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報(bào)告簡(jiǎn)介
報(bào)告目錄
2016-2022年中國智能硬件行業(yè)市場(chǎng)調(diào)研與發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)報(bào)告
第1章：國內(nèi)外智能硬件行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析
1.1 國外智能硬件行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與前景
1.1.1 全球智能硬件行業(yè)發(fā)展周期分析
（1）互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代智能硬件發(fā)展周期
（2）移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代智能硬件發(fā)展周期
（3）物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代智能硬件發(fā)展周期
1.1.2 全球智能硬件行業(yè)發(fā)展規(guī)模分析
（1）全球智能硬件裝機(jī)量分析
（2）全球智能硬件市場(chǎng)規(guī)模分析
1.1.3 全球智能硬件細(xì)分市場(chǎng)發(fā)展分析
（1）智能可穿戴設(shè)備市場(chǎng)分析
1）市場(chǎng)規(guī)模分析
2）市場(chǎng)格局分析
（2）醫(yī)療智能硬件市場(chǎng)發(fā)展分析
1）市場(chǎng)規(guī)模分析
2）市場(chǎng)格局分析
（3）家居智能硬件市場(chǎng)發(fā)展分析
1）市場(chǎng)規(guī)模分析
2）市場(chǎng)格局分析
（4）人工智能硬件市場(chǎng)發(fā)展分析
1）市場(chǎng)規(guī)模分析
2）市場(chǎng)格局分析
（5）其他智能硬件市場(chǎng)發(fā)展分析
1）市場(chǎng)規(guī)模分析
2）市場(chǎng)格局分析
1.1.4 全球智能硬件行業(yè)前景與趨勢(shì)預(yù)測(cè)
（1）行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)
（2）行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)
1）虛擬現(xiàn)實(shí)將進(jìn)入普通消費(fèi)市場(chǎng)，內(nèi)容成主要掣肘
2）可穿戴設(shè)備體驗(yàn)并不成熟，未來方向?qū)⒏蛹?xì)分
3）智能交通政策傾斜，有望引來更多資本進(jìn)入
4）健康醫(yī)療設(shè)備魚龍混雜、亟待規(guī)范統(tǒng)一
5）智能家居市場(chǎng)份額繼續(xù)擴(kuò)大，生態(tài)壁壘或?qū)⒋蚱?
1.2 國內(nèi)智能硬件行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與痛點(diǎn)
1.2.1 中國智能硬件行業(yè)發(fā)展規(guī)模
（1）行業(yè)發(fā)展基礎(chǔ)分析
1）我國宏觀經(jīng)濟(jì)情況
2）居民收入情況
3）政策措施
（2）行業(yè)發(fā)展規(guī)模分析
1.2.2 中國智能硬件行業(yè)市場(chǎng)結(jié)構(gòu)
（1）行業(yè)細(xì)分市場(chǎng)結(jié)構(gòu)
（2）企業(yè)地區(qū)分布結(jié)構(gòu)
1.2.3 中國智能硬件行業(yè)痛點(diǎn)分析
（1）供應(yīng)鏈痛點(diǎn)分析
（2）投資痛點(diǎn)分析
（3）市場(chǎng)痛點(diǎn)分析
（4）人才痛點(diǎn)分析
第2章：智能硬件行業(yè)細(xì)分市場(chǎng)發(fā)展分析
2.1 智能可穿戴設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展分析
2.1.1 智能手環(huán)市場(chǎng)發(fā)展分析
（1）市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模分析
（2）產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)格局分析
（3）市場(chǎng)關(guān)注格局分析
1）市場(chǎng)品牌與產(chǎn)品數(shù)量
2）市場(chǎng)品牌關(guān)注格局
3）市場(chǎng)產(chǎn)品關(guān)注格局
4）產(chǎn)品價(jià)格關(guān)注格局
5）WIFI功能關(guān)注格局
6）藍(lán)牙功能關(guān)注格局
2.1.2 智能手表市場(chǎng)發(fā)展分析
（1）市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模分析
（2）產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)格局分析
（3）市場(chǎng)關(guān)注格局分析
1）品牌關(guān)注格局
2）產(chǎn)品數(shù)量格局
3）尺寸關(guān)注格局
4）價(jià)格關(guān)注格局
2.1.3 智能眼鏡市場(chǎng)發(fā)展分析
（1）市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模分析
（2）產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)格局分析
2.1.4 其他可穿戴設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展分析
（1）市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模分析
（2）產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)格局分析
2.2 醫(yī)療智能硬件市場(chǎng)發(fā)展分析
2.2.1 智能血壓計(jì)市場(chǎng)發(fā)展分析
（1）市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模分析
（2）市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
2.2.2 智能血糖儀市場(chǎng)發(fā)展分析
（1）市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模分析
（2）市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
2.2.3 智能體重秤市場(chǎng)發(fā)展分析
（1）市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模分析
（2）市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
