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報告簡介
報告目錄
2015-2020年中國芯片設計行業(yè)分析及投資可行性報告
第一章 2014年全球芯片設計行業(yè)運行狀況探析 9
第一節(jié) 2014年全球芯片設計行業(yè)基本特點 9
一、市場繁榮帶動產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展 9
二、企業(yè)重組呈現(xiàn)強強聯(lián)合趨勢 9
第二節(jié) 2014年全球芯片設計行業(yè)結構分析 10
一、全球芯片設計行業(yè)產(chǎn)業(yè)規(guī)模 10
二、全球芯片設計行業(yè)產(chǎn)業(yè)結構 11
第三節(jié) 全球主要國家和地區(qū)發(fā)展分析 12
一、美國芯片設計行業(yè)發(fā)展分析 12
二、日本芯片設計行業(yè)發(fā)展分析 12
三、臺灣芯片設計行業(yè)發(fā)展分析 13
四、印度芯片設計行業(yè)發(fā)展分析 16
第四節(jié) 2014-2020年全球芯片設計業(yè)趨勢探析 16
第二章 2014年世界典型芯片設計企業(yè)運行分析 20
第一節(jié) 高通（QUALCOMM） 20
一、企業(yè)概況 20
二、經(jīng)營動態(tài)分析 20
三、企業(yè)競爭力分析 21
四、未來發(fā)展戰(zhàn)略分析 22
第二節(jié) 博通（BROADCOM） 23
一、企業(yè)概況 23
二、2014年經(jīng)營動態(tài)分析 23
三、企業(yè)競爭力分析 24
四、未來發(fā)展戰(zhàn)略分析 25
第三節(jié) NVIDIA 25
一、企業(yè)概況 25
二、經(jīng)營動態(tài)分析 25
三、企業(yè)競爭力分析 26
四、未來發(fā)展戰(zhàn)略分析 27
第四節(jié) 新帝（SANDISK） 27
一、企業(yè)概況 27
二、經(jīng)營動態(tài)分析 28
三、企業(yè)競爭力分析 28
四、未來發(fā)展戰(zhàn)略分析 28
第五節(jié) AMD 28
一、企業(yè)概況 28
二、經(jīng)營動態(tài)分析 29
三、企業(yè)競爭力分析 29
四、未來發(fā)展戰(zhàn)略分析 29
第三章 2014年中國芯片設計行業(yè)運行環(huán)境解析 31
第一節(jié) 國內(nèi)宏觀經(jīng)濟環(huán)境分析 31
一、GDP歷史變動軌跡分析 31
二、固定資產(chǎn)投資歷史變動軌跡分析 32
三、2015年中國宏觀經(jīng)濟發(fā)展預測分析 35
第二節(jié) 2014年中國芯片設計行業(yè)政策法規(guī)環(huán)境分析 35
一、國貨復進口政策 35
二、政府優(yōu)先發(fā)展IC設計業(yè)政策 37
三、各地IC設計產(chǎn)業(yè)優(yōu)惠政策 41
四、數(shù)字電視戰(zhàn)略推進表 42
五、外匯管理體制的缺陷 45
第三節(jié) 2014年中國芯片設計行業(yè)技術發(fā)展環(huán)境分析 49
一、芯片工藝流程 49
二、低功率芯片技術可能影響整個芯片設計流程 53
三、我國技術創(chuàng)新與知識產(chǎn)權 63
四、我國芯片設計技術最新進展 68
第四章 2014年我國芯片設計行業(yè)運行新形勢透析 70
第一節(jié) 2014年中國芯片設計行業(yè)運行總況 70
一、行業(yè)規(guī)模不斷擴大 70
二、行業(yè)質量穩(wěn)步提高 70
三、產(chǎn)品結構極大豐富 71
四、原材料與生產(chǎn)設備配套問題 71
第二節(jié) 2014年中國芯片設計運行動態(tài)分析 73
一、產(chǎn)業(yè)持續(xù)快速發(fā)展，但增速呈逐年放緩趨勢 73
二、中國自主標準為國內(nèi)設計企業(yè)帶來發(fā)展機遇 73
三、模擬IC和電源管理芯片成為國內(nèi)IC設計熱門產(chǎn)品 74
