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報告簡介
報告目錄
2017-2022年中國智能硬件行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r與投資可行性研究報告
第一章 國內(nèi)外智能硬件行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析
1.1 國外智能硬件行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與前景
1.1.1 全球智能硬件行業(yè)發(fā)展周期分析
（1）互聯(lián)網(wǎng)時代智能硬件發(fā)展周期
（2）移動互聯(lián)網(wǎng)時代智能硬件發(fā)展周期
（3）物聯(lián)網(wǎng)時代智能硬件發(fā)展周期
1.1.2 全球智能硬件行業(yè)發(fā)展分析
（1）全球智能硬件裝機量分析
（2）全球智能硬件市場規(guī)模分析
1.1.3 全球智能硬件細(xì)分市場發(fā)展分析
（1）智能可穿戴設(shè)備市場分析
1）市場規(guī)模分析
2）市場格局分析
（2）醫(yī)療智能硬件市場發(fā)展分析
1）市場規(guī)模分析
2）市場格局分析
（3）家居智能硬件市場發(fā)展分析
1）市場規(guī)模分析
2）市場格局分析
（4）人工智能硬件市場發(fā)展分析
1）市場規(guī)模分析
2）市場格局分析
（5）其他智能硬件市場發(fā)展分析
1）市場規(guī)模分析
2）市場格局分析
1.1.4 全球智能硬件行業(yè)前景與趨勢預(yù)測
（1）行業(yè)趨勢預(yù)測分析
（2）行業(yè)發(fā)展趨勢預(yù)測
1.2 國內(nèi)智能硬件行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與痛點
1.2.1 中國智能硬件行業(yè)發(fā)展規(guī)模
（1）行業(yè)發(fā)展基礎(chǔ)分析
（2）行業(yè)發(fā)展規(guī)模分析
1.2.2 中國智能硬件行業(yè)市場結(jié)構(gòu)
（1）行業(yè)細(xì)分市場結(jié)構(gòu)
（2）企業(yè)地區(qū)分布結(jié)構(gòu)
1.2.3 中國智能硬件行業(yè)痛點分析
（1）供應(yīng)鏈痛點分析
（2）投資痛點分析
（3）市場痛點分析
（4）人才痛點分析
第二章 智能硬件行業(yè)細(xì)分市場發(fā)展分析
2.1 智能可穿戴設(shè)備市場發(fā)展分析
2.1.1 智能手環(huán)市場發(fā)展分析
（1）市場發(fā)展規(guī)模分析
（2）產(chǎn)品競爭格局分析
（3）市場關(guān)注格局分析
1）市場品牌與產(chǎn)品數(shù)量
2）市場品牌關(guān)注格局
3）市場產(chǎn)品關(guān)注格局
4）產(chǎn)品價格關(guān)注格局
5）WIFI功能關(guān)注格局
6）藍牙功能關(guān)注格局
2.1.2 智能手表市場發(fā)展分析
（1）市場發(fā)展規(guī)模分析
（2）產(chǎn)品競爭格局分析
（3）市場關(guān)注格局分析
1）品牌關(guān)注格局
2）產(chǎn)品數(shù)量格局
3）尺寸關(guān)注格局
4）價格關(guān)注格局
2.1.3 智能眼鏡市場發(fā)展分析
（1）市場發(fā)展規(guī)模分析
（2）產(chǎn)品競爭格局分析
2.1.4 其他可穿戴設(shè)備市場發(fā)展分析
（1）市場發(fā)展規(guī)模分析
（2）產(chǎn)品競爭格局分析
2.2 醫(yī)療智能硬件市場發(fā)展分析
2.2.1 智能血壓計市場發(fā)展分析
（1）市場發(fā)展規(guī)模分析
（2）市場競爭格局分析
2.2.2 智能血糖儀市場發(fā)展分析
（1）市場發(fā)展規(guī)模分析
（2）市場競爭格局分析
2.2.3 智能體重秤市場發(fā)展分析
（1）市場發(fā)展規(guī)模分析
（2）市場競爭格局分析
2.2.4 智能按摩器市場發(fā)展分析
（1）市場發(fā)展規(guī)模分析
（2）市場競爭格局分析
2.2.5 智能體溫計市場發(fā)展分析
（1）市場發(fā)展規(guī)模分析
（2）市場競爭格局分析
2.3 家居智能硬件市場發(fā)展分析
2.3.1 智能路由市場發(fā)展分析
（1）市場發(fā)展規(guī)模分析
（2）市場競爭格局分析
2.3.2 智能插座市場發(fā)展分析
（1）市場發(fā)展規(guī)模分析
（2）市場競爭格局分析
2.3.3 智能電視市場發(fā)展分析
（1）市場發(fā)展規(guī)模分析
（2）市場競爭格局分析
