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2024年全球碳化硅功率器件市場規(guī)模預測及國內(nèi)外競爭格局分析
2024-05-16 來源: 文字:[    ]

碳化硅功率器件具有高電壓、大電流、高溫、高頻率、低損耗等獨特優(yōu)勢,將極大地提高現(xiàn)有使用硅基功率器件的能源轉(zhuǎn)換效率。隨著技術(shù)突破和成本的下降,碳化硅功率器件預計將大規(guī)模應用于電動汽車、充電樁、光伏新能源等各個領(lǐng)域。2023年全球碳化硅功率器件市場規(guī)模達19.72億美元,近五年年均復合增長率達35.79%。2024年全球碳化硅功率器件市場規(guī)模將增至26.23億美元。

 

從市場競爭格局來看,全球碳化硅器件市場格局仍由海外巨頭主導,以意法半導體、英飛凌、科銳、羅姆半導體等為代表的企業(yè)占據(jù)了大部分市場份額。國內(nèi)廠商中,2024年以來,泰科天潤、揚杰科技、天科合達、同光股份、東尼電子、連城數(shù)控、重慶三安等企業(yè)相繼簽約碳化硅功率器件/模塊項目,國內(nèi)碳化硅企業(yè)市場占有率正快速提升。

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