第三節(jié) 2014年中國芯片設計行業(yè)經(jīng)濟運行分析 74
一、2013-2014年行業(yè)經(jīng)濟指標運行 74
二、芯片設計業(yè)進出口貿(mào)易現(xiàn)狀 75
三、行業(yè)盈利能力與成長性分析 76
第四節(jié) 2014年中國芯片設計行業(yè)發(fā)展中存在的問題 77
一、企業(yè)規(guī)模問題分析 77
二、產(chǎn)業(yè)鏈問題分析 77
三、資金問題分析 77
四、人才問題分析 78
五、發(fā)展的建議與措施 78
第五章 2014年中國芯片設計市場運行動態(tài)分析 80
第一節(jié) 2014年中國芯片設計市場發(fā)展分析 80
一、中國芯片設計市場消費規(guī)模分析 80
二、主要行業(yè)對芯片的需求統(tǒng)計分析 80
第二節(jié) 2014年中國芯片制造市場生產(chǎn)狀況分析 83
一、芯片的產(chǎn)量分析 83
二、芯片的產(chǎn)能分析 84
三、產(chǎn)品生產(chǎn)結構分析 86
第三節(jié) 2014年中國芯片設計產(chǎn)業(yè)發(fā)展地區(qū)比較 87
一、長三角地區(qū) 87
二、珠三角地區(qū) 87
三、環(huán)渤海地區(qū) 88
第六章 2014年中國芯片設計產(chǎn)品細分市場運行態(tài)勢分析 89
第一節(jié) 2014年中國芯片細分市場發(fā)展局勢分析 89
一、生物芯片 89
二、通信芯片 90
三、顯示芯片 91
四、數(shù)字電視芯片 92
五、標簽芯片 96
第二節(jié) 電子芯片市場 97
一、電子芯片市場結構 97
二、電子芯片市場特點 97
三、電子芯片市場規(guī)模 98
四、2014-2020年電子芯片市場預測 99
第三節(jié) 通訊芯片市場 100
一、通訊芯片市場結構 100
二、通訊芯片市場特點 101
三、通訊芯片市場規(guī)模 102
第四節(jié) 汽車芯片市場 102
一、汽車芯片市場結構 102
二、汽車芯片市場特點 102
三、汽車芯片市場規(guī)模 103
四、2014-2020年汽車芯片市場預測 104
第五節(jié) 手機芯片市場 105
一、手機芯片市場結構 105
二、手機芯片市場特點 105
三、手機芯片市場規(guī)模 108
四、2014-2020年手機芯片市場預測 108
第六節(jié) 電視芯片市場 109
一、電視芯片市場結構 109
二、電視芯片市場特點 111
三、電視芯片市場規(guī)模 111
四、2014-2020年電視芯片市場預測 112
第七章 2014年中國芯片設計產(chǎn)業(yè)競爭態(tài)勢分析 113
第一節(jié) 2014年中國芯片設計業(yè)競爭格局分析 113
一、國際芯片設計行業(yè)的競爭狀況 113
二、我國芯片設計業(yè)的國際競爭力 113
三、外資企業(yè)進入國內(nèi)市場的影響 114
四、IC設計企業(yè)面臨的挑戰(zhàn)分析 115
第二節(jié) 2014年中國我國芯片設計業(yè)的競爭現(xiàn)狀綜述 116
一、我國芯片設計企業(yè)間競爭狀況 116
二、潛在進入者的競爭威脅 117
三、供應商與客戶議價能力 117
第三節(jié) 2014年中國芯片設計業(yè)集中度分析 120
一、區(qū)域集中度分析 120
二、市場集中度分析 120
第四節(jié) 2014-2020年中國芯片設計業(yè)提升競爭力策略分析 121
第八章 2014年中國芯片設計行業(yè)內(nèi)優(yōu)勢企業(yè)財務分析 123
第一節(jié) 大唐電信科技股份有限公司 123
一、企業(yè)概況 123
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析 124
三、企業(yè)盈利能力分析 133
四、企業(yè)償債能力分析 134
五、企業(yè)運營能力分析 135
六、企業(yè)成長能力分析 136
第二節(jié) 清華同方股份有限公司 136
一、企業(yè)概況 136
