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報告簡介
報告目錄
2016年3C自動化市場行業(yè)深度調(diào)研分析報告
正文目錄
1、人口紅利消失，3C 自動化需求迫切 5
1.1、中國人口紅利正在消失，制造業(yè)自動化升級需求迫切 5
1.2、3C 制造業(yè)自動化升級將成為智能制造領(lǐng)跑者 7
1.2.1、電子制造業(yè)自動化需求顯著，市場潛力大 7
1.2.2、中國是3C 產(chǎn)業(yè)大國，是生產(chǎn)線自動化升級改造的重點區(qū)域 8
2、3C 產(chǎn)業(yè)鏈設(shè)備自動化升級和進(jìn)口替代空間巨大 9
2.1、3C 產(chǎn)業(yè)鏈體龐大，自動化改造空間規(guī)模預(yù)計將接近4000 億 9
2.1.1、3C 產(chǎn)業(yè)鏈體非常龐大，基本模式是零部件外包，組裝代工 9
2.1.2、3C產(chǎn)業(yè)自動化改造空間巨大，市場規(guī)模將接近4000億 11
2.1.3、各大廠商都在加大投資，3C產(chǎn)品自動化升級改造已經(jīng)啟動 12
2.2、整機(jī)組裝位于產(chǎn)業(yè)鏈最末端，人工數(shù)量最多改造空間最大，預(yù)計規(guī)模200-300億 13
2.2.1、整機(jī)組裝工藝流程 13
2.2.2、整機(jī)組裝自動化市場空間約150-250 億，每年更換需求約60-100 億 14
2.3、整機(jī)組裝自動化升級起步晚，大家都處于起同一起跑線 16
3、LCM模組組裝設(shè)備將受益于國內(nèi)面板產(chǎn)業(yè)的擴(kuò)張，未來潛力巨大 16
3.1、LCM模組組裝是面板生產(chǎn)的后段工藝 16
3.2、下游液晶面板需求大，國內(nèi)面板商擴(kuò)張，設(shè)備廠商有望受益 19
3.3、后段設(shè)備突破技術(shù)封鎖，未來潛力巨大 21
4、表面貼裝是主板組裝主要技術(shù)，其中AOI設(shè)備需求最大 24
4.1、表面貼裝生產(chǎn)線是主板組裝的主要技術(shù) 24
4.2、中國是世界第一大SMT 工業(yè)國，對設(shè)備國產(chǎn)化和自動化率提高需求大 25
4.3、SMT 中檢測設(shè)備升級空間最大，預(yù)計將有500-700 億 26
5、重要核心零部件加工制造設(shè)備國產(chǎn)替代空間大 28
5.1、金屬機(jī)殼觸發(fā)300-500億CNC設(shè)備市場空間，國外設(shè)備商是主導(dǎo) 28
5.1.1、外觀件的金屬化是未來趨勢 28
5.1.2、CNC 金屬加工設(shè)備市場空間約320-530 億，國外產(chǎn)品占主導(dǎo)地位 30
5.2、中國PCB設(shè)備市場近500億，國產(chǎn)占有率不足5%，替代空間巨大 33
5.2.1、我國PCB產(chǎn)值持續(xù)全球第一，但大而不強(qiáng)。 33
5.2.2、500 億市場空間，低端設(shè)備國內(nèi)市占率較高，高端設(shè)備幾乎為零 35
5.3、中國集成電路設(shè)備市場近300 億元，基本全部進(jìn)口，替代空間大 37
5.3.1、中國集成電路產(chǎn)業(yè)自給不足，國產(chǎn)化需求迫切 37
5.3.2、設(shè)備實現(xiàn)進(jìn)口替代是集成電路國產(chǎn)化的關(guān)鍵之一，空間近300億 39
6、主要公司分析 42
6.1、勝利精密 42
6.2、智云股份 43
6.3、勁拓股份 43
6.4、勁勝精密 44
6.5、正業(yè)科技 45
6.6、七星電子 45
圖表目錄
圖表 1：我國勞動力人口比例在下降 5
圖表 2：2008-2014年制造業(yè)就業(yè)人員平均工資在增長（元） 6
圖表 3：2004-2014年中國自動化市場規(guī)模趨勢向上（億元） 6
圖表 4：中國工業(yè)機(jī)器人年安裝量逐年增加(臺） 7
圖表 5：2011-2015年中國電子制造設(shè)備自動化增長趨勢顯著 8
圖表 6：2010-2013年中國機(jī)器人在電子領(lǐng)域增速顯著（萬臺） 8
