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報告簡介
報告目錄
2017-2022年中國LED用襯底材料產(chǎn)業(yè)供需格局與發(fā)展?fàn)顩r分析報告
第一章 LED用襯底材料產(chǎn)業(yè)相關(guān)概述 19
第一節(jié) 半導(dǎo)體照明器件核心組成 19
第二節(jié) LED外延片 19
一、LED外延片基本概述 19
二、LED襯底材料發(fā)展對外延片環(huán)節(jié) 的發(fā)展的作用 19
三、紅黃光LED襯底 20
四、藍綠光LED襯底 21
第三節(jié) LED芯片常用的三種襯底材料性能比較 23
一、藍寶石襯底 23
二、硅襯底 25
三、碳化硅襯底 25
第四節(jié) 襯底材料的評價 26
第二章 2016年中國半導(dǎo)體照明（LED）產(chǎn)業(yè)整體運行態(tài)勢分析 27
第一節(jié) 2016年全球LED產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀與發(fā)展 27
一、世界半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)三足鼎立競爭格局形成 27
二、國際半導(dǎo)體照明行業(yè)研究及應(yīng)用進展分析 27
三、全球LED封裝、芯片產(chǎn)需狀況 31
四、國際半導(dǎo)體照明行業(yè)發(fā)展的驅(qū)動因素分析 32
五、半導(dǎo)體照明新興應(yīng)用領(lǐng)域 33
第二節(jié) 中國半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)鏈分析 34
一、我國的半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)鏈日趨完整 34
二、上游環(huán)節(jié) 產(chǎn)業(yè)鏈 35
三、中游環(huán)節(jié) （芯片制備）產(chǎn)業(yè)鏈 35
四、下游環(huán)節(jié) （封裝和應(yīng)用）產(chǎn)業(yè)鏈 35
第三節(jié) 2016年中國半導(dǎo)體照明行業(yè)發(fā)展概況分析 36
一、我國的半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展初具規(guī)模 36
二、中國半導(dǎo)體照明工程分析 38
三、中國LED設(shè)備產(chǎn)能狀況分析 38
四、中國LED產(chǎn)業(yè)熱點問題探討 39
第四節(jié) 2016年中國半導(dǎo)體照明應(yīng)用市場發(fā)展現(xiàn)狀分析 42
一、中國LED產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域淺析 42
二、中國LED應(yīng)用市場發(fā)展概況分析 43
三、新興應(yīng)用市場帶動LED行業(yè)發(fā)展 45
四、LED光源大規(guī)模應(yīng)用尚未成熟 48
第三章 2016年國內(nèi)外LED襯底材料產(chǎn)業(yè)運行新形勢透析 49
第一節(jié) 2016年全球LED襯底材料產(chǎn)業(yè)運行總況 49
一、產(chǎn)業(yè)運行環(huán)境及影響因素分析 49
二、LED襯底材料需求與應(yīng)用分析 50
三、LED襯底材料研究新進展 50
第二節(jié) 2016年中國LED襯底材料產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀綜述 51
一、襯底技術(shù)進步快集成創(chuàng)新成LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展重點 51
二、襯底材料決定了半導(dǎo)體照明技術(shù)的發(fā)展路線 53
三、襯底材料研究進展 54
四、LED產(chǎn)業(yè)對襯底材料的推動 55
第三節(jié) 2016年中國LED襯底材料產(chǎn)業(yè)熱點問題探討 55
第四章 2011-2016年中國LED襯底材料行業(yè)數(shù)據(jù)監(jiān)測分析 57
第一節(jié) 2011-2016年中國LED襯底材料行業(yè)規(guī)模分析 57
一、企業(yè)數(shù)量增長分析 57
二、從業(yè)人數(shù)增長分析 57
三、資產(chǎn)規(guī)模增長分析 58
第二節(jié) 2016年中國LED襯底材料行業(yè)結(jié)構(gòu)分析 59
一、企業(yè)數(shù)量結(jié)構(gòu)分析 59
二、銷售收入結(jié)構(gòu)分析 60