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析 137
三、企業(yè)盈利能力分析 148
四、企業(yè)償債能力分析 150
五、企業(yè)運營能力分析 151
六、企業(yè)成長能力分析 151
第三節(jié) 江蘇綜藝股份有限公司 152
一、企業(yè)概況 152
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析 153
三、企業(yè)盈利能力分析 157
四、企業(yè)償債能力分析 158
五、企業(yè)運營能力分析 159
六、企業(yè)成長能力分析 159
第四節(jié) 杭州士蘭微電子股份有限公司 160
一、企業(yè)概況 160
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析 161
三、企業(yè)盈利能力分析 165
四、企業(yè)償債能力分析 168
五、企業(yè)運營能力分析 169
六、企業(yè)成長能力分析 169
第五節(jié) 北京同方微電子有限公司 170
一、企業(yè)概況 170
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析 170
三、企業(yè)盈利能力分析 174
四、企業(yè)償債能力分析 175
五、企業(yè)運營能力分析 176
六、企業(yè)成長能力分析 177
第六節(jié) 有研半導體材料股份有限公司 177
一、企業(yè)概況 177
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析 181
三、企業(yè)盈利能力分析 185
四、企業(yè)償債能力分析 186
五、企業(yè)運營能力分析 187
六、企業(yè)成長能力分析 187
第七節(jié) 中天聯(lián)科 188
一、企業(yè)概況 188
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析 188
三、企業(yè)盈利能力分析 189
四、企業(yè)償債能力分析 189
五、企業(yè)運營能力分析 190
六、企業(yè)成長能力分析 190
第九章 2014年中國芯片設計相關產(chǎn)業(yè)運行分析 192
第一節(jié) IC制造業(yè) 192
第二節(jié) IC封裝測試業(yè) 193
第三節(jié) IC材料和設備行業(yè) 193
第四節(jié) 上游原材料 194
第十章 2014-2020年中國芯片設計行業(yè)前景預測與趨勢分析 199
第一節(jié) 2014-2020年中國芯片業(yè)前景領域展望 199
一、節(jié)能芯片前景展望 199
二、電視芯片前景預測分析 201
三、手機芯片市場前景研究 202
四、TD芯片前景好轉 205
第二節(jié) 2014-2020年中國芯片設計市場發(fā)展預測 206
一、2015-2020設計市場規(guī)模預測 206
二、細分市場規(guī)模預測 206
三、產(chǎn)業(yè)結構預測 206
四、銷售模式：由提供芯片向提供整體解決方案轉變 207
第十一章 2014-2020年中國芯片設計行業(yè)投資戰(zhàn)略分析 208
第一節(jié) 2014-2020年中國芯片設計行業(yè)投資概況 208
一、芯片設計行業(yè)投資特性 208
二、芯片設計行業(yè)投資環(huán)境分析 209
第二節(jié) 2014-2020年中國芯片設計行業(yè)投資機會分析 210
一、臺灣放行四家芯片商投資大陸 210
二、半導體芯片產(chǎn)業(yè)或成投資熱點 212
三、應用芯片研究前景廣闊 212
四、生物芯片投資時刻到來 214
第三節(jié) 2014-2020年中國芯片設計行業(yè)投資風險預警 214
一、市場競爭風險 214
二、政策性風險 215
三、技術風險 215
四、進入退出風險 215
第四節(jié) 投資建議 215
圖表目錄
