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報(bào)告簡(jiǎn)介
報(bào)告目錄
2015-2020年中國(guó)DSP芯片行業(yè)分析與發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)報(bào)告
第一部分 DSP芯片產(chǎn)業(yè)環(huán)境分析
第一章 DSP芯片產(chǎn)業(yè)概述
第一節(jié) DSP芯片定義
第二節(jié) DSP芯片分類及應(yīng)用
第三節(jié) DSP芯片產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)
第四節(jié) DSP芯片產(chǎn)業(yè)概述
第二章 DSP芯片行業(yè)國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)分析
第一節(jié) DSP芯片行業(yè)國(guó)際市場(chǎng)分析
一、DSP芯片國(guó)際市場(chǎng)發(fā)展歷程
二、DSP芯片產(chǎn)品及技術(shù)動(dòng)態(tài)
三、DSP芯片競(jìng)爭(zhēng)格局分析
四、DSP芯片國(guó)際主要國(guó)家發(fā)展情況分析
五、DSP芯片國(guó)際市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)
第二節(jié) DSP芯片行業(yè)國(guó)內(nèi)市場(chǎng)分析
一、DSP芯片國(guó)內(nèi)市場(chǎng)發(fā)展歷程
二、DSP芯片產(chǎn)品及技術(shù)動(dòng)態(tài)
三、DSP芯片競(jìng)爭(zhēng)格局分析
四、DSP芯片國(guó)內(nèi)主要地區(qū)發(fā)展情況分析
五、DSP芯片國(guó)內(nèi)市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)
第三章 DSP芯片發(fā)展環(huán)境分析
第一節(jié) 中國(guó)宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析
一、中國(guó)GDP分析
二、消費(fèi)價(jià)格指數(shù)分析
三、城鄉(xiāng)居民收入分析
四、社會(huì)消費(fèi)品零售總額
五、全社會(huì)固定資產(chǎn)投資分析
六、進(jìn)出口總額及增長(zhǎng)率分析
七、中國(guó)宏觀經(jīng)濟(jì)預(yù)測(cè)
第二節(jié) 歐洲經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析
第三節(jié) 美國(guó)經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析
第四節(jié) 日本經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析
第五節(jié) 全球經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析
第二部分 DSP芯片行業(yè)現(xiàn)狀透視
第四章 DSP芯片行業(yè)發(fā)展政策及規(guī)劃
第一節(jié) DSP芯片行業(yè)政策分析
第二節(jié) DSP芯片行業(yè)動(dòng)態(tài)研究
一、中央將投入1200億扶持集成電路產(chǎn)業(yè)中國(guó)芯片業(yè)有望獲得突破
二、炬力取得CEVATeakLite-AudioDSP和CEVABluetoothIP授權(quán)
三、Renesas獲得CadenceTensilicaConnXDDSP授權(quán)用于設(shè)計(jì)下一代IoT芯片
第三節(jié) DSP芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
第五章 DSP芯片技術(shù)工藝及成本結(jié)構(gòu)
第一節(jié) DSP芯片產(chǎn)品技術(shù)參數(shù)
第二節(jié) DSP芯片技術(shù)工藝分析
第三節(jié) DSP芯片成本結(jié)構(gòu)分析
第四節(jié) DSP芯片價(jià)格成本毛利分析
第六章 2012-2014年全球及中國(guó)DSP芯片產(chǎn)供銷需市場(chǎng)現(xiàn)狀和預(yù)測(cè)分析
第一節(jié) 2012-2014年DSP芯片產(chǎn)能產(chǎn)量統(tǒng)計(jì)
第二節(jié) 2012-2014年DSP芯片產(chǎn)量及市場(chǎng)份額一覽（企業(yè)細(xì)分）
第三節(jié) 2012-2014年DSP芯片產(chǎn)值及市場(chǎng)份額一覽（企業(yè)細(xì)分）
