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2017年中國(guó)移動(dòng)3D 視覺(jué)行業(yè)分析及趨勢(shì)前瞻研究報(bào)告
2017-03-23
  • [報(bào)告ID] 92886
  • [關(guān)鍵詞] 移動(dòng)3D 視覺(jué)行業(yè)分析 移動(dòng)3D 視覺(jué)行業(yè)
  • [報(bào)告名稱] 2017年中國(guó)移動(dòng)3D 視覺(jué)行業(yè)分析及趨勢(shì)前瞻研究報(bào)告
  • [交付方式] EMS特快專遞 EMAIL
  • [完成日期] 2017/3/23
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報(bào)告簡(jiǎn)介

報(bào)告目錄
2017年中國(guó)移動(dòng)3D 視覺(jué)行業(yè)分析及趨勢(shì)前瞻研究報(bào)告

序言:3D深度相機(jī)助力人機(jī)交互進(jìn)入新時(shí)代 7
1、3D 深度相機(jī)助力智能人機(jī)交互進(jìn)入新時(shí)代 10
1.1、從按鍵、觸控筆到觸摸屏,智能交互的進(jìn)步助力智能手機(jī)的輝煌 10
1.2、3D 深度相機(jī)將進(jìn)一步解放雙手,打開(kāi)新的智能人機(jī)交互空間 13
1.3、手勢(shì)識(shí)別被廣泛看好,前景廣闊 19
1.4、人臉識(shí)別從專業(yè)市場(chǎng)走向消費(fèi)市場(chǎng),應(yīng)用領(lǐng)域大幅擴(kuò)寬 25
2、主要巨頭在移動(dòng)端3D 視覺(jué)領(lǐng)域的布局 28
2.1、蘋果—整合行業(yè)先驅(qū)PrimeSense,發(fā)力3D 手勢(shì)與人臉識(shí)別 28
2.2、英特爾—持續(xù)強(qiáng)化升級(jí)RealSense,“結(jié)構(gòu)光+雙目立體光” 33
2.3、微軟—從Kinect 到Handpose,3D 識(shí)別精度大幅提升 38
2.4、谷歌—Tango 項(xiàng)目野心勃勃,提前布局移動(dòng)端3D 視覺(jué) 41
2.5、索尼—收購(gòu)明星企業(yè)SoftKinetic,彌補(bǔ)短板 44
2.6、三星—手勢(shì)識(shí)別助力凌空操作Gear VR 46
3、移動(dòng)端3D 視覺(jué)主要技術(shù)背景與原理分析 48
3.1、計(jì)算機(jī)視覺(jué)技術(shù)主要分類 48
3.2、三種主流的3D 機(jī)器視覺(jué)技術(shù) 50
3.2.1、結(jié)構(gòu)光(Structure Light) 50
3.2.2、光飛行時(shí)間(TIme of Flight) 52
3.2.3、多角立體成像(MulTI-camera) 54
3.3、典型3D 視覺(jué)硬件拆解與分析 55
3.3.1、英特爾RealSense(結(jié)構(gòu)光+雙目立體成像) 55
3.3.2、微軟Kinect 2 代(TOF 方案) 58
4、移動(dòng)端3D 視覺(jué)產(chǎn)業(yè)鏈分析 60
4.1、移動(dòng)端3D 視覺(jué)硬件與產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu) 60
4.2、硬件層面:VCSEL 與紅外CIS 攝像頭成為市場(chǎng)新增量 65
4.2.1、紅外光發(fā)射器 66
4.2.2、紅外光圖像傳感器 71
4.2.3、可見(jiàn)光圖像傳感器 73
4.2.4、圖像處理芯片 74
4.2.5、紅外光發(fā)射端DOE 與Lens 74
4.3、算法與軟件層面:AI 人工智能將成為提升精度的重要因素 75
5、國(guó)內(nèi)外產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)公司分析 79
5.1、綜合技術(shù)方案提供商 81
5.2、系統(tǒng)模組封裝與集成供應(yīng)商 86
5.3、紅外光發(fā)射器-VCSEL 87
5.4、紅外與可見(jiàn)CIS 攝像頭 92
5.5、圖像處理芯片 95
6、國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)芤婀緟R總 97
6.1、綜合技術(shù)方案提供商 98
6.2、系統(tǒng)模組封裝與集成供應(yīng)商 98
6.3、算法與軟件商 98
6.4、硬件供應(yīng)商 99
6.4.1、紅外發(fā)射器 99
6.4.2、紅外與可見(jiàn)光CIS 99