2.3.4 智能空氣凈化器市場發(fā)展分析
（1）市場發(fā)展規(guī)模分析
（2）市場競爭格局分析
2.3.5 智能安防設(shè)備市場發(fā)展分析
（1）市場發(fā)展規(guī)模分析
（2）市場競爭格局分析
2.4 人工智能硬件市場發(fā)展分析
2.4.1 智能機器人市場發(fā)展分析
（1）市場發(fā)展規(guī)模分析
（2）市場競爭格局分析
2.4.2 智能圖像語音識別市場發(fā)展分析
（1）市場發(fā)展規(guī)模分析
（2）市場競爭格局分析
2.4.3 智能深度學(xué)習(xí)市場發(fā)展分析
（1）市場發(fā)展規(guī)模分析
（2）市場競爭格局分析
2.5 其他智能硬件市場發(fā)展分析
2.5.1 交通智能硬件市場發(fā)展分析
（1）市場發(fā)展規(guī)模分析
（2）市場競爭格局分析
2.5.2 3D打印智能硬件市場發(fā)展分析
（1）市場發(fā)展規(guī)模分析
（2）市場競爭格局分析
2.5.3 VR/AR智能硬件市場發(fā)展分析
（1）市場發(fā)展規(guī)模分析
（2）市場競爭格局分析
第三章 智能硬件產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)發(fā)展分析
3.1 智能硬件產(chǎn)業(yè)鏈簡介
3.2 工業(yè)設(shè)計市場發(fā)展分析
3.2.1 智能硬件領(lǐng)域工業(yè)設(shè)計發(fā)展現(xiàn)狀
3.2.2 智能硬件領(lǐng)域工業(yè)設(shè)計典型企業(yè)
（1）洛可可
1）企業(yè)簡介
2）企業(yè)智能硬件工業(yè)設(shè)計業(yè)務(wù)分析
（2）東道
1）企業(yè)簡介
2）企業(yè)智能硬件工業(yè)設(shè)計業(yè)務(wù)分析
（3）意谷
1）企業(yè)簡介
2）企業(yè)智能硬件工業(yè)設(shè)計業(yè)務(wù)分析
3.2.3 工業(yè)設(shè)計對智能硬件行業(yè)的影響
3.3 移動開發(fā)市場發(fā)展分析
3.3.1 智能硬件領(lǐng)域移動開發(fā)發(fā)展現(xiàn)狀
3.3.2 智能硬件領(lǐng)域移動開發(fā)典型企業(yè)
（1）百度
1）企業(yè)簡介
2）企業(yè)智能硬件移動開發(fā)業(yè)務(wù)分析
（2）騰訊
1）企業(yè)簡介
2）企業(yè)智能硬件移動開發(fā)業(yè)務(wù)分析
（3）阿里
1）企業(yè)簡介
2）企業(yè)智能硬件移動開發(fā)業(yè)務(wù)分析
3.3.3 移動開發(fā)對智能硬件行業(yè)的影響
3.4 云計算服務(wù)市場發(fā)展分析
3.4.1 智能硬件領(lǐng)域云計算服務(wù)發(fā)展現(xiàn)狀
3.4.2 智能硬件領(lǐng)域云計算服務(wù)典型企業(yè)
（1）百度云
1）企業(yè)簡介
2）企業(yè)智能硬件云計算業(yè)務(wù)分析
（2）騰訊云
1）企業(yè)簡介
2）企業(yè)智能硬件云計算業(yè)務(wù)分析
（3）阿里云
1）企業(yè)簡介
2）企業(yè)智能硬件云計算業(yè)務(wù)分析
（4）京東云
1）企業(yè)簡介
2）企業(yè)智能硬件云計算業(yè)務(wù)分析
3.4.3 云計算服務(wù)對智能硬件行業(yè)的影響
3.5 芯片及零部件市場發(fā)展分析
3.5.1 智能硬件領(lǐng)域芯片及零部件發(fā)展現(xiàn)狀
（1）智能硬件芯片市場發(fā)展現(xiàn)狀
（2）智能硬件傳感器市場發(fā)展現(xiàn)狀
（3）智能硬件半導(dǎo)體市場發(fā)展現(xiàn)狀
3.5.2 智能硬件領(lǐng)域芯片及零部件典型企業(yè)
（1）華為
1）企業(yè)簡介
2）企業(yè)智能硬件芯片及零部件業(yè)務(wù)分析
（2）海思
1）企業(yè)簡介
2）企業(yè)智能硬件芯片及零部件業(yè)務(wù)分析
（3）索尼
1）企業(yè)簡介
2）企業(yè)智能硬件芯片及零部件業(yè)務(wù)分析
3.5.3 芯片及零部件對智能硬件行業(yè)的影響
3.6 供應(yīng)鏈平臺發(fā)展分析
3.6.1 智能硬件領(lǐng)域供應(yīng)鏈平臺發(fā)展現(xiàn)狀
3.6.2 智能硬件領(lǐng)域供應(yīng)鏈平臺典型企業(yè)
（1）科通芯城網(wǎng)
1）企業(yè)簡介
2）企業(yè)智能硬件供應(yīng)鏈業(yè)務(wù)分析
（2）阿里1688平臺
1）企業(yè)簡介
2）企業(yè)智能硬件供應(yīng)鏈業(yè)務(wù)分析
（3）硬蛋網(wǎng)
1）企業(yè)簡介
2）企業(yè)智能硬件供應(yīng)鏈業(yè)務(wù)分析
