單晶硅通常指的是硅原子以一種排列形式形成的物質(zhì)。硅是最常見應(yīng)用最廣的半導體材料，當熔融的單質(zhì)硅凝固時，硅原子以金剛石晶格排列成晶核，其晶核長成晶面取向相同的晶粒，形成單晶硅。

市場規(guī)模

近年來，各種晶體材料，特別是以單晶硅為代表的高科技附加值材料及其相關(guān)高技術(shù)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，成為當代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的支柱，并使信息產(chǎn)業(yè)成為全球經(jīng)濟發(fā)展中增長最快的先導產(chǎn)業(yè)。2022年，我國單晶硅片市場規(guī)模為530.11億元，同比增長15.31%，2023年約為603.42億元。2024年市場規(guī)模將達680.77億元。

區(qū)域分布情況

目前，中國單晶硅片市場主要分布在華東地區(qū)，占全國的68%。其次分別為西南、華北、西北，占比分別為10%、8%、占8%。