6.4.3、圖像處理芯片 99
6.4.4、結(jié)構(gòu)光DOE 與Lens 100


圖表目錄
圖表 1:鍵盤和鼠標(biāo)使得PC 電腦的實(shí)用性大幅提升 10
圖表 2:配有撥號(hào)按鍵的“大哥大”手機(jī) 10
圖表 3:配有顯示屏和按鍵的功能手機(jī) 11
圖表 4:黑莓全鍵盤手機(jī) 11
圖表 5:配有觸控筆的諾基亞手機(jī) 12
圖表 6:大尺寸觸摸屏是第一代iPhone 成功的重要原因之一 13
圖表 7:智能手機(jī)出貨量迅速超越PC 13
圖表 8:特斯拉汽車大尺寸觸控中控臺(tái) 13
圖表 9:配有超大觸控屏的三星智能冰箱 14
圖表 10:蘋果的語(yǔ)音助手Siri 14
圖表 11:亞馬遜ECHO 智能音箱初獲成功 15
圖表 12:人機(jī)交互發(fā)展趨勢(shì) 15
圖表 13:體感交互成為游戲領(lǐng)域的重要發(fā)展趨勢(shì) 16
圖表 14:利用手勢(shì)識(shí)別實(shí)現(xiàn)自拍 16
圖表 15:利用手勢(shì)識(shí)別實(shí)現(xiàn)游戲互動(dòng) 17
圖表 16:2015 年馬云演示人臉識(shí)別完成支付 18
圖表 17:人臉識(shí)別相比于指紋識(shí)別體驗(yàn)更佳 18
圖表 18:微軟Kinect 手勢(shì)識(shí)別在游戲領(lǐng)域有較高知名度 19
圖表 19:三星智能電視支持手勢(shì)識(shí)別 19
圖表 20:Inuitive 和gestigon 合作將手勢(shì)識(shí)別功能嵌入VR 20
圖表 21:微軟HoloLense 提供手勢(shì)識(shí)別功能 21
圖表 22:寶馬iDrive 人機(jī)交互指令輸入系統(tǒng) 21
圖表 23:大陸集團(tuán)的TOF 手勢(shì)控制方案 22
圖表 24:德?tīng)柛OF 手勢(shì)控制原理圖 22
圖表 25:德?tīng)柛J謩?shì)識(shí)別指令 23
圖表 26:智能手表嘗試采用手勢(shì)識(shí)別方案 23
圖表 27:三星嘗試將手勢(shì)識(shí)別應(yīng)用于智能手機(jī)中 24
圖表 28:專業(yè)領(lǐng)域人臉識(shí)別系統(tǒng)流程 25
圖表 29:人臉識(shí)別在身份認(rèn)證方面應(yīng)用較多 25
圖表 30:人臉識(shí)別技術(shù)進(jìn)行高效動(dòng)態(tài)人臉比對(duì) 26
圖表 31:人臉識(shí)別技術(shù)應(yīng)用于動(dòng)態(tài)人臉布控 26
圖表 32:人臉識(shí)別技術(shù)用于判斷駕駛員精神狀態(tài) 27
圖表 33:人臉識(shí)別技術(shù)為用戶自拍提供精準(zhǔn)定位和關(guān)鍵點(diǎn)檢測(cè) 27
圖表 34:Kinect 一代內(nèi)置PrimeSense 3D 傳感器 28
圖表 35:PrimeSense 3D 傳感器Capri 29
圖表 36:2015 年蘋果3D 手勢(shì)控制技術(shù)專利 30
圖表 37:2015 年蘋果3D 手勢(shì)控制技術(shù)專利識(shí)別手部特征 30
圖表 38:2015 年蘋果手勢(shì)控制專利-辨別視頻中的物體 30
圖表 39:2015 年蘋果手勢(shì)控制專利-辨別視頻中的物體并保存 31
圖表 40:2016 年蘋果3D 手勢(shì)識(shí)別專利結(jié)構(gòu)圖 31
圖表 41:蘋果“低門檻面部識(shí)別”專利 32
圖表 42:人臉識(shí)別有可能出現(xiàn)在未來(lái)的蘋果手機(jī)上 33
圖表 43:早期RealSense 操作演示 33
圖表 44:2015 年RealSense 模塊體積大幅縮小 34
圖表 45:集成于電腦內(nèi)部的RealSense 34
圖表 46:獨(dú)立的RealSense 模塊 35
圖表 47:英特爾RealSense 組合產(chǎn)品與SDK 35
圖表 48:RealSense 可跟蹤手上的22 個(gè)點(diǎn) 36
圖表 49:RealSense 可跟蹤臉部的78 個(gè)點(diǎn) 36
圖表 50:RealSense 提供靜態(tài)和動(dòng)態(tài)手勢(shì)識(shí)別 37
圖表 51:RealSense 提供3D 臉部檢測(cè)與跟蹤 37
圖表 52:Kinect1 代平臺(tái)架構(gòu)圖 38
圖表 53:Kinect1 代工作原理圖 39
圖表 54:Kinect 1 代實(shí)物圖 39
圖表 55:Kinect 2 代實(shí)物圖 40
圖表 56:Handpose 可對(duì)復(fù)雜手勢(shì)進(jìn)行精確重構(gòu) 41