（4）jD+計劃
1）企業(yè)簡介
2）企業(yè)智能硬件供應(yīng)鏈業(yè)務(wù)分析
3.6.3 供應(yīng)鏈平臺對智能硬件行業(yè)的影響
第四章 智能硬件行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)經(jīng)營情況分析
4.1 智能可穿戴設(shè)備領(lǐng)先企業(yè)分析
4.1.1 微軟公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)資質(zhì)能力分析
（4）企業(yè)智能硬件業(yè)務(wù)分析
（5）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)分析
4.1.2 三星公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)資質(zhì)能力分析
（4）企業(yè)智能硬件業(yè)務(wù)分析
（5）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)分析
4.1.3 蘋果公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)資質(zhì)能力分析
（4）企業(yè)智能硬件業(yè)務(wù)分析
（5）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)分析
4.1.4 華為公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)資質(zhì)能力分析
（4）企業(yè)智能硬件業(yè)務(wù)分析
（5）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)分析
4.1.5 小米公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)資質(zhì)能力分析
（4）企業(yè)智能硬件業(yè)務(wù)分析
（5）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)分析
4.2 醫(yī)療智能硬件領(lǐng)先企業(yè)分析
4.2.1 樂心公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)資質(zhì)能力分析
（4）企業(yè)智能硬件業(yè)務(wù)分析
（5）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)分析
4.2.2 康康血壓
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)資質(zhì)能力分析
（4）企業(yè)智能硬件業(yè)務(wù)分析
（5）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)分析
4.2.3 騰訊糖大夫
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)資質(zhì)能力分析
（4）企業(yè)智能硬件業(yè)務(wù)分析
（5）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)分析
4.2.4 iHealth
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)資質(zhì)能力分析
（4）企業(yè)智能硬件業(yè)務(wù)分析
（5）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)分析
4.3 家居智能硬件領(lǐng)先企業(yè)分析
4.3.1 美的集團
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)資質(zhì)能力分析
（4）企業(yè)智能硬件業(yè)務(wù)分析
（5）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)分析
4.3.2 南京物聯(lián)
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)資質(zhì)能力分析
（4）企業(yè)智能硬件業(yè)務(wù)分析
（5）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)分析
4.3.3 海爾公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)資質(zhì)能力分析
