo)體材料的制備 156
第十章 2013-2020年中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展前景與投資預(yù)測(cè)分析 158
第一節(jié) 2013-2020年中國芯片業(yè)前景領(lǐng)域展望 158
一、節(jié)能芯片前景展望 158
二、電視芯片前景預(yù)測(cè)分析 158
三、手機(jī)多媒體芯片市場前景研究 158
四、TD芯片前景好轉(zhuǎn) 160
第二節(jié) 2014-2020年中國芯片設(shè)計(jì)市場發(fā)展預(yù)測(cè) 161
一、2014-2020年中國芯片設(shè)計(jì)市場規(guī)模預(yù)測(cè) 161
二、2014-2020年中國芯片設(shè)計(jì)盈利能力預(yù)測(cè)分析 162
三、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)預(yù)測(cè) 164
四、銷售模式：由提供芯片向提供整體解決方案轉(zhuǎn)變 164
第三節(jié) 2013-2020年中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)投資機(jī)會(huì)分析 164
一、扶持體系日益完善 164
二、消費(fèi)電子大行其道 165
第四節(jié) 2013-2020年中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)分析 165
一、市場競爭風(fēng)險(xiǎn)分析 165
二、風(fēng)險(xiǎn)投資趨于活躍 166
第五節(jié) 投資建議 166
一、產(chǎn)品技術(shù)應(yīng)用注意事項(xiàng) 166
二、項(xiàng)目投資注意事項(xiàng) 167
三、產(chǎn)品生產(chǎn)開發(fā)注意事項(xiàng) 167
五、產(chǎn)品銷售注意事項(xiàng) 168
圖表目錄
圖表 1. IC 產(chǎn)業(yè)垂直分工演化過程 1
圖表 2. IC設(shè)計(jì)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的價(jià)值占比 1
圖表 3. IC設(shè)計(jì)技術(shù)發(fā)展進(jìn)程 2
圖表 4. IC系統(tǒng)性能和集成度 2
圖表 5. 2009-2014年全球IC市場規(guī)模及增長率（單位：十億美元，%） 3
圖表 6. 2009-2014年全球IC市場規(guī)模及增長率圖例分析（單位：十億美元，%） 3
圖表 7. 2009-2014年全球IC設(shè)計(jì)行業(yè)總產(chǎn)值及增長率 4
圖表 8. 2009-2014年全球IC設(shè)計(jì)行業(yè)總產(chǎn)值及增長率圖例分析 4
圖表 9. 2013年全球IC設(shè)計(jì)銷售收入（按地區(qū)）組成 5
圖表 10. 2013年臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)銷售收入（按地區(qū)）組成 7
圖表 11. 2010-2013年臺(tái)灣IC 設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)值分析 8
圖表 12. 2010-2013年臺(tái)灣IC 設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)值圖例分析 8
圖表 13. IC 設(shè)計(jì)業(yè)的存貨周轉(zhuǎn)天數(shù) 9
圖表 14. IC 設(shè)計(jì)公司的存貨周轉(zhuǎn)天數(shù) 10
圖表 15. 2004-2013年IC設(shè)計(jì)廠商營收前10名 11
圖表 16. 3C應(yīng)用領(lǐng)域關(guān)鍵IC整合趨勢(shì) 13
圖表 17. 人機(jī)接口關(guān)鍵半導(dǎo)體組件及主要供貨商 13
圖表 18. 2008—2013年3季度國內(nèi)生產(chǎn)總值同比增長率 28
圖表 19. 2010年—2013年3季度三次產(chǎn)業(yè)增加值季度同比增長率 28
圖表 20. 2009到2013年9月我國GDP運(yùn)行情況 29
圖表 21. 2012年6月到2013年6月我國經(jīng)濟(jì)部分指標(biāo)環(huán)比增長數(shù)據(jù) 30
圖表 22. 2003-2013年1-9月固定資產(chǎn)投資完成額月度累計(jì)同比增長率（%） 32
圖表 23. 2003-2013年9月工業(yè)增加值月度同比增長率（%） 33
圖表 24. 2003年9月—2013年9月社會(huì)消費(fèi)品零售總額月度同比增長率（%） 34