2.2.4 智能按摩器市場(chǎng)發(fā)展分析
（1）市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模分析
（2）市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
2.2.5 智能體溫計(jì)市場(chǎng)發(fā)展分析
（1）市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模分析
（2）市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
2.3 家居智能硬件市場(chǎng)發(fā)展分析
2.3.1 智能路由市場(chǎng)發(fā)展分析
（1）市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模分析
（2）市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
2.3.2 智能插座市場(chǎng)發(fā)展分析
（1）市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模分析
（2）市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
2.3.3 智能電視市場(chǎng)發(fā)展分析
（1）市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模分析
（2）市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
2.3.4 智能空氣凈化器市場(chǎng)發(fā)展分析
（1）市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模分析
（2）市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
2.3.5 智能安防設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展分析
（1）市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模分析
（2）市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
2.4 人工智能硬件市場(chǎng)發(fā)展分析
2.4.1 智能機(jī)器人市場(chǎng)發(fā)展分析
（1）市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模分析
（2）市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
2.4.2 智能圖像語音識(shí)別市場(chǎng)發(fā)展分析
（1）市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模分析
（2）市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
2.4.3 智能深度學(xué)習(xí)市場(chǎng)發(fā)展分析
（1）市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模分析
（2）市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
2.5 其他智能硬件市場(chǎng)發(fā)展分析
2.5.1 交通智能硬件市場(chǎng)發(fā)展分析
（1）市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模分析
（2）市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
2.5.2 3D打印智能硬件市場(chǎng)發(fā)展分析
（1）市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模分析
（2）市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
第3章：智能硬件產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)發(fā)展分析
3.1 智能硬件產(chǎn)業(yè)鏈簡(jiǎn)介
3.1.1 智能硬件產(chǎn)業(yè)鏈整合平臺(tái)
3.1.2 智能硬件產(chǎn)業(yè)鏈圖譜
3.1.3 智能硬件產(chǎn)業(yè)鏈的建設(shè)思路
3.2 工業(yè)設(shè)計(jì)市場(chǎng)發(fā)展分析
3.2.1 智能硬件領(lǐng)域工業(yè)設(shè)計(jì)發(fā)展現(xiàn)狀
（1）政策支持
（2）發(fā)展現(xiàn)狀
（3）如何應(yīng)對(duì)變革
3.2.2 智能硬件領(lǐng)域工業(yè)設(shè)計(jì)典型企業(yè)
（1）洛可可
1）企業(yè)簡(jiǎn)介
2）企業(yè)智能硬件工業(yè)設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)分析
（2）東道
1）企業(yè)簡(jiǎn)介
2）企業(yè)智能硬件工業(yè)設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)分析
（3）意谷
1）企業(yè)簡(jiǎn)介
2）企業(yè)智能硬件工業(yè)設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)分析
3.2.3 工業(yè)設(shè)計(jì)對(duì)智能硬件行業(yè)的影響
3.3 移動(dòng)開發(fā)市場(chǎng)發(fā)展分析
3.3.1 智能硬件領(lǐng)域移動(dòng)開發(fā)發(fā)展現(xiàn)狀
3.3.2 智能硬件領(lǐng)域移動(dòng)開發(fā)典型企業(yè)
（1）百度
1）企業(yè)簡(jiǎn)介
2）企業(yè)智能硬件移動(dòng)開發(fā)業(yè)務(wù)分析
（2）騰訊
1）企業(yè)簡(jiǎn)介
2）企業(yè)智能硬件移動(dòng)開發(fā)業(yè)務(wù)分析
（3）阿里
1）企業(yè)簡(jiǎn)介
2）企業(yè)智能硬件移動(dòng)開發(fā)業(yè)務(wù)分析
3.3.3 移動(dòng)開發(fā)對(duì)智能硬件行業(yè)的影響
3.4 云計(jì)算服務(wù)市場(chǎng)發(fā)展分析
3.4.1 智能硬件領(lǐng)域云計(jì)算服務(wù)發(fā)展現(xiàn)狀
（1）市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)
（2）云計(jì)算產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)不斷優(yōu)化，產(chǎn)業(yè)鏈將呈現(xiàn)軟化趨勢(shì)
3.4.2 智能硬件領(lǐng)域云計(jì)算服務(wù)典型企業(yè)