圖表 57:Handpose 技術(shù)大幅提升手勢(shì)追蹤的精度 41
圖表 58:Project Tango 三大核心技術(shù) 42
圖表 59:Tango 采集三維信息輸出“點(diǎn)云”數(shù)據(jù) 42
圖表 60:Project Tango 實(shí)現(xiàn)3D 建模效果圖 43
圖表 61:Project Tango 原型機(jī)拆解 43
圖表 62:Soli 芯片 44
圖表 63:Soli 芯片部分特點(diǎn) 44
圖表 64:SoftKinetic 的手勢(shì)追蹤技術(shù) 44
圖表 65:SoftKinetic 的VR 手勢(shì)追蹤技術(shù) 45
圖表 66:三星手勢(shì)識(shí)別專利原理圖 46
圖表 67:三星手勢(shì)識(shí)別專利應(yīng)用說(shuō)明圖 46
圖表 68:Gestigon 和Pmd 在三星GearVR 上合作研發(fā)手勢(shì)識(shí)別 47
圖表 69:三種手勢(shì)識(shí)別類型對(duì)比 48
圖表 70:Flutter 通過(guò)靜態(tài)手型控制視頻 48
圖表 71:PointGrab 通過(guò)二維手勢(shì)識(shí)別動(dòng)態(tài)操控電腦 49
圖表 72:三維手勢(shì)識(shí)別關(guān)鍵是獲得Z 軸位置信息 49
圖表 73:三種3D 手勢(shì)識(shí)別技術(shù)對(duì)比 50
圖表 74:結(jié)構(gòu)光原理圖 51
圖表 75:PrimeSense 的結(jié)構(gòu)光專利原理圖 51
圖表 76:采用結(jié)構(gòu)光原理的Kinect1 代 51
圖表 77:采用結(jié)構(gòu)光原理的RealSense 前置方案 52
圖表 78:TOF 原理圖 52
圖表 79:TOF 利用時(shí)間差分析距離信息 53
圖表 80:采用TOF 原理的Kinect2 代 53
圖表 81:采用TOF 原理的德州儀器手勢(shì)識(shí)別方案 53
圖表 82:雙目立體成像原理圖 54
圖表 83:采用雙目立體成像原理的Leap Motion 方案 54
圖表 84:Leap Motion 接收器拆解 55
圖表 85:RealSense 前置相機(jī)結(jié)構(gòu)圖 55
圖表 86:RealSense 后置相機(jī)結(jié)構(gòu)圖 56
圖表 87:RealSense 應(yīng)用于聯(lián)想Yoga15 電腦 56
圖表 88:RealSense 結(jié)構(gòu)光發(fā)射與回收光模式 57
圖表 89:RealSense 紅外圖像傳感器芯片 57
圖表 90:RealSense 紅外光投影部分結(jié)構(gòu)圖 58
圖表 91:Kinect One 識(shí)別精度大幅提升 58
圖表 92:Kinect One 外觀結(jié)構(gòu) 59
圖表 93:Kinect One 全部零部件結(jié)構(gòu)圖 59
圖表 94:結(jié)構(gòu)光原理圖 60
圖表 95:意法半導(dǎo)體的TOF 測(cè)距方案原理圖 61
圖表 96:iPhone7 距離傳感器拆解圖 61
圖表 97:意法提供的iPhone7 距離傳感器 61
圖表 98:聯(lián)想Phab2 Pro 手機(jī)相機(jī)結(jié)構(gòu)圖 62
圖表 99:微軟Kinect 二代硬件結(jié)構(gòu)圖 63
圖表 100:3D 視覺(jué)原理結(jié)構(gòu)圖 63
圖表 101:消費(fèi)級(jí)市場(chǎng)3D 視覺(jué)產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu) 64
圖表 102:移動(dòng)端3D 視覺(jué)主要硬件成本情況(美元/顆) 65
圖表 103:移動(dòng)端TOF3D 視覺(jué)核心硬件成本占比 65
圖表 104:主流紅外光及主要用途 66
圖表 105:三種主流近紅外光發(fā)射光源 66
圖表 106:三星虹膜識(shí)別采用紅外LED 67
圖表 107:邊發(fā)射EEL 激光二極管LD 結(jié)構(gòu)圖 67
圖表 108:垂直發(fā)射模式VCSEL 結(jié)構(gòu)圖 68
圖表 109:VCSEL 廣泛應(yīng)用于高速光通信 68
圖表 110:VCSEL 相比于LED 光譜質(zhì)量高,溫漂小 69
圖表 111:三種主流近紅外光發(fā)射光源對(duì)比 69
圖表 112:典型的VCSEL 材料結(jié)構(gòu) 70