圖表 1 2012-2014年全球芯片設計行業(yè)產(chǎn)值規(guī)模分析 10
圖表 2 2013年全球IC設計銷售收入（按地區(qū)）組成 11
圖表 3 2010-2014年國內(nèi)生產(chǎn)總值及其增長速度 31
圖表 4 2010-2014年全社會固定資產(chǎn)投資 32
圖表 5 2014年分行業(yè)固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）及其增長速度 32
圖表 6 2014年固定資產(chǎn)投資新增主要生產(chǎn)與運營能力 33
圖表 7 2014年房地產(chǎn)開發(fā)和銷售主要指標完成情況及其增長速度 34
圖表 8 芯片工藝流程 49
圖表 9 杭州國芯科技股份有限公司專利情況 65
圖表 10 2012-2014年中國芯片設計行業(yè)銷售規(guī)模分析 75
圖表 11 2012-2014年芯片設計行業(yè)盈利能力分析 76
圖表 12 2012-2014年芯片設計成長能力分析 77
圖表 13 2012-2014年中國芯片設計行業(yè)銷售規(guī)模分析 80
圖表 14 中國IC設計市場應用結構分析 80
圖表 15 2012-2014年中國芯片設計行業(yè)長三角地區(qū)銷售規(guī)模分析 87
圖表 16 2012-2014年中國芯片設計行業(yè)珠三角地區(qū)銷售規(guī)模分析 87
圖表 17 2012-2014年中國芯片設計行業(yè)環(huán)渤海地區(qū)銷售規(guī)模分析 88
圖表 18 大唐電信資產(chǎn)負債表 124
圖表 19 大唐電信利潤表 131
圖表 20 大唐電信財務指標 133
圖表 21 大唐電信償債能力分析 134
圖表 22 大唐電信運營能力分析 135
圖表 23 大唐電信成長能力分析 136
圖表 24 同方股份資產(chǎn)負債表 137
圖表 25 同方股份利潤表 146
圖表 26 同方股份盈利能力分析 148
圖表 27 同方股份償債能力分析 150
圖表 28 同方股份運營能力分析 151
圖表 29 同方股份成長能力分析 151
圖表 30 綜藝股份資產(chǎn)負債表 153
圖表 31 綜藝股份利潤表 155
圖表 32 綜藝股份盈利能力分析 157
圖表 33 綜藝股份償債能力分析 158
圖表 34 綜藝股份運營能力分析 159
圖表 35 綜藝股份成長能力分析 159
圖表 36 士蘭微資產(chǎn)負債表 161
圖表 37 士蘭微利潤表 164
圖表 38 士蘭微盈利能力分析 165
圖表 39 士蘭微償債能力分析 168
圖表 40 士蘭微運營能力分析 169
圖表 41 士蘭微成長能力分析 169
圖表 42 同方國芯資產(chǎn)負債表 170
圖表 43 同方國芯利潤表 173
圖表 44 同方國芯盈利能力分析 174
圖表 45 同方國芯償債力分析 175
圖表 46 同方國芯運營能力分析 176
圖表 47 同方國芯成長能力分析 177
圖表 48 有研新材資產(chǎn)負債表 181
圖表 49 有研新材利潤表 183
圖表 50 有研新材盈利能力分析 185
圖表 51 有研新材償債能力分析 186
圖表 52 有研新材運營能力分析 187
圖表 53 有研新材成長能力分析 187
圖表 54 近4年中天聯(lián)科總資產(chǎn)周轉次數(shù)變化情況 188
圖表 55 近4年中天聯(lián)科銷售毛利率變化情況 189
圖表 56 近4年中天聯(lián)科資產(chǎn)負債率變化情況 189
圖表 57 近4年中天聯(lián)科固定資產(chǎn)周轉次數(shù)情況 190
圖表 58 近4年中天聯(lián)科流動資產(chǎn)周轉次數(shù)變化情況 190
圖表 59 近4年中天聯(lián)科產(chǎn)權比率變化情況 190
圖表 60 近4年中天聯(lián)科已獲利息倍數(shù)變化情況 191
圖表 61 2015-2020年中國芯片設計行業(yè)規(guī)模預測 206
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