EDA可幫助集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)從概念、算法、協(xié)議等開(kāi)始設(shè)計(jì)電子系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)對(duì)邏輯的編譯化簡(jiǎn)、分割、布局和優(yōu)化，完成從電路設(shè)計(jì)、性能分析到設(shè)計(jì)版圖等復(fù)雜過(guò)程，大幅提升集成電路設(shè)計(jì)的效率和靈活性，已成為現(xiàn)代集成電路設(shè)計(jì)必不可少的基礎(chǔ)性工具之一。隨著國(guó)內(nèi)集成電路行業(yè)的快速發(fā)展及產(chǎn)業(yè)鏈自主可控需求的進(jìn)一步提升，中國(guó)EDA企業(yè)有望打破當(dāng)前國(guó)外巨頭高度壟斷的市場(chǎng)格局，伴隨技術(shù)進(jìn)步實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代。

一、EDA行業(yè)概況

EDA可以在計(jì)算機(jī)的輔助下實(shí)現(xiàn)電路設(shè)計(jì)、編譯、性能分析、設(shè)計(jì)版圖、仿真、驗(yàn)證等集成電路設(shè)計(jì)的復(fù)雜過(guò)程，在芯片設(shè)計(jì)中扮演著日益重要的角色。按照應(yīng)用領(lǐng)域及功能，集成電路EDA工具主要分為三大類，即數(shù)字芯片設(shè)計(jì)全流程EDA、模擬及混合電路設(shè)計(jì)全流程EDA、集成電路制造類EDA。

EDA是集成電路領(lǐng)域的上游基礎(chǔ)工具，貫穿于集成電路設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)等環(huán)節(jié)，是集成電路產(chǎn)業(yè)的重要基礎(chǔ)支柱之一。EDA產(chǎn)業(yè)鏈上游主要包括硬件設(shè)備、操作系統(tǒng)、開(kāi)發(fā)工具及其他輔助性軟件等；產(chǎn)業(yè)鏈中游為EDA工具，根據(jù)設(shè)計(jì)產(chǎn)品的不同，可將EDA工具分為模擬設(shè)計(jì)類、數(shù)字設(shè)計(jì)類、晶圓制造類等；產(chǎn)業(yè)鏈下游主要應(yīng)用于集成電路設(shè)計(jì)、集成電路制造、集成電路封測(cè)等過(guò)程。

二、EDA行業(yè)發(fā)展政策

近年來(lái)，在中國(guó)EDA行業(yè)受到各級(jí)政府的高度重視和國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策的重點(diǎn)支持。國(guó)家陸續(xù)出臺(tái)了多項(xiàng)政策，鼓勵(lì)EDA行業(yè)發(fā)展與創(chuàng)新，《新產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化領(lǐng)航工程實(shí)施方案（2023—2035年）》《“十四五”軟件和信息技術(shù)服務(wù)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》等產(chǎn)業(yè)政策為EDA行業(yè)的發(fā)展提供了明確、廣闊的市場(chǎng)前景，為企業(yè)提供了良好的生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)環(huán)境。具體情況列示如下：

三、EDA行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

1.全球EDA市場(chǎng)規(guī)模

隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新興技術(shù)的普及，集成電路設(shè)計(jì)日益復(fù)雜，EDA工具的作用更加突出，全球EDA市場(chǎng)規(guī)模穩(wěn)步增長(zhǎng)。2023年全球EDA市場(chǎng)規(guī)模約為145.3億美元，近五年年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)9.11%。2024年全球EDA市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到157.1億美元。

2.中國(guó)EDA市場(chǎng)規(guī)模

近年來(lái)，國(guó)內(nèi)集成電路行業(yè)的快速發(fā)展帶動(dòng)了EDA市場(chǎng)規(guī)模不斷擴(kuò)大。2023年中國(guó)EDA市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到了120億元，約占全球EDA市場(chǎng)的10%。2024年中國(guó)EDA市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到135.9億元。

