半導(dǎo)體IP通常也稱為IP核，指芯片設(shè)計(jì)中預(yù)先設(shè)計(jì)、驗(yàn)證好的功能模塊，處于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈最上游，為芯片設(shè)計(jì)廠商提供設(shè)計(jì)模塊。隨著集成電路設(shè)計(jì)復(fù)雜度的提高，IP在設(shè)計(jì)過程中的作用越來越重要。2023年中國半導(dǎo)體IP市場規(guī)模約為142.8億元，年均復(fù)合增長率達(dá)21.14%。2024年國內(nèi)半導(dǎo)體IP市場規(guī)模將增至171.3億元。

全球半導(dǎo)體IP行業(yè)競爭格局高度集中，市場份額主要被國際巨頭如ARM、Synopsys、Cadence、Imagination Technologies等廠商占據(jù)。國內(nèi)廠商如芯原股份、力旺電子等雖然也在積極發(fā)展和壯大，但在市場份額上仍相對較低，IP國產(chǎn)化需求十分迫切。