圖表 25. 2012年到2013年9月份我國消費(fèi)價(jià)格指數(shù)CPI情況 34
圖表 26. 2008到2013年9月我國消費(fèi)價(jià)格指數(shù)CPI走勢(shì) 35
圖表 27. 2012年到2013年9月份我國工業(yè)品出產(chǎn)價(jià)格指數(shù)PPI情況 35
圖表 28. 2006到2013年9月我國我國工業(yè)品出產(chǎn)價(jià)格指數(shù)PPI走勢(shì) 36
圖表 29. 2009-2013年3季度CPI、PPI月度變化 37
圖表 30. 2009年—2013年3季度企業(yè)商品價(jià)格月度指數(shù) 37
圖表 31. 2003年9月—2013年9月社會(huì)消費(fèi)品零售總額月度同比增長率（%） 38
圖表 32. 2009年—2013年3季度月度進(jìn)出口同比增長率 39
圖表 33. 2012年3月-2013年10月份國家進(jìn)出口貿(mào)易情況表 40
圖表 34. 2008年到2013年10月份國家進(jìn)出口貿(mào)易情況走勢(shì)圖 40
圖表 35. 2003-2013年9月貨幣供應(yīng)量月度同比增長率（%） 42
圖表 36. 2012-2013年9月份國家財(cái)政收入情況表 42
圖表 37. 2008年7月到2013年9月份國家財(cái)政收入情況走勢(shì)圖 43
圖表 38. 2013年2013年中央公共財(cái)政支出預(yù)算表 43
圖表 39. 芯片工藝流程 56
圖表 40. 杭州國芯科技股份有限公司專利情況 67
圖表 41. 2007-2013年中國大陸IC市場規(guī)模及增長率 70
圖表 42. 2007-2013年中國大陸IC市場規(guī)模及增長率圖例分析 71
圖表 43. 2007-2013年中國IC設(shè)計(jì)業(yè)總產(chǎn)值及增長率 75
圖表 44. 2007-2013年中國IC設(shè)計(jì)業(yè)總產(chǎn)值及增長率圖例分析 75
圖表 45. 2009-2013年芯片設(shè)計(jì)行業(yè)盈利能力分析 77
圖表 46. 2009-2013年芯片設(shè)計(jì)行業(yè)盈利能力圖例分析 77
圖表 47. 2009-2013年芯片設(shè)計(jì)償債能力分析 78
圖表 48. 2009-2013年芯片設(shè)計(jì)償債能力圖例分析 78
圖表 49. 2009-2013年芯片設(shè)計(jì)經(jīng)營效率分析 78
圖表 50. 2009-2013年芯片設(shè)計(jì)經(jīng)營效率圖例分析 79
圖表 51. 2009-2013年芯片設(shè)計(jì)成長能力分析 79
圖表 52. 2009-2013年芯片設(shè)計(jì)成長能力圖例分析 80
圖表 53. 2013年中國IC和IC設(shè)計(jì)市場應(yīng)用結(jié)構(gòu)分析 84
圖表 54. 2012-2014年中國大陸范圍內(nèi)芯片產(chǎn)值分析 86
圖表 55. 2012-2014年前五大芯片廠商產(chǎn)值占比及預(yù)測(cè) 87
圖表 56. 2013年中國IC市場應(yīng)用結(jié)構(gòu) 87
圖表 57. 2013年中國IC設(shè)計(jì)營收20強(qiáng) 88
圖表 58. 2010-2013年TD-LTE終端芯片市場規(guī)模與增長（按銷量） 98
圖表 59. 2013年中國TD-LTE終端芯片市場應(yīng)用產(chǎn)品結(jié)構(gòu) 99
圖表 60. 2010-2013年TD-LTE終端芯片市場規(guī)模與增長預(yù)測(cè)分析 100
圖表 61. 各種應(yīng)用對(duì)應(yīng)的帶寬需求 103
圖表 62. 2010-2013年通訊芯片市場規(guī)模與增長（按銷量） 103
圖表 63. 2013-2020年通訊芯片市場預(yù)測(cè) 105
圖表 64. 2010-2013汽車芯片市場規(guī)模 107
圖表 65. 2013-2020年汽車芯片市場預(yù)測(cè) 108
圖表 66. 2010-2013年手機(jī)芯片市場預(yù)測(cè) 112
圖表 67. 2008-2012年中國多媒體手機(jī)產(chǎn)量增長預(yù)測(cè) 112
圖表 68. 多媒體廣播和視頻流廣播手機(jī)電視優(yōu)缺點(diǎn) 113
圖表 69. 2013-2020年手機(jī)芯片市場預(yù)測(cè) 114
圖表 70. 2008-2012年中國手機(jī)電視芯片市場規(guī)模及增長 117
圖表 71. 2008-2012年中國手機(jī)電視芯片市場規(guī)模及增長預(yù)測(cè) 118