3.全球EDA各版塊占比情況

EDA市場(chǎng)可分為CAE（計(jì)算機(jī)輔助工程）、PCB&MCM（電路板與多芯片模塊設(shè)計(jì)）、IC Physical Design & Verification（集成電路物理設(shè)計(jì)與驗(yàn)證）、SIP（系統(tǒng)級(jí)封裝）、Services（服務(wù)）五大板塊，其中系統(tǒng)級(jí)封裝、計(jì)算機(jī)輔助工程、集成電路物理設(shè)計(jì)與驗(yàn)證三大板塊占比較大，分別為35.22%、31.93%、20.38%。

4.EDA行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局

EDA軟件行業(yè)主要受技術(shù)驅(qū)動(dòng)，具有較高的技術(shù)、人才儲(chǔ)備、用戶協(xié)同、資金規(guī)模等壁壘，市場(chǎng)集中度較高。長(zhǎng)期以來(lái)，中國(guó)EDA市場(chǎng)由國(guó)際EDA企業(yè)Cadence、Synopsys、Siemens EDA三大巨頭壟斷，前三大企業(yè)占比超70%。目前，我國(guó)本土企業(yè)華大九天超過(guò)了另外兩大國(guó)外企業(yè)Ansys、Keysight，市場(chǎng)份額占比達(dá)5.9%。

四、EDA行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)

1.華大九天

北京華大九天科技股份有限公司成立于2009年，一直聚焦于EDA工具的開(kāi)發(fā)、銷售及相關(guān)服務(wù)業(yè)務(wù)，致力于成為全流程、全領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的EDA提供商。華大九天主要產(chǎn)品包括模擬電路設(shè)計(jì)全流程EDA工具系統(tǒng)、存儲(chǔ)電路設(shè)計(jì)全流程EDA工具系統(tǒng)、射頻電路設(shè)計(jì)全流程EDA工具系統(tǒng)、數(shù)字電路設(shè)計(jì)EDA工具、平板顯示電路設(shè)計(jì)全流程EDA工具系統(tǒng)、晶圓制造EDA工具和先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)EDA工具等軟件，并圍繞相關(guān)領(lǐng)域提供技術(shù)開(kāi)發(fā)服務(wù)。產(chǎn)品和服務(wù)主要應(yīng)用于集成電路設(shè)計(jì)、制造及封裝領(lǐng)域。

2024年一季度，華大九天主營(yíng)收入2.13億元，同比上升33.59%；歸母凈利潤(rùn)766.54萬(wàn)元，同比下降63.75%。

分產(chǎn)品來(lái)看，2023年華大九天主營(yíng)業(yè)務(wù)中，EDA軟件銷售收入9.05億元，占營(yíng)業(yè)收入的89.56%；技術(shù)開(kāi)發(fā)服務(wù)收入0.82億元，占營(yíng)業(yè)收入的8.13%；硬件、代理軟件銷售收入0.23億元，占營(yíng)業(yè)收入的2.30%。

2.概倫電子

上海概倫電子股份有限公司是國(guó)內(nèi)首家EDA上市公司，是關(guān)鍵核心技術(shù)具備國(guó)際市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的EDA領(lǐng)軍企業(yè)。概倫電子的主營(yíng)業(yè)務(wù)為向客戶提供被全球領(lǐng)先集成電路設(shè)計(jì)和制造企業(yè)長(zhǎng)期廣泛驗(yàn)證和使用的EDA全流程解決方案，主要產(chǎn)品及服務(wù)包括制造類EDA、設(shè)計(jì)類EDA、半導(dǎo)體器件特性測(cè)試系統(tǒng)和技術(shù)開(kāi)發(fā)解決方案等。

2024年一季度，概倫電子實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入8181.26萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)27.97%;歸屬于上市公司股東的凈虧損3647.17萬(wàn)元。