第三節(jié) 2011-2016年中國LED襯底材料行業(yè)產(chǎn)值分析 61
一、產(chǎn)成品增長分析 61
二、工業(yè)銷售產(chǎn)值分析 62
三、出口 交貨值分析 63
第四節(jié) 2011-2016年中國LED襯底材料行業(yè)成本費用分析 63
一、銷售成本統(tǒng)計 63
二、費用統(tǒng)計 64
第五節(jié) 2011-2016年中國LED襯底材料行業(yè)盈利能力分析 65
一、主要盈利指標(biāo)分析 65
二、主要盈利能力指標(biāo)分析 65
第五章 2016年中國LED襯底材料細(xì)分市場分析——藍寶石襯底 67
第一節(jié) 藍寶石襯底基礎(chǔ)概述 67
一、藍寶石襯底標(biāo)準(zhǔn) 67
二、藍寶石襯底主要類型和應(yīng)用領(lǐng)域 68
三、藍寶石襯底主要技術(shù)參數(shù)及工藝路線 68
四、外延片廠商對藍寶石襯底的要求 69
五、藍寶石生產(chǎn)設(shè)備的情況 69
第二節(jié) 2016年中國藍寶石襯底材料市場動態(tài)聚焦 70
一、國產(chǎn)LED藍寶石晶片形成規(guī)�；a(chǎn) 70
二、下游擴張推動藍寶石襯底需求持續(xù)走高 71
三、我國藍寶石襯底白光LED有很大突破 72
第三節(jié) 2016年中國藍寶石項目生產(chǎn)分析 72
一、原料 72
二、生產(chǎn)線設(shè)備 73
三、2016年國內(nèi)寶藍石材料項目新進展 73
第四節(jié) 市場對藍寶石襯底的需求分析 73
一、民用半導(dǎo)體照明領(lǐng)域?qū)λ{寶石材料的需求分析 73
二、民用航空領(lǐng)域?qū)λ{寶石襯底的需求分析 74
三、軍工領(lǐng)域?qū)λ{寶石材料的需求分析 74
四、其他領(lǐng)域?qū)λ{寶石材料的需求分析 75
第五節(jié) 藍寶石襯底材料的發(fā)展前景 75
一、2016年全球LED藍寶石襯底的需求預(yù)測 75
二、2016年市場對LED藍寶石襯底的需求將暴增 76
三、藍寶石襯底材料的發(fā)展趨勢 77
第六章 2016年中國LED襯底材料細(xì)分市場透析——硅襯底 78
第一節(jié) 半導(dǎo)體硅材料的概述 78
一、半導(dǎo)體硅材料的電性能特點 78
二、半導(dǎo)體硅材料的制備 79
三、半導(dǎo)體硅材料的加工 84
四、半導(dǎo)體硅材料的主要性能參數(shù) 85
第二節(jié) 硅襯底LED芯片主要制造工藝的綜述 89
一、Si襯底LED芯片的制造 89
二、Si襯底LED封裝的技術(shù) 92
三、硅襯底LED芯片的測試結(jié)果 94
第三節(jié) 硅襯底上GAN基LED的研究進展 95
一、用硅作GaN LED襯底的優(yōu)缺點 95
二、硅作GaN LED襯底的緩沖層技術(shù) 96
三、硅襯底的LED器件 97
第四節(jié) 2016年中國硅襯底技術(shù)產(chǎn)業(yè)化分析 99
第五節(jié) 2016年中國硅襯底發(fā)光材料批量生產(chǎn)情況 99
第六節(jié) 國內(nèi)外市場對硅襯底材料市場的需求 99
一、LED產(chǎn)業(yè)對硅襯底材料的需求潛力分析 99
二、 硅襯底材料在其他新興領(lǐng)域的需求 100
第七章 2016年中國LED襯底材料細(xì)分市場探析——碳化硅襯底 102
第一節(jié) 碳化硅襯底的介紹 102
一、碳化硅的性能 102
二、硅襯底材料的優(yōu)勢 103
三、 碳化硅主要類型及應(yīng)用領(lǐng)域 103
四、碳化硅襯底標(biāo)準(zhǔn) 104
第二節(jié) SIC半導(dǎo)體材料研究的闡述 104
一、SiC半導(dǎo)體材料的結(jié)構(gòu) 104
二、SiC半導(dǎo)體材料的性能 105
三、SiC半導(dǎo)體材料的制備方法 106
四、SiC半導(dǎo)體材料的應(yīng)用 107
第三節(jié) SIC單晶片CMP超精密加工的技術(shù)分析 108
一、SiC單晶片超精密加工的發(fā)展 108
二、SiC單晶片的CMP技術(shù)的原理 110
三、SiC單晶片CMP磨削材料去除速率 110
四、SiC單晶片CMP磨削表面質(zhì)量 111
五、CMP的影響因素分析 112
六、SiC單晶片CMP拋光存在的不足 114
七、SiC單晶片的CMP的趨勢 114
第四節(jié) 2016年國內(nèi)外碳化硅襯底行業(yè)的需求分析 115
一、國內(nèi)市場對碳化硅襯底的需求分析 115
二、軍事領(lǐng)域?qū)μ蓟枰r底的需求分析 116
第八章 2016年中國LED襯底材料細(xì)分市場透視——砷化鎵襯底 117
第一節(jié) 砷化鎵的介紹 117
一、砷化鎵的屬性 117
