硅具有優(yōu)良的半導體電學性質，是地殼上最豐富的元素半導體，性質優(yōu)越且工藝技術比較成熟。硅基新材料是電子信息、新能源、節(jié)能環(huán)保等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)不可或缺的關鍵核心材料，是國家著力培育發(fā)展的新材料產(chǎn)業(yè)的重要組成部分。

市場現(xiàn)狀

1.碳化硅襯底

碳化硅襯底是一種由碳和硅兩種元素組成的化合物半導體單晶材料，按照電學性能的不同，碳化硅襯底可分為導電型碳化硅襯底和半絕緣型碳化硅襯底。2022年全球導電型碳化硅襯底和半絕緣型碳化硅襯底市場規(guī)模分別為5.12億美元和2.42億美元，分別同比增長34.74%和15.24%，2023年市場規(guī)模分別約達到6.84億美元和2.81億美元。2024年全球導電型碳化硅襯底和半絕緣型碳化硅襯底市場規(guī)模分別為9.07億美元和3.26億美元。

2.碳化硅外延片

碳化硅外延片，是指在碳化硅襯底上生長了一層有一定要求的、與襯底晶相同的單晶薄膜（外延層）的碳化硅片。從價格來看，相較于成熟的硅片制造工藝，碳化硅外延短期內依然較為高昂。伴隨襯底價格降低，未來外延價格有下降趨勢。2020年碳化硅外延片價格約為128元/平方厘米，預計到2025年價格將進一步下降，至2035年碳化硅外延片價格將降至90元/平方厘米。

3.有機硅

有機硅性能優(yōu)異，被廣泛應用于電子、電器、航空、航天、建筑、紡織、醫(yī)藥、日化等領域，是社會經(jīng)濟發(fā)展和國民生活水平提高不可缺少的材料。同時，在半導體、新能源、5G等產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的帶動之下，有機硅產(chǎn)量和需求量進一步增長。2022年有機硅產(chǎn)量約為150萬噸，同比增長6.38%，2023年約為165萬噸。2024年有機硅產(chǎn)量有望增至174萬噸。

企業(yè)熱力分布圖

目前，中國硅基新材料相關上市企業(yè)主要分布在浙江省，共有11家。其次為湖北省和浙江省，均為5家。