EDA可幫助集成電路設計企業(yè)從概念、算法、協(xié)議等開始設計電子系統(tǒng)，實現(xiàn)對邏輯的編譯化簡、分割、布局和優(yōu)化，完成從電路設計、性能分析到設計版圖等復雜過程，大幅提升集成電路設計的效率和靈活性，已成為現(xiàn)代集成電路設計必不可少的基礎性工具之一。隨著國內(nèi)集成電路行業(yè)的快速發(fā)展及產(chǎn)業(yè)鏈自主可控需求的進一步提升，中國EDA企業(yè)有望打破當前國外巨頭高度壟斷的市場格局，伴隨技術進步實現(xiàn)國產(chǎn)替代。

一、EDA行業(yè)概況

EDA可以在計算機的輔助下實現(xiàn)電路設計、編譯、性能分析、設計版圖、仿真、驗證等集成電路設計的復雜過程，在芯片設計中扮演著日益重要的角色。按照應用領域及功能，集成電路EDA工具主要分為三大類，即數(shù)字芯片設計全流程EDA、模擬及混合電路設計全流程EDA、集成電路制造類EDA。

EDA是集成電路領域的上游基礎工具，貫穿于集成電路設計、制造、封測等環(huán)節(jié)，是集成電路產(chǎn)業(yè)的重要基礎支柱之一。EDA產(chǎn)業(yè)鏈上游主要包括硬件設備、操作系統(tǒng)、開發(fā)工具及其他輔助性軟件等；產(chǎn)業(yè)鏈中游為EDA工具，根據(jù)設計產(chǎn)品的不同，可將EDA工具分為模擬設計類、數(shù)字設計類、晶圓制造類等；產(chǎn)業(yè)鏈下游主要應用于集成電路設計、集成電路制造、集成電路封測等過程。

二、EDA行業(yè)發(fā)展政策

近年來，在中國EDA行業(yè)受到各級政府的高度重視和國家產(chǎn)業(yè)政策的重點支持。國家陸續(xù)出臺了多項政策，鼓勵EDA行業(yè)發(fā)展與創(chuàng)新，《新產(chǎn)業(yè)標準化領航工程實施方案（2023—2035年）》《“十四五”軟件和信息技術服務業(yè)發(fā)展規(guī)劃》《新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質量發(fā)展的若干政策》等產(chǎn)業(yè)政策為EDA行業(yè)的發(fā)展提供了明確、廣闊的市場前景，為企業(yè)提供了良好的生產(chǎn)經(jīng)營環(huán)境。具體情況列示如下：

三、EDA行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

1.全球EDA市場規(guī)模

隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新興技術的普及，集成電路設計日益復雜，EDA工具的作用更加突出，全球EDA市場規(guī)模穩(wěn)步增長。2023年全球EDA市場規(guī)模約為145.3億美元，近五年年均復合增長率達9.11%。2024年全球EDA市場規(guī)模將達到157.1億美元。

2.中國EDA市場規(guī)模

近年來，國內(nèi)集成電路行業(yè)的快速發(fā)展帶動了EDA市場規(guī)模不斷擴大。2023年中國EDA市場規(guī)模達到了120億元，約占全球EDA市場的10%。2024年中國EDA市場規(guī)模將達到135.9億元。

3.全球EDA各版塊占比情況

EDA市場可分為CAE（計算機輔助工程）、PCB&MCM（電路板與多芯片模塊設計）、IC Physical Design & Verification（集成電路物理設計與驗證）、SIP（系統(tǒng)級封裝）、Services（服務）五大板塊，其中系統(tǒng)級封裝、計算機輔助工程、集成電路物理設計與驗證三大板塊占比較大，分別為35.22%、31.93%、20.38%。

4.EDA行業(yè)競爭格局

EDA軟件行業(yè)主要受技術驅動，具有較高的技術、人才儲備、用戶協(xié)同、資金規(guī)模等壁壘，市場集中度較高。長期以來，中國EDA市場由國際EDA企業(yè)Cadence、Synopsys、Siemens EDA三大巨頭壟斷，前三大企業(yè)占比超70%。目前，我國本土企業(yè)華大九天超過了另外兩大國外企業(yè)Ansys、Keysight，市場份額占比達5.9%。