二、砷化鎵材料的分類 117
第二節(jié) 砷化鎵外延片的加工技術(shù) 118
一、砷化鎵外延片的工藝法 118
二、LED使用中對砷化鎵外延材料的性能要求 118
第三節(jié) 砷化鎵襯底材料的發(fā)展 119
一、國內(nèi)砷化鎵材料主要生產(chǎn)廠家的情況 119
二、砷化鎵外延襯底市場規(guī)模預(yù)測 119
第四節(jié) 砷化鎵在光電子領(lǐng)域的應(yīng)用 119
一、砷化鎵在LED方面的需求市場 119
二、我國LED方面砷化鎵的應(yīng)用 120
第九章 2016年中國其他襯底材料市場分析 122
第一節(jié) 氧化鋅 122
一、氧化鋅的定義 122
二、氧化鋅的物理化性能指標(biāo) 122
三、氧化鋅晶體應(yīng)用及發(fā)展 123
第二節(jié) 氮化鎵 127
一、氮化鎵的介紹 127
二、GaN材料的特性 127
三、GaN材料的應(yīng)用 129
四、氮化鎵晶體應(yīng)用及發(fā)展 131
五、氮化鎵材料的應(yīng)用前景廣闊 132
第三節(jié) 硼化鋯 132
一、硼化鋯晶體概述 132
二、硼化鋯晶體應(yīng)用及發(fā)展 133
第四節(jié) 金屬合金 133
一、金屬合金襯底概述 133
二、金屬合金襯底應(yīng)用及發(fā)展 133
第五節(jié) 其他晶體材料 134
一、鎂鋁尖晶石 134
二、LiAlO2和LiGaO2 135
第十章 2016年中國LED用襯底材料產(chǎn)業(yè)競爭態(tài)勢分析 136
第一節(jié) 2016年中國LED用襯底材料產(chǎn)業(yè)競爭格局分析 136
一、LED用襯底材料業(yè)競爭程度 136
二、LED用襯底材料競爭環(huán)境及影響因素分析 136
三、中國襯底材料國際競爭力分析 137
第二節(jié) 2016年中國LED用襯底材料市場集中度分析 138
第三節(jié) 2017-2022年中國LED用襯底材料競爭趨勢預(yù)測分析 138
第十一章 2016年國內(nèi)及臺灣LED用襯底材料重點企業(yè)分析 139
第一節(jié) 國外主要企業(yè) 139
一、京瓷（Kyocera） 139
二、Namiki 139
三、Rubicon 140
四、CREE 140
第二節(jié) 中國臺灣主要企業(yè) 141
一、臺灣越峰電子材料股份有限公司 141
二、臺灣中美硅晶制品股份有限公司 142
三、臺灣合晶科技股份有限公司 142
四、臺灣鑫晶鉆科技股份有限公司 143
第十二章 2016年國內(nèi)LED用襯底材料重點企業(yè)運營關(guān)鍵性財務(wù)指標(biāo)分析 145
第一節(jié) 水晶光電 145
一、企業(yè)基本概況 145
二、公司主要財務(wù)指標(biāo)分析 145
三、企業(yè)成本費用指標(biāo) 148
第二節(jié) 天通股份 151
一、企業(yè)基本概況 151
二、公司主要財務(wù)指標(biāo)分析 152
三、企業(yè)成本費用指標(biāo) 155
第三節(jié) 武漢博達晶源光電材料有限公司 158
一、企業(yè)基本概況 158
二、公司主要財務(wù)指標(biāo)分析 158
三、企業(yè)成本費用指標(biāo) 161
第四節(jié) 哈爾濱工大奧瑞德光電技術(shù)有限公司 164
一、企業(yè)基本概況 164
二、公司主要財務(wù)指標(biāo)分析 165
三、企業(yè)成本費用指標(biāo) 168
第五節(jié) 云南省玉溪市藍晶科技有限責(zé)任公司 171
一、企業(yè)基本概況 171
二、公司主要財務(wù)指標(biāo)分析 172
三、企業(yè)成本費用指標(biāo) 175
第六節(jié) 成都聚能光學(xué)晶體有限公司 178
一、企業(yè)基本概況 178
二、公司主要財務(wù)指標(biāo)分析 179
三、企業(yè)成本費用指標(biāo) 182
第七節(jié) 青島嘉星晶電科技股份有限公司 185
一、企業(yè)基本概況 185
二、公司主要財務(wù)指標(biāo)分析 186
三、企業(yè)成本費用指標(biāo) 189
第八節(jié) 愛彼斯通半導(dǎo)體材料有限公司 191
一、企業(yè)基本概況 191
二、公司主要財務(wù)指標(biāo)分析 192
三、企業(yè)成本費用指標(biāo) 195
第十三章 2017-2022年中國LED用襯底材料產(chǎn)業(yè)前瞻與新趨勢探析 199
第一節(jié) 2017-2022年中國半導(dǎo)體照明（LED）產(chǎn)業(yè)前景預(yù)測 199
第二節(jié) 2017-2022年中國LED用襯底材料趨勢探析 199
一、氮化物襯底材料與半導(dǎo)體照明的應(yīng)用前景 199