（1）百度云
1）簡(jiǎn)介
2）企業(yè)智能硬件云計(jì)算業(yè)務(wù)分析
（2）騰訊云
1）簡(jiǎn)介
2）企業(yè)智能硬件云計(jì)算業(yè)務(wù)分析
（3）阿里云
1）簡(jiǎn)介
2）企業(yè)智能硬件云計(jì)算業(yè)務(wù)分析
（4）京東云
1）簡(jiǎn)介
2）企業(yè)智能硬件云計(jì)算業(yè)務(wù)分析
3.4.3 云計(jì)算服務(wù)對(duì)智能硬件行業(yè)的影響
3.5 芯片及零部件市場(chǎng)發(fā)展分析
3.5.1 智能硬件領(lǐng)域芯片及零部件發(fā)展現(xiàn)狀
（1）智能硬件芯片市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
（2）智能硬件傳感器市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
（3）智能硬件半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
3.5.2 智能硬件領(lǐng)域芯片及零部件典型企業(yè)
（1）華為
1）企業(yè)簡(jiǎn)介
2）企業(yè)智能硬件芯片及零部件業(yè)務(wù)分析
（2）海思
1）企業(yè)簡(jiǎn)介
2）企業(yè)智能硬件芯片及零部件業(yè)務(wù)分析
（3）索尼
1）企業(yè)簡(jiǎn)介
2）企業(yè)智能硬件芯片及零部件業(yè)務(wù)分析
3.5.3 芯片及零部件對(duì)智能硬件行業(yè)的影響
3.6 供應(yīng)鏈平臺(tái)發(fā)展分析
3.6.1 智能硬件領(lǐng)域供應(yīng)鏈平臺(tái)發(fā)展現(xiàn)狀
3.6.2 智能硬件領(lǐng)域供應(yīng)鏈平臺(tái)典型企業(yè)
（1）科通芯城網(wǎng)
1）簡(jiǎn)介
2）智能硬件供應(yīng)鏈業(yè)務(wù)分析
（2）阿里1688平臺(tái)
1）簡(jiǎn)介
2）智能硬件供應(yīng)鏈業(yè)務(wù)分析
（3）硬蛋網(wǎng)
1）簡(jiǎn)介
2）智能硬件供應(yīng)鏈業(yè)務(wù)分析
（4）jD+計(jì)劃
1）簡(jiǎn)介
2）智能硬件供應(yīng)鏈業(yè)務(wù)分析
3.6.3 供應(yīng)鏈平臺(tái)對(duì)智能硬件行業(yè)的影響
第4章：智能硬件行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
4.1 智能可穿戴設(shè)備領(lǐng)先企業(yè)分析
4.1.1 微軟公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
1）企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)
2）企業(yè)資產(chǎn)負(fù)債分析
3）企業(yè)現(xiàn)金流量分析
（3）企業(yè)智能硬件業(yè)務(wù)分析
（4）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)分析
（5）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
4.1.2 三星公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
1）企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)
2）企業(yè)資產(chǎn)負(fù)債分析
3）企業(yè)現(xiàn)金流量分析
（3）企業(yè)資質(zhì)能力分析
（4）企業(yè)智能硬件業(yè)務(wù)分析
（5）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
4.1.3 蘋果公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
1）企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)
2）企業(yè)資產(chǎn)負(fù)債分析
3）企業(yè)現(xiàn)金流量分析
（3）企業(yè)資質(zhì)能力分析
（4）企業(yè)智能硬件業(yè)務(wù)分析
（5）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
4.1.4 華為公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（3）企業(yè)資質(zhì)能力分析
（4）企業(yè)智能硬件業(yè)務(wù)分析
（5）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
4.1.5 小米公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（3）企業(yè)資質(zhì)能力分析
（4）企業(yè)智能硬件業(yè)務(wù)分析
（5）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
4.2 醫(yī)療智能硬件領(lǐng)先企業(yè)分析
4.2.1 樂心公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（3）企業(yè)資質(zhì)能力分析
（4）企業(yè)智能硬件業(yè)務(wù)分析
（5）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
4.2.2 康康血壓
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（3）企業(yè)資質(zhì)能力分析
（4）企業(yè)智能硬件業(yè)務(wù)分析
（5）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
4.2.3 騰訊糖大夫
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
1）主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
2）企業(yè)盈利能力分析
3）企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析
4）企業(yè)償債能力分析
5）企業(yè)發(fā)展能力分析
（3）企業(yè)智能硬件業(yè)務(wù)分析
（4）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)分析
（5）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
4.2.4 iHealth
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
1）企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
2）企業(yè)盈利能力分析
3）企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析
