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報(bào)告簡(jiǎn)介
報(bào)告目錄
2016-2022年中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)供需格局與投資可行性研究報(bào)告
第1章：物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)概述
1.1 物聯(lián)網(wǎng)定義
1.2 物聯(lián)網(wǎng)的架構(gòu)
1.3 物聯(lián)網(wǎng)的主要技術(shù)
第2章：中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展概述
2.1 中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及特點(diǎn)
2.1.1 芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展初具規(guī)模
2.1.2 技術(shù)研發(fā)和標(biāo)準(zhǔn)研制取得突破
2.1.3 芯片核心技術(shù)較比國(guó)外處于初期
2.1.4 芯片產(chǎn)品設(shè)計(jì)國(guó)內(nèi)處于跟隨期
2.2 物聯(lián)網(wǎng)芯片技術(shù)分類
2.3 物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)業(yè)鏈分析
2.3.1 產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)
2.3.2 產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)發(fā)展分析
第3章：中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)芯片市場(chǎng)發(fā)展影響因素分析
3.1 驅(qū)動(dòng)因素
3.1.1 物聯(lián)網(wǎng)十二五規(guī)劃出臺(tái)
3.1.2 物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品應(yīng)用越來(lái)越廣泛，市場(chǎng)需求越來(lái)越大
3.1.3 終端用戶需求的智能化
3.1.4 物聯(lián)網(wǎng)芯片研發(fā)設(shè)備租賃模式降低研發(fā)成本
3.2 阻礙因素
3.2.1 物聯(lián)網(wǎng)芯片界定未能統(tǒng)一
3.2.2 高性能芯片未能自主研發(fā)
3.2.3 物聯(lián)網(wǎng)芯片價(jià)格居高不利推廣
3.2.4 產(chǎn)業(yè)布局不集中，企業(yè)支持投入嚴(yán)重不足
第4章：中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)中的芯片市場(chǎng)發(fā)展分析
4.1 中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)概況
4.2 中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)中的芯片整體市場(chǎng)表現(xiàn)
4.3 中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)中的芯片細(xì)分市場(chǎng)表現(xiàn)
4.3.1 中國(guó)RFID市場(chǎng)規(guī)模
4.3.2 中國(guó)傳感器市場(chǎng)規(guī)模
4.3.3 中國(guó)二維碼市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)
4.3.4 中國(guó)智能卡市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)
第5章：物聯(lián)網(wǎng)芯片重點(diǎn)領(lǐng)域市場(chǎng)前景分析
5.1 傳感器芯片
5.1.1 產(chǎn)業(yè)政策
5.1.2 技術(shù)更新
5.1.3 市場(chǎng)需求
5.2 RFID芯片
5.2.1 產(chǎn)業(yè)政策
5.2.2 技術(shù)更新
5.2.3 市場(chǎng)需求
5.3 二維碼芯片
5.3.1 產(chǎn)業(yè)政策
5.3.2 技術(shù)更新
5.3.3 市場(chǎng)需求
5.4 智能卡芯片
5.4.1 產(chǎn)業(yè)政策
5.4.2 技術(shù)更新
5.4.3 市場(chǎng)需求
第6章：物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的芯片重點(diǎn)市場(chǎng)應(yīng)用前景分析
6.1 物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)芯片在重點(diǎn)行業(yè)應(yīng)用前景整體評(píng)估
6.1.1 評(píng)估體系
6.1.2 評(píng)估方法
6.2 物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)芯片各項(xiàng)指標(biāo)評(píng)估結(jié)果分析
6.2.1 驅(qū)動(dòng)因素評(píng)估
6.2.2 市場(chǎng)潛力評(píng)估
6.2.3 成長(zhǎng)性評(píng)估
6.2.4 阻礙因素評(píng)估
6.2.5 綜合評(píng)估結(jié)果
6.3 物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)芯片產(chǎn)品在具體行業(yè)應(yīng)用分析
6.3.1 RFID產(chǎn)品—食品行業(yè)
6.3.2 RFID產(chǎn)品—交通行業(yè)
6.3.3 二維碼—物流行業(yè)
6.3.4 二維碼—手機(jī)二維碼
6.3.5 智能卡產(chǎn)品—電力行業(yè)
6.3.6 智能卡產(chǎn)品—醫(yī)療行業(yè)
6.3.7 傳感器產(chǎn)品—車載行業(yè)
6.3.8 傳感器產(chǎn)品—農(nóng)業(yè)
第7章：物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)芯片重點(diǎn)企業(yè)分析
7.1 新大陸
7.1.1 企業(yè)定位
7.1.2 競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手
7.1.3 競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)
7.1.4 主要產(chǎn)品
7.1.5 未來(lái)發(fā)展
7.2 遠(yuǎn)望谷
7.2.1 公司簡(jiǎn)介
7.2.2 主要產(chǎn)品及方案
7.2.3 企業(yè)優(yōu)勢(shì)
7.2.4 發(fā)展戰(zhàn)略
7.3 東信和平
7.3.1 公司簡(jiǎn)介
7.3.2 產(chǎn)品業(yè)務(wù)
7.3.3 企業(yè)優(yōu)勢(shì)
7.3.4 未來(lái)發(fā)展戰(zhàn)略
第8章 電商行業(yè)發(fā)展分析
8.1 電子商務(wù)發(fā)展分析
8.1.1 電子商務(wù)定義及發(fā)展模式分析
8.1.2 中國(guó)電子商務(wù)行業(yè)政策現(xiàn)狀
8.1.3 2013-2015年中國(guó)電子商務(wù)行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
8.2 “互聯(lián)網(wǎng)+”的相關(guān)概述
8.2.1 “互聯(lián)網(wǎng)+”的提出
8.2.2 “互聯(lián)網(wǎng)+”的內(nèi)涵
8.2.3 “互聯(lián)網(wǎng)+”的發(fā)展
8.2.4 “互聯(lián)網(wǎng)+”的評(píng)價(jià)
8.2.5 “互聯(lián)網(wǎng)+”的趨勢(shì)
8.3 電商市場(chǎng)現(xiàn)狀及建設(shè)情況
8.3.1 電商總體開(kāi)展情況
8.3.2 電商案例分析
8.3.3 電商平臺(tái)分析（自建和第三方網(wǎng)購(gòu)平臺(tái)）
8.4電商行業(yè)未來(lái)前景及趨勢(shì)預(yù)測(cè) |