二、LED藍寶石襯底晶體材料應(yīng)用前景預(yù)測 201
三、LED用襯底材料發(fā)展新趨勢分析 201
第三節(jié) 2017-2022年中國LED用襯底材料市場前景預(yù)測 202
一、中國LED用襯底材料市場需求預(yù)測分析 202
二、LED襯底銷售規(guī)模預(yù)測分析 203
第四節(jié) 2017-2022年中國發(fā)展LED用襯底材料帶動作用分析及建議 203
一、積極部署襯底材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展布局將有效打開LED上游產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié) 203
二、LED襯底材料的種類隨著GaN器件的發(fā)展而逐漸發(fā)展起來 203
三、發(fā)展國內(nèi)外延片環(huán)節(jié) 的重要力量 204
第十四章 2017-2022年中國LED用襯底材料投資前景預(yù)測 205
第一節(jié) 2016年中國LED用襯底材料投資概況 205
一、LED用襯底材料投資環(huán)境分析 205
二、LED用襯底材料投資與在建項目分析 205
三、2011-2016年將是LED照明產(chǎn)業(yè)最佳投資時期 206
第二節(jié) 2017-2022年中國LED用襯底材料投資機會分析 206
一、LED用襯底材料投資熱點分析 206
二、與產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)的投資機會分析 207
第三節(jié) 2017-2022年中國LED行業(yè)上游投資風(fēng)險預(yù)警 207
一、宏觀調(diào)控政策風(fēng)險 207
二、市場競爭風(fēng)險 207
三、技術(shù)風(fēng)險 208
四、市場運營機制風(fēng)險 208
第四節(jié) 專家投資觀點 209
圖表目錄：
圖表 1 藍寶石作為襯底的LED芯片 24
圖表 2 GaN芯片需求的區(qū)域分布（按銷售額統(tǒng)計） 31
圖表 3 GaN芯片需求的區(qū)域分布（按銷售數(shù)量統(tǒng)計） 32
圖表 4 2016年國內(nèi)LED產(chǎn)量、芯片產(chǎn)量及芯片國產(chǎn)率 35
圖表 5 2016年我國半導(dǎo)體照明應(yīng)用領(lǐng)域分布 36
圖表 6 2011-2016年全球LED封裝市場總產(chǎn)值分析 50
圖表 7 2011-2016年中國LED襯底材料行業(yè)企業(yè)數(shù)量增長分析 57
圖表 8 2011-2016年中國LED襯底材料行業(yè)從業(yè)人數(shù)增長分析 57
圖表 9 2011-2016年中國LED襯底材料行業(yè)資產(chǎn)規(guī)模增長分析 58
圖表 10 2016年上半年中國LED襯底材料行業(yè)不同類型企業(yè)數(shù)量結(jié)構(gòu)分析% 59
圖表 11 2016年上半年中國LED襯底材料行業(yè)不同所有制企業(yè)數(shù)量結(jié)構(gòu)分析% 59
圖表 12 2016年上半年中國LED襯底材料行業(yè)不同類型銷售收入結(jié)構(gòu)分析% 60
圖表 13 2016年上半年中國LED襯底材料行業(yè)不同所有制銷售收入結(jié)構(gòu)分析% 61
圖表 14 2011-2016年中國LED襯底材料行業(yè)產(chǎn)成品增長分析 61
圖表 15 2011-2016年中國LED襯底材料行業(yè)工業(yè)銷售產(chǎn)值分析 62
圖表 16 2011-2016年中國LED襯底材料行業(yè)出口交貨值分析 63
圖表 17 2011-2016年中國LED襯底材料行業(yè)銷售成本分析 63
圖表 18 2011-2016年中國LED襯底材料行業(yè)費用統(tǒng)計分析 64
圖表 19 2011-2016年中國LED襯底材料行業(yè)主要盈利指標(biāo)分析 65
圖表 20 2011-2016年中國LED襯底材料行業(yè)主要盈利指標(biāo)增長分析 65
圖表 21 藍寶石襯底主要技術(shù)參數(shù) 68
圖表 22 藍寶石襯底加工流程 69
圖表 23 改良的西門子法生產(chǎn)半導(dǎo)體級多晶硅工藝流程 80
圖表 24 硅烷法生產(chǎn)多晶硅工藝流程 81
圖表 25 FZ硅生產(chǎn)工藝示意圖 83
圖表 26 切克勞斯基法 83
圖表 27 CZ硅生長工藝示意圖 84
圖表 28 Si襯底GaN基LED芯片結(jié)構(gòu)圖 90
圖表 29 封裝結(jié)構(gòu)圖 93
圖表 30 芯片光電性能參數(shù)測試結(jié)果 94 |