4）企業(yè)償債能力分析
5）企業(yè)發(fā)展能力分析
（3）企業(yè)資質(zhì)能力分析
（4）企業(yè)智能硬件業(yè)務(wù)分析
（5）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
4.3 家居智能硬件領(lǐng)先企業(yè)分析
4.3.1 美的集團(tuán)
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
1）企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)
2）企業(yè)資產(chǎn)負(fù)債分析
3）企業(yè)現(xiàn)金流量分析
（3）企業(yè)資質(zhì)能力分析
（4）企業(yè)智能硬件業(yè)務(wù)分析
（5）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
4.3.2 南京物聯(lián)
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（3）企業(yè)資質(zhì)能力分析
（4）企業(yè)智能硬件業(yè)務(wù)分析
（5）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
4.3.3 海爾公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
1）企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
2）企業(yè)盈利能力分析
3）企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析
4）企業(yè)償債能力分析
5）企業(yè)發(fā)展能力分析
（3）企業(yè)資質(zhì)能力分析
（4）企業(yè)智能硬件業(yè)務(wù)分析
（5）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
4.3.4 樂視公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
1）主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)
2）運(yùn)營(yíng)能力分析
3）盈利能力分析
4）償債能力分析
5）發(fā)展能力分析
（3）企業(yè)資質(zhì)能力分析
（4）企業(yè)智能硬件業(yè)務(wù)分析
（5）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
4.3.5 極路由
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（3）企業(yè)智能硬件業(yè)務(wù)分析
（4）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
4.3.6 三個(gè)爸爸
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（3）企業(yè)智能硬件業(yè)務(wù)分析
（4）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
4.4 人工智能硬件領(lǐng)先企業(yè)分析
4.4.1 云知聲
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)資質(zhì)能力分析
（3）企業(yè)智能硬件業(yè)務(wù)分析
（4）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
4.4.2 嘉騰公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（3）企業(yè)資質(zhì)能力分析
（4）企業(yè)智能硬件業(yè)務(wù)分析
（5）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
4.4.3 小魚在家
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（3）企業(yè)智能硬件業(yè)務(wù)分析
（4）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)分析
（5）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
4.4.4 極思維
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（3）企業(yè)資質(zhì)能力分析
（4）企業(yè)智能硬件業(yè)務(wù)分析
（5）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
4.4.5 科沃斯
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（3）企業(yè)資質(zhì)能力分析
（4）企業(yè)智能硬件業(yè)務(wù)分析
（5）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
4.5 其他智能硬件領(lǐng)先企業(yè)分析
4.5.1 交通智能硬件領(lǐng)先企業(yè)分析
（1）騎達(dá)
1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
2）企業(yè)資質(zhì)能力分析
3）企業(yè)智能硬件業(yè)務(wù)分析
4）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)分析
5）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
（2）樂行天下
1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
3）企業(yè)資質(zhì)能力分析
4）企業(yè)智能硬件業(yè)務(wù)分析
5）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)分析
6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
（3）極飛科技
1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
2）企業(yè)資質(zhì)能力分析
3）企業(yè)智能硬件業(yè)務(wù)分析
4）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
4.5.2 3D打印智能硬件領(lǐng)先企業(yè)分析
（1）海芯科技
1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
2）企業(yè)資質(zhì)能力分析
3）企業(yè)智能硬件業(yè)務(wù)分析
4）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)分析