分產(chǎn)品來(lái)看，2023年概倫電子主營(yíng)業(yè)務(wù)中，集成電路設(shè)計(jì)類EDA軟件收入1.02億元，占營(yíng)業(yè)收入的31.04%；集成電路制造類EDA軟件收入1.00億元，占營(yíng)業(yè)收入的30.53%；半導(dǎo)體器件特性測(cè)試系統(tǒng)收入0.82億元，占營(yíng)業(yè)收入的25.05%。

3.廣立微

杭州廣立微電子股份有限公司是領(lǐng)先的集成電路EDA軟件與晶圓級(jí)電性測(cè)試設(shè)備供應(yīng)商，公司專注于芯片成品率提升和電性測(cè)試快速監(jiān)控技術(shù)，是國(guó)內(nèi)外多家大型集成電路制造與設(shè)計(jì)企業(yè)的重要合作伙伴。公司提供EDA軟件、電路IP、WAT電性測(cè)試設(shè)備以及與芯片成品率提升技術(shù)相結(jié)合的整套解決方案，在集成電路設(shè)計(jì)到量產(chǎn)的整個(gè)產(chǎn)品周期內(nèi)實(shí)現(xiàn)芯片性能、成品率、穩(wěn)定性的提升，成功案例覆蓋多個(gè)集成電路工藝節(jié)點(diǎn)。

2024年第一季度，廣立微實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入4390.46萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)100.65%；歸母凈利潤(rùn)虧損2289.85萬(wàn)元。

分產(chǎn)品來(lái)看，2023年廣立微主營(yíng)業(yè)務(wù)中，測(cè)試設(shè)備及配件收入3.84億元，占營(yíng)業(yè)收入的80.41%；軟件開(kāi)發(fā)及授權(quán)收入0.93億元，占營(yíng)業(yè)收入的19.52%。

4.思爾芯

思爾芯（S2C）自2004年設(shè)立上�？偛恳詠�(lái)始終專注于集成電路EDA領(lǐng)域。作為國(guó)內(nèi)首家數(shù)字EDA供應(yīng)商，公司業(yè)務(wù)已覆蓋架構(gòu)設(shè)計(jì)、軟件仿真、硬件仿真、原型驗(yàn)證、數(shù)字調(diào)試、EDA云等工具及服務(wù)。已與超過(guò)600家國(guó)內(nèi)外企業(yè)建立了良好的合作關(guān)系，服務(wù)于人工智能、高性能計(jì)算、圖像處理、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、信號(hào)處理等數(shù)字電路設(shè)計(jì)功能的實(shí)現(xiàn)，廣泛應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、5G通信、智慧醫(yī)療、汽車電子等終端領(lǐng)域。

5.國(guó)微芯

深圳國(guó)微芯科技有限公司是一家具備國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的EDA企業(yè)，擁有領(lǐng)先的EDA關(guān)鍵核心技術(shù)，主要產(chǎn)品及服務(wù)包括設(shè)計(jì)后端EDA工具、制造端EDA工具、IP設(shè)計(jì)、DFT設(shè)計(jì)服務(wù)及后端設(shè)計(jì)服務(wù)等。國(guó)微芯依托“通用服務(wù)引擎、統(tǒng)一的層次化數(shù)據(jù)庫(kù)、面向?qū)ο蟮囊?guī)則開(kāi)發(fā)語(yǔ)言”等核心自主技術(shù)優(yōu)勢(shì)，搭建EDA+IP+設(shè)計(jì)服務(wù)一體化平臺(tái)，向全球芯片設(shè)計(jì)及制造廠商提供安全、高效、便捷的國(guó)產(chǎn)EDA工具系統(tǒng)和服務(wù)。主要業(yè)務(wù)包括晶體管級(jí)仿真、特征化平臺(tái)、形式驗(yàn)證、可測(cè)試性設(shè)計(jì)等設(shè)計(jì)類工具，以及物理驗(yàn)證、光刻掩膜優(yōu)化、成品率等制造類工具，同時(shí)提供SoC設(shè)計(jì)、IP設(shè)計(jì)、DFT設(shè)計(jì)、物理設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試、Turn-Key等服務(wù)。