（4）企業(yè)智能硬件業(yè)務(wù)分析
（5）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)分析
4.3.4 樂視公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)資質(zhì)能力分析
（4）企業(yè)智能硬件業(yè)務(wù)分析
（5）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)分析
4.3.5 極路由
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)資質(zhì)能力分析
（4）企業(yè)智能硬件業(yè)務(wù)分析
（5）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)分析
4.3.6 三個爸爸
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)資質(zhì)能力分析
（4）企業(yè)智能硬件業(yè)務(wù)分析
（5）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)分析
4.4 人工智能硬件領(lǐng)先企業(yè)分析
4.4.1 云知聲
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)資質(zhì)能力分析
（4）企業(yè)智能硬件業(yè)務(wù)分析
（5）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)分析
4.4.2 嘉騰公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)資質(zhì)能力分析
（4）企業(yè)智能硬件業(yè)務(wù)分析
（5）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)分析
4.4.3 小魚在家
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)資質(zhì)能力分析
（4）企業(yè)智能硬件業(yè)務(wù)分析
（5）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)分析
4.4.4 極思維
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)資質(zhì)能力分析
（4）企業(yè)智能硬件業(yè)務(wù)分析
（5）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)分析
4.4.5 科沃斯
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)資質(zhì)能力分析
（4）企業(yè)智能硬件業(yè)務(wù)分析
（5）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)分析
4.4.6 么么公仔
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)資質(zhì)能力分析
（4）企業(yè)智能硬件業(yè)務(wù)分析
（5）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)分析
4.5 其他智能硬件領(lǐng)先企業(yè)分析
4.5.1 交通智能硬件領(lǐng)先企業(yè)分析
（1）騎達
（2）樂行天下
（3）極飛科技
4.5.2 3D打印智能硬件領(lǐng)先企業(yè)分析
（1）海芯科技
（2）西通公司
（3）盈創(chuàng)公司
4.5.3 VR/AR智能硬件領(lǐng)先企業(yè)分析
（1）谷歌公司
（2）Facebook
第五章 智能硬件行業(yè)趨勢預(yù)測與趨勢預(yù)測
5.1 智能硬件行業(yè)趨勢預(yù)測分析
5.1.1 智能可穿戴設(shè)備市場趨勢分析
（1）市場影響因素分析
（2）市場發(fā)展規(guī)模預(yù)測
5.1.2 醫(yī)療智能硬件市場趨勢分析
（1）市場影響因素分析
（2）市場發(fā)展規(guī)模預(yù)測
5.1.3 家居智能硬件市場趨勢分析
（1）市場影響因素分析
（2）市場發(fā)展規(guī)模預(yù)測
5.1.4 人工智能硬件市場趨勢分析
（1）市場影響因素分析
（2）市場發(fā)展規(guī)模預(yù)測
5.1.5 其他智能硬件市場趨勢分析
（1）市場影響因素分析
（2）市場發(fā)展規(guī)模預(yù)測
5.2 智能硬件行業(yè)發(fā)展趨勢預(yù)測