第四節(jié) 2012-2014年DSP芯片產(chǎn)量及市場(chǎng)份額（地區(qū)細(xì)分）
第五節(jié) 2012-2014年DSP芯片產(chǎn)值及市場(chǎng)份額（地區(qū)細(xì)分）
第六節(jié) 2012-2014年DSP芯片需求量及市場(chǎng)份額（應(yīng)用領(lǐng)域細(xì)分）
第七節(jié) 2012-2014年DSP芯片供應(yīng)量需求量缺口量
第八節(jié) 2012-2014年DSP芯片進(jìn)口量出口量
第九節(jié) 2012-2014年DSP芯片平均成本、價(jià)格、產(chǎn)值、利潤(rùn)率
第七章 DSP芯片核心企業(yè)研究
第一節(jié) 德州儀器
一、企業(yè)介紹
二、德州儀器產(chǎn)品參數(shù)
三、產(chǎn)量產(chǎn)值毛利率分析
四、聯(lián)系信息
第二節(jié) 飛思卡爾
一、企業(yè)介紹
二、飛思卡爾產(chǎn)品參數(shù)
三、產(chǎn)量產(chǎn)值毛利率分析
四、聯(lián)系信息
第三節(jié) 亞德諾
一、企業(yè)介紹
二、亞德諾產(chǎn)品參數(shù)
三、產(chǎn)能產(chǎn)量產(chǎn)值價(jià)格成本毛利毛利率分析
四、聯(lián)系信息
第四節(jié) AT&T公司
一、企業(yè)介紹
二、ATT產(chǎn)品參數(shù)
三、產(chǎn)能產(chǎn)量產(chǎn)值價(jià)格成本毛利毛利率分析
四、聯(lián)系信息
第五節(jié) ADI公司
一、企業(yè)介紹
二、ADI產(chǎn)品參數(shù)
三、產(chǎn)能產(chǎn)量產(chǎn)值價(jià)格成本毛利毛利率分析
四、聯(lián)系信息
第六節(jié) 恩智浦
一、企業(yè)介紹
二、恩智浦產(chǎn)品參數(shù)
三、產(chǎn)能產(chǎn)量產(chǎn)值價(jià)格成本毛利毛利率分析
四、聯(lián)系信息
第七節(jié) 凌云邏輯
一、企業(yè)介紹
二、凌云邏輯產(chǎn)品參數(shù)
三、產(chǎn)能產(chǎn)量產(chǎn)值價(jià)格成本毛利毛利率分析
四、聯(lián)系信息
第八章 上下游供應(yīng)鏈分析及研究
第一節(jié) 產(chǎn)業(yè)鏈綜合分析
第二節(jié) 上游原料市場(chǎng)及價(jià)格分析
第三節(jié) 上游設(shè)備市場(chǎng)分析研究
第四節(jié) 下游需求及應(yīng)用領(lǐng)域分析研究
一、寬帶Internet接入
二、無線通信系統(tǒng)
三、數(shù)字消費(fèi)電子市場(chǎng)
四、汽車電子市場(chǎng)
第三部分 DSP芯片行業(yè)投資發(fā)展策略
第九章 DSP芯片營(yíng)銷渠道分析
第一節(jié) DSP芯片營(yíng)銷渠道現(xiàn)狀分析
第二節(jié) DSP芯片營(yíng)銷渠道特點(diǎn)介紹
第十章 2015-2020年DSP芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
第一節(jié) 2015-2020年DSP芯片產(chǎn)能產(chǎn)量統(tǒng)計(jì)
第二節(jié) 2015-2020年DSP芯片產(chǎn)量及市場(chǎng)份額
第三節(jié) 2015-2020年DSP芯片需求量綜述
第四節(jié) 2015-2020年DSP芯片供應(yīng)量需求量缺口量
第五節(jié) 2015-2020年DSP芯片進(jìn)口量出口量
第六節(jié) 2015-2020年DSP芯片平均成本、價(jià)格、產(chǎn)值、利潤(rùn)率預(yù)測(cè)
第十一章 DSP芯片行業(yè)發(fā)展建議
第一節(jié) 宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展對(duì)策
第二節(jié) 新企業(yè)進(jìn)入市場(chǎng)的策略
第三節(jié) 新項(xiàng)目投資建議
第四節(jié) 營(yíng)銷渠道策略建議
一、渠道優(yōu)化思路
二、渠道差異化策略
1、優(yōu)化渠道管理，整合資源協(xié)力共羸
2、渠道選擇標(biāo)準(zhǔn)的改進(jìn)
第五節(jié) 競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境策略建議
第十二章 DSP芯片新項(xiàng)目投資可行性分析
第一節(jié) DSP芯片項(xiàng)目SWOT分析
一、DSP芯片優(yōu)點(diǎn)
二、DSP芯片缺點(diǎn)
二、DSP芯片威脅
四、DSP芯片機(jī)會(huì)
第二節(jié) DSP芯片新項(xiàng)目可行性分析
一、項(xiàng)目生產(chǎn)前景
二、項(xiàng)目生產(chǎn)風(fēng)險(xiǎn)
1、技術(shù)更新風(fēng)險(xiǎn)