圖表 72. 2013年中國芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展地區(qū)銷售額比較 128
圖表 73. 2013年中國芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)設(shè)計(jì)人員比較 129
圖表 74. 2011-2013年1-9月份大唐微電子技術(shù)有限公司基本財(cái)務(wù)數(shù)據(jù) 133
圖表 75. 2011-2013年1-9月份大唐微電子技術(shù)有限公司成長能力分析 133
圖表 76. 2011-2013年1-9月份大唐微電子技術(shù)有限公司經(jīng)營效率分析 133
圖表 77. 2011-2013年1-9月份大唐微電子技術(shù)有限公司財(cái)務(wù)結(jié)構(gòu)分析 134
圖表 78. 2011-2013年1-9月份大唐微電子技術(shù)有限公司償債能力分析 134
圖表 79. 2011-2013年1-9月份大唐微電子技術(shù)有限公司盈利能力分析 134
圖表 80. 2011-2013年1-9月份大連路美芯片科技基本財(cái)務(wù)數(shù)據(jù) 135
圖表 81. 2011-2013年1-9月份大連路美芯片科技成長能力分析 136
圖表 82. 2011-2013年1-9月份大連路美芯片科技經(jīng)營效率分析 136
圖表 83. 2011-2013年1-9月份大連路美芯片科技財(cái)務(wù)結(jié)構(gòu)比較 136
圖表 84. 2011-2013年1-9月份大連路美芯片科技償債能力分析 137
圖表 85. 2011-2013年1-9月份大連路美芯片科技盈利能力分析 137
圖表 86. 2011-2013年1-9月份華虹NEC基本財(cái)務(wù)數(shù)據(jù) 139
圖表 87. 2011-2013年1-9月份華虹NEC成長能力分析 139
圖表 88. 2011-2013年1-9月份華虹NEC經(jīng)營效率分析 139
圖表 89. 2011-2013年1-9月份華虹NEC財(cái)務(wù)結(jié)構(gòu)比較 140
圖表 90. 2011-2013年1-9月份華虹NEC盈利能力分析 140
圖表 91. 2011-2013年1-9月份華虹NEC償債能力分析 140
圖表 92. 2011-2013年1-9月份藍(lán)光科技基本財(cái)務(wù)數(shù)據(jù) 142
圖表 93. 2011-2013年1-9月份藍(lán)光科技成長能力分析 142
圖表 94. 2011-2013年1-9月份藍(lán)光科技經(jīng)營效率分析 142
圖表 95. 2011-2013年1-9月份藍(lán)光科技償債能力分析 143
圖表 96. 2011-2013年1-9月份藍(lán)光科技盈利能力分析 143
圖表 97. 2011-2013年1-9月份瑞芯微電子基本財(cái)務(wù)數(shù)據(jù) 144
圖表 98. 2011-2013年1-9月份瑞芯微電子成長能力分析 144
圖表 99. 2011-2013年1-9月份瑞芯微電子經(jīng)營效率分析 145
圖表 100. 2011-2013年1-9月份瑞芯微電子財(cái)務(wù)結(jié)構(gòu)比較 145
圖表 101. 2011-2013年1-9月份瑞芯微電子償債能力分析 145
圖表 102. 2011-2013年1-9月份瑞芯微電子盈利能力分析 145
圖表 103. 2011-2013年1-9月份有研硅股基本財(cái)務(wù)數(shù)據(jù) 146
圖表 104. 2011-2013年1-9月份有研硅股成長能力分析 147
圖表 105. 2011-2013年1-9月份有研硅股經(jīng)營效率分析 147
圖表 106. 2011-2013年1-9月份有研硅股財(cái)務(wù)結(jié)構(gòu)比較 147
圖表 107. 2011-2013年1-9月份有研硅股償債能力分析 148
圖表 108. 2011-2013年1-9月份有研硅股盈利能力分析 148
圖表 109. 2014-2020年中國芯片設(shè)計(jì)市場總產(chǎn)值預(yù)測(cè)分析 162
圖表 110. 2014-2020年中國芯片設(shè)計(jì)市場規(guī)模預(yù)測(cè)分析 162
圖表 111. 2014-2020年中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)市場盈利能力預(yù)測(cè) 163
圖表 112. 2014-2020年中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)市場經(jīng)營效率預(yù)測(cè) 163
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