半導體IP通常也稱為IP核，指芯片設計中預先設計、驗證好的功能模塊，處于半導體產業(yè)鏈最上游，為芯片設計廠商提供設計模塊。隨著集成電路設計復雜度的提高，IP在設計過程中的作用越來越重要。2023年中國半導體IP市場規(guī)模約為142.8億元，年均復合增長率達21.14%。2024年國內半導體IP市場規(guī)模將增至171.3億元。

全球半導體IP行業(yè)競爭格局高度集中，市場份額主要被國際巨頭如ARM、Synopsys、Cadence、Imagination Technologies等廠商占據。國內廠商如芯原股份、力旺電子等雖然也在積極發(fā)展和壯大，但在市場份額上仍相對較低，IP國產化需求十分迫切。