2、行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn)
3、項(xiàng)目生產(chǎn)多環(huán)節(jié)風(fēng)險(xiǎn)
4、環(huán)境污染風(fēng)險(xiǎn)
第三節(jié) 項(xiàng)目管控措施建議
一、制定應(yīng)對(duì)項(xiàng)目風(fēng)險(xiǎn)的過程
二、進(jìn)度風(fēng)險(xiǎn)應(yīng)對(duì)措施
1、疏通芯片生產(chǎn)風(fēng)險(xiǎn)反饋渠道
2、建立芯片生產(chǎn)風(fēng)險(xiǎn)監(jiān)控報(bào)告制度
3、完善芯片生產(chǎn)風(fēng)險(xiǎn)監(jiān)控技術(shù)手段
4、利用監(jiān)控工具控制芯片生產(chǎn)風(fēng)險(xiǎn)
三、保障風(fēng)險(xiǎn)應(yīng)對(duì)措施
1、人才資源優(yōu)化、產(chǎn)學(xué)合作培訓(xùn)
2、善待現(xiàn)有精英、避免人才流失
3、及時(shí)提拔才俊、賦予新人機(jī)會(huì)
四、環(huán)境風(fēng)險(xiǎn)治理措施
1、減少污染物質(zhì)的排放量
2、改良產(chǎn)品減少污染指標(biāo)
3、制定配套環(huán)境健康管理措施
第十三章 DSP芯片研究總結(jié)
第一節(jié) 行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及前景
第二節(jié) 行業(yè)發(fā)展問題及趨勢(shì)
第三節(jié) 發(fā)展策略建議
一、產(chǎn)品發(fā)展方向
二、企業(yè)市場(chǎng)策略
圖表目錄
圖表：DSP芯片產(chǎn)品圖片
圖表：哈弗結(jié)構(gòu)示意圖
圖表：DSP程序化購(gòu)買產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)圖
圖表：2006-2014年國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值及其增長(zhǎng)速度
圖表：2013-2014年國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值增長(zhǎng)速度（累計(jì)同比）
圖表：2014-2015年一季度我國(guó)GDP增長(zhǎng)速度情況
圖表：2014年1-12月消費(fèi)價(jià)格指數(shù)
圖表：2014年1-12月工業(yè)品出產(chǎn)價(jià)格指數(shù)（PPI）
圖表：2014-2015年居民消費(fèi)價(jià)格上漲率情況
圖表：2014年我國(guó)居民人均收入情況
圖表：2010-2014年我國(guó)居民恩格爾系數(shù)情況
圖表：社會(huì)消費(fèi)品零售總額增速（月度同比）
圖表：2013年社會(huì)消費(fèi)品零售總額環(huán)比增速
圖表：2013年全年社會(huì)消費(fèi)品零售總額主要數(shù)據(jù)
圖表：2006-2013年全社會(huì)固定資產(chǎn)投資及其增長(zhǎng)速度
圖表：2013年固定資產(chǎn)累計(jì)投資增速
圖表：2013年分行業(yè)固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）及其增長(zhǎng)速度
圖表：2013年固定資產(chǎn)投資新增主要生產(chǎn)能力
圖表：2013年房地產(chǎn)開發(fā)和銷售主要指標(biāo)完成情況及其增長(zhǎng)速度
圖表：2014-2015年固定資產(chǎn)投資增速情況
圖表：2010-2014年我國(guó)固定資產(chǎn)投資總值及增長(zhǎng)率情況
圖表：2014-2015年房地產(chǎn)投資增速情況
圖表：2014-2015年我國(guó)規(guī)模以上工業(yè)增加值增速情況
圖表：2009-2013年貨物進(jìn)出口總額
圖表：2013年貨物進(jìn)出口總額及其增長(zhǎng)速度
圖表：2013年主要商品出口數(shù)量、金額及其增長(zhǎng)速度
圖表：2013年主要商品進(jìn)口數(shù)量、金額及其增長(zhǎng)速度
圖表：2013年對(duì)主要國(guó)家和地區(qū)貨物進(jìn)出口額及其增長(zhǎng)速度
圖表：2013年非金融領(lǐng)域外商直接投資及其增長(zhǎng)速度
圖表：2012-2014年各國(guó)際組織近期下調(diào)世界及主要經(jīng)濟(jì)體經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)率預(yù)測(cè)值（％）
圖表：世界工業(yè)生產(chǎn)同比增長(zhǎng)率（%）
圖表：三大經(jīng)濟(jì)體GDP環(huán)比增長(zhǎng)率（%）