五、EDA行業(yè)發(fā)展前景

1.國(guó)家政策支持行業(yè)發(fā)展

近年來(lái)，《新產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化領(lǐng)航工程實(shí)施方案（2023—2035年）》《“十四五”軟件和信息技術(shù)服務(wù)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》等政策的出臺(tái)，體現(xiàn)了政府對(duì)EDA行業(yè)發(fā)展的高度重視和堅(jiān)定扶持的決心。在政策支持和市場(chǎng)需求的雙重驅(qū)動(dòng)下，國(guó)產(chǎn)EDA行業(yè)正迎來(lái)蓬勃發(fā)展的良好機(jī)遇。

2.技術(shù)進(jìn)步帶動(dòng)行業(yè)發(fā)展

人工智能技術(shù)將在EDA領(lǐng)域扮演更重要的角色。近年來(lái)，伴隨芯片設(shè)計(jì)基礎(chǔ)數(shù)據(jù)規(guī)模的不斷增加、系統(tǒng)運(yùn)算能力的階躍式上升，人工智能技術(shù)在 EDA領(lǐng)域的應(yīng)用出現(xiàn)了新的發(fā)展契機(jī)。另一方面，芯片復(fù)雜度的提升以及設(shè)計(jì)效率需求的提高同樣要求人工智能技術(shù)賦能 EDA 工具的升級(jí)，輔助降低芯片設(shè)計(jì)門(mén)檻、提升芯片設(shè)計(jì)效率。

云技術(shù)在EDA領(lǐng)域的應(yīng)用日趨深入。伴隨EDA云平臺(tái)的逐步發(fā)展，云技術(shù)在EDA領(lǐng)域的應(yīng)用第一可以有效避免芯片設(shè)計(jì)企業(yè)因流程管理、計(jì)算資源不足帶來(lái)的研發(fā)風(fēng)險(xiǎn)，保障企業(yè)研發(fā)生產(chǎn)效率；第二可以有效降低企業(yè)在服務(wù)器配置和維護(hù)方面的費(fèi)用，讓企業(yè)根據(jù)實(shí)際需求更加靈活地使用計(jì)算資源；第三可以使芯片設(shè)計(jì)工作擺脫物理環(huán)境制約，尤其在居家辦公需求下令EDA云平臺(tái)發(fā)揮了重要作用；第四有助于EDA技術(shù)在教育領(lǐng)域的推廣和應(yīng)用，支持設(shè)計(jì)人才培養(yǎng)等相關(guān)工作。

3.EDA工具的重要性程度日益提升

隨著摩爾定律的演進(jìn)，集成電路的設(shè)計(jì)與制造復(fù)雜程度指數(shù)級(jí)上升，當(dāng)今的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈理論上已不可能完全離開(kāi)EDA工具。EDA工具亦正從產(chǎn)業(yè)鏈各個(gè)環(huán)節(jié)助力行業(yè)企業(yè)延續(xù)摩爾定律與超越摩爾定律，如EDA工具正推動(dòng)集成電路封裝測(cè)試業(yè)從二維轉(zhuǎn)向三維，并推動(dòng)了PCB板級(jí)系統(tǒng)的硅片上連接，為終端產(chǎn)品的高密集和整機(jī)微型化開(kāi)創(chuàng)了先河；EDA工具亦延伸到產(chǎn)品面板和外觀的工業(yè)設(shè)計(jì)，并支持著柔性屏和可折疊產(chǎn)品的EDA工業(yè)軟件的開(kāi)發(fā)。EDA工具已經(jīng)成為信息產(chǎn)業(yè)離不開(kāi)的核心工具集，是集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新與發(fā)展的剛需。