碳化硅襯底是一種由碳和硅兩種元素組成的化合物半導(dǎo)體單晶材料，按照電學(xué)性能的不同，碳化硅襯底可分為導(dǎo)電型碳化硅襯底和半絕緣型碳化硅襯底。

市場規(guī)模

2022年全球?qū)щ娦吞蓟�硅襯底和半絕緣型碳化硅襯底市場規(guī)模分別為5.12億美元和2.42億美元，分別同比增長34.74%和15.24%，2023年市場規(guī)模分別約達(dá)到6.84億美元和2.81億美元。2024年全球?qū)щ娦吞蓟�硅襯底和半絕緣型碳化硅襯底市場規(guī)模分別為9.07億美元和3.26億美元。

重點(diǎn)企業(yè)分析

碳化硅襯底的尺寸主要有2英寸（50mm）、3英寸（75mm）、4英寸（100mm）、6英寸（150mm）、8英寸（200mm）等規(guī)格。碳化硅襯底正在不斷向大尺寸的方向發(fā)展，目前行業(yè)內(nèi)公司主要量產(chǎn)產(chǎn)品尺寸集中在4英寸及6英寸，8英寸處于研發(fā)階段。國內(nèi)廠商中，天科合達(dá)、天岳先進(jìn)為行業(yè)龍頭企業(yè)，2022年天岳先進(jìn)碳化硅襯底產(chǎn)量7.11萬片，同比增長5.82%。