圖表：世界及主要經(jīng)濟(jì)體GDP同比增長(zhǎng)率（%）
圖表：三大經(jīng)濟(jì)體零售額同比增長(zhǎng)率（%）
圖表：世界貿(mào)易量同比增長(zhǎng)率（%）
圖表：波羅的海干散貨運(yùn)指數(shù)（%）
圖表：美國(guó)、日本和歐元區(qū)失業(yè)率（%）
圖表：全球貿(mào)易量實(shí)際值和長(zhǎng)期趨勢(shì)
圖表：2014年全球需求仍處于較低水平
圖表：2014年降息經(jīng)濟(jì)體
圖表：2014年升息經(jīng)濟(jì)體
圖表：2014年美國(guó)道瓊斯工業(yè)指數(shù)走勢(shì)
圖表：2014年美元指數(shù)及美元兌歐元和日元走勢(shì)
圖表：國(guó)際市場(chǎng)初級(jí)產(chǎn)品價(jià)格名義指數(shù)走勢(shì)（2010＝100）
圖表：DSP芯片行業(yè)政策分析
圖表：我國(guó)芯片進(jìn)口額與原油進(jìn)口額對(duì)比分析
圖表：DSP芯片的技術(shù)指標(biāo)及含義
圖表：TI公司DSP芯片產(chǎn)品技術(shù)參數(shù)
圖表：DSP芯片技術(shù)工藝（90納米工藝）
圖表：DSP新品成本結(jié)構(gòu)
圖表：2012-2014年全球DSP芯片產(chǎn)量統(tǒng)計(jì)
圖表：2012-2014年全球DSP芯片產(chǎn)值統(tǒng)計(jì)
圖表：2014年全球重點(diǎn)企業(yè)DSP芯片產(chǎn)量及市場(chǎng)份額一覽
圖表：2014年全球重點(diǎn)企業(yè)DSP芯片產(chǎn)值及市場(chǎng)份額一覽
圖表：2014年全球重點(diǎn)地區(qū)DSP芯片產(chǎn)量及市場(chǎng)份額一覽
圖表：2014年全球重點(diǎn)地區(qū)DSP芯片產(chǎn)值及市場(chǎng)份額一覽
圖表：2014年全球應(yīng)用領(lǐng)域DSP芯片需求量及市場(chǎng)份額一覽
圖表：2012-2014年我國(guó)DSP芯片供應(yīng)量需求量缺口量
圖表：2012-2014年我國(guó)DSP芯片進(jìn)出口量分析
圖表：2012-2014年DSP芯片平均成本、價(jià)格、產(chǎn)值、利潤(rùn)率
圖表：德州儀器TMS320C6655-TMS320C6657系列產(chǎn)品
圖表：德州儀器定點(diǎn)/浮點(diǎn)數(shù)字信號(hào)處理器系列產(chǎn)品
圖表：2014年德州儀器產(chǎn)量產(chǎn)值一覽表
圖表：2011-2014年德州儀器毛利率走勢(shì)圖
圖表：飛思卡爾MSC8152產(chǎn)品及產(chǎn)品參數(shù)
圖表：飛思卡爾MSC8151產(chǎn)品及產(chǎn)品參數(shù)
圖表：2014年德州儀器產(chǎn)量產(chǎn)值一覽表
圖表：2011-2014年飛思卡爾毛利率
圖表：亞德諾ADSP-21xx16-bitDSPs產(chǎn)品參數(shù)
圖表：亞德諾ADAU1461產(chǎn)品參數(shù)
圖表：亞德諾ADAV4622產(chǎn)品參數(shù)
圖表：2014年亞德諾產(chǎn)量產(chǎn)值一覽表
圖表：2011-2014年亞德諾毛利率
圖表：2014年ATT公司經(jīng)營(yíng)現(xiàn)狀分析
圖表：2014年ADI公司經(jīng)營(yíng)現(xiàn)狀分析
圖表：TEF665X主要性能參數(shù)
圖表：2014年恩智浦公司經(jīng)營(yíng)現(xiàn)狀分析
圖表：聲音處理器
圖表：音頻處理器
圖表：CobraNet網(wǎng)絡(luò)音頻
圖表：CobraNet硅系列
圖表：CobraNet系統(tǒng)模塊
圖表：CobraNet軟件工具
圖表：2014年CirrusLogic公司經(jīng)營(yíng)現(xiàn)狀分析
圖表：2015-2020年我國(guó)DSP芯片產(chǎn)量預(yù)測(cè)
圖表：2015-2020年我國(guó)DSP芯片產(chǎn)值預(yù)測(cè)
圖表：2015-2020年全球DSP芯片產(chǎn)量及我國(guó)市場(chǎng)份額占比預(yù)測(cè)
圖表：2015-2020年我國(guó)DSP芯片需求量預(yù)測(cè)
圖表：2015-2020年我國(guó)DSP芯片供應(yīng)量需求量缺口量預(yù)測(cè)
圖表：2015-2020年我國(guó)DSP芯片進(jìn)出口預(yù)測(cè)
圖表：2015-2020年DSP芯片平均成本、價(jià)格、產(chǎn)值、利潤(rùn)率預(yù)測(cè)
圖表：理想的芯片分銷渠道
圖表：項(xiàng)目風(fēng)險(xiǎn)控制流程
圖表：因果結(jié)構(gòu)分析
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