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報(bào)告簡介
弘博報(bào)告網(wǎng)最新推出了《2014-2020年全球及中國IC制造產(chǎn)業(yè)調(diào)研及發(fā)展前景預(yù)測報(bào)告》。此報(bào)告描述了IC制造行業(yè)市場發(fā)展的環(huán)境，在深入分析以IC制造業(yè)為載體的業(yè)務(wù)需求及應(yīng)用的基礎(chǔ)上，憑借多年來在IC制造業(yè)領(lǐng)域成熟經(jīng)驗(yàn)，從戰(zhàn)略的高度對IC制造業(yè)市場未來的商業(yè)模式發(fā)展前景及發(fā)展部署策略提出了真知灼見。 PS：本報(bào)告將保持時(shí)實(shí)更新，為企業(yè)提供最新資訊，使企業(yè)能及時(shí)把握局勢的發(fā)展，及時(shí)調(diào)整應(yīng)對策略。
報(bào)告目錄
2014-2020年全球及中國IC制造產(chǎn)業(yè)調(diào)研及發(fā)展前景預(yù)測報(bào)告
第一章 全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
第一節(jié) 全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)概況
第二節(jié) IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)
第三節(jié) IC封測產(chǎn)業(yè)概況
第四節(jié) 中國IC市場
第二章、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局
第一節(jié) 模擬半導(dǎo)體
第二節(jié) MCU
第三節(jié) DRAM內(nèi)存產(chǎn)業(yè)
一、DRAM內(nèi)存產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀
二、DRAM內(nèi)存廠家市場占有率
三、移動DRAM內(nèi)存廠家市場占有率
第四節(jié) NAND閃存
第五節(jié)復(fù)合半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
第三章、IC制造產(chǎn)業(yè)
第一節(jié) IC制造產(chǎn)能
第二節(jié) 晶圓代工
第三節(jié) MEMS代工
第四節(jié) 中國晶圓代工產(chǎn)業(yè)
第五節(jié) 晶圓代工市場
一、全球手機(jī)市場規(guī)模
二、手機(jī)品牌市場占有率
三、智能手機(jī)市場與產(chǎn)業(yè)
四、PC市場
第六節(jié) IC制造與封測設(shè)備市場
第七節(jié) 半導(dǎo)體材料市場
第四章、主要半導(dǎo)體廠家研究
第一節(jié) 臺積電
第二節(jié) 三星
第三節(jié) 英特爾
第四節(jié) UMC
第五節(jié) 中芯國際
第六節(jié) Micron
第七節(jié) TowerJazz
圖表目錄：
圖表：2010-2014年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與全球GDP增幅
圖表：1990-2014年每年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本支出額
圖表：2000-2014年全球晶圓產(chǎn)能變化 (200mm Equivalent)
圖表：2014年全球前25大半導(dǎo)體廠家銷售額排名
圖表：2014年全球OSAT廠家市場占有率
圖表：2007-2014年臺灣封測產(chǎn)業(yè)收入
圖表：2010-2014年全球半導(dǎo)體封裝材料廠家收入
圖表：2007-2014年中國IC市場規(guī)模
圖表：2014年中國IC市場產(chǎn)品分布
圖表：2014年中國IC市場下游應(yīng)用分布
圖表：2014年中國IC市場主要廠家市場占有率
圖表：2014年模擬半導(dǎo)體主要廠家市場占有率
圖表：2014年Catalog 模擬半導(dǎo)體廠家市場占有率
圖表：2014年10大模擬半導(dǎo)體廠家排名
圖表：2014年MCU廠家排名
圖表：2000-2014年全球DRAM出貨量
圖表：2001-2014年 系統(tǒng)內(nèi)存需求量
圖表：2014年1季度 DRAM品牌廠家收入排名
圖表：GaAs產(chǎn)業(yè)鏈
圖表：GaAs產(chǎn)業(yè)鏈主要廠家
圖表：2007-2014年全球手機(jī)出貨量
圖表：2010-2014年全球主要手機(jī)廠家出貨量
圖表：2010-2014年全球主要手機(jī)廠家智能手機(jī)出貨量
圖表：2014年智能手機(jī)操作系統(tǒng)市場占有率
圖表：2008-2014年全球PC用CPU與GPU 出貨量
圖表：2010-2014年全球半導(dǎo)體材料市場地域分布
略。。。。。。
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