四、EDA行業(yè)重點企業(yè)

1.華大九天

北京華大九天科技股份有限公司成立于2009年，一直聚焦于EDA工具的開發(fā)、銷售及相關服務業(yè)務，致力于成為全流程、全領域、全球領先的EDA提供商。華大九天主要產(chǎn)品包括模擬電路設計全流程EDA工具系統(tǒng)、存儲電路設計全流程EDA工具系統(tǒng)、射頻電路設計全流程EDA工具系統(tǒng)、數(shù)字電路設計EDA工具、平板顯示電路設計全流程EDA工具系統(tǒng)、晶圓制造EDA工具和先進封裝設計EDA工具等軟件，并圍繞相關領域提供技術開發(fā)服務。產(chǎn)品和服務主要應用于集成電路設計、制造及封裝領域。

2024年一季度，華大九天主營收入2.13億元，同比上升33.59%；歸母凈利潤766.54萬元，同比下降63.75%。

分產(chǎn)品來看，2023年華大九天主營業(yè)務中，EDA軟件銷售收入9.05億元，占營業(yè)收入的89.56%；技術開發(fā)服務收入0.82億元，占營業(yè)收入的8.13%；硬件、代理軟件銷售收入0.23億元，占營業(yè)收入的2.30%。

2.概倫電子

上海概倫電子股份有限公司是國內(nèi)首家EDA上市公司，是關鍵核心技術具備國際市場競爭力的EDA領軍企業(yè)。概倫電子的主營業(yè)務為向客戶提供被全球領先集成電路設計和制造企業(yè)長期廣泛驗證和使用的EDA全流程解決方案，主要產(chǎn)品及服務包括制造類EDA、設計類EDA、半導體器件特性測試系統(tǒng)和技術開發(fā)解決方案等。

2024年一季度，概倫電子實現(xiàn)營業(yè)收入8181.26萬元，同比增長27.97%;歸屬于上市公司股東的凈虧損3647.17萬元。

分產(chǎn)品來看，2023年概倫電子主營業(yè)務中，集成電路設計類EDA軟件收入1.02億元，占營業(yè)收入的31.04%；集成電路制造類EDA軟件收入1.00億元，占營業(yè)收入的30.53%；半導體器件特性測試系統(tǒng)收入0.82億元，占營業(yè)收入的25.05%。

3.廣立微

杭州廣立微電子股份有限公司是領先的集成電路EDA軟件與晶圓級電性測試設備供應商，公司專注于芯片成品率提升和電性測試快速監(jiān)控技術，是國內(nèi)外多家大型集成電路制造與設計企業(yè)的重要合作伙伴。公司提供EDA軟件、電路IP、WAT電性測試設備以及與芯片成品率提升技術相結合的整套解決方案，在集成電路設計到量產(chǎn)的整個產(chǎn)品周期內(nèi)實現(xiàn)芯片性能、成品率、穩(wěn)定性的提升，成功案例覆蓋多個集成電路工藝節(jié)點。

2024年第一季度，廣立微實現(xiàn)營業(yè)總收入4390.46萬元，同比增長100.65%；歸母凈利潤虧損2289.85萬元。

分產(chǎn)品來看，2023年廣立微主營業(yè)務中，測試設備及配件收入3.84億元，占營業(yè)收入的80.41%；軟件開發(fā)及授權收入0.93億元，占營業(yè)收入的19.52%。

4.思爾芯

思爾芯（S2C）自2004年設立上�？偛恳詠硎冀K專注于集成電路EDA領域。作為國內(nèi)首家數(shù)字EDA供應商，公司業(yè)務已覆蓋架構設計、軟件仿真、硬件仿真、原型驗證、數(shù)字調(diào)試、EDA云等工具及服務。已與超過600家國內(nèi)外企業(yè)建立了良好的合作關系，服務于人工智能、高性能計算、圖像處理、數(shù)據(jù)存儲、信號處理等數(shù)字電路設計功能的實現(xiàn)，廣泛應用于物聯(lián)網(wǎng)、云計算、5G通信、智慧醫(yī)療、汽車電子等終端領域。