圖表 113:移動(dòng)端VCSEL 產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu) 70
圖表 114:紅外光圖像傳感器獲取的圖像信息 71
圖表 115:Kinect 二代上的紅外CIS 72
圖表 116:RGB 可見(jiàn)光攝像頭濾色片 72
圖表 117:880nm 近紅外窄帶濾色片 73
圖表 118:意法半導(dǎo)體為Kinect 二代提供的圖像處理芯片 74
圖表 119:意法半導(dǎo)體為RealSense 提供的MEMS 光學(xué)棱鏡 74
圖表 120:紅外光發(fā)射端DOE 與Lens 工作原理 75
圖表 121:英特爾結(jié)構(gòu)光前置手勢(shì)識(shí)別方案 75
圖表 122:英特爾雙目立體成像后置手勢(shì)識(shí)別方案 76
圖表 123:RealSense 支持組合動(dòng)態(tài)手勢(shì)的識(shí)別 76
圖表 124:RealSense 支持3D 頭部運(yùn)動(dòng)識(shí)別 77
圖表 125:Handpose 可識(shí)別復(fù)雜動(dòng)態(tài)手勢(shì) 78
圖表 126:Handpose 識(shí)別精度大幅提升 78
圖表 127:谷歌深度學(xué)習(xí)識(shí)別圖片過(guò)程 78
圖表 128:人工智能助力人臉識(shí)別進(jìn)步迅速 79
圖表 129:3D 深度視覺(jué)在眾多領(lǐng)域具有廣闊前景 79
圖表 130:手勢(shì)識(shí)別國(guó)內(nèi)外產(chǎn)業(yè)鏈公司匯總 80
圖表 131:SoftKinetic 提供3D 深度視覺(jué)綜合方案 81
圖表 132:SoftKinetic 提供的3D 深度視覺(jué)小型模組 82
圖表 133:德州儀器基于TOF 原理的綜合方案 82
圖表 134:德州儀器TOF 綜合方案效果圖 82
圖表 135:意法VL53L0X 芯片應(yīng)用于眾多智能手機(jī)中 83
圖表 136:iPhone7 搭載意法TOF 測(cè)距傳感器 83
圖表 137:舜宇光學(xué)基于TOF 原理的深度感知方案 84
圖表 138:樂(lè)行天下將深度相機(jī)應(yīng)用于機(jī)器人定位導(dǎo)航 85
圖表 139:奧比中光基于結(jié)構(gòu)光原理的深度相機(jī) 85
圖表 140:圖漾科技基于雙目立體成像原理的深度相機(jī) 86
圖表 141:舜宇為聯(lián)想Phab2 Pro 提供3D 視覺(jué)模組封裝 86
圖表 142:舜宇光學(xué)在相機(jī)模組集成領(lǐng)域技術(shù)先進(jìn) 87
圖表 143:VCSEL 相比于激光LD 更適合移動(dòng)端的應(yīng)用 87
圖表 144:光迅科技10G 速率VCSEL 收發(fā)合一光模塊 88
圖表 145:長(zhǎng)春光機(jī)所研發(fā)出795nm 的VCSEL 88
圖表 146:三安光電提供化合物半導(dǎo)體制造業(yè)務(wù) 89
圖表 147:Finsar 的VCSEL 應(yīng)用于手機(jī)距離傳感器 90
圖表 148:Finsar 的VCSEL 應(yīng)用于手勢(shì)識(shí)別 90
圖表 149:Lumentum 的3D 傳感光源方案 90
圖表 150:Lumentum 針對(duì)雙目立體視覺(jué)推出的光源方案 91
圖表 151:Princeton Optronics 針對(duì)深度相機(jī)推出的VCSEL 91
圖表 152:Heptagon 深度相機(jī)方案 92
圖表 153:2012-2020 年全球小型攝像頭模組市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè) 92
圖表 154:2020 年全球小型攝像頭模組細(xì)分市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè) 93
圖表 155:北京君正收購(gòu)的OV 擁有世界頂級(jí)CIS 設(shè)計(jì)能力 93
圖表 156:2016 年全球攝像頭模組份額情況 94
圖表 157:Chroma 針對(duì)3D 機(jī)器視覺(jué)推出的窄帶濾色片 94
圖表 158:水晶光電生產(chǎn)的IR 紅外截止濾色片 95
圖表 159:德州儀器針對(duì)TOF 推出的圖像芯片TFC 95
圖表 160:Oculus 上意法半導(dǎo)體提供的主圖像處理芯片 96
圖表 161:北京君正T10 視頻與圖像分析芯片 97
圖表 162:瑞芯微新一代的圖像處理芯片RV1108 97
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