5.2.1 智能可穿戴設(shè)備市場趨勢預(yù)測
（1）市場整體趨勢預(yù)測
（2）產(chǎn)品發(fā)展趨勢預(yù)測
（3）市場競爭格局預(yù)測
5.2.2 醫(yī)療智能硬件市場趨勢預(yù)測
（1）市場整體趨勢預(yù)測
（2）產(chǎn)品發(fā)展趨勢預(yù)測
（3）市場競爭格局預(yù)測
5.2.3 家居智能硬件市場趨勢預(yù)測
（1）市場整體趨勢預(yù)測
（2）產(chǎn)品發(fā)展趨勢預(yù)測
（3）市場競爭格局預(yù)測
5.2.4 人工智能硬件市場趨勢預(yù)測
（1）市場整體趨勢預(yù)測
（2）產(chǎn)品發(fā)展趨勢預(yù)測
（3）市場競爭格局預(yù)測
5.2.5 其他智能硬件市場趨勢預(yù)測
（1）市場整體趨勢預(yù)測
（2）產(chǎn)品發(fā)展趨勢預(yù)測
（3）市場競爭格局預(yù)測
第六章 智能硬件行業(yè)投資潛力與策略規(guī)劃
6.1 智能硬件行業(yè)投資潛力分析
6.1.1 智能硬件行業(yè)投資熱潮分析
（1）行業(yè)投資熱度不減
（2）行業(yè)投資結(jié)構(gòu)分析
1）投資數(shù)量結(jié)構(gòu)
2）投資金額結(jié)構(gòu)
3）投資輪次結(jié)構(gòu)
6.1.2 智能硬件行業(yè)投資推動因素
（1）行業(yè)發(fā)展勢頭分析
（2）行業(yè)投資環(huán)境分析
6.2 智能硬件行業(yè)投資現(xiàn)狀分析
6.2.1 智能硬件行業(yè)投資主體
（1）行業(yè)投資主體構(gòu)成
（2）各投資主體投資優(yōu)勢
1）互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)
2）傳統(tǒng)硬件廠商
3）軟硬件結(jié)合企業(yè)
6.2.2 智能硬件投資切入方式
（1）互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)投資切入方式
（2）傳統(tǒng)硬件廠商投資切入方式
（3）軟硬件結(jié)合企業(yè)投資切入方式
6.2.3 智能硬件成功投資案例
（1）互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)成功投資案例
1）阿里入股peel.com
2）騰訊與豐唐物業(yè)合作
3）百度投資上海漢楓
4）小米投資加一聯(lián)創(chuàng)
5）360與酷派成立合資公司
（2）傳統(tǒng)硬件廠商成功投資案例
1）海爾與聯(lián)絡(luò)互動成立合資公司
2）TCL與萬達聯(lián)合向智能家居轉(zhuǎn)型
（3）軟硬件結(jié)合企業(yè)成功投資案例
6.3 智能硬件行業(yè)投資前景研究規(guī)劃
6.3.1 智能硬件行業(yè)投資方式
6.3.2 智能硬件行業(yè)投資領(lǐng)域
6.3.3 智能硬件行業(yè)產(chǎn)品創(chuàng)新
6.3.4 智能硬件行業(yè)營銷模式
圖表目錄：
圖表1：互聯(lián)網(wǎng)時代智能硬件發(fā)展周期
圖表2：移動互聯(lián)網(wǎng)時代智能硬件發(fā)展周期
圖表3：物聯(lián)網(wǎng)時代智能硬件發(fā)展周期
圖表4：2014-2020年全球智能硬件裝機數(shù)量及預(yù)測
圖表5：2014-2020年全球智能硬件市場規(guī)模及預(yù)測
圖表6：2010-2018年全球智能可穿戴設(shè)備出貨量走勢及預(yù)測
圖表7：2012-2018年全球手腕部位智能可穿戴設(shè)備出貨量走勢及預(yù)測
圖表8：全球智能可穿戴設(shè)備市場競爭格局
圖表9：全球醫(yī)療智能硬件市場規(guī)模
圖表10：全球醫(yī)療智能硬件市場競爭格局
圖表11：全球家居智能硬件市場規(guī)模
圖表12：全球家居智能硬件市場競爭格局
圖表13：全球人工智能硬件市場規(guī)模
圖表14：全球人工智能硬件市場競爭格局
圖表15：全球其他智能硬件市場規(guī)模
圖表16：全球其他智能硬件市場競爭格局
圖表17：2010-2016年中國智能硬件市場規(guī)模
圖表18：2016年中國智能硬件行業(yè)細(xì)分市場結(jié)構(gòu)（單位：%）
圖表19：2016年中國智能硬件行業(yè)企業(yè)地區(qū)分布結(jié)構(gòu)（單位：%）
圖表20：智能硬件行業(yè)供應(yīng)鏈痛點
圖表21：智能硬件行業(yè)投資痛點
圖表22：智能硬件行業(yè)市場痛點
圖表23：智能硬件行業(yè)人才痛點
圖表24：中國智能手環(huán)市場發(fā)展規(guī)模
圖表25：2016年智能手環(huán)產(chǎn)品排行榜 |