5.國微芯

深圳國微芯科技有限公司是一家具備國際競爭力的EDA企業(yè)，擁有領先的EDA關鍵核心技術，主要產(chǎn)品及服務包括設計后端EDA工具、制造端EDA工具、IP設計、DFT設計服務及后端設計服務等。國微芯依托“通用服務引擎、統(tǒng)一的層次化數(shù)據(jù)庫、面向對象的規(guī)則開發(fā)語言”等核心自主技術優(yōu)勢，搭建EDA+IP+設計服務一體化平臺，向全球芯片設計及制造廠商提供安全、高效、便捷的國產(chǎn)EDA工具系統(tǒng)和服務。主要業(yè)務包括晶體管級仿真、特征化平臺、形式驗證、可測試性設計等設計類工具，以及物理驗證、光刻掩膜優(yōu)化、成品率等制造類工具，同時提供SoC設計、IP設計、DFT設計、物理設計、封裝測試、Turn-Key等服務。

五、EDA行業(yè)發(fā)展前景

1.國家政策支持行業(yè)發(fā)展

近年來，《新產(chǎn)業(yè)標準化領航工程實施方案（2023—2035年）》《“十四五”軟件和信息技術服務業(yè)發(fā)展規(guī)劃》《新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質量發(fā)展的若干政策》等政策的出臺，體現(xiàn)了政府對EDA行業(yè)發(fā)展的高度重視和堅定扶持的決心。在政策支持和市場需求的雙重驅動下，國產(chǎn)EDA行業(yè)正迎來蓬勃發(fā)展的良好機遇。

2.技術進步帶動行業(yè)發(fā)展

人工智能技術將在EDA領域扮演更重要的角色。近年來，伴隨芯片設計基礎數(shù)據(jù)規(guī)模的不斷增加、系統(tǒng)運算能力的階躍式上升，人工智能技術在 EDA領域的應用出現(xiàn)了新的發(fā)展契機。另一方面，芯片復雜度的提升以及設計效率需求的提高同樣要求人工智能技術賦能 EDA 工具的升級，輔助降低芯片設計門檻、提升芯片設計效率。

云技術在EDA領域的應用日趨深入。伴隨EDA云平臺的逐步發(fā)展，云技術在EDA領域的應用第一可以有效避免芯片設計企業(yè)因流程管理、計算資源不足帶來的研發(fā)風險，保障企業(yè)研發(fā)生產(chǎn)效率；第二可以有效降低企業(yè)在服務器配置和維護方面的費用，讓企業(yè)根據(jù)實際需求更加靈活地使用計算資源；第三可以使芯片設計工作擺脫物理環(huán)境制約，尤其在居家辦公需求下令EDA云平臺發(fā)揮了重要作用；第四有助于EDA技術在教育領域的推廣和應用，支持設計人才培養(yǎng)等相關工作。

3.EDA工具的重要性程度日益提升

隨著摩爾定律的演進，集成電路的設計與制造復雜程度指數(shù)級上升，當今的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈理論上已不可能完全離開EDA工具。EDA工具亦正從產(chǎn)業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)助力行業(yè)企業(yè)延續(xù)摩爾定律與超越摩爾定律，如EDA工具正推動集成電路封裝測試業(yè)從二維轉向三維，并推動了PCB板級系統(tǒng)的硅片上連接，為終端產(chǎn)品的高密集和整機微型化開創(chuàng)了先河；EDA工具亦延伸到產(chǎn)品面板和外觀的工業(yè)設計，并支持著柔性屏和可折疊產(chǎn)品的EDA工業(yè)軟件的開發(fā)。EDA工具已經(jīng)成為信息產(chǎn)業(yè)離不開的核心工具集，是集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新與發(fā)展的剛需。