5）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
（2）西通公司
1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
3）企業(yè)資質(zhì)能力分析
4）企業(yè)智能硬件業(yè)務(wù)分析
5）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)分析
6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
（3）盈創(chuàng)公司
1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
2）企業(yè)資質(zhì)能力分析
3）企業(yè)智能硬件業(yè)務(wù)分析
4）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
4.5.3 VR/AR智能硬件領(lǐng)先企業(yè)分析
（1）谷歌公司
1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
3）企業(yè)智能硬件業(yè)務(wù)分析
4）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)分析
5）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
（2）Facebook
1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
3）企業(yè)智能硬件業(yè)務(wù)分析
4）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
第5章：智能硬件行業(yè)發(fā)展前景與趨勢(shì)預(yù)測(cè)
5.1 智能硬件行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)
5.1.1 智能可穿戴設(shè)備市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)
（1）市場(chǎng)影響因素分析
（2）市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模預(yù)測(cè)
5.1.2 醫(yī)療智能硬件市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)
（1）市場(chǎng)影響因素分析
（2）市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模預(yù)測(cè)
5.1.3 家居智能硬件市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)
（1）市場(chǎng)影響因素分析
（2）市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模預(yù)測(cè)
5.1.4 人工智能硬件市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)
（1）市場(chǎng)影響因素分析
（2）市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模預(yù)測(cè)
5.1.5 其他智能硬件市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)
（1）市場(chǎng)影響因素分析
（2）市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模預(yù)測(cè)
5.2 智能硬件行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)
5.2.1 智能可穿戴設(shè)備市場(chǎng)趨勢(shì)預(yù)測(cè)
（1）市場(chǎng)整體趨勢(shì)預(yù)測(cè)
（2）產(chǎn)品發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)
（3）市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局預(yù)測(cè)
5.2.2 醫(yī)療智能硬件市場(chǎng)趨勢(shì)預(yù)測(cè)
（1）市場(chǎng)整體趨勢(shì)預(yù)測(cè)
（2）產(chǎn)品發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)
（3）市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局預(yù)測(cè)
5.2.3 家居智能硬件市場(chǎng)趨勢(shì)預(yù)測(cè)
（1）市場(chǎng)整體趨勢(shì)預(yù)測(cè)
（2）產(chǎn)品發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)
（3）市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局預(yù)測(cè)
5.2.4 人工智能硬件市場(chǎng)趨勢(shì)預(yù)測(cè)
（1）市場(chǎng)整體趨勢(shì)預(yù)測(cè)
（2）產(chǎn)品發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)
（3）市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局預(yù)測(cè)
5.2.5 其他智能硬件市場(chǎng)趨勢(shì)預(yù)測(cè)
（1）市場(chǎng)整體趨勢(shì)預(yù)測(cè)
（2）產(chǎn)品發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)
（3）市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局預(yù)測(cè)
第6章：智能硬件行業(yè)投資潛力與策略規(guī)劃
6.1 智能硬件行業(yè)投資潛力分析
6.1.1 智能硬件行業(yè)投資熱潮分析
（1）行業(yè)投資熱度不減
（2）行業(yè)投資結(jié)構(gòu)分析
1）投資數(shù)量結(jié)構(gòu)
2）投資金額結(jié)構(gòu)
3）投資輪次結(jié)構(gòu)
6.1.2 智能硬件行業(yè)投資推動(dòng)因素
（1）行業(yè)發(fā)展勢(shì)頭分析
（2）行業(yè)投資環(huán)境分析
6.2 智能硬件行業(yè)投資現(xiàn)狀分析
6.2.1 智能硬件行業(yè)投資主體
（1）行業(yè)投資主體構(gòu)成
（2）各投資主體投資優(yōu)勢(shì)
1）互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)
2）傳統(tǒng)硬件廠商
3）軟硬件結(jié)合企業(yè) |