圖表 7：手機(jī)、電腦市場出貨量將繼續(xù)增長 9
圖表 8：3C 制造業(yè)產(chǎn)能占比情況 9
圖表 9：3C 產(chǎn)品零部件解構(gòu)圖（以手機(jī)為例） 10
圖表 10：Iphone 6s 成本拆分 10
圖表 11：3C產(chǎn)業(yè)鏈 11
圖表 12：1999-2015年我國3C制造業(yè)就業(yè)人數(shù)（萬人） 12
圖表 13：廠商自動化投資和改造情況 12
圖表 14：整機(jī)組裝工藝流程 13
圖表 15：傳統(tǒng)生產(chǎn)線（一個操作員后+一個檢測員） 14
圖表 16：自動化生產(chǎn)線（無人化） 14
圖表 17：市場空間預(yù)測 15
圖表 18：3C產(chǎn)品特點 16
圖表 19：液晶面板加工組裝工藝流程 16
圖表 20：普通液晶模組結(jié)構(gòu)圖 17
圖表 21：觸控型液晶模組結(jié)構(gòu)圖 17
圖表 22：LCM模組組裝生產(chǎn)設(shè)備 18
圖表 23：2009-2015年液晶面板出貨量（百萬片） 19
圖表 24：全球液晶面板市場競爭格局 20
圖表 25：2011-2015年大尺寸液晶面板營收（百萬美元） 20
圖表 26：中國大陸液晶廠商計劃在本國內(nèi)新設(shè)7處大型工廠 21
圖表 27：2010-2015年我國FPD 設(shè)備支出占比逐漸增加 22
圖表 28：FPD 設(shè)備銷量中LCD 占絕大多數(shù) 22
圖表 29：國內(nèi)外相關(guān)公司 23
圖表 30：表面貼裝工藝流程 24
圖表 31：2010-2013 中國自動貼片機(jī)進(jìn)口金額和數(shù)量 25
圖表 32：2013 年中國大陸進(jìn)口自動貼片機(jī)來源 25
圖表 33：AOI放置位置 26
圖表 34：全球 及國內(nèi) AOI主要公司 27
圖表 35：Iphone 后蓋發(fā)展趨勢 28
圖表 36：其他手機(jī)后蓋發(fā)展趨勢 28
圖表 37：不同材料結(jié)構(gòu)件性能對比 28
圖表 38：2012-2015年手機(jī)金屬機(jī)身滲透率 29
圖表 39：各品牌上榜智能手機(jī)金屬機(jī)身機(jī)型占比為主 29
圖表 40：金屬殼滲透率還有很大上升空間 30
圖表 41：金屬機(jī)殼加工工藝流程 31
圖表 42：金屬殼圖示 31
圖表 43：金屬殼加工CNC 部分圖示 31
圖表 44：CNC 市場空間預(yù)測 32
圖表 45：2011-2015年CNC 市場格局 32
圖表 46：PCB70%的產(chǎn)能都供應(yīng)給3C 產(chǎn)品 33
圖表 47：中國PCB 產(chǎn)值占據(jù)全球50%，全球第一（億美元） 34
圖表 48：國內(nèi)生產(chǎn)PCB 產(chǎn)品比例 35
圖表 49：PCB 板工藝流程及設(shè)備 35
圖表 50：中國PCB設(shè)備市場規(guī)模預(yù)計接近500（億元） 36
圖表 51：國產(chǎn)專用設(shè)備在 國產(chǎn)專用設(shè)備在 PCBPCBPCB行業(yè)中適配程度 36
圖表 52：國產(chǎn) PCB設(shè)備龍頭企業(yè) 36
圖表 53：中國集成電路供需缺口十分大（億美元） 37
圖表 54：集成電路產(chǎn)業(yè)政策 38
圖表 55：《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》發(fā)展目標(biāo) 38
圖表 56：集成電路制造過程 39
圖表 57：全球集成電路資本支出中設(shè)備占比超過60% 39
圖表 58：2014 全球集成電路設(shè)備銷售額月400（億美元） 40
圖表 59：2014年中國大陸13種主要集成電路設(shè)備進(jìn)口43.66億美元 40
圖表 60：2013全球前十集成電路設(shè)備供應(yīng)商收入 41
圖表 61：集成電路設(shè)備國產(chǎn)化進(jìn)程 42
圖表 62：參與研制集成電路設(shè)備的公司 42
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